年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

8458 

メーカー経験者 人事情報システム、HR-Tech活用の企画・導入【PCO 人事総務本部】

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

東京都中央区銀座

最寄り駅

銀座駅

年収

850万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【全て必須】 ・事業会社またはコンサルティング会社で、7年以上の人事領域または人事システム領域の経験 ・HRIS(SAP SuccessFactors、SAP HUMAN-HCM、Workday、等)の活用経験 ・人事領域でのテクノロジー(BIツール、AI、等)の活用経験 【歓迎】 ・HRIS(SAP SuccessFactors、SAP HUMAN-HCM、Workday、等)の導入経験 ・人事領域でのテクノロジー(BIツール、AI、等)の導入経験 ・HRBPの経験 ・CoEの経験

人員/コストマネジメント

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

岩手県北上市大通り

最寄り駅

北上駅

年収

1000万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営幹部・CxO 工場長(食品・香料・飼料) その他 技術職(組み込みソフトウェア)

応募対象

【必須】 ・工場長、開発購買、事業管理など環境、人員、数字の管理のご経験 ・Excelスキル(Vlook、IF、Pivot) ・英語力:TOEIC(R)テスト850点/英語のWeb会議に参加する必要があります

ラインマネジメント業務(プロセス開発工程)

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

1200万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・管理職の経験 ・製造ラインのマネジメント経験(自動車の組み立てライン等) ・ビジネスレベルの英語力 ※半導体プロセスの知見は問いません

メーカー経験者 材料開発マネジメント(電波吸収材料やセラミック材料)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

840万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須要件】 ■電波吸収材料開発もしくはセラミック材料試作/評価のご経験(ミクロ組織観察,強度試験などの担当経験)  ※EMC対策、評価のご経験も可 ■未知の分野で開発を推し進めることができる人財 【歓迎要件】 ■セラミック材料の基礎知識 ■電波吸収材料の基礎知識 ■材料試験や材料力学の基礎知識 

第二新卒 海外営業(半導体検査装置)

レーザーテック株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他海外営業

応募対象

【必須】  ・製造業における海外営業経験 ・英語力(TOEIC800点以上、もしくは実務での使用、駐在、留学経験) 【尚可】 ・理系専攻

研究開発(原子力バックエンド)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・企業や研究開発機関等での研究・開発経験 ・核燃料サイクル、特にバックエンドに関する知識 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・分離、貯蔵、再処理、処分のいずれかに関する研究開発の経験

プロジェクトマネージャー(原子力発電プラント再稼働・建設)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市幸町

最寄り駅

日立駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 設計(電気・計装)

応募対象

【必須】 ・国内外の建設/プラント系プロジェクト取り纏め経験を有すること。 (経験目安:5年以上)(10億~100億円規模だと尚可) ・高い目標を維持しリーダーシップを発揮できること。 ・高い倫理観と優れたコミュニケーションスキルを持ち、顧客はじめ社内外関係者と良好な関係を築くことができること。 ・文書および口頭での優れたコミュニケーションスキル。 ・細部への配慮、マルチタスク能力を含む優れた業務管理能力。 【尚可】 ・国内外の電力/エネルギー業界での実務経験者。 ・現地工事の取り纏め経験。 ・PMP資格を有していること。

メーカー経験者 グローバル人事<グローバルタレントプールの企画、運営【管理職】>

ヤマハ発動機株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

1050万円~1250万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・学歴不問 ・タレントマネジメントに関する業務全般 ・人材育成、人事業務の経験 ・粘り強く前向きに業務に携われる 【尚可】 ・海外拠点での業務経験 ・英語でのコミュニケーション ・TOEIC 730点相当 ・周囲や関係部署と建設的な対話が行える ・チームで協業できるコミュニケーション力を有する

クラウドアーキテクト(GCP)※GlobalLogic Japan出向

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・技術リーダとしての組織マネジメントやPJマネジメントの経験 ・日本語と英語によるコミュニケーション能力(目安:N1、TOEIC800点) ・IT・製造(ハードウェア・ITシステム・ソフトウェア開発)業界でアーキテクト設計の経験者 ・GCPでの開発経験者(Big Data, Platform, Infrastructure, Network 領域) ・テクニカルサポートでのエンジニア経験者

クラウドアーキテクト(GCP)※GlobalLogic Japan出向

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・技術リーダとしての組織マネジメントやPJマネジメントの経験 ・日本語と英語によるコミュニケーション能力(目安:N1、TOEIC800点) ・IT・製造(ハードウェア・ITシステム・ソフトウェア開発)業界でアーキテクト設計の経験者 ・GCPでの開発経験者(Big Data, Platform, Infrastructure, Network 領域) ・テクニカルサポートでのエンジニア経験者

ITコンサルタント(保険・共済業界向けモダナイ/マイグレ)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他ビジネスコンサルタント

応募対象

【必須】 ITエンジニアとしてのご経験をお持ちで、下記いずれかの業務経験を5年以上お持ちの方 ・生損保・共済業界の特性、トレンド、競争環境についての深い業界知識 ・モダナイゼーション/マイグレーション案件における企画・提案経験 ・新組織や新事業の企画・プロモート~立上げ~推進を中心的立場で遂行した経験 ・中長期的な視点で、ビジョンや目標に基づいて、具体的なアクションプランを策定可能な戦略的思考 ・複雑な課題を特定し、創造的かつ実行可能な解決策を提案する問題解決能力

ITアーキテクト(GlobalLogicの最先端技術)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・技術リーダとしての組織マネジメントやPJマネジメントの経験 ・顧客・市場ニーズに即した新技術に対する学習意欲(パブリッククラウド、VR、AI等) ・システム開発・アプリケーション開発・アーキテクチャ設計いずれか8年以上の経験 ・日本語と英語によるコミュニケーション能力を有し、ファシリテーション、プレゼンテーション、ライティングなど(目安:N1、TOEIC800点) 【尚可】 ・パブリッククラウドを用いたサービスの設計・開発経験 ・デザイナーとの協業経験、および基本的なシステム開発手法の理解 ・モバイルアプリケーション開発経験 ・マイクロサービスアーキテクチャの理解 ・分散システムとイベント駆動型アーキテクチャの設計経験 ・DBデータベースのモデリングの経験 ・オブジェクト指向の理解 ・REST APIモデリングの経験 ・クラウドインフラストラクチャに関する知識 ・DevOps設計・開発、ならびにSREとしての実務経験 ・データサイエンティストとしての設計・開発・分析業務経験 ・QA/QE経験 ・ハードウェア/ドライバ設計開発経験

ITアーキテクト(GlobalLogicの最先端技術)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・技術リーダとしての組織マネジメントやPJマネジメントの経験 ・顧客・市場ニーズに即した新技術に対する学習意欲(パブリッククラウド、VR、AI等) ・システム開発・アプリケーション開発・アーキテクチャ設計いずれか8年以上の経験 ・日本語と英語によるコミュニケーション能力を有し、ファシリテーション、プレゼンテーション、ライティングなど(目安:N1、TOEIC800点) 【尚可】 ・パブリッククラウドを用いたサービスの設計・開発経験 ・デザイナーとの協業経験、および基本的なシステム開発手法の理解 ・モバイルアプリケーション開発経験 ・マイクロサービスアーキテクチャの理解 ・分散システムとイベント駆動型アーキテクチャの設計経験 ・DBデータベースのモデリングの経験 ・オブジェクト指向の理解 ・REST APIモデリングの経験 ・クラウドインフラストラクチャに関する知識 ・DevOps設計・開発、ならびにSREとしての実務経験 ・データサイエンティストとしての設計・開発・分析業務経験 ・QA/QE経験 ・ハードウェア/ドライバ設計開発経験

プロジェクトマネージャー(GlobalLogicの国内展開)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・プロジェクトマネージャーや開発リードとしてリーダーシップを発揮した経験(目安:10年以上) ・プロジェクトを開始から完了まで指導した経験 ・予算管理、収益性、チーム管理、ステークホルダ管理経験 ・日本語と英語によるコミュニケーション能力をお持ちの方(目安:N1、TOEIC800点程度) ・顧客幹部とのコミュニケーション、プレゼンテーションによる顧客提案の経験をお持ちの方 【尚可】 ・アジャイル、プログラミング言語、クラウド、マイクロサービス、DevOpsなど一般的な技術を理解している方 ・これまでのご自身のキャリアの中で、ご自身が開発者として従事された経験をお持ちの方 ・複数の国にまたがるチームメンバーをやる気にさせ、コラボレーションを向上できる経験をお持ちの方

プロジェクトマネージャー(GlobalLogicの国内展開)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・プロジェクトマネージャーや開発リードとしてリーダーシップを発揮した経験(目安:10年以上) ・プロジェクトを開始から完了まで指導した経験 ・予算管理、収益性、チーム管理、ステークホルダ管理経験 ・日本語と英語によるコミュニケーション能力をお持ちの方(目安:N1、TOEIC800点程度) ・顧客幹部とのコミュニケーション、プレゼンテーションによる顧客提案の経験をお持ちの方 【尚可】 ・アジャイル、プログラミング言語、クラウド、マイクロサービス、DevOpsなど一般的な技術を理解している方 ・これまでのご自身のキャリアの中で、ご自身が開発者として従事された経験をお持ちの方 ・複数の国にまたがるチームメンバーをやる気にさせ、コラボレーションを向上できる経験をお持ちの方

クラウドシステム開発(コネクテッドカー)/課長代理

日産自動車株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

900万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

<MUST> ・クラウドシステム(プラットフォーム・アプリケーション)ソフトウェア開発経験 ・チームリーダー経験 ・ベンダーマネジメント経験 <WANT> ・コネクテッドカーに関する知識と開発経験 ・車両電子アーキテクチャ設計経験 ・車両電子電装の基礎知識があり、サービス実現に必要な車両システムが想定できる ・海外ベンダーとの業務経験 ・バックエンドサーバー、クラウドシステムの設計・運用の経験 ・信頼性工学、ソフトウェア信頼性の知識ともの作り実践経験

セキュリティエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】以下いずれかのご経験 - SIEM、EDR等のセキュリティツール活用経験 - インシデントレスポンスの実務経験 - ログ分析・相関分析のスキル - マルウェア解析・フォレンジック経験 - 高度な検知ルール作成経験 - セキュリティ製品(ZTNA)の導入・運用経験 - ファイアウォール、IDS/IPS等の設定・運用経験 - クラウドセキュリティの設計・実装経験 - 脆弱性診断・ペネトレーションテスト経験 【尚可】 - CSIRT/インシデントレスポンスチームでの活動経験 - グローバル企業でのセキュリティ業務経験 - セキュリティ監視体制の構築・改善経験 - Microsoft 365/Microsoft Entraのセキュリティ管理経験 - セキュリティ教育・啓発活動の企画・実施経験

AWSインフラエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・AWS環境の設計・構築・運用経験 ・AWS各種サービスに関する知識・経験 ・ネットワークに関する基礎知識(TCP/IP, VPNなど) ・CSPMやCNAPPなど、クラウドセキュリティに関する知識、関心 ・ビジネスシーンにおける英語利用に抵抗がないこと 【尚可】 ・AWS認定資格(ソリューションアーキテクト、DevOpsエンジニア、セキュリティスペシャリティなど) ・GuardDuty、Security Hub などのAWSセキュリティサービスの利用経験 ・Terraform、AnsibleなどIaCツールの利用経験 ・コンテナ技術(Docker, Kubernetes)に関する知識・経験 ・グローバル規模でのITインフラプロジェクト経験

メーカー経験者 システムエンジニア(ネットワーク機器搭載クラウドアプリ開発)

古河電気工業株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県平塚市東八幡

最寄り駅

-

年収

900万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語のご経験がある方 ・TOEIC:600点以上ある方 【尚可】 ・ルータ機器のソフトウェア開発※、クラウドサービスの利用経験 ※各種ドライバ(L2SW, MAC, SP(security processor) 等)開発、通信処理(Layer2~4)開発、ルーティングプロトコル開発、QoS開発 等、何れか一つでも経験があると good.

セキュリティエンジニア(日立グループサービス横断)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・セキュリティに関する経験(目安:5年以上) ・読み書きが可能な英語力(目安:英語で書かれたセキュリティ関連の文書が読めること) 【尚可】 ・企業のCSIRT/PSIRT業務の従事経験者 ・ネットワーク設計・構築、アプリケーションの設計・開発、ITシステムの設計・構築経験 ・セキュリティに関する資格をお持ちの方(CISSPや情報セキュリティスペシャリストなど)

メーカー経験者 乗員監視センサのソフト/システム開発【モビエレ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

800万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下のいずれかの経験を有する事 ・C/C++によるソフトウェア開発経験 ・組込みソフト/ハードの設計経験 【尚可】 以下のいずれかの経験を有する事 ・人を対象とした技術の開発経験 (人間工学) ・自動車業界での開発経験 ・TOEIC600点以上 (英語文献調査が可能) ・ツール開発による評価効率化経験 (DX) ・OpenCVを使った画像系ツール開発経験 ・Matlab/Simulink, pythonを使った開発経験 ・カメラのソフトPF開発経験 ・映像信号処理技術の開発経験 ・製品開発のマネジメント/リーダ経験 ・ソフト/ハード開発のマネジメント/リーダ経験

メーカー経験者 大規模ソフトウェア開発(PFソフト設計/システム設計)【モビエレ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

800万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語によるプログラミングができる ・MISRA Cを理解している ・ソフトウェア開発プロセス(A-Spice、CMMI)を理解している 【尚可】 ・マイコン、SoCに関する知識 ・デジタル回路に関する知識 ・AUTOSAR準拠BSW(Basic Software)知識 ・英語力(TOEIC600点相当)

プロジェクトマネージャー(金融機関向けアプリケーション開発)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 (1)アプリケーション開発のマネージメント経験(5年以上程度)    保険システム開発経験(5年以上程度) (2)社内外においてコミュニケーションを取り円滑な業務遂行ができる方。 (3)リーダー経験、又はリーダーをめざし責任感をもって仕事に取り組むことができる方。 【尚可】 アプリケーション開発スキルを持ち、コミュニケーション力のある方。 また、下記いずれかに当てはまる方。 (1)生命保険分野  ・団体向け生命保険、個人向け生命保険のどちらかの経験がある方。  ・個人年金のシステム経験がある方。  ・生保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 (2)損害保険分野  ・損害調査関係のシステム開発経験がある方。  ・損保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション案件に知見がある方。 (3)その他(共通)  ・オフショア/ニアショア開発経験がある方。  ・開発計画、品質評価・分析ができる方。  ・非機能要件の設計経験者。(若手であれば非機能要件に興味があり意欲があれば経験がなくても可)

法務 ※部長クラス

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

950万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 法務

応募対象

※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須】 ・法務経験10年以上(企業・法律事務所いずれでもよいが、弁護士の場合は、そのうち3年以上はインハウス経験であること。メーカー勤務経験あれば尚可) ・英語:ビジネスレベルの英語力(会話、読み書きが問題なくできること) ・契約法務以外の法務分野経験(特に、M&Aへの法務としての関与や、その他攻めの施策に積極的に関与するいわゆる戦略法務の経験があれば尚可。) ・マネジメント経験3年以上(課などの部レベル以下の組織のマネジメントでも可であるが、人事評価・人材配置・決裁など一定の権限を伴うマネジメント業務であること。) 【尚可】 ・弁護士資格があると尚可

リサイクル技術開発(非鉄金属) ※マネージャー候補(金属C_12-1)

三菱マテリアル株式会社

ties-logo
勤務地

香川県

最寄り駅

-

年収

800万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須要件】 *以下のいずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務のご経験を有する方(アカデミックでも可) ・化学工学または物理化学に関する知識をお持ちの方 ・製造現場の問題を開発課題に変換する技術力とコミュニケーション力を有する方 ・開発成果を生産設備に結実させる技術力とマネジメント力を有する方 *なお、マネジメント経験としては必ずしも評価者でなくとも後輩指導やプロジェクトマネジメント経験をお持ちの方でも可となります。 【こんな方のチャレンジもお待ちしています。】 ・スケールアップのみの経験でこれから経験を広げていきたい方  ※スケールアップの視点として化学工学が必要となるため、化学工学の知見は必須とさせて頂いております。                  ※上記経験が合致されていれば、学生時代に必ずしも金属系の研究を経験されていることは必須ではありません。 【歓迎要件】 ・生産現場での勤務経験を有する方 ・乾式、湿式製錬の知識を有する方 【語学力】 以下業務に対応可能な英語力が必要です。 国際学会における英語講演、国際学会に投稿する英語論文の執筆

特徴から探す