半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いいたします。（メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業もできます。） ・光学系は精密計測光学系（その他弊社の半導体製造装置の場合）、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・ご経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすいです。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外のお客様も多いため、グローバルに活躍できます。

半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いいたします。（メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業もできます。） ・光学系は精密計測光学系（その他弊社の半導体製造装置の場合）、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・ご経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすいです。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外のお客様も多いため、グローバルに活躍できます。

■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的な業務内容】 ・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3?5名で構成されています。 少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。 また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的な業務内容】 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・面倒な社内調整はほぼありません。 　設計業務に集中できるため、自身のスキル向上につなげる事が可能です。 【出張について】数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的な業務内容】 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・面倒な社内調整はほぼありません。 　設計業務に集中できるため、自身のスキル向上につなげる事が可能です。 【出張について】数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有

【業務内容】 半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の機械設計全般をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【配属先】 ・16名在籍（2021年9月現在）

【業務内容】 半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の機械設計全般をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【配属先】 ・16名在籍（2021年9月現在）

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の電気・電子回路設計をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識習得を奨励している 【配属先】16名在籍（2021年9月現在）

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の電気・電子回路設計をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識習得を奨励している 【配属先】16名在籍（2021年9月現在）

【業務内容】 半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務 上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

当社ITセンターにて、国内およびグローバルベースでのITインフラの運用・管理・企画に関するマネジメント業務をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・チームマネジメント 　チーム構成：スタッフ6人　常駐ヘルプデスク（外部業者）6人 ・グローバル拠点での案件マネジメント（ITインフラの統合管理が目標） 　海外のベンダー、ITマネージャーとの協働 ・その他進行中のプロジェクト 　−Office３６５のグローバル導入を含めたクラウド基盤の拡充 　−ディザスター対策 　−セキュリティ強化 　−次期基幹システム基盤検討 ※国内、海外全てのグローバル拠点のインフラが対象となります。 【当社のビジョン】 当社は創業以来、「安全」を追求した製品を世に生み出してきました。市場環境が変化している昨今において、『人と機械が共働する環境（HMI-X）』の実現へ向け、従来の製品展開に加え、ソリューションの面からも価値提供することに注力しております。現在、国内で圧倒的なトップシェアのスイッチ事業を軸に、海外への拡大と、NonFA分野への参入を目指して体制強化を進め、更なる飛躍を推進するフェーズにある当社で共に働いていただける方を歓迎いたします。

【業務内容】 2000人規模の主力工場をサポートする総務人事業務全般をお任せいたします。 ・人事制度 ・給与計算 ・労務管理 ・食堂、寮はじめ福利厚生の企画運用など （担当は能力適性に応じて相談） 【配属先情報】 広島総務部

【業務内容】 広島事業所の新卒採用、中途採用に関するサポート業務 採用に関する告知資料作成、動画編集、応募者情報管理、面接調整、工場見学対応などサポート業務全般 ※能力適性、意欲によって人前での企業説明や面接対応などもお任せします ※地道かつ正確さが求められる作業の連続ですが、企業の成長や応募者の人生にとって重大なインパクトを与える業務です ・部課長や役員との調整が日常的に発生します ・平均的に40～50時間程度の残業が発生し、2～4月は60～70時間程度になる可能性あります ・大量の個人情報を管理し応募者との個別調整が多数発生するため正確な事務処理が求められます 【配属先情報】 広島総務部

【業務内容】 2000人規模のディスコ主力工場における採用業務をお任せいたします。 ・新卒採用、中途採用に関する業務全般 ※理系や技術者採用が中心のため、ものづくりや技術への興味をお持ちの方を歓迎します。 【配属先情報】 広島総務部

【業務内容】 社内のITインフラに関する業務をお任せいたします。 ・社内ネットワーク設計 ・各種サーバの構築、保守運用 ※内線/外線電話システムの開発、ヘルプデスク対応、サーバ自作、ITを活用した業務改善など自分たちで手を動かして形にしていきます。 【配属先情報】 情報システム部　広島ネットワーク　システムチーム

【業務内容】 社内システムの開発、保守運用業務をお任せいたします。 ・生産管理、購買などの基幹系システム ・iOSやWebアプリケーション等 要件定義からコーディングまで全ての工程を社内で手がけており、技術力を磨ける環境です。 【配属先情報】 情報システム部　開発グループ

【業務内容】 特殊仕用の精密加工装置製造に関する業務全般をお任せいたします。 ・製造方法の検討や効率化に向けた改善（最適な配線や部品配置検討など） ・調整治具の設計、共通部品製造の自動化検討 ※能力適性に応じてお任せいたします。 【配属部署】 精機製造部

【業務内容】 PC,iPhone,iPad,IP電話などIT機器関連の企画/構築/運用/管理業務を担当いただきます。 　 ■具体的には… ・PC, Mobile device関連の企画/構築/運用/管理 ・IP電話の企画/構築/運用/管理 ・ヘルプデスク管理/企画運営 ・IT資産管理 ・情報セキュリティ管理 【募集背景】 世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社では、 製品開発における内製化（自社開発）はもちろん、IT分野においても内製化を強力に推進しています。 高まるITニーズに加え、内製化領域も拡大し続けているため、ITインフラの進化に貢献する「インフラエンジニア（ITデバイス領域）」を募集しております。 【やりがい/魅力】 ・当社は徹底的に内製化にこだわっているため、IT機器管理だけではなく、IT施策の企画/立案力やシステム開発力を養うことができます。 　外注やベンダーコントロールにやりがいを見いだせない方には、強くオススメできます。 ・仕様検討から実設計、開発、運用、改良、保守メンテまで、ものづくりの上流から下流まで一貫して担当するのが当社エンジニアの特徴。 　内製化領域の増加も伴い、自らの意志で様々なことにチャレンジ可能です。

半導体製造プロセスで用いられる、ウェーハ洗浄装置/純水リサイクル装置等の機械設計業務をご担当頂きます。 【業務内容】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ご経験に応じて、上記装置の他、新領域の装置開発案件プロジェクトも担当可能 ■業務改善活動(PIM)に関わる業務全般 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 【業務の魅力】 ・企画立案から開発設計、量産まで幅広くものづくりに関わる事ができます。 ・実現すべきミッションを達成するためのプロセスは自由、何でもチャレンジできる環境です。 ・オーダーメイド製品が多く開発案件の種類は多岐にわたります。また、ご希望に応じて様々な製品を担当することができるため、スキルアップできる環境です。 【配属先】　技術開発本部　茅野装置グループ

以下製品における制御ソフトウェアの開発業務をご担当頂きます。 【担当製品例】 ・ウェーハ洗浄装置など、半導体製造装置 ・巻線機など、モータを量産するための生産装置/設備 ・広島工場で使用する生産装置/設備設計 ・AGVなど長野工場内で使用する自動化設備 【業務内容】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 ■業務改善活動(PIM)に関わる業務全般 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 【業務の魅力】 ・担当する製品の仕様検討から量産立ち上げまで一貫して携わることで、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・実現すべきミッションを達成するためのプロセスは自由、何でもチャレンジできる環境です ・オーダーメイド製品が多く開発案件の種類は多岐にわたります。また、ご希望に応じて様々な製品を担当することができるため、スキルアップできる環境です。 ・原則、オークションにより仕事は自身で選択する環境。興味や志向に応じて、多様なキャリアパスを描くことができます。 【配属先】　技術開発本部 茅野技術部　もしくは　技術開発本部　装置技術グループ

各種モータ、および生産設備の設計開発業務をご担当頂きます。 【業務内容】 ■各種モータの設計 ・半導体製造装置へ搭載されるスピンドルモータ（DCブラシレスモータ）、ダイレクトドライブモータ（ACサーボモータ）など ・防爆モータ ■生産設備設計 ・巻線機など、モータを量産するための生産装置/設備設計 ・その他、AGVなど長野工場内で使用する自動化設備設計 ■業務改善活動(PIM)に関わる業務全般 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 【業務の魅力】 ・半導体の加工精度を決定する重要な中核部品の開発業務に、上流から下流まで携わることができます。 ・実現すべきミッションを達成するためのプロセスは自由、何でもチャレンジできる環境です。 ・オーダーメイド製品が多いため開発案件の種類は多岐にわたります。また、モータ設計だけでなく生産装置の設計、自動化設備設計など担当領域は幅広く、スキルアップできる環境です。 ・原則、オークションにより仕事は自身で選択する環境。興味や志向に応じて、多様なキャリアパスを描くことができます。 【配属先】　技術開発本部 茅野技術部　

【職務概要】 ・顧客の前面に立ち、各種要件調整を行うとともに、社内外パートナーと協力して開発を推進する。 ・基幹系システムの再構築や保険商品のアプリ開発を、保険業務知識やオープン系システムの知識を活用して遂行する。 ・アプリケーション開発及びプロジェクト管理（社員のみならず開発パートナーの取り纏めも含む） ・アプリケーション開発案件（デジタルトランスフォーメーション案件やマイグレーション・モダナイゼーション案件を含む）のご提案や見積り、開発計画策定と推進。 【職務詳細】 ・社内外におけるビジネス戦略に基づき要件を満たすために、アプリケーションの設計・開発・実装・検証・保守について一気通貫で実行することに加え、まとまった単位（機能やコンポーネント）のアプリケーションの実現を目指し、PJの取り纏め者として開発工程の管理、組織内や開発パートナーメンバーの進捗管理を行う。 ・ハードウェア、アプリケーション、ネットワークなど情報通信分野についての一般的な知識を活用する。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 ・生保・損保系のアプリ—ション開発 ・SOE・SOR領域における受注～本番リリースまでの全工程を対象とするが、特に要件整理・設計・開発・テストが中心となる。 ・SIビジネスを中心とするが、マイグレーション（モダナイゼーション）案件やDX・CX・アジャイル案件の開発も対応する。 【配属組織について】 ・金融ビジネスユニットと連携し、保険分野（主に生命保険）をクライアントにした大規模アプリケーション開発をミッションとする。 ・担当するシステムは金融という社会インフラを支える、責任重大なミッションクリティカルなシステム。 ・保険分野において、お客さまから最も信頼されるITビジネスパートナーとなり、お客さまの企業価値向上と日立グループの事業拡大への貢献をめざす。

半導体製造装置及び実験設備の画像処理を中心にした装置全般のソフトウェア開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・Visual Studioによる画像処理ソフト開発 (C++及びC#） ・画像処理アルゴリズム設計・検討 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） 【業務のやりがい】 ・微細化をはじめとした半導体の更なる進化のためには、画像処理に関する新しいアルゴリズムがますます必要となってきます。 ・半導体業界が技術革新の激しい業界のため、自身のアイデアや提案を実現しやすい環境です。 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。

半導体製造装置及び実験設備の画像処理を中心にした装置全般のソフトウェア開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・Visual Studioによる画像処理ソフト開発 (C++及びC#） ・画像処理アルゴリズム設計・検討 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） 【業務のやりがい】 ・微細化をはじめとした半導体の更なる進化のためには、画像処理に関する新しいアルゴリズムがますます必要となってきます。 ・半導体業界が技術革新の激しい業界のため、自身のアイデアや提案を実現しやすい環境です。 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。

【業務内容】 精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 １.装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ２.製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 　また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 　※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。