年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

319119 

社内SE(部署横断最適化プロジェクトの推進) ※リーダー

株式会社レゾナック

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

580万円~1310万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, IT戦略・システム企画担当

応募対象

<必須要件> ・ステークホルダーと折衝・調整を行い、口頭及び書面でのコミュニケーション能力 ・業務システム(受注・生産・調達・物流・会計いずれかの領域)開発/保守/運用経験(ベンダー側/発注側問わず) ・各種設計書、要件定義書、マニュアルなどドキュメントの作成若しくはレビュー経験(2年以上) ・プロジェクトリーダーもしくは組織内のチームリーダー経験(2人以上) <歓迎要件> ・大規模基幹システムの刷新経験 ・ベンダーコントロール経験 ・システム企画、プロジェクトマネジメント経験 ・なんらかのクラウド環境システムの開発/保守/運用経験(発注者側でも可) <求める人物像> レゾナックは会社統合により過渡期にあります。今後も既存の枠に囚われずに新しいことにチャレンジしていくマインドセットが求められ、また、大企業ゆえに業務ユーザーや各ベンダー等ステークホルダーとの折衝が多く、根気よくコミュニケーションをしていくことが求められます。 ・個人よりもチームとして成果を上げることを重視している。 ・問題解決力 ・オープンマインドのコミュニケーション力 ・不確実なリスクを恐れない取りに行く姿勢

社内SE(基幹システムの最適化推進) ※リーダー

株式会社レゾナック

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

580万円~1310万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<必須要件> ・ステークホルダーと折衝・調整を行い、口頭及び書面でのコミュニケーション能力 ・業務システム(受注・生産・調達・物流・会計いずれかの領域)開発/保守/運用経験(ベンダー側/発注側問わず) ・各種設計書、要件定義書、マニュアルなどドキュメントの作成若しくはレビュー経験(2年以上) ・プロジェクトリーダーもしくは組織内のチームリーダー経験(2人以上) <歓迎要件> ・ベンダーコントロール経験 ・システム企画、プロジェクトマネジメント経験 ・なんらかのクラウド環境システムの開発/保守/運用経験(発注者側でも可) <求める人物像> レゾナックは会社統合により過渡期にあります。今後も既存の枠に囚われずに新しいことにチャレンジしていくマインドセットが求められ、また、大企業ゆえに業務ユーザーや各ベンダー等ステークホルダーとの折衝が多く、根気よくコミュニケーションをしていくことが求められます。 ・個人よりもチームとして成果を上げることを重視している。 ・問題解決力 ・オープンマインドのコミュニケーション力 ・不確実なリスクを恐れない取りに行く姿勢

第二新卒 人事(クラサスケミカル出向)

株式会社レゾナック

ties-logo
勤務地

大分県

最寄り駅

-

年収

580万円~965万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

■必須要件: ・工場などの製造業生産拠点での人事業務経験 ・人事職において労務管理の実務経験 ■歓迎要件: ・Excelスキル(vlookup程度でOK) ■求める人物像 ・ありたい姿を描き、周囲の納得を得ながら課題設定・解決が出来る方 ・様々な関係者と円滑にコミュニケーションが取れる方

社内SE(経理領域の基幹システム対応)

JFEエンジニアリング株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・会計・経理等を担う統合基幹業務システムの開発・運用経験 【歓迎】 ・会計・経理等を担う統合基幹業務システムに関する企画、プロジェクト推進、ベンダー管理の業務経験 ・会計・経理業務等の経験またはそれに準ずる知識 ・AWS上でのシステム開発、運用経験 【歓迎】 ・情報処理技術者 ・日商簿記検定 ・建設業経理検定 ・統合基幹業務システムに関連するベンダー資格  (SAP認定資格、Oracle認定資格、Microsoft Dynamics関連資格等) 【求める人物像】 ・新しい技術やサービスに対して強い好奇心を持ち、自ら学び続けられる方 ・ビジネス課題に対して、柔軟な発想や技術で解決策を提案できる方 ・ユーザー部門と対話しながら、より良い業務プロセスやアプリケーションを作り上げることに喜びを感じられる方 ・チームメンバーと協力しながら、プロジェクトを前に進められる方

検査(重工機械)※技能職

JFEエンジニアリング株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【いずれか必須】 ・工業製品の検査業務、計測業務に従事されていた方 ・工業製品の品質管理業務に従事されていた方、計量器校正業務の経験をお持ちの方 ・鉄鋼製品の溶接技術/資格(WES溶接管理技術者)をお持ちの方 ・大型製品の機械加工の技術/経験をお持ちの方 ・ISO9001の認証/取得に携わってきた方 【歓迎】 ・計量士の資格をお持ちの方 ・QC検定2級以上、JIS品質管理責任者の資格をお持ちの方

データベースエンジニア(システム構築・開発・運用)

JFEエンジニアリング株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, システム開発・運用(アプリ担当) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【下記いずれか必須】 ・何らかシステムの要件定義~開発に携わられた経験 ・データベース設計・開発の経験 【歓迎】 ・クラウド(AWS、Azure)上でのシステム開発経験 ・プラント業界またはそれに類する業界で勤務された経験をお持ちの方 ・Snowflakeの知見お持ちの方 <開発環境> 言語   :Java Pythonなど クラウド :AWSなど データ基盤:Snowflake

施設管理(KIH水処理設備)

栗田工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他設備施工管理

応募対象

■必須 ・水処理施設(超純水製造,水回収,排水処理)維持管理の全体統括(リーダー,サブリーダー)の経験を持ち、水処理全体の知識を有し、自らもメンテナンスができる人材 【保有資格(必須)】 公害防止管理者(水質1種) ■尚可 水処理施設にとどまらず、ビル管理(ボイラ、チラー、冷却水等空調設備、高圧ガス設備等)の維持管理の経験を有する。 【プラス評価の資格】 電気主任技術者(第一種,第二種,第三種いずれでも)、建築物環境衛生管理技術者、エネルギー管理士、甲種危険物取扱者

広報(コーポレート部門 広報部 サステナビリティコミュニケーションG)

豊田通商株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

750万円~1350万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 広報

応募対象

【必須】 ・ビジネスレベルの英語力(TOEIC730点以上) ・広報部門またはコミュニケーション部門の業務経験(目安5年以上) ・社内外ステークホルダーと協働したプロジェクトマネジメント経験 ・企画立案・分析、関係構築スキル 【尚可】 ・IR・サステナビリティ部門での業務経験 ※ ・豊田通商の役員・職員の子女でないこと

《PM》SCM領域の開発・構築プロジェクト【PCO 現場ソリューションカンパニー】

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

東京都中央区銀座

最寄り駅

銀座駅

年収

850万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・物流領域におけるシステム開発プロジェクトもしくはパッケージソフト導入プロジェクトの経験 ・一定規模(ピーク時プロジェクトメンバー50名以上)のシステム開発プロジェクトにおけるプロジェクトマネージャーの経験(業界不問) 【尚可】 ・物流倉庫への自動化設備(AMR、AGV等)導入、または、マテハン導入のプロジェクト経験

社内SE(鉄道業界における新規事業展開PL)※リモート可

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

700万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・10名以上のプロジェクトメンバーを管理するプロジェクトマネジメント経験のある方 ・自社及び他社商材を活用した、システムの設計/構築の基本スキルを持つ方 【歓迎】 ・プロジェクトマネジメント資格保有者(PM/PMP/P2M)

ITアーキテクト(デジタルBPO推進)

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

東京都品川区東品川

最寄り駅

天王洲アイル駅

年収

700万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・アーキテクチャ設計力 ‐エンタープライズアーキテクチャ、ITIL、SIAM、CSDMなどのフレームワーク理解と適用経験 ‐業務プロセスとシステム構造をつなぎ、全体最適を意識したアーキテクチャ設計ができること ・プラットフォーム実装・活用経験 ‐ServiceNow、Salesforce、SAP、その他の業務基盤(FSM/CSM/ITSM等)を活用した導入・運用・拡張の経験 ‐デジタル基盤の導入から定着支援までリードできる実務スキル ・IT/デジタル技術に関する幅広い知識と、データマネジメント/AI活用スキル ‐データモデル設計、マスタデータ管理、分析基盤活用の実務経験 ‐AI/RPA/ローコード等の実装経験と、業務適用における実効性判断 ・技術的知見をわかりやすく説明し、啓蒙・教育できるコミュニケーション力/推進力 ・戦略的思考力と自律的な課題解決力、創造的で柔軟な思考力 ※【尚可】は備考欄に記載

業務プロセス改革/DX推進【PCO 現場ソリューションカンパニー】

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

東京都品川区東品川

最寄り駅

天王洲アイル駅

年収

850万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・BPO事業またはIT/デジタル関連事業における事業開発や事業推進の実務経験、または、業務変革プロジェクト経験(3年以上) ・各種プロジェクト、ディールのプロジェクトマネジメント経験 ・戦略的思考力と自律的な課題解決力、創造的で柔軟な思考力 ・IT/デジタル技術に関する知識と活用経験 ・優れたコミュニケーション力と、ステークホルダーマネジメント力 【尚可】 ・BPO/BPM業界における実務経験 ・新規事業や新規サービスの立ち上げ経験(企画〜開発〜運用まで一気通貫の推進) ・コンサルティングファームでの実務経験 ・自社経営層やクライアント幹部層への企画提案経験 ・IT/DXプロジェクト等における、構想策定や要求開発、業務分析等の実務経験 ・ITストラテジスト、PMP、ITILなどの資格保有 など

メーカー経験者 製薬・卸・医療機器業界向けSAPプロジェクトリーダー【担当者クラス】

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 以下いずれかを満たす方: ・SAP導入の業務経験(目安:2年以上) ・SAP保守運用の業務経験(目安:5年以上) ・SAP基幹システム(販売管理・在庫/購買管理等)の開発経験(目安:3年以上) 【尚可】 ・SAPシステムのFI/CO/SD/MM/PPに関するコンサルティング知識とコンフィグ知識 ・ABAPやFioriでの開発経験 ・SAP認定コンサルタントの資格をお持ちの方 ・PMP認定資格や情報処理技術者試験PMをお持ちの方 ・TOEIC700以上

メーカー経験者 金融・公共分野向けインフラ基盤(ネットワーク・セキュリティ全般)に関する提案~運用

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・ネットワークの設計・構築経験 ・プロジェクトにおいて5名程度以上のチームのリーダー経験 【尚可】 ・プロジェクトマネージャ(IPA)、ネットワークスペシャリスト(IPA)、PMP、或いはAzureやAWSの認定資格を保有している方 ・クラウドおよびセキュリティ領域に関する知見・経験

第二新卒 電動パワーステアリング用の制御回路・基板の開発設計

三菱電機エンジニアリング株式会社姫路事業所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電子部品,制御回路,基板等の設計経験をお持ちの方 ・電子回路設計の基礎知識 【歓迎】 ・パワーエレクトロニクス回路,モータ制御の知識をお持ちの方 ・電子回路シミュレータの知識をお持ちの方

メーカー経験者 社内SE(人事情報システム、HR-Tech活用の運用・改善)

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

東京都中央区銀座

最寄り駅

銀座駅

年収

600万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【全て必須】 ・事業会社またはコンサルティング会社で、5年以上の人事領域または人事システム領域の経験 ・HRIS(SAP SuccessFactors、SAP HUMAN-HCM、Workday、等)の運用設計・改善の経験 ・他部門や外部ベンダーとの円滑なコミュニケーション能力 【歓迎】 ・人事領域でのテクノロジー(BIツール、AI、等)の運用設計・改善の経験 ・HRBPの経験 ・CoEの経験

SAPエンジニア(医療業界担当)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・SAP導入経験(目安:3年以上) ・プロジェクトマネジメント・リーダーに挑戦したい方 【尚可】 ・財務会計・管理会計・販売物流・在庫購買管理・生産管理関連のSAPプロジェクト経験 ・SAP大規模プロジェクトのPL経験 ・構想策定段階からのプロジェクト経験 ・海外エンジニアとコミュニケーションが可能な英語力(目安:TOEIC650点以上)

メーカー経験者 ギヤ設計・開発<米子・多摩>

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

鳥取県

最寄り駅

-

年収

500万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・高専卒以上の方 ・機械設計またはギヤ設計経験(5年以上) ・歯車理論・機構学の基礎、3DーCAD操作 ・産機業界で設計経験のある方 ・海外に抵抗のない方、活躍できる方 (出張や出向の可能性があります。) ・英語力(日常英会話、意思疎通ができる方) 【このような経験/スキルをお持ちの方は歓迎いたします】 ・英語・中国語でのコミュニケーションが可能な方 ・KISSsoft実務経験、NVH・クラウニング設計経験 ・ロボット・車載駆動系製品の開発経験

メーカー経験者 購買

株式会社タダノ

ties-logo
勤務地

香川県

最寄り駅

-

年収

450万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・PCを使った事務処理 ・調達業務経験(製造メーカー) 【尚可】 ・海外サプライヤとの交渉(英語) ・VEリーダー ・溶接構造物・機械加工品・自動車部品/油圧部品・電子部 品等の知識

メーカー経験者 海外営業

株式会社タダノ

ties-logo
勤務地

東京都千代田区神田錦町

最寄り駅

-

年収

450万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他海外営業

応募対象

【必須】 ・日本語及び英語(TOEIC700点以上) ・海外営業経験 【尚可】 ・建設機械取り扱い(営業)経験 ・英語以外の第二外国語(ビジネス・レベル)能力

メーカー経験者 マーケティング

株式会社タダノ

ties-logo
勤務地

東京都千代田区神田錦町

最寄り駅

-

年収

450万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】 ・製品プロモーションに関する2年以上の実務経験 ・デジタルマーケティングおよびソーシャルメディアの知識 ・コミュニケーション能力とチームワークの構築 ・TOEIC 600点以上 【尚可】 ・デジタルマーケティングキャンペーンの企画・運営 ・マーケティングコンテンツの作成と配信 ・展示会の企画・運営

メーカー経験者 経営法務(株主総会企画・運営)

日東電工株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 法務

応募対象

【必須】 ・上場企業での株主総会の企画、運営の経験者 ・契約書審査、法務相談などの業務経験 【尚可】 ・株主総会業務の全体像を理解している(一部分ではなく全体) ・部下のマネジメント経験 ・英語力 (英文の契約書等が理解できる、修正が出来るレベル)

メーカー経験者 半導体後工程材料開発(顧客の要求物性・プロセス適合性を両立)

積水化学工業株式会社高機能プラスチックスカンパニー

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

■必須要件(Must) 下記の業務に3年以上技術者として従事した経験者 ・半導体パッケージに使用される絶縁材料の樹脂設計 ・上記用途で顧客との技術サポート対応 ■歓迎要件(Want) ・半導体業界の様々な製品群に関して広く動向を把握している事 ・英語での顧客打合せができる事

ITインフラ領域のプロジェクト推進(NW/サーバ/セキュリティ/クラウド)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

490万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須条件】 ・ネットワーク、サーバ、セキュリティ、クラウド等のITインフラ領域におけるプロジェクト推進経験 ・リーダーシップを発揮し、チームを纏めた経験がある方 【歓迎条件】 ・プロジェクトリーダもしくはプロジェクトマネージャのご経験 ・プロジェクトマネジメント関連資格(IPAプロジェクトマネージャ、PMP等) ・クラウド関連資格(AWS、Azure、GCP等)

特徴から探す