年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

46395 

ソフトウェア開発(複合機のセキュリティ/ネットワーク機能)

富士フイルムビジネスイノベーション株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C、C++等での実装経験 ・ネットワーク/セキュリティ関連の基本知識 【歓迎】 ・Linux上でのソフトウエア開発経験(コマンドラインが使える) ・Python、Javaなど他の言語での開発経験 ・ISO15408、IEC62443などのセキュリティ標準・認知制度の基本知識 ・ソフトウエアアーキテクチャへの造詣が深い

メーカー経験者 製錬・リサイクルプロセス技術開発 ※マネージャー候補(金属C_4-1)

三菱マテリアル株式会社

ties-logo
勤務地

香川県

最寄り駅

-

年収

800万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・生産現場での勤務のご経験 ・化学工学、熱力学、無機化学、材料化学のいずれかに関する知識 ・ステークホルダー(所属組織構成員及び労働組合等)と円滑に業務を遂行できるコミュニケーション能力 【歓迎】 ・物理選別、破砕などのリサイクル現場でのご経験 ・工業炉、電解、沈殿採取、溶媒抽出などの製錬・精製現場のご経験 ・ISO9001、14001、45001の知識と運用スキル ・公害防止管理者(大気、水質)、エネルギー管理士(熱または電気)、自主保全士(2級以上)、QC検定2級等の資格 【語学力】 海外に拠点を置く製錬所等への勤務の可能性があるため、英語に抵抗のない方。

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

メーカー経験者 四輪向けソフトウェアプラットフォームの開発、及びインテグレーション

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ・組込みソフトウェアの開発経験(特に要件定義から詳細仕様設計) ・通信(Ethernet/CAN等)に関する知識 【尚可】 ・車載ソフトウェア開発経験 ・OS(種類問わず)開発経験 ・AUTOSAR対応ソフトウェアの開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識 ・OSSを使用した製品開発経験 ・オブジェクト指向開発、要求分析、システムアーキ設計の経験 ・大規模システムの開発経験、プロジェクトマネジメントの経験 ・Automotive SPICE Level2以上の職場での開発経験 ・英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 車載用通信システム研究開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・電気回路設計もしくは組み込みソフトウェア開発 【尚可】 ・通信技術(*)開発経験(アプリケーション層 or ハード設計 or 組み込みソフト) ・暗号化や通信セキュリテイに関する実務経験 ※通信技術 4G/5G/LTE/Bluetooth/Earthernet/NFC/Wifi/ETC2.0/CAN ・英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 社内SE(アプリ)

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

900万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・社内SE(アプリ)での業務経験 ・ビジネスレベルの英語力(読み書き会話いずれも必須) ・日本語ネイティブレベル

製造技術管理(LNG気化器) <K526>

株式会社神戸製鋼所 機械事業部門

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

610万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 下記2点を満たす方 ●高専卒以上の理系出身者 ●製造業における開発/設計/品質/生産いずれかのご経験 【歓迎】 下記いずれかに該当する方は特に歓迎いたします。 ●顧客との折衝経験をお持ちの方 ●スーパーバイザーのご経験 ●フィールドサービスにようなメンテナンス業務のご経験 ●英語に使用することに抵抗がない方

メーカー経験者 電装設計技術者(R&D)

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・装置の電気回路設計経験(半導体製造装置、リペア・検査装置、工作機械、OA機器等) 【尚可】 ・産業用FPGA、マイコン、CPU、オープンネットワークに関する経験 ・装置の制御盤設計経験 ・モータ制御経験 ・ユニット(基板、モータドライバー、センサーなど)に関する知識、経験 ・安全規格(CE、SEMI規格)の知識

電気エンジニア(自社工場向け設備/装置)

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気回路(アナログ・デジタル)の設計開発経験 (3年以上目安) ・産業用装置/設備関連の設計経験 【尚可】 ・FA機器の設計開発経験 ・ シーケンス制御に関する知識/経験 ・ モーター制御に関する設計の経験 ・ ユニット(基板、ドライバー)の選定から装置内回路設計までの幅広い経験 ・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験

電気エンジニア(自社工場向け設備/装置)

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気回路(アナログ・デジタル)の設計開発経験 (3年以上目安) ・産業用装置/設備関連の設計経験 【尚可】 ・FA機器の設計開発経験 ・ シーケンス制御に関する知識/経験 ・ モーター制御に関する設計の経験 ・ ユニット(基板、ドライバー)の選定から装置内回路設計までの幅広い経験 ・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験

メーカー経験者 新規レーザプロセスエンジニア

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ※以下いずれかの経験 ・理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験 ・レーザ、光学に関する知見 【尚可】 ・語学力(英語、中国語、韓国語) ・顧客折衝経験

メーカー経験者 生産技術・製造エンジニア(精密加工ツールに関する業務)

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・生産技術(機械/化学/素材系)経験をお持ちの方(目安2年以上) 【尚可】 ・化学に関する知見がある方 ・粉体に関する取扱い経験がある方 ・無機材料の取扱い経験がある方

メーカー経験者 経理部メンバー(税務担当)

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・税理士試験の科目合格者(法人税法)で、税務業務経験をお持ちの方(3年以上目安) 【尚可】 ・国内税務に関する業務経験 ・税務士法人での業務経験 ・経理・財務部門・国際事業管理部門等での経験がある方

メーカー経験者 機械設計技術者(R&D)

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・駆動/搬送/機構設計を含めたメカ設計業務経験 (3年以上目安) 【尚可】 ・FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験 ・機械装置における位置決め・光学の設計経験 ・工作機械設計、加工機械設計経験

メーカー経験者 ケミカルプロダクツエンジニア

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・CMP、研磨パッド、スラリー、洗浄液、いずれかのキーワードに関する研究開発経験(2年以上目安)

メーカー経験者 アプリケーション開発エンジニア

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他サービスエンジニア

応募対象

【必須】 ・上記業務に強い興味、関心をお持ちの方 ※応募時、志望動機書の提出必須 ※下記【求める人物像】を重視します 【尚可】 ・半導体製造プロセスの知見をお持ちの方 【求める人物像】 ・何事にも地道に愚直に取り組める方 ・知的好奇心があり、創意工夫を厭わない方 ・改善意識をお持ちの方 ・ディスコの諸制度に興味関心を持ち、積極的に取り組める方 ・周囲と協調しながら業務に取り組める方 ・手を動かすのが好きな方

メーカー経験者 アプリケーション開発エンジニア

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他サービスエンジニア

応募対象

【必須】 ・上記業務に強い興味、関心をお持ちの方 ※応募時、志望動機書の提出必須 ※下記【求める人物像】を重視します 【尚可】 ・半導体製造プロセスの知見をお持ちの方 【求める人物像】 ・何事にも地道に愚直に取り組める方 ・知的好奇心があり、創意工夫を厭わない方 ・改善意識をお持ちの方 ・ディスコの諸制度に興味関心を持ち、積極的に取り組める方 ・周囲と協調しながら業務に取り組める方 ・手を動かすのが好きな方

メーカー経験者 プロセス開発※アプリケーションエンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・半導体製造装置業界での何らかのエンジニア経験 ・短期/長期での出張、および海外出向が可能な方 【尚可】 ・プロセス開発経験 ・語学力

アプリケーション大学(文系出身者向け)※26年1月入社

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 技術職(食品・香料・飼料)

応募対象

【必須】 ・既卒3年未満の方(第二新卒歓迎) 【尚可】 ・何事も徹底的にやるのが好きな人 ・何事にも真剣に取り組むのが楽しい人 ・DISCO VALUES に共感できる人 ・人と良い関係を築ける人 https://www.disco.co.jp/recruit/information/ideal/

アプリケーション大学(理系出身者向け)※26年1月入社

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 技術職(食品・香料・飼料)

応募対象

【必須】 ・既卒3年未満の方(第二新卒歓迎) ・理系出身の方 ・弊社採用HP掲載の「求めない人材」に合致しない方(https://www.disco.co.jp/recruit/information/ideal/) 【尚可】 ・何事も徹底的にやるのが好きな人 ・何事にも真剣に取り組むのが楽しい人 ・DISCO VALUES に共感できる人 ・人と良い関係を築ける人 https://www.disco.co.jp/recruit/information/ideal/

メーカー経験者 半導体製造装置の製造/組立スタッフ【技能職】

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ■機械図面が読める方で、以下いずれかの経験者 ・設備や装置の機構、駆動部、搬送部、圧着、配線、電装等の組立経験 ・設備や装置の立ち上げや据え付けなどカスタマーエンジニア経験 ※選考において実技試験を実施予定 【尚可】 ・半導体製造装置もしくは工作機械の組立、カスタマーエンジニア経験

メーカー経験者 自社工場向け設備の製造/組立スタッフ (技能職採用)

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ・FA業界における就業経験 (3年以上目安) ・何らかの設備や装置における、配線周りや電源、電装の組立経験 ・Excel、pptの基本的な操作が可能 【尚可】 ・工作機械、機構、駆動部、搬送部の組立経験

メーカー経験者 能登品質管理チーム スペシャリスト

参天製薬株式会社

ties-logo
勤務地

石川県

最寄り駅

-

年収

1000万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 経理・財務・管理会計・内部統制

応募対象

<必要経験・スキル> ・医薬品の品質管理に3年以上従事したご経験 ・中級レベル以上の英語力 <求める人物像> ・実施した業務または入手した情報の含まれる評価性/適切性/リスク評価ができる ・業務を実行するために、能登工場内の関連配備と適宜率先して交渉・調整ができる ・未知・突発的な事象に対しても、経験・知識に基づいた適切な判断・対応ができる ・自主的に物事を考え、行動し、責任を持ってやり遂げる努力がある ・チーム運営につき、運営戦略の具体化その他その実施ができる ・品質管理試験に関する幅広い知識と経験があり、発生あるいは潜在的な問題の解決策を考えることができる

メーカー経験者 複合材料(コンポジット)の研究開発(部品設計)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【求める経験、スキル】  ●機械系学部出身または機械設計経験者 【望ましい経験、スキル】 ●繊維強化プラスチック(FRP)などの複合材料の開発経験 ●部品設計の経験(例:航空機部品、自動車アフターパーツ部品、家電、建築・土木業界などでの部品経験者) ●有限要素解析の経験 ●接着剤・表面改質技術の知識・経験 ●有機化学材料知識

特徴から探す