募集
仕事内容
高分子、樹脂、ポリマーなどに関する、多種多様な化学製品の研究開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・研磨プロセス、アプリケーション開発 ・研磨消耗品開発 ※詳細の業務内容については、面接時に説明いたします。 【業務の魅力】 ・研究開発～量産移管、スケールアップまで、上流から下流までを一気通貫で担当することが可能です。 ・内製化に力を入れている環境のため、開発テーマは多岐にわたります。 ・社内外のニーズに対して、自分のアイデアを実現しやすい環境です。 【出張頻度】月1回、最大1週間程度広島工場への出張の可能性があります 【配属部署】ケミカルプロダクツ開発部 【勤務地】東京本社R&Dセンターまたは、羽田R&Dセンター ※ご希望によっては、広島工場にて勤務頂くことも可能です
指針理由
★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収1500万円！ 経常利益率 39.7％！ ★「働きがいのある会社」ランキング2024年第5位！※製造業では第1位！
働き方
勤務地
本社/R&Dセンター（大田区大森北2-13-11）※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター（大田区東糀谷6-7-56）※大鳥居駅から徒歩15分 ※ご希望によっては、広島工場にて勤務頂くことも可能です
雇用形態
正社員
給与
950万円〜1500万円
勤務時間
東京/長野：フレックスタイム制（実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30）
休日
完全週休2日制（土、日、祝）、年間休日125日、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可） 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日
特徴
待遇・福利厚生
ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ） 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など
選考について
対象となる方
【必須】 ・CMP、研磨パッド、スラリー、洗浄液、いずれかのキーワードに関する研究開発経験（2年以上目安）
会社概要
会社名
株式会社ディスコ
所在地
東京都文京区後楽2-5-1 飯田橋ファーストビル 9F
代表者
関家 一馬
上場市場名
ヘラクレス
事業内容
■事業内容： （1）就職情報の提供、求人・採用活動に関する企画提案 （2）進学情報の提供、高等教育機関の学生募集広報に関する企画提案 （3）グローバル人財に特化した求人情報の提供、求人・採用活動に関する企画提案 （4）採用・就職に関わるアウトソーシング事業 （5）人財紹介（厚生労働大臣許可番号 13‐ユ‐080178） （6）各種検定試験等の収納代行
従業員数
461名
資本金
50百万円
売上高
14,286百万円
平均年齢
38.2歳