年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

76632 

プロジェクト管理(光海底ケーブルシステム)※管理職クラス

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1000万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 設備施工管理(電気) 施工管理(電気・計装)

応募対象

【必須】 ・ビジネスレベル英会話スキル(英語でのメール・会議参加・議事録作成など) ・以下いずれかの条件を満たすこと  └通信業界或いはゼネコン・プラントエンジニアリング等でのプロジェクト管理経験  └ゼネコン、オイル/ガスパイプライン、海洋工事の経験およびリスク管理経験 (3年以上)

メーカー経験者 グローバル調達スペシャリスト(原材料)

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 以下要件をいずれも必須 ・鋼材の調達実務経験 ・メーカー等との直接的な価格折衝、供給枠確保の実務経験 ・大手鉄鋼メーカーとの交渉経験(価格、供給、品質等) ・社内各拠点(工場・事業部)との利害調整や仕様の集約を完遂した経験 ・PCスキル(Excel等を用いた大量のデータ集計・分析ができる方) 【尚可】 ・数億~数百億円規模の調達予算の管理、運用経験 ・リーダー、またはマネジメント経験 ・英語力(読み書き、ビジネスメール等)

メーカー経験者 生産管理・量産立ち上げ等(社内新規事業立上チーム)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

630万円~1080万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 生産管理

応募対象

【必須】 ・製造現場での実務経験(想定:5年以上) ・量産立ち上げ(NPI)経験(樹脂成形/プレス加工/自動組立機などの工程立ち上げを含む) ・サプライヤー監査・評価・改善要求の実務経験(海外サプライヤー対応経験歓迎) ・強い専門性を持ちつつ、担当外業務も臆さずこなす柔軟さ(T字型人材) ・事業分離(カーブアウト)など変化にも前向きに対応できる適応力 ・英語力:会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル(目安:TOEIC 800/CEFR B2) 【歓迎】 ・P‑FMEAの読解・作成能力、工程リスク管理の実務経験 ・統計的品質管理(SPC、Cp/Cpk、根本原因解析、CAPA等)の運用経験 ・製造現場での問題発見→是正まで自ら主導できる現場力 ・キーボード等入力デバイスに関する設計・評価経験 ・コストダウン(DFM)、工程改善(Lean / Kaizen)の実績 ・技術士などの専門資格保有 ・試作治具・検査工程設計の経験

メーカー経験者 始動充電分野の設計業務

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須要件(MUST)】 ・基礎的な電気・電子工学の知識 ・過去に部品の設計や開発、製造に携わったことがある方(自動車部品以外でも可) ・社内外の関係者と円滑にコミュニケーションをとることができ、連携が取れる方 【歓迎要件(WANT)】 ・自動車業界での経験をお持ちの方 ・完成車メーカーやTier1、Tier2サプライヤーでの部品設計経験 ・オルタネータ、鉛バッテリー、スタータ等の始動充電関連部品の設計経験 ・モーター系部品(エアコンのコンプレッサー等)の設計経験 ・産業機械や家電等でモーターを含む完成品の設計経験 ・車両の電気系統に関わる業務経験 ・Matlab、モデルベース開発の経験 ・CATIAの使用経験 ・英文仕様書の読解が可能なレベルの英語力(TOEIC500点程度) 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

業績管理・原価管理(ディフェンスシステム事業部)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

530万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・業績管理の実務経験をお持ちの方(製造業もしくは情報システム産業における経験は尚可) 【尚可】 ・TOEIC650点程度の英語力 ・積極的に関係者とコミュニケーションを取りながら、業務推進いただける方。

メーカー経験者 人事総務責任者※ミネベアリニアモーション出向案件※

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

奈良県大和郡山市額田部北町

最寄り駅

-

年収

900万円~1150万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ■以下全て当てはまる方 ・大卒以上 ・製造業(特に工場や生産拠点)における人事総務(人事労務・コンプラ・環境管理)の実務経験 ・プレイングマネージャーとしての牽引力 ・課長・部長クラスのマネジメント経験 ・奈良工場へ通勤可能な方 【歓迎】 ・人事制度(評価・報酬制度など)の企画・改定・運用経験 ・M&A後のPMI(ポスト・マージ・インテグレーション)フェーズにおける実務、プロジェクト経験 ・労働組合との折衝・協議経験 ・ゼロベースで仕組みを構築・改善していく意欲

メーカー経験者 SDV領域における組込み開発エンジニア

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ●組込みSWの開発経験(経験フェーズ問わず) 【尚可】 ●クラウド環境でのソフトウェア開発経験(経験フェーズ問わず) ●CI/CD/CT環境構築経験 ●機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験 ●xILS環境の構築経験 ●モデルベースのソフトウェア開発経験 ●MBSEに関する知識・実務経験 ●クラウド上のソフトウェア開発環境構築経験 ●アプリケーションライフサイクルマネージメントに関する知識 ●ソフトウェアエンジニアリングプロセス設計業務経験 ●Automotive SPICE / 機能安全ISO26262などのプロセス標準知識 ●SQAの知識・実務経験 ●PMO実務経験 ●プロダクトライン開発のバリアント、構成管理の知識・経験 ●大規模アジャイルの導入・実務経験 ●アジャイル、スクラムの理解と実務経験 ●データ可視化に関する知識・経験 等

メーカー経験者 インフラエンジニア

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 インフラエンジニア経験全般(以下いずれかの業務に従事されたことがある方) ・クラウド環境の構築・運用経験(AWS, Azure, GCPなど) ・Linuxサーバまたはネットワーク基盤の設計・運用経験 ・IaCや自動化スクリプトによる構築・運用改善経験 ・CI/CDパイプラインや開発基盤の設計・運用経験 ・セキュリティ設計、監視・運用改善などインフラ品質向上に関する知見 【尚可】 ・Kubernetes/Dockerなどコンテナ技術の実務経験 ・大規模開発組織での環境設計・運用経験 ・モデルベース開発(MBD)やMBSEに関する知見 ・AI・機械学習基盤、xILS環境など新領域への関心・経験 ・アジャイル開発やDevOps文化の推進経験

メーカー経験者 データ基盤エンジニア/データサイエンティスト

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【いずれか必須】 ●データ基盤構築経験(クラウド/オンプレ問わず) ●SQL、Python、R 等によるデータ加工・分析経験 ●ETL/ELT設計やデータパイプライン構築経験 ●クラウド上でのデータ処理・分析経験(AWS, Azure, GCP など) ●データ分析・可視化ツールの使用経験(Tableau, Power BI, Superset など) ●機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験

メーカー経験者 ソフトウェアプロセス構築・開発環境基盤構築

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 ※以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ●組込みシステムの開発経験 ●クラウド環境でのソフトウェア開発経験 ●CI/CD/CT環境構築経験 ●機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●xILS環境の構築経験 ●モデルベースのソフトウェア開発経験 ●MBSEに関する知識・実務経験 ●クラウド上のソフトウェア開発環境構築経験 ●アプリケーションライフサイクルマネージメントに関する知識 ●ソフトウェアエンジニアリングプロセス設計業務経験 ●Automotive SPICE / 機能安全ISO26262などのプロセス標準知識 ●SQAの知識・実務経験 ●PMO実務経験 ●プロダクトライン開発のバリアント、構成管理の知識・経験 ●大規模アジャイルの導入・実務経験 ●アジャイル、スクラムの理解と実務経験 ●データ可視化に関する知識・経験 等

メーカー経験者 クラウド基盤エンジニア

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込みSWの開発経験(経験フェーズ問わず) 【尚可】 ・クラウド環境でのソフトウェア開発経験(経験フェーズ問わず) ・CI/CD/CT環境構築経験 ・機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験 ・xILS環境の構築経験 ・モデルベースのソフトウェア開発経験 ・MBSEに関する知識・実務経験 ・クラウド上のソフトウェア開発環境構築経験 ・アプリケーションライフサイクルマネージメントに関する知識 ・ソフトウェアエンジニアリングプロセス設計業務経験 ・Automotive SPICE / 機能安全ISO26262などのプロセス標準知識 ・SQAの知識・実務経験 ・PMO実務経験 ・プロダクトライン開発のバリアント、構成管理の知識・経験 ・大規模アジャイルの導入・実務経験 ・アジャイル、スクラムの理解と実務経験 ・データ可視化に関する知識・経験 等

メーカー経験者 施設管理

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

徳島県

最寄り駅

-

年収

550万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 総務 その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・機械・電気・ガス・水・空調・薬品・建築・環境いずれかの知見をお持ちの方 ・電気主任技術者としての業務経験がある方 ※業界不問 【歓迎】 ・第2種電気主任技術者の資格を有する方 ・機械建屋等の設計図の検図、設備建屋の改修工事に関する発注経験がある方 ・施工管理(安全管理、施工品質)の実経験がある方 ・工場の施設、ユーティリティー設備の監理経験、もしくは施工主側での諸口工事設計、施工管理経験がある方 ・下記、施設原動設備関連の資格を有し、実務経験のある方   建築士、技術士、エネルギー管理士、ボイラー技士、建築物環境衛生管理技術者、   公害防止管理者(大気、水質、騒音、振動)、消防整備士(甲・乙種)、危険物取扱者(甲・乙種) ・省エネに関する業務経験がる方

メーカー経験者 調達(クリティカルパーツ調達におけるソーシング・戦略立案)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

530万円~860万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・ユニット品、半導体・電子部品・産業機器・医療ヘルスケア機器等、高度な技術製品の購買、または、営業のご経験がある方 ・TOEIC 700点 【尚可】 ・海外現地法人や海外企業と英語でのコミュニケーション経験がある方 (ビジネスシーンでの英語利用に抵抗がない方)

メーカー経験者 組込ソフトウェア開発/プロジェクトリード(eSIM/海外拠点とのブリッジエンジニア)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

664万円~988万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれも満たす方 ①組込ソフトウェア開発経験において要件定義を含んだ顧客折衝経験をお持ちの方(3年以上)※業界不問 L 特に、通信、IT・ソフトウェア、Sier、ハードウェア、電子部品、半導体、車載部品業界の   いずれかにおいて顧客と中長期的な関係を構築しながら、   ニーズに応じて製品仕様の調整やカスタマイズ提案を行ったご経験を重視しています。 竭。TOEIC750轤ケ繝ャ繝吶Ν縺ョ闍ア隱槫鴨縲√b縺励¥縺ッ縲∬恭隱槭〒縺ョ螳溷漁邨碁ィ薙r縺頑戟縺。縺ョ譁ケ 【尚可】 ・通信ネットワークまたはシステム関連製品の開発経験 ・ネットワークおよびシステムに関する基本的な技術知識 ・IoT、M2M関連知識を有する

メーカー経験者 クラウド基盤構築(ゲノム解析プラットフォーム)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

664万円~988万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・クラウドアーキテクチャに関する基礎的な知識を有すること  ┗ AWS SAA または GCP ACE と同等の理解を目安 ・AWS または Google Cloud 等のクラウドプラットフォームを用いたシステムの設計・構築経験(概ね3年程度) ・ネットワークやセキュリティに関する基本的な理解 【尚可】 ・AWS Certified Solutions Architect – Professional をお持ちの方 ・Google Cloud Professional Cloud Architect をお持ちの方 ・クラウドネイティブ技術に関する知識・経験  コンテナ、サーバーレス、マイクロサービス、Kubernetes など ・TOEIC 650点以上相当(スコアは参考とし、実務でのコミュニケーション能力を重視) ・社内外の関係者と円滑に連携し、技術的な議論・調整ができるコミュニケーション力

メーカー経験者 品質保証(鉄道検測装置の部品の受入れ検査・サプライヤー品質管理など)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

埼玉県児玉郡上里町嘉美

最寄り駅

-

年収

524万円~988万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 Office使用可(Excel、Word、ppt※ある程度の基本操作ができること)で以下いずれかに関わるご経験をお持ちの方 ・品質保証(例:サプライヤー監査・不具合是正対応など)のご経験(目安:3年以上) ・加工品(機械加工、溶接、塗装、メッキなど)の検査・評価のご経験(目安:3年以上) 【尚可】 ・QMSの知識があり理解している ・国内・海外出張作業可

メーカー経験者 原価管理

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

570万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・製造業における原価管理経験(目安3年以上) 【尚可】 ・基幹システムの導入・立上経験 ・生産管理業務の経験(目安3年以上) ・日商簿記検定3級以上

メーカー経験者 電子たばこのメカ設計(開発リーダー)

日本たばこ産業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都墨田区横川

最寄り駅

-

年収

700万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・プロジェクトリードの経験(プロジェクト規模不問) ・電気・電子製品を対象とした、3D-CADを用いた製品設計にスキルおよび材料仕様選定に必要 な知見を有する。 【尚可】 ・材料仕様選定の知見 ・下記の電池内蔵型製品の設計・開発での実務経験を有する方   - 携帯電話、スマートフォン   - 電動歯ブラシ、電気シェーバー、その他家庭用美容機器   -独立型スピーカー ・業務上英語でのコミュニケーションが可能 ・英語:TOEIC 550点以上

メーカー経験者 デザイナー(BtoB領域のデザインチームをソフトウエア視点でリードするプロフェッショナル)

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

東京都中央区銀座

最寄り駅

銀座駅

年収

1330万円~1810万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, Webデザイナー その他 技術職(機械・電気)

応募対象

【必須】 ・デザイナーとしてクリエイティビティと審美眼を持ち合わせている ・デザイン実務経験:UXリサーチ、情報設計、インタラクションデザイン、プロトタイピングの実績など ・ソフトウエアに関する理解:HTML/CSS/JS、Reactなどのフロントエンド実装や、Figmaなどのデザインツール ・組織運営経験:チームの目標設定、プロジェクトリード、アウトプットに対するレビューなど ・コミュニケーションスキル:デザイナー、プロダクトマネージャー、エンジニア、営業などとの協働経験 ・AIに関する理解:実際に多用し、理解されているか、またそこに対するチャレンジマインドがあるか ・ビジネスレベルの英語力:海外拠点や外部パートナーと連携するための会話力 【尚可】 ・デザインシステム構築経験:コンポーネント化、Design Token、アクセシビリティ基準策定などの経験 ・ビジネス理解:事業課題をデザイン視点で解く思考、定量的な成果(UX改善によるKPI向上等)の提示経験 ※応募時に​ポートフォリオの​提出を​お願いします

メーカー経験者 UIUXデザイナー(BtoB領域)【PCO デザイン&マーケティング本部】

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

東京都中央区銀座

最寄り駅

銀座駅

年収

710万円~960万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, Webデザイナー その他 技術職(機械・電気)

応募対象

【必須】 ・BtoB事業に​関わる​製品や​サービスの​デザイン業務経験 ・UIUXデザイン開発の​実務経験 5年以上​ ・デザイン制作ツール​(Figmaや​AIツールなど)を​用いた​UIデザインの​実務経験 【尚可】 ・SaaSプロダクト等での​アジャイル開発​経験 ・​人間中心設計に​関わる​資格の​取得 ・ビジネスレベルの英語力:海外拠点や外部パートナーと連携するための会話力 ※応募時に​ポートフォリオの​提出を​お願いします

メーカー経験者 CMOSイメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務【物理設計】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

800万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

■必須 ・バックエンド設計経験 7年以上 ・下記のうち複数工程の設計経験  論理合成/DFT/P&R/STA/電力算出/物理検証 ■尚可 ・LSI設計の基礎知識 ・少人数チームのリーダー経験

メーカー経験者 CMOSイメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務【物理設計】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

800万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

■必須 ・バックエンド設計経験 7年以上 ・下記のうち複数工程の設計経験  論理合成/DFT/P&R/STA/電力算出/物理検証 ■尚可 ・LSI設計の基礎知識 ・少人数チームのリーダー経験

メーカー経験者 CMOSイメージセンサー【デジタル回路設計】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

600万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を3年以上経験されている方 ※半導体の種類は問いませんが、ASIC経験必須(FPGAのみの設計経験は不可) ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解でき、かつ英文での報告資料作成が可能 ・TOEIC700点以上 【尚可】 ・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混載LSI)の設計経験 ・RTL設計経験 ・アナログ回路の基礎知識 ・デジタル、アナログ協調検証知識 ・ソフトウェア知識 ・ChipTOPレイアウトフロアプラン構築経験 ・デジタル回路のP&R設計経験 ・セキュリティに関する業務経験 ・商品企画から設計、評価、量産の一通りの業務経験 ・電話会議などで英語による技術的コミュニケーションが可能(特に半導体関連) ・韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる

メーカー経験者 CMOSイメージセンサー【アナログ回路設計】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・半導体アナログ回路設計経験(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路、I/F設計、メモリ回路設計等) もしくは高速シリアルインターフェースシステムの回路設計業務を経験されている方。 ※半導体の種類は問いません。 ・3名以上のチームのリーディング経験 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方 ・英語で資料を書ける方 【尚可】 ・CMOSイメージセンサー設計経験 ・Verilog/Verilog-Aの使用経験 ・アナログレイアウト設計経験 ・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経験 ・TOEIC650点以上 ・英会話ができる方 ・海外顧客対応経験

メーカー経験者 CMOSイメージセンサー【アナログ回路設計】

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・半導体アナログ回路設計経験(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路、I/F設計、メモリ回路設計等) もしくは高速シリアルインターフェースシステムの回路設計業務を経験されている方。 ※半導体の種類は問いません。 ・3名以上のチームのリーディング経験 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方 ・英語で資料を書ける方 【尚可】 ・CMOSイメージセンサー設計経験 ・Verilog/Verilog-Aの使用経験 ・アナログレイアウト設計経験 ・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経験 ・TOEIC650点以上 ・英会話ができる方 ・海外顧客対応経験

特徴から探す