年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

156574 

メーカー経験者 次世代バッテリー・リチウムイオンバッテリー・バッテリーパックの研究開発(材料領域)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ・電気化学の知識、経験 ・材料科学の知識、経験 ・電池会社もしくは、自動車会社におけるリチウムイオン電池または次世代電池(全固体電池・半固体電池・リチウム金属二次電池など)、およびバッテリーパックの材料・セル設計/評価・解析/生産技術/品質保証の経験 ・大学もしくは、研究機関でのリチウムイオン電池の研究開発経験 ・リチウムイオン電池または次世代電池(全固体電池・半固体電池・リチウム金属二次電池など)の量産開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・電動車の開発経験 ・計算科学に関する知識・実務経験

メーカー経験者 運転支援・自動運転システムの研究開発(通信/地図領域)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェアの開発経験 ●Web開発(サーバサイドエンジニア) 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●車外通信システムの開発 ●ナビゲーションシステムの仕様・実装開発経験 ●自動地図生成技術の研究・開発経験 ●GNSS関連システムの開発経験 ●車載組み込みシステム開発経験 ●自動運転、安全運転支援システムに関する知識・開発経験 ●英語でのコミュニケーション能力 ●プロジェクトマネジメントの経験 等

メーカー経験者 内製開発支援ツール開発および運用(自動運転・先進安全運転)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 ①,②のいずれか ① C#によるアプリケーション構築経験(設計/実装/検証) ② CAN通信および Do CAN プロトコル関連の実務経験(設計/検証) 【歓迎する経験・スキル】 車載 Ethernet (Some IP,Do IP)に関する技術的知識 Unity によるゲーム開発経験

メーカー経験者 プロダクト企画(四輪向けコネクテッドアプリ)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都品川区東品川

最寄り駅

天王洲アイル駅

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ■下記、2点を満たす方  ・フロントエンド~バックエンドまで幅広くプロダクト開発に携わったご経験(目安3年以上)  ・事業会社にてプロダクト企画や立ち上げに携わったご経験(目安3年以上)  ※新規プロダクト企画において、幅の広い技術知見を活かしていただきたく、   上記に準ずるようなご経験をしていればぜひご応募ください。 【尚可】 ・ソフトウェア開発のプロジェクトリーダー以上のご経験(目安3年以上) ・アジャイル開発手法の実践経験 ・英語でのコミュニケーション能力 ・PMP保有 ・スクラム開発のご経験 ・UX/UI設計やシステム要求定義の経験

研究開発(アルミ押出材料の技術開発・生産性向上)(開発室)(S605)

株式会社神戸製鋼所 素形材事業部門

ties-logo
勤務地

山口県

最寄り駅

-

年収

610万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・金属材料や機械工学に関する素養 ・モノづくり企業での研究開発や製造業務の経験 【尚可】 ・金属材料に関する研究開発経験(学生時代の研究経験も歓迎) ・金属材料メーカーでの勤務経験 ・合金開発、低CO2材の開発経験 ・ビジネスレベルの英語力(TOEIC500点程度)

メーカー経験者 機械設計(航空機向け新規FRP製品及びシステム)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

群馬県富岡市藤木

最寄り駅

-

年収

700万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・FRPなどの複合材料に関する専門性を備え、製品設計・製品開発の経験をお持ちの方。 ・3力学(材料力学、熱力学、流体力学)の基礎知識、解析技術の知識。 ・技術情報やり取り可能レベルの英語力必須(TOEIC500点以上目安)。 【尚可】 ・航空工学の知見

第二新卒 次世代車両/新型車用のステアリング制御開発

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験を3年以上お持ちの方 ・メカトロ設計 ・制御システム開発 【歓迎】 ・組み込みソフト開発経験(特に、要求分析、基本設計、詳細設計) ・自動車業界でのエンジニア経験 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。

次世代車両/新型車用のブレーキ制御開発

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件(MUST)】 以下いずれかのご経験を3年以上お持ちの方 メカトロ設計 制御システム開発 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。

メーカー経験者 ロジック回路設計(モバイル向けCMOSイメージセンサーのロジック回路設計)

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・デジタル回路設計・検証の経験※2年以上 ・英語による読み書き※英語を日常業務で使用します 【尚可】 ・セキュリティに関する業務経験 ・システムアーキ検討業務の経験 ・商品企画から設計、評価、量産の一通りの業務経験 ・英語によるコミュニケーション経験 【語学力】 ■必須 英文で書かれたメール、資料を読み解くことができる 英文による報告資料の作成が可能である ■尚可 テレカンなどで英語による技術的コミュニケーションが可能である。(特に半導体関連)

メーカー経験者 ロジック回路設計(モバイル向けCMOSイメージセンサーのロジック回路設計)

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・デジタル回路設計・検証の経験※2年以上 ・英語による読み書き※英語を日常業務で使用します 【尚可】 ・セキュリティに関する業務経験 ・システムアーキ検討業務の経験 ・商品企画から設計、評価、量産の一通りの業務経験 ・英語によるコミュニケーション経験 【語学力】 ■必須 英文で書かれたメール、資料を読み解くことができる 英文による報告資料の作成が可能である ■尚可 テレカンなどで英語による技術的コミュニケーションが可能である。(特に半導体関連)

メーカー経験者 ロジック回路設計(モバイル向けCMOSイメージセンサーのロジック回路設計)

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・デジタル回路設計・検証の経験※2年以上 ・英語による読み書き※英語を日常業務で使用します 【尚可】 ・セキュリティに関する業務経験 ・システムアーキ検討業務の経験 ・商品企画から設計、評価、量産の一通りの業務経験 ・英語によるコミュニケーション経験 【語学力】 ■必須 英文で書かれたメール、資料を読み解くことができる 英文による報告資料の作成が可能である ■尚可 テレカンなどで英語による技術的コミュニケーションが可能である。(特に半導体関連)

メーカー経験者 家庭用燃料電池コジェネレーションシステムの設計・開発

株式会社アイシン

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

590万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須】 構造設計や製品開発の技術系の仕事の経験があり、 システムフロー設計、周辺補機設計、制御ロジック設計の知識があること ※上記に加え、燃料電池(自動車用、定置用)に関する設計の経験・知識がある方歓迎 【歓迎】 以下の業務経験者歓迎 ・エネルギー関連機器開発・設計・施工  システム設計、システムフロー設計、周辺補機設計、制御ロジック設計など 【語学】※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC470点以上を歓迎 業務での英語使用…メール【ほとんどない】/資料・文書読解【時々ある】/電話会議・商談【ほとんどない】/駐在【基本的にはない】

メーカー経験者 炊飯器関連IHなど要素技術開発

LG Japan Lab株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 以下のご経験をお持ちの方 ・家庭用電化製品分野での開発経験 【歓迎】 ・IHクッキングヒータ、炊飯器などインバータ開発経験 ・冷蔵庫、洗濯機などインバータ開発経験

メーカー経験者 品質保証 (半導体露光装置向け電気部品、温空調機器)【半導体装置事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

480万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 ・製造業において品質保証業務あるいは設計関連業務を経験されている方 ・現職の社内教育等で品質管理検定(QC検定)3級相当の知識を習得済みの方 【歓迎】 ・半導体製造装置・検査装置メーカーで品質保証または設計業務のご経験 ・品質工学の知見 ・電気電子工学(半導体素子, 電子機器, 電子回路:増幅/発振/フィルタ, 伝送/通信)の知識 ・電子部品(抵抗, コンデンサ, ダイオード, トランジスタ, メモリ, PLD/FPGAなど)の電気系技術者経験 ・熱力学, 冷凍サイクル, 温空調制御等についての知識を有する温空調機器の経験者あるいは空調機器メーカー出身の技術者

メーカー経験者 戦略調達(半導体露光装置)【半導体装置事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・製造業での調達業務経験者 ・調達戦略策定・実行展開、仕組み構築経験者 ・PCスキル(Word、Excel、パワーポイント、社内システム) 【歓迎】 ・図面読解ができる ・マクロ等のシステム構築ができる ・TOEIC 600点以上

メーカー経験者 ソフトウェア開発(顧客サポート/業務フロー改善等)【半導体装置事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下すべてのご経験をお持ちの方 ・ソフトウェア開発の実務経験3年以上 ・プログラミング実務経験(言語問わず) ・要件定義等のソフトウェア開発における上流工程に携わったご経験 【歓迎】 ・英語能力(精確な英語力は不問、自分の意見を伝えようとする意志があればよい) ・好奇心をもって自ら進んで学び、業務を推進していける方 ・人と話しをするのが好きで、解決に向けて一緒に話し考えてくれる方 ・これまでの経験や技術を元に、新たにDX化を推進したいという方 ・アイデアやコンセプトを、図解・説明などを駆使して企画化できる方 ●技術面 ・Excelマクロ作成 ・DB開発経験 ・ウェブアプリケーション開発経験 ・AWSなどクラウド環境の開発経験 ・ソフト開発プロジェクトリーダー・マネジメントの経験

メーカー経験者 ICT技術を活用した業務コンサルタント【半導体装置事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 以下すべて満たすこと ・SEとしての業務経験(3年以上) ・製造装置メーカーのシステムに関して上流工程に携わった経験 ・半導体製造装置に興味関心がある方 【歓迎】 ・装置装置メーカでのビジネスアナリスト経験 ・基幹システム導入経験 ・TOEIC 650点以上

メーカー経験者 組込ソフトウェア開発/電気設計(デジタル露光機)【精機事業本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発) その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフトウェア設計・開発・デバッグ経験(実務経験3年以上) ・電気/電子工学の一般的な知識、配線設計の基本的な知識 【尚可】 ・RTOS / DSP / Windows / Linux アプリケーション開発経験 ・電気系メーカでの開発経験 ・半導体 / FPD製造装置、産業機械、精密装置、測定機の設計経験 ・FPGA/メモリ/高速通信等を搭載した基板の設計・開発経験

メーカー経験者 制御開発(半導体露光装置の電気・電子回路/組込ソフト開発)【半導体装置事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

480万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 下記いずれかの業務経験を3年程度有している方 ・電気・電子回路設計(アナログまたはデジタル) ・HDLやVHDLによるFPGA実装 ・組込ソフト実装及びデバッグ 【歓迎】 ・半導体業界全般で実務経験のある方 ・英語コミュニケーションが得意な方

メーカー経験者 収益予実管理(半導体/FPD装置等のサービス業務担当)【精機事業本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・精密機器、産業機器業界での企画または営業または開発またはコンサル業務経験3年以上 ・ビジネス英語(簡単な会話や読み書きが可能なレベル) 【尚可】 ・B2B業界企業での業務経験5年以上(その中で企画、営業、サービス商品マーケティングに関する業務経験3年以上) ・半導体/FPD業界経験者 ・語学スキル:TOEIC 800点以上 ・社内部門またがる業務プロジェクト参画経験 ・マーケティング、財務会計基礎知識、業務経験

メーカー経験者 知財創出・活用と知財リスクマネジメント【経営管理本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ・事業会社(製造業)での知財実務経験※5年以上 ・特許出願・権利化 ・特許調査(クリアランス/FTO、先行技術、無効資料、知財環境(IPL)等の調査) ■英語 少なくとも、英語による以下業務を自立して行えること。 ・英文の特許公報や特許審査ドキュメント等の読解と出願・権利化実務の推進 ・外国の特許事務所(弁護士等)との英文メールによるコミュニケーション 【尚可】 ・光学、精密、計測、通信、画像処理、信号処理、ソフトウエア、医療、バイオ ・特許訴訟、契約交渉 ・知財デューデリジェンス ・知財部署(課組織相当)のマネジメント ・弁理士/弁護士資格(国内外問わない)

メーカー経験者 法務業務(契約交渉・審査、紛争対応、法律相談等)【経営管理本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 法務

応募対象

【必須】 次の要件をいずれも満たすこと ・法学部・法学研究科または法科大学院卒業 ・企業または法律事務所での法務業務経験3年程度 ・法律知識と契約審査能力を有すること ・法律知識に基づき、ビジネスに関する法的問題や課題解決のために解決策の立案を行い、自ら業務を推進できる能力 【尚可】 ・法務業務(訴訟・紛争対応)経験3年以上 ・法務業務(契約審査)経験5年以上 ・知財系の法務業務(契約審査、交渉、紛争対応)の経験 ・弁護士資格(日本または海外) ・社内外と議論ができるレベルの英語コミュニケーション能力 ・TOEIC730点以上

メーカー経験者 電気設計エンジニア(デジタルカメラ)【映像事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・ECADを利用したデジタル回路の設計開発の業務経験※5年以上 ・オシロスコープやアナライザーなどの測定器の操作経験 【尚可】 ・高速シリアル通信インターフェース規格(HDMI、USB、PCIexpress など)の取得に関わる経験 ・ソフトウェアの設計経験 ・SI、PI等のシミュレーション経験 ・EMC、ノイズ対策の実践経験

メーカー経験者 内部監査【経営監査部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・監査法人等での会計監査、内部統制監査業務の経験(勤務歴通算2年以上) ・事業会社でのJ-SOX評価(経営者評価)、内部監査経験(勤務歴通算2年以上) 【尚可】 ・CIA(公認内部監査人)、CISA(公認システム監査人)、CFE(公認不正監査士)等 内部監査に関する資格保有者 ・英語力 ・ITガバナンスやIT統制に係る監査経験あるいは業務経験

メーカー経験者 機械設計(デジタルカメラ)【映像事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・3D-CADによる機構設計の実務経験 ※3年以上 ・製図の基本知識を有すること ・精密機器の製品開発、機構設計の経験 ・BtoC製品(いわゆる民生品、市販モデル製品)の経験 ・樹脂部品、プレス加工部品などの設計経験、加工知識 【尚可】 ・ダイキャスト部品、ゴム・エラストマー部品などの設計経験、加工知識がある方 ・開発プロジェクトリーダーの経験がある方 ・生産工場、部品製造現場などものづくりの現場経験がある方

特徴から探す