年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

145708 

第二新卒 積層セラミックコンデンサ生産のグローバルSCMサポート

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

秋田県由利本荘市万願寺

最寄り駅

-

年収

550万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 生産管理

応募対象

【必須】 ・生産計画立案・出荷管理業務経験 ・SCMの十分な理解 ・英語力:会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル(目安:TOEIC 800/CEFR B2)、将来的に、海外の工場もしくは販売会社での駐在予定 【尚可】 ・高度なエクセルスキル(ITスキルがあれば尚可)

メーカー経験者 製品開発のプロジェクトマネジメント(ICT/民生向け磁気センサ)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

700万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・電気・電子分野の基礎知識 ・製品開発経験(Design Review) ・お客様との折衝経験(英語) ・FAE(Field Application Engineer)経験があればなお可 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)、お客様との打合せ、資料作成、メールのやり取りに使用します 【歓迎】 ・磁気分野の基礎知識 ・製品企画経験 ・プロジェクトリーダー経験

メーカー経験者 ソフトウェア開発(アルゴリズム開発及び組み込み開発)※在宅可

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

540万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・C/C++/C#/Python/R/MATLAB等を用いた開発経験(3年以上) ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)、社内外を問わず海外とのやり取りが発生するため英語力は必須となります。 【歓迎】 ・電子デバイス向け新材料開発経験 ・センサーデバイス信号処理開発経験 ・音声信号処理開発経験 ・OS/ドライバ等組み込みLinux/RTOS向け開発経験 ・機械学習、統計解析等を用いた開発経験または知識

グローバルDX基盤構築プロジェクト(PMO候補)※在宅可

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

520万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験と英語スキル(TOEIC730点目安)をお持ちの方 ・事業会社におけるITプロジェクトのプロジェクト立案、及びマネジメント業務経験(PM、PMO等) ・システムエンジニアとして、顧客企業向けのITプロジェクトマネジメント業務経験(PM、PMO等) ※DX基盤導入プロジェクト経験があると望ましい

メーカー経験者 知財法務

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

660万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 知的財産・特許

応募対象

【必須】 下記いずれにも該当される方 ・企業または法律事務所での約5年以上の法務業務または知財法務業務の経験 ・英文契約書の作成およびレビューの経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)、海外グループ社員や弁護士とのコミュニケーション、英文契約書のレビューで使用いただきます。 【尚可】 ・知的財産に関する係争・訴訟対応の経験 ・英語で口頭でのコミュニケーションが可能、または習得意欲がある方

メーカー経験者 ハードウェア設計技術者(無線式IoTセンサーシステム開発)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

540万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須条件】 ・電気電子回路設計経験(3年以上) ・英語力:仕様書、メール等の読み書き程度以上/推奨:日常レベルの英会話力(目安:TOEIC550点以上),メールによるやり取り、資料作成 及び 社内外に於けるミーティング時に使用する場合があります 【歓迎条件】 ・機構設計の経験 ・基板設計の経験 ・製品の評価・検証計画の策定経験(1年以上) ・業務上のプログラミング経験(1年以上) ・C言語を使用した組み込みソフトウェア経験 ・Pythonを使用したソフトウェア経験 ・建設業界に関わる業務経験

メーカー経験者 EMC認定試験所におけるEMC技術者

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

660万円~820万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・EMC試験の経験者 ・電磁気学や電子工学に関する知識 ・EMC規格や試験手法に関する理解 ・測定機器や試験設備の操作スキル ・データ解析能力と報告書作成スキル ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1), 海外拠点との会議及び共同実験で使用します。 【歓迎】 ・iNARTEエンジニア資格(未取得の場合は入社後に取得して頂きます)

メーカー経験者 ファームウェア開発(モジュール製品)※在宅可

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

660万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組み込みソフトウェア開発経験 ・Cプログラミング言語経験(3年以上) ・組込みMCU搭載型モジュール製品開発経験(2年以上) ・OS/ドライバ等組込みLinux/RTOS向け開発経験(1年以上) ・シリアルバスや通信プロトコルに関する知識、実装経験 【歓迎】 以下のいずれかのご経験者の方 ・AI/機械学習、統計解析等に関する知識 ・センシングデータ等の一次元信号処理アルゴリズム開発経験 ・オシロスコープやロジックアナライザー等の計測器を用いた解析経験

メーカー経験者 赤外線センサのwaferプロセス開発者兼評価担当

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

510万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・下記①~③いずれかのご経験をお持ちの方  ①半導体/MEMS waferプロセス従事経験  ②イメージセンサ関連業務従事経験  ③車載製品開発従事経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)、英語での打合せ機会や資料作成行う機会が多くあります。

メーカー経験者 人事

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

520万円~780万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・メーカーにおける人事経験の経験がある方 ※英語に抵抗が無い方のご応募をお待ちしています。 【尚可】 ・労務業務のご経験

メーカー経験者 車載用インフォテイメント機器の大規模ソフトウェア開発におけるプロジェクトマネジメント

株式会社デンソーテン

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

550万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 関係各所と連携できるコミュニケーション力があり、以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・PMOのご経験 ・IT企業や自動車業界での進捗管理経験 ・メーカーでの品質保証経験 【尚可】 ・リーダシップ力のある方(数名程度のグループリーダの経験者) ・PMBOKの管理プロセス、アジャイル開発プロセス、スクラムフレームワークの知識 ・PMP資格 ・プロジェクトマネージャーの経験 ・BIツール、ExCEL VBAの知識 ・JIRA、Confluenceなどプロジェクト管理ツールの知識および活用経験 ・その他開発管理ツール経験(Coverity/BlackDuck等) ・自動車用製品等の大規模組み込みソフトウェア開発プロジェクトのソフト開発経験者

第二新卒 ソフトウェア開発 ロボット事業部

平田機工株式会社

ties-logo
勤務地

熊本県

最寄り駅

-

年収

500万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・なんらかのプログラミングのご経験(言語や経験年数は不問です!Java/C/pythonなど) ★社内には装置デモ機の設置など、育成研修のフォロー体制が整えられています!

機械設計(自動車関連設備)

平田機工株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

500万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・何らかの機械設計のご経験をお持ちの方(2D・3DCAD不問!対象製品や異業界ご出身の方も歓迎です)

メーカー経験者 金型設計(東北R&Dセンター)

朝日インテック株式会社

ties-logo
勤務地

青森県

最寄り駅

-

年収

500万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・ 3D-CADを用いた金型設計のご経験をお持ちの方(5年以上) ・ 金型設計から立上げ業務までの経験 ( 完成後の成形テストトライ、金型修正等含む ) ・普通自動車運転免許

メーカー経験者 ソフトウェア開発(東京R&Dセンター)

朝日インテック株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ 製品搭載(医療機器であれば尚可)のソフトウェアの開発経験 ・ 仕様作成(上流工程)経験3年以上 ・ ソフトウェア開発(下流工程)経験含む 【歓迎】 ・ C、C++、C#などのC言語やUMLを使った開発経験 ・ チームマネジメント、製品開発のプロジェクトマネジメント経験 ・ 製品搭載(医療機器であれば尚可)のソフトウェア開発経験 ・ QMS、IEC62304(JIST2304)下での製品開発経験 ・英語スキル歓迎 ・ 画像処理機器開発経験 ・ DICOM開発の経験 ・ Pythonプログラム経験

メーカー経験者 設備設計(本社R&Dセンター)

朝日インテック株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

450万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・ 生産技術、機械設計、電気設計いずれかの業務経験者   ( 簡易設備、冶具の設計、製作経験でも可 ) 【歓迎】 ・ メーカー内 生産技術部門、設備設計部門の経験者 ・ CAD経験 ・ 他分野への興味を持っている方     メカ設計者:電気設計分野への興味     電気設計者:メカ設計分野への興味 ・英語スキル

特徴から探す