製造本部の執行事項（ベストプラクティスの創出とヨコテン・あるべき自働化・製造DNA継承）の推進とグローバル展開を担当頂きます。 ◆職務内容 ・海外工場メンバーとの情報連携　 ・製造本部取り組みの海外窓口／製造効率向上のための情報を展開 ・事務的な展開とともに海外工場へも出向き伝える ◆想定部署 生産技術部門 変更の範囲：会社の定める業務

製造本部の執行事項（ベストプラクティスの創出とヨコテン・あるべき自働化・製造DNA継承）の推進とグローバル展開を担当頂きます。 ◆職務内容 ・海外工場メンバーとの情報連携　 ・製造本部取り組みの海外窓口／製造効率向上のための情報を展開 ・事務的な展開とともに海外工場へも出向き伝える ◆想定部署 生産技術部門 変更の範囲：会社の定める業務

【必須】 事業拡大による求人です。 海外工場における電子機器部品の生産増加に対応すべく、省力化機器の導入と半自動化が急務となっております。 タイ、カンボジア、中国等の海外工場にて、設備技術・生産技術（設計・製作・組立・調整・設置・プロセス開発)　に携わって頂き、生産性改善を進めて頂ける方を求めております。 変更の範囲：会社の定める業務

【必須】 事業拡大による求人です。 海外工場における電子機器部品の生産増加に対応すべく、省力化機器の導入と半自動化が急務となっております。 タイ、カンボジア、中国等の海外工場にて、設備技術・生産技術（設計・製作・組立・調整・設置・プロセス開発)　に携わって頂き、生産性改善を進めて頂ける方を求めております。 変更の範囲：会社の定める業務

【募集の背景】 精密加工を強みとして金型製作を実施している部隊であるが、若手人員が不足しているため、新たに技術開発を担う方を募集しております。 【業務内容】 精密加工設備を用いて、精密金型部品の微細加工と加工技術開発を担当いただきます。 具体的には、設計された金型の部品図面をもとに、加工する工法を考え、精密微細加工技術を駆使して製品を作り上げます。加工技能者として顧客に対し加工性やコストを考慮したデザイン変更の提案を行うなどの協業も必要とされます。 ＜具体的業務＞ ・製図図面を基にした加工工法・工程の検討 ・3DCADを用いての治工具設計 ・CNC加工機のプログラム作成 ・最適な加工方法の検討・加工機を用いての部品加工業務 【業務・部署魅力】 ・ミネベアミツミで製造されている多種多様な製品群に使用されているプラスチック部品に関わる事ができ、培った技能は何処に行っても役立ててる事ができます。 ・金型の設計～製造まで自社内で一気通貫で行っており、社内要望部署の要望により応えやすい環境です。 ・部員の半数がキャリア入社者で構成されており活躍されております。 【可能性あるキャリアパスについて】 習得した技能に合わせて取得した工程以外の工程への展開の他、金型設計や組立技術者への展開も考えられます。またご希望に応じて海外駐在等も可能性ございます。 【配属部署・組織構成】 部品・工機部門　浜松工機部　金型加工課 部品・工機部門は社内内製部品の製造部門となります。会社横断の組織で全部署で必要となる板金・樹脂部品を製造しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【募集の背景】 精密加工を強みとして金型製作を実施している部隊であるが、若手人員が不足しているため、新たに技術開発を担う方を募集しております。 【業務内容】 精密加工設備を用いて、精密金型部品の微細加工と加工技術開発を担当いただきます。 具体的には、設計された金型の部品図面をもとに、加工する工法を考え、精密微細加工技術を駆使して製品を作り上げます。加工技能者として顧客に対し加工性やコストを考慮したデザイン変更の提案を行うなどの協業も必要とされます。 ＜具体的業務＞ ・製図図面を基にした加工工法・工程の検討 ・3DCADを用いての治工具設計 ・CNC加工機のプログラム作成 ・最適な加工方法の検討・加工機を用いての部品加工業務 【業務・部署魅力】 ・ミネベアミツミで製造されている多種多様な製品群に使用されているプラスチック部品に関わる事ができ、培った技能は何処に行っても役立ててる事ができます。 ・金型の設計～製造まで自社内で一気通貫で行っており、社内要望部署の要望により応えやすい環境です。 ・部員の半数がキャリア入社者で構成されており活躍されております。 【可能性あるキャリアパスについて】 習得した技能に合わせて取得した工程以外の工程への展開の他、金型設計や組立技術者への展開も考えられます。またご希望に応じて海外駐在等も可能性ございます。 【配属部署・組織構成】 部品・工機部門　浜松工機部　金型加工課 部品・工機部門は社内内製部品の製造部門となります。会社横断の組織で全部署で必要となる板金・樹脂部品を製造しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 現在、新規磁石および着磁技術やそれを応用した新規磁石の開発状況として、新規アイテムの創成やそれらの製品化を行っております。その中で、磁石や関連部品の開発・設計・作製・評価・製造課題抽出と量産移管業務をご担当頂きたいと思います。 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 現在、新規磁石および着磁技術やそれを応用した新規磁石の開発状況として、新規アイテムの創成やそれらの製品化を行っております。その中で、磁石や関連部品の開発・設計・作製・評価・製造課題抽出と量産移管業務をご担当頂きたいと思います。 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 ステッピングモーターの品質管理業務を担当頂きます。 ■主な担当業務 ・品質保証計画と実施 ・海外工場への支援 ・顧客監査対応　他 【ステッピングモーター事業部のご紹介】 ステッピングモーターは角度を刻みながら回るモーターで、パルスモーターとも呼ばれており、入力するパルスの数だけ回転するモーターで、高精度な位置決めが可能です。日本では浜松工場に本部があり、タイやカンボジア、フィリピン等で生産をしています。車載向けでは、ヘッドランプやメーター、ヘッドアップディスプレイ、自動運転ライダー等、EV化や自動運転の普及により、適用範囲が広がっています。OA向けでは、インクジェットプリンターや複合機の、紙送り部分に使用されています。 その他、ATMや分析機器などの、産業機器にも使用されております。 ※当社HPをご覧頂けると幸いです。 ※業務拡大による増員の募集です。 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 ステッピングモーターの品質管理業務を担当頂きます。 ■主な担当業務 ・品質保証計画と実施 ・海外工場への支援 ・顧客監査対応　他 【ステッピングモーター事業部のご紹介】 ステッピングモーターは角度を刻みながら回るモーターで、パルスモーターとも呼ばれており、入力するパルスの数だけ回転するモーターで、高精度な位置決めが可能です。日本では浜松工場に本部があり、タイやカンボジア、フィリピン等で生産をしています。車載向けでは、ヘッドランプやメーター、ヘッドアップディスプレイ、自動運転ライダー等、EV化や自動運転の普及により、適用範囲が広がっています。OA向けでは、インクジェットプリンターや複合機の、紙送り部分に使用されています。 その他、ATMや分析機器などの、産業機器にも使用されております。 ※当社HPをご覧頂けると幸いです。 ※業務拡大による増員の募集です。 変更の範囲：会社の定める業務

本求人は生産技術・製造職のオープンポジションです。 ご経験や適性に応じて、書類選考通過時に最適なポジションをご案内いたします。 ＜業務内容＞ ●鋳鍛鋼工場 鋳鍛加工室 鋳鍛鋼の機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 第一製造室 チタン製造の上流工程（原料準備から溶解）における製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 技術室 チタン製造の鍛造・熱処理・機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ、プロセス開発 ●薄板工場 表面処理室 薄板鋼板の製造工程における工程設計、製造技術 ●鋼板技術部 厚板技術管理室 厚鋼板の品質工程設計、製造技術、コストダウン、量産化 ＜配属組織＞ ・鉄鋼アルミ事業部門（鉄の薄板・厚板・線材、アルミ板など） ・素形材事業部門（鋳鍛鋼、アルミ押出・サス、チタン、銅など） ※用途：自動車・輸送機器、建設・産業機械、生活用品、電子材料・電子部品など 業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。

本求人は生産技術・製造職のオープンポジションです。 ご経験や適性に応じて、書類選考通過時に最適なポジションをご案内いたします。 ＜業務内容＞ ●鋳鍛鋼工場 鋳鍛加工室 鋳鍛鋼の機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 第一製造室 チタン製造の上流工程（原料準備から溶解）における製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 技術室 チタン製造の鍛造・熱処理・機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ、プロセス開発 ●薄板工場 表面処理室 薄板鋼板の製造工程における工程設計、製造技術 ●鋼板技術部 厚板技術管理室 厚鋼板の品質工程設計、製造技術、コストダウン、量産化 ＜配属組織＞ ・鉄鋼アルミ事業部門（鉄の薄板・厚板・線材、アルミ板など） ・素形材事業部門（鋳鍛鋼、アルミ押出・サス、チタン、銅など） ※用途：自動車・輸送機器、建設・産業機械、生活用品、電子材料・電子部品など 業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。

■配属部署：パワートレイン開発本部 ■職務内容 ・法規、規格を読み込み、設計要件を抽出する ・法規要件に合致した設計仕様を提案する ・自技会、自工会、JARI等の標準化に関連する会議に参加し、最新の規格動向に入手する ■やりがい・魅力 自由闊達な社風の中で、自分の意見を役立てる機会が多くあります。開発上流から噛みこみ、法規・規格適合性と商品性の両立を主導することができます。法規・規格の世界の最新情報に触れることができ、過渡期にある電動化の法規・規格整備の国際調和に貢献できます。 変更の範囲：会社の定める業務

【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理を行っていきたいと考えております。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【配属予定部門】 電子事業本部　システム開発部　工場設計G（22名） 【部門からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？ 商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する 最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。

【業務概要】 顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、生産設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。 【業務の魅力】 ・世界のトップクラスのメーカーと共に、最先端の製品開発に携わることができます。 ・生産設計業務を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能なため、それを活かして社内の他部門で幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。

【業務概要】 顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、生産設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。 【業務の魅力】 ・世界のトップクラスのメーカーと共に、最先端の製品開発に携わることができます。 ・生産設計業務を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能なため、それを活かして社内の他部門で幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 （モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます） 【魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術６G

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術4G（50名）

【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 現場のニーズを拾いながら、データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築・データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【配属予定部門】 電子事業本部　システム開発部　工場設計G（22名） 【部門担当者からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？ 商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する 最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。

■配属部署：調達本部 【職務内容】 ・取引先との協業によるQDC競争力強化活動 ・新規調達部品ののコンカレントエンジニアリング活動 ・部品技術戦略、メーカーレイアウト戦略の策定と実行 ・技術開発とメーカー開拓、調査の実施 ・調達部品のサステナビリティ—活動 ・新機種PJの生産準備活動の企画および製造拠点と連携した推進 【募集背景】 モーターサイクル、船外機の商品競争強及び購入部品のQDC作リ込み活動を強化する為即戦力となるバイヤー/PJマネージメント担当を募集します。 【やりがい・魅力】 ・活躍の舞台は、国内外となり、グローバルで幅広いチャレンジができます。 ・将来のカーボンニュートラル達成の為の電動化開発を担ってもらいます。 ・先行開発/商品企画への提案を調達サイドから行うダイナミズムがあります。 ・新機種PJに企画構想段階から上市まで携われる達成感があります。 変更の範囲：会社の定める業務