年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

273905 

システムエンジニア(衛星通信系ソフトウエア)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下のスキル・経験・資質をお持ちの方(自身が担当したプロジェクト経験を例示) ・顧客と認識共有・関係構築ができるコミュニケーションスキル、チームリーダ経験、ソフトウェア/ハードウェアに関するシステム開発業務経験 ・プロジェクトメンバーと協業しての課題解決及びこれを実施するうえでの下位者の指導経験 【尚可】 ・客先交渉経験 ・システム開発の上流工程(要件定義~基本設計)の業務経験 ・無線通信、OS、ネットワーク、AIに関する基本知識 ・防衛事業、最新技術に対する興味

研究開発(非地上ネットワーク制御)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市中原区下沼部

最寄り駅

向河原駅

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・ネットワーク関連技術に関する研究開発経験(非地上領域の経験不問) 【尚可】 ・ネットワーク関連技術に関する論文執筆経験 ・技術について議論できるレベルの英語力

メーカー経験者 保守メンテナンス(海上自衛隊向け衛星通信装置・システム)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 以下のスキル・経験をお持ちの方(自身が担当したプロジェクト経験を例示) ・顧客と認識共有・関係構築ができるコミュニケーションスキル ・プロジェクトメンバーと協業しての課題解決及びこれを実施するうえでの下位者の指導経験 【尚可】 ・チームリーダー経験 ・ソフトウェア/ハードウェアに関する開発業務経験 ・システム開発の上流工程(要件定義~基本設計)の業務経験 ・無線通信、OS、ネットワークに関する基本知識 ・防衛事業に対する興味

メーカー経験者 新規技術開発(自衛隊向け新規通信システム開発)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・以下いずれかの通信技術領域に関する開発経験  └ネットワークシステム、セキュリティ、アンテナ、ビームフォーミング、モデム、高周波回路(RF)、デジタル信号処理、ソフトウェア無線、時刻同期、アナログ音声通信、データ通信 【尚可】 ・システム規模・内容を問わずプロジェクトリーダーとしてチームを率いた経験 ・複数の開発ベンダとの折衝経験 ・防衛事業に対する業務知識 ・英語でのコミュニケーションスキル(電子メール、資料作成、Face to Faceまたはオンラインでの打ち合わせ)

メーカー経験者 サプライヤー管理・技術管理(宇宙・防衛業界向け関連部品技術)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 下記のいずれかを満たすこと(目安:2年以上) ・電気回路設計或いは評価の経験 ・電気部品設計や品質保証などの経験(構造、動作原理、使用方法についての知見) 【尚可】 ・機器開発に伴う部品選定の経験

メーカー経験者 衛星開発システムエンジニア(地球観測衛星・科学衛星・宇宙探査機)※課長クラス

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記のいずれかのスキル・経験(目安:7年程度) ・機械系技術者として、複雑なシステムの設計に関する経験をお持ちの方  例:自動車、防衛システム、プラント、電力、輸送機(航空機・鉄道等)等の業界における、機械力学、制御工学、振動工学、伝熱工学、レイアウト設計等の経験 ・情報処理系システム技術者として、ハードウェア製品に搭載する計算機や製品内外の通信方式の仕様検討に関するスキル・経験をお持ちの方  例:自動車業界でECUを担当していた方 ・上記に限らず、衛星・ロケット等宇宙技術に関する経験をお持ちの方  例:衛星・ロケットの分野に関する機械系、熱系、電気・電源系、制御系、通信系、推進系、運用技術、軌道力学、衛星管制システム、光学/電波センシング等 【尚可】 ・ピープルマネジメント、プロジェクトマネジメント等のマネジメント経験

メーカー経験者 機械設計(宇宙・防衛業界向け人工衛星搭載機器)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・構造設計・熱設計、或いはプリント配線板パターン設計のいずれかに関する知識 ・CADを用いた上記設計スキル(目安:2年以上) 【尚可】 ・構造設計、熱設計、プリント配線板パターン設計いずれかの設計実務経験(目安:2年以上)

メーカー経験者 要素技術開発・提案(電波センサシステム)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・お客様への提案、技術説明などを行った経験 ・高周波回路、変復調回路、増幅回路、アンテナ、AD変換のいずれかの設計経験 上記に加え、以下いずれかの経験 ・ハードウエア/ソフトウエアが混在するシステムや装置の設計経験 ・ハードウェアの設計経験 【尚可】 ・技術または事業開発に関する提案及びPJの実施の経験 ・TOEIC 470点 ・第一級陸上無線技術士

プロジェクトリーダー(防衛省向け無線通信システム開発)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・通信もしくはNWシステムにおける設計・製造・プロジェクト管理のいずれかの経験 【尚可】 ・システム規模・内容を問わずプロジェクトリーダーとしてチームを率いた経験 ・複数協力会社との折衝経験 ・防衛事業に対する業務知識 ・英語でのコミュニケーションスキル(電子メール、資料作成、Face to Faceまたはオンラインでの打ち合わせ)

メーカー経験者 電気回路設計(衛星搭載用RF機器/通信機器)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・アナログ・高周波回路に関する、回路設計/シミュレーション解析/測定評価技術についての知識・経験 【尚可】 ・英語によるコミュニケーション力/プレゼンテーション力 ※海外顧客向け機器を担当する場合には必要になりますが、必須ではありません。 ・公的資格(陸上無線技士1級、一級陸上無線技術士等)

メーカー経験者 電気システム設計(自衛隊向けシステムの高周波RF/信号処理)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・ハードウェア開発の技術リーダーの経験、または、関連する技術領域の設計や開発業務の技術リーダー経験 ・ハードウェア・ソフトウェアベンダー、協力会社と調整し、仕様を定義した経験 ・お客様への提案、技術説明などを直接行った経験。 ・大学や業務経験を通じ、物理、数学、電気電子工学、電磁波工学などの知識を有すること 【尚可】 ・技術または事業開発に関する提案、契約、及びPJの実施の経験があるのが望ましい ・リーダーシップ、ファシリテーション力 ・高周波RF回路設計スキル、デジタル・アナログ回路設計スキル、FPGA設計スキル、ファームウェア設計スキル ・各種プログラミング言語または解析ツールを活用した解析・分析・シミュレーションのスキル

メーカー経験者 品質管理(航空宇宙領域プロダクト)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方(目安:3年以上) ・ハードウェア、ソフトウェア、サービス等の品質マネジメント活動、品質保証業務経験 ・システムやセンサ・通信技術に関わる開発経験 【尚可】 ・プロジェクトマネージャーもしくは海外事業(語学力)の経験 ・海外事業(語学力)の経験

メーカー経験者 生産管理(航空宇宙・防衛事業)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 生産管理

応募対象

【必須】 ・生産管理に関する課題・問題解決、改革を推進いただいたご経験 ・以下いずれかのご経験  ・開発要素の高い装置やシステムの生産管理経験(お客様による個別受注製品でも可)  ・技術部門や協力会社と連携したプロジェクト遂経験 【尚可】 ・部下マネジメントやリーダ経験 ・Quality、Cost、Deliveryを意識した生産管理業務改革経験 ・装置やシステム製品の生産システムの構築・導入・運用経験

メーカー経験者 出荷輸出管理 (海底ケーブル事業)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 貿易事務 通訳・翻訳

応募対象

【必須】 ・出荷管理/輸出管理における実務経験(目安:3年以上)  └特に出荷費用と保険の管理業務の経験を保有すること ・電機や自動車などハード関係の製造業での実務経験 【尚可】 ・貿易実務経験および貿易事務資格(通関士など) ・財務/経理関係の実務経験や会計制度に関する理解 ・国際基準(ISO等)の知識 ・Excel(マクロ/VBA)やAccess等を活用したデータ活用スキル ・ビジネスレベル英語スキル

プロジェクトリーダー(宇宙利用システム開発)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都新宿区余丁町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・Java言語でのアプリケーション開発、システム設計・構築経験(目安:5年以上) ・プロジェクトリーダとして開発から納入まで一気通貫してリーダとして関わった経験(目安:5名以上、2年以上)

研究開発(スマートマニュファクチャリングをリードする生産システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・サプライチェーンや工場の業務を理解し、生産システムのソフトウェア研究開発、設計・開発の実務を経験したことのある方 ・プログラミングなどIT分野の基礎知識 ・読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC650点) ・学会発表または論文投稿の実績 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします 【尚可】 ・サプライチェーンや工場の業務を理解し、ビッグデータ解析および人工知能、数理最適化等を応用した生産システム&シミュレーション最適化技術の開発の経験のある方 ・インテリジェントロボット応用した生産ライン設計・構築経験のある方 ・グローバルな研究開発、システム開発の経験のある方

研究開発(サイバーセキュリティシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・工学、情報科学、または理学(数学or物理)の修士以上 ・セキュリティサービス、ネットワークシステムまたは情報システムの設計や構築・運用の経験(対象サービスやシステムの規模は不問) ・TOEIC650点程度の英語力 ・論文掲載経験または学会講演経験 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・クラウドセキュリティのシステム設計や構築・運用の経験 ・プログラミングスキル ・プロジェクトマネジメントスキル ・CISSPなどの情報セキュリティ関連資格

メーカー経験者 制御開発(半導体露光装置の電気・電子回路/組込ソフト開発)【半導体装置事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

480万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 下記いずれかの業務経験を3年程度有している方 ・電気・電子回路設計(アナログまたはデジタル) ・HDLやVHDLによるFPGA実装 ・組込ソフト実装及びデバッグ 【歓迎】 ・半導体業界全般で実務経験のある方 ・英語コミュニケーションが得意な方

研究開発(コネクティビティ・エッジ&クラウド連携コンピューティング)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・フィールド装置からクラウド活用を含めたEnd-to-Endの「システム、アプリケーション、ネットワーク」いずれか一つ以上での設計・開発やエンジニアリングの経験(開発言語はC、C++、Java、Java Script、Python、Go、perl、またはそれに準ずる言語) ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・ネットワーク設計 ・IT全般のプログラミングスキル ・仮想化技術の知識(ネットワーク仮想化、サーバ仮想化、ストレージ仮想化、上位レイヤのソリューション仮想化等) ・OSS(Open Source Software)の利用経験 ・RDB・NoSQL(MongoDB)の知識 ・機械学習/深層学習/ベイズ統計いずれか一つ以上の活用経験 ・GPUやFPGAの実装経験 ・英語力(TOEIC700点程度以上) ・無線伝搬、高周波理論、LTE/5Gシステムおよび標準仕様の知識 ・並列処理・分散処理の知識、AWS/Azure/GCP等のクラウド(マネージドサービス、API含む)利用経験

研究開発(AIエンジニアリング)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

860万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・大学院修士課程修了 ・TOEIC700点以上 ・会社でのソフトウエア開発経験(3年以上) ・プロジェクトリーダー又はサブリーダーとして製品開発、サービス開発、SIなどのシステムに関する研究開発/事業化プロジェクトに参画し、成功裡に完了させた経験 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・MLOps関連のOSS(Kubeflow、MLFlow等)やCloudサービス(AWS Sagemaker等)を活用したシステム構築等を行った経験 ・データ分析・機械学習等を自分で行った経験(大学時代の研究可) ・海外業務経験、もしくは海外研究者・事業者との協業経験 ・国際学会での発表経験 ・自分が開発した製品の製品化経験と、それを通じた社外表彰

研究開発(音声認識/音響認識/時系列信号処理)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・音声認識、音響認識、時系列信号処理技術のいずれかの研究に従事した経験(目安:2年以上) ・読み書きに支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC 650点程度) ・国際会議での発表または論文投稿の実績 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします 【尚可】 ・音声認識や音響認識の製品/サービスの開発に従事した経験 ・研究チームを取りまとめたリーダー経験(研究戦略検討、マネジメント) ・ICASSP/INTERSPEECHレベルの国際会議への採録経験  ・研究内容に関しての口頭・メール議論に支障ないレベルの英語力(目安:TOEIC 800点以上) ただし、ICASSP/INTERSPEECHレベルの国際会議で複数回の発表を経験している方はその能力を備えると想定しています。

機械設計(原子力発電プラントにおける蒸気タービン・発電機)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市幸町

最寄り駅

日立駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計 設計(電気・計装)

応募対象

【必須】 ・蒸気タービン/発電機の設計 ・保守管理業務の経験 【尚可】 ・原子力発電所の蒸気タービン・発電機の設計業務または調達設計業務、あるいは保守管理業務の経験 ・プロジェクトマネジメントの経験・資格(PMP、PMSなど)

メーカー経験者 収益予実管理(半導体/FPD装置等のサービス業務担当)【精機事業本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・精密機器、産業機器業界での企画または営業または開発またはコンサル業務経験3年以上 ・ビジネス英語(簡単な会話や読み書きが可能なレベル) 【尚可】 ・B2B業界企業での業務経験5年以上(その中で企画、営業、サービス商品マーケティングに関する業務経験3年以上) ・半導体/FPD業界経験者 ・語学スキル:TOEIC 800点以上 ・社内部門またがる業務プロジェクト参画経験 ・マーケティング、財務会計基礎知識、業務経験

メーカー経験者 海外営業(画像測定装置、X線/CT検査装置)【インダストリアルソリューションズ事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他海外営業

応募対象

【必須】 ・お客様、販社&代理店と英語でビジネス会話が可能な方 ・国内/海外出張可能な方 上記に加え以下いずれかを満たすこと ・産業機器、精密機器などの営業経験者(国内・海外問わず) ・メーカー、商社での海外営業経験者 【尚可】 ・顧客および社内関係各所と円滑なコミュニケーションが取れる方 ・半導体業界、または半導体製造装置業界において3年以上の営業・マーケティング業務経験者

メーカー経験者 知財創出・活用と知財リスクマネジメント【経営管理本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ・事業会社(製造業)での知財実務経験※5年以上 ・特許出願・権利化 ・特許調査(クリアランス/FTO、先行技術、無効資料、知財環境(IPL)等の調査) ■英語 少なくとも、英語による以下業務を自立して行えること。 ・英文の特許公報や特許審査ドキュメント等の読解と出願・権利化実務の推進 ・外国の特許事務所(弁護士等)との英文メールによるコミュニケーション 【尚可】 ・光学、精密、計測、通信、画像処理、信号処理、ソフトウエア、医療、バイオ ・特許訴訟、契約交渉 ・知財デューデリジェンス ・知財部署(課組織相当)のマネジメント ・弁理士/弁護士資格(国内外問わない)

特徴から探す