年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

263086 

メーカー経験者 EV・電動システム向けバッテリーシステム・充電・給電システム開発(電気・制御領域)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ・電子/電力機器に関する回路設計経験 ※高電圧・低電圧は問いません。 ・電子/電力機器の信頼性/耐久性についての設計/評価経験 ・組込み制御開発/適合経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・リチウムイオンバッテリーの性能設計、製造・品質設計に関わる研究開発経験 ・パワーエレクトロニクスに関する知識・開発経験 ・車載電装部品の信頼性、耐久性および耐環境性に関する知識、開発経験 ・電動車の開発経験

第二新卒 工場の環境管理業務(ISO14001企画、省エネ施策、化学物質規制対応)

三菱電機株式会社受配電システム製作所

ties-logo
勤務地

香川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 総務

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・ISO14001の規格要求事項に対応した経験がある方 【尚可】 ・環境法規(海外環境規制含む)に対応した経験がある方 ・エネルギー管理士 ・資格はないが、ものづくり工場で省エネ施策を実行された方 ・化学物質の知識を持ち、化学物質規制に対応した経験がある方 ・海外法規制の読み解きに合わせた英語のスキル(TOEIC:600点以上を想定)

第二新卒 受配電機器製造に関わる調達業務

三菱電機株式会社受配電システム製作所

ties-logo
勤務地

香川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・調達実務のご経験 【尚可】 ・調達業務5年以上のご経験 ・英語を使用した実務経験 ・メーカーでの営業経験

第二新卒 ポジションサーチ

三菱電機株式会社受配電システム製作所

ties-logo
勤務地

香川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 技術職(食品・香料・飼料)

応募対象

■必須 ・電気、機械いずれかの知見をお持ちの方で、受配電システム製作所の事業内容に少しでも興味関心をお持ちの方。

メーカー経験者 プロジェクトマネジメント(電力用変圧器)

三菱電機株式会社系統変電システム製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

440万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 設計(電気・計装)

応募対象

【必須】以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・電気及び電磁気学の基礎知識をお持ちの方 【尚可】 ・変圧器に関する基礎知識 ・電力(発電・送電・変電)の特別高圧以上の電気設計の経験をお持ちの方 ・絶縁技術に関する設計経験をお持ちの方 ・海外向け顧客対応経験をお持ちの方 ・電力用電気設備の技術とりまとめ経験をお持ちの方 ・大型変圧器技術に関わる管理職の経験をお持ちの方

メーカー経験者 サイバーセキュリティ戦略企画・推進※管理職候補

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1230万円~1560万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・製造業でのご経験 ・セキュリティ領域に対する興味 ・下記いずれかのご経験  ・技術開発が量産化に導入された経験がある方(モノづくりにおける成功体験や失敗体験をお持ちの方)  ・開発、設計、品質管理、生産技術、経営企画、事業企画、システムエンジニアリング(SE)において、10名以上のチームをマネジメントした経験、または会社横断のプロジェクトを牽引した経験がある方 【尚可】 ・モビリティ(車両、飛行機、船舶、電動移動機、それらのサプライヤ含)・半導体・電気・通信系企業のご出身者 ・セキュリティ業務のご経験 (企画・運営・プロセス・ガバナンス構築、インシデント、攻撃検知、セキュア設、SIRT、SOC、サイバー攻撃 ハッキング、脆弱性、情報セキュリティなどの技術強化など)

メーカー経験者 IVI/デジタルコックピットのソフトウェアプラットフォーム開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市神奈川区守屋町

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】以下いずれか必須 ・組み込みソフトウエア開発の経験 ・C、C++、JAVAいずれかのプログラミングスキル ※自動車業界に限らず、家電・スマホなどに関わる方も歓迎 【歓迎要件】 ・Android、Linux、OSSを活用したシステム開発の経験 ・自動車部品サプライヤとのとの業務経験 ・車両の電子アーキテクチャ設計に関する知識 ・チームリーダー経験 ・TOEIC:600点以上

メーカー経験者 IVI/デジタルコックピットのサイバーセキュリティ設計

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市神奈川区守屋町

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】以下いずれか必須 ・ITシステム、家電、通信機器などのサイバーセキュリティ開発経験 ・暗号技術・無線通信等のIT知識・開発の経験 ・C、C++、C♯、JavaScriptなどの言語でのソフトウェア開発の経験 【歓迎】 ・IVI、および、Meter、HUD等の車載組み込みシステムセキュリティ開発の経験 ・組み込みソフトウエア開発の経験 ・DevSecOps開発推進経験 ・半導体・マイコンに関する知識・開発の経験

メーカー経験者 IVI/デジタルコックピットのソフトウェア開発環境・開発支援ツール開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市神奈川区守屋町

最寄り駅

-

年収

500万円~960万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※以下いずれか必須 ・Linux、Android、QNX上の組み込みソフトウェア開発/開発環境構築経験 ・車載通信技術の知識とWindows PC上でのシミュレータAppの開発経験 ・大規模システムのCI/CD環境の設計・運用経験 ・テストツールの自動化・運用経験 【歓迎】 ・開発言語(Go, Python, JavaScript(TypeScript), ShellScript)などを用いた開発支援環境の構築経験 ・JIRA, GitLabなどを用いた開発環境・開発支援環境のオンプレミス・クラウドでの開発・運用経験 ・アジャイル型/スクラム開発の経験 ・CI/CDを用いた開発体制の新規導入、計画管理経験

メーカー経験者 プロジェクト管理/支援業務(ソフトウェア開発)【モビエレ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ソフトウェア開発に限らないが、プロジェクトマネージメント経験を積んだ方 【尚可】 ・プロジェクトマネージメントに関する資格保有者 ・PMBOK、A-SPICE等の知識 ・英語  海外プロジェクトや海外の顧客とも折衝等実施することもあるため、英語力がある方が好ましい。  逆に海外プロジェクトを担当希望などがあれば、面接ですり合わせをさせてください。

燃料タンクシステム設計

日産自動車株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

■MUST  ※以下いずれかを満たす方 ・機械工学、電気電子・制御工学、化学工学(有機化合物,高分子,活性炭)いずれかの専攻 ・金属、樹脂、ゴムなどいずれかの知見 ・設計開発、生産技術、品質保証、実験評価いずれかのご経験 ■WANT ※以下いずれかを満たす方 ・樹脂成形部品の設計経験 ・各種機械要素部品(ポンプ類など)の設計経験 ・機械部品の制御開発(要求仕様の明確化,発注,検証等)経験 ・システムエンジニアリング経験

マーケティング

日本カノマックス株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】 ・装置、機器メーカー、理科学商社などでのマーケティング、経営企画経験 【歓迎】 ・質量分析装置、もしくは粒子計測器機など当社関連製品に関連する知識 ・営業、企画系業務に係るマネジメント経験

研究開発(ソフトウェアアーキテクチャ)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ITシステムもしくは組込みシステムのソフトウェア開発や運用経験があること (複数回の開発経験があり、上流設計の経験があることが望ましい。) ・ソフトウェア工学に関連する知見 ・TOEIC650点程度の英語力 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・ソフトウェア、情報工学に関する専門知識 ・各種プログラミングスキル、クラウド活用経験 ・論文掲載経験または学会講演経験

メーカー経験者 パワー半導体の生産技術開発【先デバ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

<必須> ・半導体製造に関する生産技術もしくは設備開発の経験 <尚可> 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験 ・半導体製造プロセス全般に関する経験・知識 ・半導体ウエハ・素子の検査技術に関する知識 ・語学力(英語):・海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル

第二新卒 自動車コックピットシステム設計/音響設計

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・車載IVI(インフォテイメント)製品のシステム設計経験者、マルチメディア製品の音響機能開発経験者 【尚可】 以下いずれかがあれば尚可 ・ソフトウェア開発、ハードウェア開発経験 ・DSPデバイス設計、DSP用ソフト設計 ・各種オーディオモジュール、I/F設計 ・車載通信技術(CAN、Ether他) ・プロジェクトマネージャ、リーダ経験者 ・IT関連機器の通信技術(BT,WiFi)、表示・IT関連機器の技術 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

設備保全(超高圧電力ケーブルの劣化診断・試験設備)

古河電気工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都大田区羽田

最寄り駅

穴守稲荷駅

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・理工学系の知識 ・電気、電子回路基礎知識 ・PC、Officeの主要なアプリの一般知識、使用経験 【尚可】 ・大学のおける電気系、絶縁系統学問の専攻 ・プログラミング技能、使用経験(言語問わず) ・ISO9001に関する知識、対応経験 ・電気設備に関する試験、測定業務経験 ・高電圧を使用した電気試験

メーカー経験者 半導体デバイス製造装置の開発技術者(フリップチップボンダー)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

秋田県にかほ市平沢

最寄り駅

仁賀保駅

年収

590万円~860万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・精密機械における仕様検討・構想検討・構想設計の経験 ・英語を使用することに抵抗がない方、海外の顧客(中国・韓国・台湾・ベトナム)が多いため、資料作成やメール等文面の読み書きに使用します 【歓迎】 ・機械プラント製図2級以上 ・iCAD(ソリッドワークス)ソフトの操作ができる ・3D CADを使いこなせる ・機械の加工方法を知っている ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)

メーカー経験者 半導体デバイス製造関連装置の開発(FOUPロードポート)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

秋田県にかほ市平沢

最寄り駅

仁賀保駅

年収

700万円~1060万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 500/CEFR B1)、顧客とのミーティングや問い合わせメール対応にて使用 【歓迎】 ・マイコン基板回路設計のご経験

メーカー経験者 技術営業/プロモーション(産業用SSD)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

540万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他海外営業

応募対象

【必須】 ・半導体製品にかかわる業務経験(2年以上) ・英語力:TOEIC500相当の英語力 【尚可】 ・文系/理系学部出社問わず、SSD製品のプロモーションに興味のある方

メーカー経験者 車両運動統合制御システム及びエネルギーマネジメント制御開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いづれかのご経験をお持ちの方 ・組み込み制御ソフトウェア開発のご経験(業界製品不問) ・制御設計のご経験 【歓迎】 ・車両運動制御システムの設計の経験 ・エネルギーマネジメント制御システムの設計の経験 ・自動車及び関連部品の解析/シミュレーション開発のご経験 ・モデルベース開発のご経験

メーカー経験者 人事

TOA株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

370万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・人事領域(特に採用または教育)の実務経験3年以上 【尚可】 ・人材育成、エンゲージメント向上、ダイバーシティ推進等の企画経験 ・定期人事異動業務の実務経験 ・人事情報システム(HRIS)の運用経験 ・労務関連の基礎知識または実務経験 ・人材紹介会社や教育機関との折衝経験 ・デジタル人材育成やeラーニング導入の実務経験 ※応募時は履歴書に顔写真の貼り付けをお願いいたします。

技術開発(管更生技術開発)※地下インフラの更生工法の研究開発★未経験者歓迎

株式会社クボタケミックス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~620万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 技術開発・工法開発(建築・土木) 設計(建築・土木)

応募対象

【必須】 ・土木系学部卒の方 【尚可】 ※以下の資格をお持ちの方、歓迎いたします。 ・土木施工管理技士資格保有者

SiCデバイス開発エンジニア

ローム株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ■下記いづれかのご経験をお持ちの方  ・半導体デバイスのライン開発経験  ・半導体ウエハプロセス開発経験 ※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可 【尚可】 デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や 特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。 ・SiCプロセス開発のご経験 ・デバイスインテグレーションのご経験 ・特定のプロセスに長けた経験 ・マネジメント経験

メーカー経験者 サービスエンジニア(塗装ロボット)

カワサキロボットサービス株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

400万円~550万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・普通自動車運転免許(AT可、ペーパードライバー不可) ▼下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・何かしらのメンテナンス・点検などの業務経験(学部学科不問) ・製造ラインでの組立業務経験(学部学科不問) ・機械・電気系の学部・学科ご卒業の方(製造業・メンテナンス未経験可)

メーカー経験者 サービスエンジニア(弥富/手術支援ロボット)

カワサキロボットサービス株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県弥富市楠

最寄り駅

-

年収

400万円~530万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・普通自動車運転免許(AT可、ペーパードライバー不可) ▼下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・何かしらのメンテナンス・点検などの業務経験(学部学科不問) ・製造ラインでの組立業務経験(学部学科不問) ・機械・電気系の学部・学科ご卒業の方(製造業・メンテナンス未経験可) 【歓迎】  ・臨床工学技士資格をお持ちの方  ・第二種ME技術者資格を所持または相当の経験をお持ちの方  ・医療機器修理責任技術者資格を所持または医療機器修理業許可取得事業所での業務経験をお持ちの方

特徴から探す