年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

328708 

メーカー経験者 大型ビル用空調機エアハンドリングユニットの商品設計

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須条件】 ・構造設計の経験者 【歓迎条件】 ・エアーハンドリングユニットの設計経験者 ・受注生産機の設計経験者 ・専門学科:機械工学など ・語学力:特に不問です。 ・資格:特に不問です。

メーカー経験者 家庭用途・業務用途の空調用モータ設計・開発(リーダー層)

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

700万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・下記分野のいずれかについて、端子電圧100V以上、モータ出力数十W以上のモータの設計、開発あるいは研究に関して6年以上の経験がある方で、設計・開発のリーダー的役割の担当経験がある方。 ※卒業研究などの経験年数も歓迎。   ・モータの磁場解析による電磁構造設計   ・モータの電磁材料・絶縁材料開発、評価   ・モータの信頼性評価   ・モータの機械構造設計   ・永久磁石モータのドライバ(インバータ)の回路設計あるいは評価 ・専攻学科:電気、電子、制御、情報、機械

メーカー経験者 住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の設計開発

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須条件】回路設計、評価の経験を3年以上経験し、下記①~⑦のいずれかの経験をお持ちの方 ①高周波(高キャリア)化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。 ②半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方(更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている) ③マイコンを利用した高密度な制御基板設計、不要輻射や信号品質を意識した高速・高周波回路設計、これらをシミュレーションや高度な設計技術を駆使し高効率・高品質な設計・開発等をした経験がある方。 ④チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方 ※備考欄に続く※

メーカー経験者 送風機開発

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須条件】以下に該当される方 1.流体、材料、機械、構造に関わる設計のいずれかを2年以上経験された方。 2.3DCADによる部品設計および、流体領域での解析を1年以上経験された方。 【歓迎条件】以下いずれかに該当される方(必須条件ではありません) 1.送風機や羽根車に関連する技術知識、設計経験をお持ちの方。 2.金型樹脂部品の設計経験をお持ちの方。 ・専門学科:流体力学、材料(構造)力学 ・語学力:基本的には不問。 海外拠点とのやり取りがあるので、メールや会議など英語でコミニュケーション取れるレベルであれば尚可

メーカー経験者 空調製品の品質管理(電気・電子部品)

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須条件】 電気電子部品(プリント基板ASSY、半導体等)のハード、ソフトに関する開発経験者又は製造・生産技術・品質管理・品質保証のいずれかの経験者 【歓迎条件(尚可)】 ・海外工場立ち上げ、工程監査の経験者 ・各種安全法規・規格等に基づく、製品安全設計、監査経験 ・製品安全のリスクアセスメント経験 ・ソフトウエア品質、ネットワークの基礎 ・語学力:基本的には不問。海外拠点として中国、タイ、チェコ等があるので、現地スタッフとコミュニケーションがとれると強味になります。 ・QC検定2級以上、第一種冷凍機械責任者、電気主任技術者、電気工事士

メーカー経験者 メルト樹脂の事業戦略の立案と実行推進

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須条件】以下いずれかに該当される方 ・樹脂製品の営業もしくは事業企画の経験者 【歓迎条件】以下いずれかに該当される方(必須条件ではありません) ・海外勤務経験もしくは海外拠点(もしくは顧客)と仕事をした経験がある方 ・PCスキル(Excel、パワ—ポイントなど)に優れる <専攻学科> 【尚可】 化学系の専門知識のある方 <語学力> 【尚可】 英会話能力 実務上、使用可能なレベルの英語力をお持ちである事(目安TOEIC550点以上)

メーカー経験者 金型技術開発

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須条件】(実務経験:3年以上) ・量産製品の精密金型、プレス金型、樹脂金型の内、設計・開発業務経験を有する方 【尚可】(実務経験:5年以上) ・解析技術(流動解析や冷却解析(樹脂)、成型解析や応力解析(板金・精密)、金型強度解析他)に専門知識をお持ちの方 ・海外での金型立上げ経験をお持ちの方 <語学力> 尚可:海外技術者とコミュニケーションが取れるレベル。実経験者(英語、中国語) <資格> 尚可:玉掛・クレーン操作資格、技能検定(機械製図2級、プラスチック成形2級など)

メーカー経験者 プリント基板実装工法技術開発

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

<経験分野・年数> 【必須】  プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験、もしくは知見のある方 例)はんだ材料、電子部品の信頼性評価、プロセス(表面実装)、自動化・IoTなど 【歓迎(尚可)】  ・電子回路設計、プリント基板設計、信頼性試験の経験者 ・CAE(構造解析、流体解析など)や、FMEAなど科学的手法の経験者 ・スマートファクトリー構築の経験者 <語学力> 英語によるごく簡単なコミュニケーションができること 中国語の経験があれば、尚可

メーカー経験者 プリント基板生産工場革新

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】  プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験、もしくは知見のある方 例)はんだ材料、電子部品の信頼性評価、プロセス(表面実装)、自動化・IoTなど 【歓迎(尚可)】  ・電子回路設計、プリント基板設計、信頼性試験の経験者 ・CAE(構造解析、流体解析など)や、FMEAなど科学的手法の経験者 ・スマートファクトリー構築の経験者 <語学力> 英語によるごく簡単なコミュニケーションができること 中国語の経験があれば、尚可

メーカー経験者 大型空調機の生産ラインエンジニアリング

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】  ・製造業で生産ライン・工場の立上げ(生産準備)の業務経験がある方。(3年以上)  ①機械製品及び機械部品のコンカレント開発、生産ライン設計、工程設計  ②機械製品及び機械部品の生産準備業務、生産立ち上げ業務 ・海外出張で移動できる程度の英語会話(初級) 【尚可】   ①アプライド製品の生産・設計・開発 業務  ②工場IoTや生産システムを活用した工場全体の生産性設計、工場内部品物流設計業務  ③海外での業務経験(出向、出張等)のある方 ・英語での設備説明書作成 ・海外技術者と機械や工場に関しての会話ができる程度の語学力 【専攻学科】工学系(機械・金属材料、電気・電子系) 【資格】不問

メーカー経験者 大型空調機の生産ラインエンジニアリング

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】  ・製造業で生産ライン・工場の立上げ(生産準備)の業務経験がある方。(3年以上)  ①機械製品及び機械部品のコンカレント開発、生産ライン設計、工程設計  ②機械製品及び機械部品の生産準備業務、生産立ち上げ業務 ・海外出張で移動できる程度の英語会話(初級) 【尚可】   ①アプライド製品の生産・設計・開発 業務  ②工場IoTや生産システムを活用した工場全体の生産性設計、工場内部品物流設計業務  ③海外での業務経験(出向、出張等)のある方 ・英語での設備説明書作成 ・海外技術者と機械や工場に関しての会話ができる程度の語学力 【専攻学科】工学系(機械・金属材料、電気・電子系) 【資格】不問

メーカー経験者 モータの生産ラインエンジニアリング・生産準備

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】  モータ生産ライン・工場で生産技術経験がある方。(3年以上)で、下記①②いずれかの方  ①巻線、接合、樹脂成型・金型、組立、検査などで経験技術を持ち、工程設計ができる。  ②材料(銅線・樹脂・はんだなど)の特性を理解しながら材料変更、工法開発に挑戦できる方。 【尚可】   ①モールド樹脂(熱硬化)の成型もしくは金型設計経験のある方  ②海外での業務経験(出向、出張等)のある方  ③自動化設備開発、ロボットを利用した自動化システムの開発 【専攻学科】工学系(機械・金属材料、電気・電子系) 【語学力】英語 【尚可】:英語の文章を読んで理解でき、翻訳ソフトを使えばメールの作成が可能 【資格】不問

メーカー経験者 小型RGBレーザー搭載光源モジュールの設計技術

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの設計、試作、開発、評価の知見を有する方 ・基礎的な英語力(TOEIC600程度) 【歓迎】 ・メタバース関連用光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方 ・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方

メーカー経験者 小型RGBレーザー搭載光源モジュールの製造技術

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの製造技術の知見を有する方 ・基礎的な英語力(TOEIC600程度) 【歓迎】 ・メタバース関連用光源モジュールのプロセス開発・製造開発の経験 ・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでのプロセス開発・製造開発の経験 ・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方 ・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方

グローバルクラウド環境構築

ネスレ日本株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

食品・飲料メーカー(原料含む), システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須条件】 ・クラウドのアーキテクチャとサービス(EC2、S3、RDS、CloudFront、WAFなど)に関する広範な経験 ・Infrastructure as Codeの経験 ・DockerコンテナとKubernetesの経験 ・強力なシステム管理およびトラブルシューティング能力 ・クラウドにおけるユーザー管理(IAM、SSOなど) ・AWSのInfrastructure as a Service(IaaS)およびスクリプティング 【歓迎条件】 ・AWS認定資格とサーバーレスアーキテクチャおよびグローバル企業環境での経験 ・アーキテクチャインフラ設計スキル ・グローバルメンバーとの業務経験 【求められる人物像】 ・チームワークとコラボレーションを通じて成果を出すことができる方 ・積極的かつ独立して問題を解決できる方

組込みソフトウェア開発/次世代車載安全システム

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

<MUST要件> 3年以上のC系言語ソフトウェア開発実務経験 1年以上のプロジェクトリーダーの実務経験 <WANT要件> 組込みマイコンソフトウェア開発経験 またはセキュリティ技術を用いたソフトウェア開発経験 AUTOSAR、BSWに関する実務経験

メーカー経験者 セールスエンジニア(電気設計CADシステムの提案、導入支援活動)

株式会社図研

ties-logo
勤務地

大阪府大阪市北区堂島

最寄り駅

-

年収

408万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 社内情報系

応募対象

【必須】 いずれかの業務経験が2年以上ある方 ・設計部門での設計/開発/CAE等の経験 ・設計部門での技術管理の実務経験 ・エレクトロニクス業界での営業、SE/AE、カスタマサポート等の経験 ・設計部門でのCAD/CAM/CAEシステムのオペレーション 【歓迎】 ・プレゼンテーション/提案スキル ・コンサルティングスキル ・プロジェクトマネージメントスキル

メーカー経験者 自動車部品の設計職(内装部品)

芦森工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府摂津市千里丘

最寄り駅

千里丘駅

年収

400万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須】 ・3D-CADでの機械設計経験者(1年以上) 【歓迎】 ・自動車部品の設計経験者 ・機械部品の設計経験者 ・機械系学科(大卒以上)

メーカー経験者 自動車部品の生産技術

芦森工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府摂津市千里丘

最寄り駅

千里丘駅

年収

350万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 必須条件:生産技術業務の経験者、かつ下記いずれかに当てはまる方 ・組立ラインの製造品質・生産性を理解し、最適な工程設計ができる方 ・生産ライン生産設備のメカ・電気・ソフトを理解し、PLCプログラムを作成・修正できる方 【歓迎】 ・機械、電気電子系学科(高専卒・大卒)

メーカー経験者 尿検査機器・血液検査機器の開発責任者

アークレイ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府京都市上京区岩栖院町

最寄り駅

-

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 業務系アプリケーションエンジニア・プログラマ

応募対象

【必須】 下記いずれもお持ちの方 ・医療機器開発のマネジメント経験(ISO13485に沿った開発) ・英語力中級(TOEIC600点程度)以上をお持ちの方  →海外現地や開発部隊とのコミュニケーションが日常的 【歓迎】 ・分析機器、精密機器、メカトロ機器、家電製品、小型量産品の電気回路設計経験 ・マイコン制御回路設計及び周辺回路設計の経験 ・デジタル・アナログ回路設計の経験 ・国内/海外の法規(CE,UL,ISO,JIS,EMC)に詳しい方尚可

メーカー経験者 体内留置型センサーの研究開発職(試薬開発 / 電気化学分野)

アークレイ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府京都市上京区岩栖院町

最寄り駅

-

年収

410万円~640万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 業務系アプリケーションエンジニア・プログラマ

応募対象

【必須】 ・生化学分野or電気化学分野について、大学で学ばれてきた方、もしくは業務で携わったことがある方 【歓迎】 ・海外出身の場合、日本語がビジネスレベルでの使用な方 ・試薬開発をされたご経験 ・センサー開発をされたご経験(生体以外の分野でも可) ・英語力中級(TOEIC500程度)以上をお持ちの方

メーカー経験者 品質管理

アークレイ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府京都市上京区岩栖院町

最寄り駅

-

年収

410万円~640万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, 品質管理(食品・香料・飼料) 品質保証・監査(食品・香料・飼料)

応募対象

【必須】 ・品質管理業務のご経験 【歓迎】 ・開発/設計をされたご経験 ・医療機器の設計開発に関わるご経験 ・医療機器の管理の規格などに携わったことがある方 ・ISO13485(医療機器産業に特化した品質マネジメントシステムに関する国際規格)に関する知見 ・国内外の規格について知識/経験 ・マネジメント業務のご経験 ・英語力中級(TOEIC600点程度)以上をお持ちの方

メーカー経験者 体外診断薬の研究開発職(生物系分野)

アークレイ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府京都市上京区岩栖院町

最寄り駅

-

年収

410万円~640万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 コンサルタント

応募対象

【必須】 ・プロジェクトなどをご自身で企画されたご経験 【歓迎】 以下について、知識経験のある方歓迎 ・(Fluorescence) in situ hybridization(FISH) ・Immunohistochemistry(IHC) ・免疫染色について ・病理検査について ・データ解析業務のご経験 ・実験報告書、論文作成経験 ・原材料メーカー、医療施設、共同開発企業/大学などと対外折衝や意見交換ができるコミュニケーションを苦手とされない方 ・英語力中級(TOEIC500点程度)以上をお持ちの方

メーカー経験者 開発薬事担当

アークレイ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府京都市上京区岩栖院町

最寄り駅

-

年収

410万円~640万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, 申請(医療機器) 申請(OTC・医薬部外品)

応募対象

【必須】 ・英語力上級(TOEIC800点程度)以上をお持ちの方 【歓迎】 ・海外出身の場合、日本語がビジネスレベルでの使用が可能なこと ※薬事経験のない方も歓迎いたします!

特徴から探す