年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

302907 

メーカー経験者 機械設計

大裕株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・2DCADを使用しての設計経験がある方 【尚可】 ・省人化や自動化および搬送装置・クレーン構造分野のご経験をお持ちの方

メーカー経験者 試運転・実験技術者(建機の無人化施工)

大裕株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, QA・テスター

応募対象

【必須】 ・シーケンス制御の調整経験 ・普通自動車免許(AT可) ※電気設計経験あれば給与条件厚遇します。

メーカー経験者 遠隔・自律運転ソフトウェア開発

大裕株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語を使った開発経験をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャー経験をお持ちの方

メーカー経験者 製造組立

大裕株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

350万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ・機械図面を読むことができる方 ・大きい機械組立経験 【尚可】 ・ガス溶接、アーク溶接経験をお持ちの方 ・産業機器系の組立経験をお持ちの方

メーカー経験者 材料開発マネジメント(電波吸収材料やセラミック材料)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

840万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須要件】 ■電波吸収材料開発もしくはセラミック材料試作/評価のご経験(ミクロ組織観察,強度試験などの担当経験)  ※EMC対策、評価のご経験も可 ■未知の分野で開発を推し進めることができる人財 【歓迎要件】 ■セラミック材料の基礎知識 ■電波吸収材料の基礎知識 ■材料試験や材料力学の基礎知識 

第二新卒 ハードウエア開発:制御装置、入出力モジュール

三菱電機株式会社電力システム製作所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験(目安1年以上) ・デジタル回路設計経験 ・アナログ回路設計経験 【尚可】 ・CEマーク/UL規格対応製品開発経験 ・EMC設計経験 ・FPGA設計経験

メーカー経験者 研究開発 ※課長職

株式会社テクノフローワン

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

720万円~810万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ■化学メーカーでの開発業務経験(目安5年以上) ■マネジメントのご経験をお持ちの方(5~10名程度)※役付きでなくても5~10名のマネジメント経験があればOKです 【尚可】 ■中間体メーカーご出身の方 ※中間体メーカー例:車、燃料電池、ガラス、テレビ、スマホ等の完成品に必要な製品の開発を行っているメーカー ■素材メーカーとの協業のご経験をお持ちの方 ■接着剤メーカーでの研究開発業務経験をお持ちの方 ■下記何れかについての知見をお持ちの方 ・乳化重合 ・表面化学 ・高分子化学 ・ポリマー

メーカー経験者 先進安全システム要素技術開発

日産自動車株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

<MUST> 業界問わず、自動運転に必要な要素技術に関わるご経験をお持ちの方(HW/SWどちらでも可) ・システム設計や制御設計の開発経験 ・画像処理、機械学習に関する開発経験 ・各種シミュレーション環境の開発経験 ・センサー・ECUのハード設計、組み込みソフトの開発経験 <WANT> ・Matlab、Simulinkを使ったMBDの経験またはC/C++言語、Python、ROSを用いたソフトウェアの開発経験が2年以上あること

メーカー経験者 次世代プラットフォーム・アプリ・クロスドメインサービスの開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェアの開発経験(特に要件定義から詳細仕様設計) ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)に関する知識 ●電気回路設計経験 ●クラウド環境構築経験 ●データ分析の経験 ●UX開発経験 ●システムズエンジニアリング経験 ●システム/ソフトウェアアーキ設計の経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●車載組み込みソフトウェア開発経験 ●オブジェクト指向開発(SysML、UML)、要求分析 ●アジャイル開発、スクラムマスターの経験 ●大規模システムの開発経験、プロジェクトマネジメントの経験 ●Automotive SPICELevel2以上の職場での開発経験 ●中長期観点での技術戦略の策定 ●機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識 ●人工知能に関する知識・開発経験 ●英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 マリン商品(船外機/内燃機関)の設計担当

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【求める経験・スキル】 ●内燃機関にまつわる設計・解析のご経験(目安5年) ●CATIAの使用経験 【上記を満たした上で、下記いずれかの経験/スキルをお持ちの方を歓迎します】 ●船外機の設計・研究開発のご経験をお持ちの方 ●自動車や輸送機器メーカー、部品メーカー、重工業などでパワーユニットに携わったことのあるご経験

サプライチェーンマネジメント(生産現場の改善や発注方法改善による調達LTの短縮)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市本町

最寄り駅

和光市駅

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【求めるスキル ●生産工程・生産管理業務経験 ●サプライチェーンマネジメントの知識 ※前職の業界不問。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●プログラムスキル ●サプライチェーンマネジメントの経験

メーカー経験者 SDV(ソフトウェア・デファインド・ビークル)の実現に向けた技術戦略構築

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】※以下、いずれかの知識・業務経験 ●自動運転/デジタルサービス/知能化/E&E/ITシステム/ソフトウェアアプリケーション等の技術に関する研究開発のご経験 ●業界トレンド・CASE(最新技術)に関する知見 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●目標KPIの設定の経験 ●他競争力評価の実施経験

メーカー経験者 回路設計 

古河電気工業株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県平塚市東八幡

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電子回路開発(アナログ、デジタル)の経験(3~5年以上) ・回路設計、試作、評価、課題抽出と対策といった一連の開発工程を自らリードして行える方 ・英文の技術文書を読んで、理解できるレベルの英語力 【尚可】 ・リーダー、マネージメント経験 ・顧客への説明や折衝経験 ・EMCテスト、対策設計の経験 ・電源回路の設計経験 ・高周波回路、高速通信回路の設計経験 ・機能安全開発経験(ISO26262) ・Cyber Security(WP29)の知識 ・FPGA開発経験 ・OreCADを用いた回路設計 ・MATLABを用いたシミュレーション、データ分析

労働衛生管理

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 総務

応募対象

【必須要件(MUST)】 ※下記いずれも必須 ・作業環境測定士の資格をお持ちの方(第1種・第2種不問) ・Excel、PowerPointなどの基本的なパソコン操作が可能な方 【歓迎要件(WANT)】 ・個人ばく露測定講習(デザイン等講習(デザインおよびサンプリング))を受講された方 ・安全衛生業務経験のある方 ・第一種衛生管理者の資格を所有している方 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

メーカー経験者 機械設計(半導体製造装置※めっき装置)

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

510万円~910万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・大型装置の機械設計のご経験 ・要素開発のご経験 【尚可】 ・半導体製造装置の開発・設計経験 ・海外顧客担当経験 ・めっき等の材料、腐食、電気化学に関する知見 【語学】※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC500点以上を歓迎 業務での英語使用…メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【まれにある】

メーカー経験者 制御ソフトウェア開発におけるサイバーセキュリティアドバイザー

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, QA・テスター

応募対象

【必須】 ・アプリケーションソフトウェアや組込みソフトウェア、あるいはラダーによるPLCの開発経験が3年以上ある 【尚可】 1.装置メーカーでのソフトウェア開発経験がある 2.開発したソフトウェアのセキュリティ強化を実施した経験がある □使用アプリケーション・資格 あると望ましい資格: ・国家資格(IPA) ・公的資格(SPREAD、CompTIA、CISSP、AWS等) □語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC 500点以上を歓迎するが選考では不問 メール【殆どない】/資料・文書読解【まれにある】/電話会議・商談【全くない】/駐在【全くない】

メーカー経験者 機械設計(電力用開閉機器・電力変換システム)

三菱電機エンジニアリング株式会社伊丹事業所

ties-logo
勤務地

兵庫県尼崎市塚口本町

最寄り駅

塚口(阪急)駅

年収

600万円~930万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 以下全てのご経験をお持ちの方 ・構造設計経験10年以上 ・後進の育成経験 【尚可】 ・マネジメント経験者

メーカー経験者 MEMSセンサの開発・設計業務【先デバ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> ・MEMSデバイスの製品開発経験 ・ANSYSなどシミュレーションソフトでのストレス-ストレングス解析、モーダル解析を実施もしくは指示できる ・CADでのモデル作成を実施もしくは指示できる ・MEMSデバイスの各種評価を実施もしくは指示できる <尚可> ・MEMSデバイスのウェハ製造工程の知識 ・MEMSデバイスの組付加工の知識 ・MEMSデバイスの信号処理方法と信号処理回路の知識

メーカー経験者 半導体・電子部品・ソフトウェアに関する調達業務【調達グループ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

<必須> ■調達業務経験 ■社内外関係者と円滑なコミュニケーションが可能 ■プロジェクト推進経験 ■英語力  ・TOEIC600点目安(日常会話レベル) <尚可> ■自動車業界、またはIT業界での実務経験 ■自動車業界の商慣習、サプライチェーンの一般知識 ■グローバルでのビジネス・コミュニケーション経験 ■係長または課長クラスのマネジメント経験 ■商社(総合商社、半導体等専門商社)での営業経験。また、自動車、半導体関連の営業経験者がある方も  ウエルカム

メーカー経験者 将来自動運転のセンサ・センシングシステム開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・組込みソフトウェア/FPGA開発経験者(3年以上) ・PCレベルでの信号処理実務を経験し、組み込みSW開発への意欲がある方 【尚可】 ・基本情報処理/応用情報処理技術者、もしくは同等の知識を保有すること ・データ処理/高速通信ハードウェア開発の業務経験(3年以上)が望ましい ・回路設計、シミュレーション経験者 ・IT知識・経験の少ないお客様や社内各部門担当者に誠実に対応でき、前向きな議論ができるコミュニケーション能力

メーカー経験者 車載通信機 (Telematics Control Unit:TCU)開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・通信&自動車領域での勤務経験(3年以上程度) ・通信システム設計、及び通信を使ったサービス開発経験あり(3年以上) ・顧客折衝、及びチームけん引経験あり(3年以上) 【尚可】 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・ソフトウェアプロセスに関する知識 ・自動車業界での開発経験 ・クラウド業界での開発経験

メーカー経験者 安全衛生の企画立案(全社横断プロジェクト/安全DX/監査対応/健康経営)<H409>

株式会社神戸製鋼所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

610万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 総務

応募対象

<必須の経験・スキル> ・製造現場での安全衛生管理業務経験がある方 ・第一種衛生管理者の資格をお持ちの方 <あると好ましい経験・スキル> ・衛生工学衛生管理者 ・作業環境測定士 ・労働衛生教育インストラクター(粉じん、有機溶剤、酸欠等) ・安全衛生マネジメントシステム(ISO45001導入、または内部監査等の実務経験有)

メーカー経験者 生産システム

マブチモーター株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・海外拠点とのコミュニケーション能力 ・PC操作(WORD、Excel、PowerPoint)、Excelについては、Pivotレベルの使いこなしは必須 ・製造業での、生産管理に関する業務知識 ・海外拠点とのコミュニケーションスキルを有し、翻訳ソフトと自身の語学力を活用して英文メールでのやり取りと英語資料作成ができる方。 【尚可】 ・製造業でのERPシステムを利用した生産管理、又は会計での業務知識 ・ERPデータの処理業務経験・原価計算の知識を有する ・関数やマクロを活用したデータ分析・整理 ・他部門との調整を必要とするプロジェクトでのプロジェクトリーダーとしての経験 ※推薦時に顔写真、海外転勤可否をご教示ください。

人事<社内教育の企画と実行>

マブチモーター株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・事業会社における人材育成企画の経験5年以上  あるいは、人事コンサルとしてクライアントの事業会社の人材育成企画に携わった経験 ・企業での社員教育に関する仕組みづくりの知識 ・TOEIC500点以上推奨 【尚可】 ・経営・事業の課題からAsIsとToBeを割り出して、企業の人材育成のグランドデザインを行った経験 ・組織開発、企業風土改革を行った経験 ・自ら講師として登壇した経験

メーカー経験者 機械設計(光トランシーバ)

古河電気工業株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区新小倉

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

■必須条件 ●ハードウェア製品の開発経験(3年以上)  ※モジュール/ユニット/コンポーネント/システムレベルの製品の開発経験  ※半導体素子(LSI、ICなど)そのものの開発経験は対象外となります。 ●以下のいずれかのご経験をお持ちの方  ①光通信システム、または光関連製品における光パワーバジェットの   設計・評価・管理経験   (例:光ファイバー、コネクタ、光モジュールなどの光損失計算、   受信感度設計、SN比評価、光スペクトラムアナライザや光パワーメータ等   を用いた光信号評価など)  ②Python等を用いた評価自動化経験 ■歓迎条件 ●顧客折衝経験(仕様交渉、顧客評価サポート、スケジュール調整など) ●ビジネスレベルの英語力(海外顧客・サプライヤーとの折衝、仕様交渉、  QA対応などの実務経験)  ※TOEIC 500点以上をお持ちの方、またはそれに準ずる英語力をお持ちの方 ●工場立ち上げおよび量産サポート経験(不具合解析、図面管理など)

特徴から探す