年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

424041 

第二新卒 MBSEソフトウエア開発エンジニア/パートナー

株式会社図研

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市都筑区荏田東

最寄り駅

-

年収

450万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 「ソフトウェア開発者」 以下のいずれかの言語を使用したオブジェクト指向開発を用いたシステムの開発経験2年以上。 または、同程度のソフトウェア開発スキルのある方。 C#、C++ 「パートナー(コンサルティング)」 システム提案経験、MBD開発経験、が2年以上。技術系コンサルティングベンダーでの経験など歓迎

メーカー経験者 プラントメンテナンス(水処理施設)

神鋼環境メンテナンス株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県神戸市中央区脇浜町

最寄り駅

-

年収

430万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・水処理施設に関する業務経験をお持ちの方 【歓迎】 ・水処理プラントの電気計装設備に関する設計(技術)の経験をお持ちの方 ・第1種もしくは第2種電気工事士、1級もしくは2級電気工事施工監理技士の資格をお持ちの方

メーカー経験者 サービスエンジニア(半導体パッケージ基板用露光装置)

伯東株式会社

ties-logo
勤務地

東京都新宿区新宿

最寄り駅

新宿駅

年収

400万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 機械・電子部品

応募対象

■必須 ・製造装置の設置/立ち上げ/評価業務や、メンテナンス業務経験3年以上 ・学歴:理工系学部卒以上、または高等専門学校卒以上     ※学科、専攻は問いません。 ■尚可 ・製造装置や検査装置等の調整評価などの業務、または、メンテナンス業務に携わった経験のある方 ・新しいことに積極的にチャレンジしたい方

第二新卒 機械設計(生産ライン)

平田機工株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

450万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・何らかの設計経験をお持ちの方 ・機械CAD(2D/3D)使用スキル 【尚可】 ・生産設備の自動化ライン、省力化機器等の機械設計経験をお持ちの方 ・英語を使用しての業務経験をお持ちの方

施工管理(パルテム工法)

芦森工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府摂津市千里丘

最寄り駅

千里丘駅

年収

430万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・土木系業界で施工管理業務の経験のある方 ・普通自動車運転免許をお持ちの方 【歓迎】 ・土木施工管理技士(1・2級)もしくは管工事施工管理技士(1・2級) ・ゼネコン、地場ゼネコン、サブコン ★履歴書に顔写真を添付ください

メーカー経験者 めっき装置の制御ソフトウェア開発

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

510万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C#,.NET,WPF等を使用してのWindowsアプリケーション開発経験 【尚可】 ・半導体装置ソフトウェア開発経験 ・統計解析の知識 ・AI開発経験 【使用アプリケーション・資格】 ・C#,C++(プログラミング言語) ・三菱PLC制御プログラミング言語(ラダー言語) ・Codesysプログラミング言語(ST言語) ・TOEIC 600点以上を歓迎するが選考では不問

【第二新卒採用】総合職オープンポジション

株式会社アイシン

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

590万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 技術職(食品・香料・飼料)

応募対象

下記いずれかに該当する方 ・機械/電気/化学/情報分野でのエンジニア経験をお持ちの方 ・機械/電気/化学/情報分野を専攻された方 ※選考では、いずれにおいてもこれまでどのような事を学んでこられたのかを確認させていただきます。

ITコンサルタント(銀行システムの企画立案等超上流工程)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他ビジネスコンサルタント

応募対象

【必須】 ・銀行システム(勘定系システム、市場系システム、情報系システム及びスマホアプリやインターネットバンキングなど)開発・保守に関わり、システム化企画、要件定義、基本設計工程などの上流工程、システムテストにおける業務シナリオの策定、などの経験 ・システム開発の上流工程のプロセスを理解していること(ウオーターフォール、アジャイルの手法は不問) ・銀行関係者や社内関係者、ビジネスパートナーとのコミュニケーションスキルを要している方 ・銀行業務の知識(預金・為替・融資(法人融資・個人ローン)などの勘定系業務、それ以外にも外国為替業務、市場系業務、信託業務等分野を問わず特定の分野の知識でも可)を有していること。知識が乏しくとも、基本的な銀行業務の知見があり、学習による習得が可能な方 【尚可】 ・BABOKの知識体系を理解されている方(ビジネスアナリスト資格を取得している方(CBAP、CCBAなどIIBA認定資格を保有されている方) ・PMP ・コンサルファームでの提案ノウハウ、コンサルノウハウを有する方 ・銀行での実務経験(システム部門、営業店、本部・事務統括部門)(2年以上)

アプリケーションエンジニア(産業分野の大規模アプリケーション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・アプリケーション開発の経験がある方(目安:5年程度) 【尚可】 ・産業・流通、自動車いずれかの分野における主要業務システムの設計、開発経験(上流工程経験があれば、なお可) ・販売、生産、在庫、会計等、主要業務のシステム構築経験 ・クラウドネイティブ前提での開発経験、モバイルファースト(SPA、Anglarでの経験)、IoT関連での開発経験 ・アジャイル開発経験(顧客要件をヒアリングして直ぐに実装が出来る)

システムエンジニア(電力会社向け需給調整システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都江東区東雲

最寄り駅

東雲(東京)駅

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・システムエンジニア経験(目安:4年以上) ・アプリケーション開発の基礎経験があること、または、インフラ設計・構築の基礎経験 【尚可】 ・小~中規模(開発体制 5人~100人/月 工程期間 1年以上)のプロジェクトにおいて、プロジェクトマネージャー配下でのチームリーダー/サブリーダー等の開発取り纏め経験がある方歓迎 ・ITアーキテクト経験者歓迎 ・電力システム改革及び電力市場関連制度設計の知識保有者歓迎 ・海外ベンダとの共同開発経験者歓迎

システムエンジニア(自治体分野向け大規模アプリケーション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都渋谷区代々木

最寄り駅

参宮橋駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・基本情報処理技術者資格(FE) ・システム開発又はインフラ構築の経験 ・リーダー、サブリーダー経験(目安:3年以上) 【尚可】 ・PMP ・プロジェクトマネージャ ・地方公共団体のシステム開発経験(特に税関係のシステム)(目安:5年以上) ・開発計画、品質評価・分析経験・スキル(目安:5年以上) ・開発言語としてJava、COBOLでの開発経験(目安:5年以上)

メーカー経験者 経営企画(海外含む子会社管理)※半導体業界

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・関係会社管理業務経験等が3年以上 ・ビジネスレベルの英語力(TOEIC750点以上) ・財務経理の知識 【尚可】 ・管理会計業務経験 ・海外現地法人での業務経験 ・内部統制、内部監査に関する業務経験 ・製造業(メーカー)における上記の経験 【語学】 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC750点以上を必須 業務での英語使用…メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【頻繁にある】/駐在【将来的にはある】 ビジネスレベルの英語力(英会話での打合せに支障がないレベル) その他言語…ドイツ語、中国語、韓国語についても歓迎

メーカー経験者 SAP導入・海外展開担当者

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1190万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・SAP ERP(S/4 HANA、ECC6.0)の原価・管理会計(CO)もしくは財務会計(FI)領域の導入プロジェクト経験 ・SAP ERP(S/4 HANA、ECC6.0)の原価計算の機能を説明できる ・日本語と英語でCO、FI領域の意思疎通が可能 ・管理会計(CO)のFit&GAP分析ができる ・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル(資料作成等) 【尚可】 ・CO、FIのSAP認定資格を有している ・製造業における原価管理、管理会計の実務経験 ・日商簿記2級以上(工業簿記の基礎知識以上)を有している ・海外でのSAP導入のPJ経験を有する ・SAP ERP(S/4 HANA、ECC6.0)の利用経験 ・SAP ERP(S/4 HANA、ECC6.0)の認定資格 ※語学要件は備考に記載

メーカー経験者 半導体チラーのフィールドエンジニア※夜勤なし

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他サービスエンジニア

応募対象

【必須】 ・半導体業界でのフィールドエンジニア経験 or 一般産業用や空調用チラーのフィールドエンジニア経験 ・英語でコミュニケーションが図れる方 【尚可】 ・半導体製造装置及び付帯装置の設計や開発、技術営業の経験 【語学】 TOEIC700点以上を歓迎 業務での英語使用…メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【頻繁にある】/駐在【まれにある】 当初の国内向けサービスサポートにおいては、必要ありませんが、海外現地法人への技術指導には必要となります。 その他言語…中国語(台湾)

メーカー経験者 海外営業支援(国内勤務)

アークレイ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府京都市上京区岩栖院町

最寄り駅

-

年収

410万円~640万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他海外営業

応募対象

【必須】 ・英語力上級(TOEIC730点程度)以上をお持ちの方 ・法人営業として海外顧客対応の経験がある方 【歓迎】 ・日本語がビジネスレベルでの使用が可能なこと ・海外プロジェクトに携わった経験のある方 ・医学・検査学等の知識がある方 ・システム(基幹システム・データ抽出システム・営業管理システムなど)の使用経験がある方 ・貿易実務や品質管理の知識、或いは経験がある方

経営企画(コーポレートガバナンス) ※若手・未経験歓迎

日機装株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

400万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・経理、法務、総務などの管理部門での業務経験 【尚可】 ・株主総会、取締役会などの重要会議体運営の業務経験 ・英語での実務経験(役会資料やレポートの英文翻訳) ・上場企業、メーカー勤務の経験があれば尚可 ・経営企画部門での業務経験 ・商事法務(会社法、金商法やコーポレート・ガバナンス等)に関する知見 ・情報収集・分析スキル

メーカー経験者 ボールベアリング事業部 生産技術<軽井沢工場>

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・製造業にて、FAロボット、自動化・省力化業務に従事した経験 【尚可】 ・ゴム製品の生産技術経験、ボールベアリング用ゴムシールを実現するための金型設計の知識、CADの操作技能

第二新卒 ファンモータの回路設計・組立評価

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気系または機械系の知識をお持ちの方 (電気系または機械系の学部学科を卒業された方、電気回路を扱う業務経験または機械・製図に関る業務経験がある方) 【尚可】 ・製造業での業務経験 ・CAD(ソリッドワークス等)の使用経験 ・3年程度の設計・開発経験・スキル(機械設計又は回路設計) ・業務でモータを扱った経験 入社後の教育もありますので、経験の少ない方も含めものづくりに興味がある方を広く募集しております。

第二新卒 管理会計(ロッドエンド・ファスナー事業部)

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・PCスキル(Excelで関数が扱える) ・ビジネススキル(パワーポイントでプレゼン資料が作成できる) 【尚可】 ・簿記3級程度の知識  ・英語にアレルギーがない方 ・海外出張が可能な方 ※応募時には写真の貼り付けをお願いいたします。

メーカー経験者 IoT関連 組み込みソフト開発

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

山形県

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】以下の経験をお持ちの方 ・マイコン組み込みソフトの要件定義、仕様書作成、コーディング、テストまでの一連の設計業務経験 【尚可】 ・無線/有線通信プロトコルの知見 ・データ分析などに関する知見とその設計経験 ・クラウドアプリケーションの設計経験 ・海外もしくは外国人混成チームでのソフト設計経験 ・ソフトウェア品質に関する検証、評価の工程改善と実施経験 ※応募時には写真の貼り付けをお願いいたします。

メーカー経験者 IoTプラットフォーム/Webアプリ/センサ等のソフト開発★リーダー候補&エンジニア採用★

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

北海道

最寄り駅

-

年収

500万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】以下の経験をお持ちの方 ・Webアプリ、バックエンドの要件定義、仕様書作成、コーディング、テストまでの一連の設計業務経験 ※マネージャー候補の方には、下記ご経験も求めます。 ・設計業務の工数見積もりのご経験 ・品質マネージメントの知見 【尚可】 ・ユーザーインターフェイス、ユーザビリティ、Webデザインに関する経験や興味 ・UI/UXの経験や興味 ・海外もしくは外国人混成チームでのソフト設計経験 ・ソフトウェア品質に関する検証、評価の工程改善と実施経験 ※応募時には写真の貼り付けをお願いいたします。

メーカー経験者 資材管理・購買調達

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~550万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必要な資格、経験等】 ・資材、購買業務経験 (3年以上) ・電話もしくはメールでの英語の業務での使用経験(目安:TOEIC700点程度) ※営業や生産管理、海外物流に携わる方でも業務内で資材購買等関連業務の御経験がある場合は対象となりますので、是非ご検討ください。 【あれば望ましい資格、経験等】 ・海外駐在経験 ・タイ語での業務経験 ※国内外を問わず、転勤の可能性があるポジションです。 ※応募時には写真の貼り付けをお願いいたします。

メーカー経験者 モールド成形技術

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

450万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・モールド成形業務全般の経験(※目安10年程度) ・金型メンテナンスのご経験(※目安10年程度) 【尚可】 ※成形業務全般の対応が可能な方を希望します。 ・英語での業務経験 ・プラスチック成形技能検定1級、又は2級 ・弊社では下記機械を使用しております。下記機械のいずれか使用経験のある方を希望します。  ①JSW(竪型)  ②FANAC  ③SODICK  ④日精樹脂工業 ※海外赴任の可能性がございますので、海外出張、赴任に抵抗がない方のご応募をお待ちしております。 ※応募時には写真の貼り付けをお願いいたします。

メーカー経験者 IoTプラットフォーム/Webアプリ/センサ等のソフト開発

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

秋田県

最寄り駅

-

年収

500万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】以下の経験をお持ちの方 ・IoT製品(Webアプリ/スマホアプリ/組み込みのいずれか)の設計業務経験 ・設計業務の工数見積もり経験 ・品質マネージメントの知見 【尚可】 ・UI/UXの経験や興味 ・海外もしくは外国人混成チームでのソフト設計経験 ・ソフトウェア品質に関する検証、評価の工程改善と実施経験 ※応募時には写真の貼り付けをお願いいたします。

特徴から探す