年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

321953 

メーカー経験者 食品工場向け営業技術(大阪 外勤設計者)

株式会社イシダ

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

【必須】 ・顧客折衝4割、設計業務6割程度で直行直帰や遠方への出張があるため、外勤に抵抗が無い方 ・プロジェクトマネジメントのイメージで組織を動かしていくため、プロマネ経験のある方 ・設計業務を行うため2D-CADを用いた機械設計の経験がある方 【歓迎】 ・デンキ、通信系の経験、スキルをお持ちの方 ・下記CADソフトの作図経験をお持ちの方  ※2D-CAD:ME10 3D-CAD:Solidworks

メーカー経験者 システムエンジニア

株式会社イシダ

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

400万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ■必須条件: ・システム仕様設計経験 ・顧客、販売代理店、社内関係者、プログラム開発委託先など、  様々な利害関係者と良好な関係を築けるコミュニケーションスキル 【尚可】 ・プロジェクトマネジメントの業務経験をお持ちの方

メーカー経験者 ADASシステム開発

三菱自動車工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

<必須> ・車載ECU若しくは工業製品(家電、OA機器、FA機器等)のシステム開発の経験  または、制御/組込みソフトウェア開発の経験 ・英語でのコミュニケーション(会議、電話、メール等)に抵抗がない方 ■係長クラス以上の場合下記いずれかの経験が必須 ・レーダーやカメラの画像認識に関する知識や開発経験 ・車両制御(加減速、ブレーキ、操舵)に関する基礎知識や開発経験 ・組み込みソフトウェアやMDBの基礎知識や開発経験 <歓迎> ・電気・電子・情報系の専攻 ・レーダーやカメラの開発経験 ・車両制御(加減速、ブレーキ、操舵)に関する基礎知識や開発経験 ・車載ネットワーク、車載通信に関する基礎知識や開発経験 ・組み込みソフトウェアやMBDの基礎知識や開発経験 ・TOEIC 500点以上の英語力 (英語でメール、電話、会議、技術文書の読解などの業務が出来るレベル)

ソフトウェア開発(車載インフォテイメントコンポーネント)

三菱自動車工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・Android/Linux環境でのソフト開発の経験・知識 ・英語スキルの習得意欲が高い方 ※英語はご入社頂いてから自己研鑽頂ければ問題ございません。 【尚可】 ・インフォテイメント関連(IVI/Meter/AVM等)開発の経験・知識 ・機能安全、セキュリティの標準規格に関する知識と、知識を活用したプロセス改善・設計・検証業務経験 ・要件定義、要求仕様の取り纏め業務の経験 ・サイバーセキュリティに関する基礎知識や開発経験 ・Android/Linux開発環境の構築経験 ・Android/iOS等でのアプリの開発経験

メーカー経験者 EV/PHEV用電池セルの先行開発業務

三菱自動車工業株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

450万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

<必須要件> ・リチウムイオンバッテリーの実験・設計、生産技術、品質保証のいづれかの経験 ■係長以上の場合 ・メンバー5名以上のプロジェクトでのリーダーの経験 <歓迎要件> ・バッテリーの化学分析、劣化解析技術や経験 ・自動車工学に関する知識 ・英語でのコミニケションTOEIC700点以上

メーカー経験者 EV/PHEV用電池セルの先行開発業務【課長級】

三菱自動車工業株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

950万円~1250万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

<必須要件> ・リチウムイオンバッテリーの実験・設計、生産技術、品質保証のいづれかの経験 ■以下課長職採用の場合必須 ・マネジメント経験(係長クラスでも可) ・英語力(TOEIC500点以上※ご入社後TOEICスコアレポートが必要です) ■係長以上の場合 ・メンバー5名以上のプロジェクトでのリーダーの経験 <歓迎要件> ・車載用リチウムイオン電池の開発経験 ・自動車工学に関する知識、自動車メーカーで勤務経験 ・英語でのコミニケションTOEIC700点以上

メーカー経験者 エンジン部品設計及び機能設計/CAE解析(流体・構造解析等)

三菱自動車工業株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

450万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須】 ■共通要件 ・エンジンコンポーネント/部品の設計経験、若しくはCAE解析の経験 (主機・主運動系部品、吸排気系部品、動弁・補機駆動系部品等パワートレインコンポーネント全般が対象となります) ■以下係長クラスでの採用の場合必須 ・上記業務経験5年以上 ・上記業務におけるリーダー経験 【尚可】 ・モデルベース開発の経験 ・CAE解析スキル(流体解析、構造解析等) ・英会話スキル、もしくは学習に意欲のある方

メーカー経験者 電気設計・回路設計(産業用検査装置)

株式会社イシダ

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

450万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

<必要業務経験> ■必須条件: 電気設計の実務経験 ■歓迎条件: ・基板設計の経験 ・各種制御盤、PLC関係設計の経験 【採用背景】 食品工場がメイン顧客であるため、世界人口が拡大している現在、受注が増えています。また近年の生産ライン自動化推進により同社製品のニーズが過去に無い高まりをみせているため中途採用募集に至りました。

社内SE(エンドポイントサービス・コミュニケーションデバイスの運用)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市本町

最寄り駅

和光市駅

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・社内向け、他社向けに限らず、PCの導入、展開、廃棄などPCライフサイクル業務全般いずれかのご経験をお持ちの方 ・Windows OSの管理経験をお持ちの方 【尚可】 ・Mac OS/Linux OSの管理経験をお持ちの方 ・ヘルプデスク経験をお持ちの方 【技術スキル・関連ターゲット】 PC運用管理、ヘルプデスク、ITSM、WindowsOS

メーカー経験者 冷凍機等の施工管理

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~690万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 施工管理(機械)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験を有する方 ・現場施工管理経験を有する方(設備業) ・設備管理経験を有する方 ・機械のメンテナンス経験を有する方 ・1級もしくは2級管工事施工管理技士の資格をお持ちの方 【尚可】 ・1,2級管工事施工管理技士、一級空気調和施工技能士を取得の方

プロセスエンジニア(工業化研究開発)

住友化学株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府大阪市此花区春日出中

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須(MUST)】 ◆業務経験 ・大学及び大学院において化学工学を学んでいること。 ・以下のいずれかの職務経験を有していること。   ・工業化研究従事   ・プラント設計   ・製造プラント勤務 【歓迎(WANT)】 ◆業務経験 ・新規事業の工業化経験 ・海外赴任経験、特許出願、法規申請対応 ・プロセスシミュレーションソフトの使用経験 ・データサイエンスに関する素養がある

メーカー経験者 ウエアブルのIoTのシステム開発に関わる技術職

倉敷紡績株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・※以下のいずれかに該当する方 ・家電やIoT関連製品の開発・改良経験 ・IT領域におけるPL・PMの経験(※クラウドやアーキテクチャ領域の経験者は優遇) ・IT領域におけるソリューション営業や企画の経験 ・IoTシステムの開発経験 【尚可】 ・IoT関連のプロジェクト経験者 ・家電、産業機器に関する技術営業 ・システムの運用、保守経験(内製でなく、受託でも可)

メーカー経験者 ソフトウェア・組込み機器開発

倉敷紡績株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~690万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】下記いづれかのご経験を5年以上されている方 ■プログラミングスキル(C++) ■画像処理プログラム経験 ■アプリケーション開発経験 【尚可】 ■リーダーとしてグループを率いてきた経験のある方。 ■組込み機器開発スキル(FPGA) ■プログラミングスキル(C#、Python) ■情報処理技術者やAI資格 ■英語力(論文が読解できるレベル)

メーカー経験者 半導体洗浄装置向け計測・制御ユニット開発のプロジェクトマネジメント

倉敷紡績株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】下記いずれかを満たす方 ■半導体洗浄装置もしくは関連製品の開発経験 ■半導体デバイスの洗浄・エッチングプロセスの開発経験 ■半導体洗浄工程に関わる何らかの経験(生産技術や生産管理など) 【尚可】 ■チームマネジメント経験 ■開発ディレクション経験 ■制御ソフトウェア開発経験 ■納入先立ち上げ経験 ■英語力、中国語力

メーカー経験者 軟質ウレタンに関連する生産技術職

倉敷紡績株式会社

ties-logo
勤務地

岡山県浅口市鴨方町六条院西

最寄り駅

-

年収

550万円~775万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・樹脂加工品に関する、技術職・生産技術職の経験者・希望者  特に生産現場勤務の経験者 【尚可】 ・ウレタンに関する技術職の経験がある方 ・同業他社出身者 大歓迎 ・運転免許 ・英語メールの読解/TOEIC500点以上/中国語/ポルトガル語

購買(資材購買担当)

ヤンマーホールディングス株式会社

ties-logo
勤務地

岡山県

最寄り駅

-

年収

500万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・資材購買業務のご経験(サプライヤーとの交渉に長けた方) ・商社の営業などにおけるサプライヤーとの折衝のご経験 【尚可】 ・ビジネス会話レベルの英語力/語学力を生かして働きたい方 ・機械製品、電装品(産業機械・自動車・電機・造船)の知見のある方 ・QC検定3級、VEリーダ、簿記検定、CPPなどの資格・スキルを持っている方

購買(資材購買担当)

ヤンマーホールディングス株式会社

ties-logo
勤務地

岡山県

最寄り駅

-

年収

500万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・資材購買業務のご経験(サプライヤーとの交渉に長けた方) ・商社の営業などにおけるサプライヤーとの折衝のご経験 【尚可】 ・ビジネス会話レベルの英語力/語学力を生かして働きたい方 ・機械製品、電装品(産業機械・自動車・電機・造船)の知見のある方 ・QC検定3級、VEリーダ、簿記検定、CPPなどの資格・スキルを持っている方

メーカー経験者 制御設計エンジニア(電気・電子・制御)

ヤンマーホールディングス株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

400万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・制御設計に関する技術をお持ちの方 (例)  制御システム構築に関するご経験  サーボドライブ、アーム、移動体など物理的な動きを伴う機器の制御  設計、システム構築・実装  対象システムのダイナミクスを考慮し、シミュレーションを援用して理論的に制御設計を行うご経験  以下ツールの使用経験があると好ましい  MATLAB/Simulink, Linux, ROS 等 【歓迎】 ◎組込みソフトウェア設計 ・設計した制御系を組込コントローラに実装するためのソフトウェア設計技術 マイコン周辺回路(特にセンサやアクチュエータとのインターフェイス)設計のご経験 ◎電装系設計 ・制御系を具現化するためのコントローラ・アクチュエータ・センサ選定および、それらを接続するための電気回路設計を行うことができる ◎強化学習 ・シミュレーションを用いた強化学習モデルの構築のご経験

メーカー経験者 プロジェクトマネジメント(半導体製品開発)

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいずれかの工程にエンジニアとして関わった経験がある方 ・企画~量産までの半導体製品開発フローを理解している方 ・多様なバックグラウンドを持つ方とも積極的にコミュニケーションが取れる方 ・英語ドキュメント(仕様書等)などに抵抗のない方 【尚可】 ・PM/PL経験 ・プロジェクト全体・または特定領域のリーディング・とりまとめの経験 ・半導体製品における品質保証の経験・知識 ・車載半導体製品開発経験者

社内SE(全社ITインフラ企画・導入)

日本精工株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

415万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ネットワーク、サーバなどITインフラに関するいずれかの領域で、以下の経験をお持ちの方 ・システム企画、構想設計、基本設計、構築、運用企画経験(いずれか3年以上の経験) (オンプレミス環境でのご経験者で、今後クラウド環境を希望する方も対象) 【尚可】 ・サーバOS(Windows/Linux)の知見 ・仮想化技術(VMware等) ・企業内のネットワーク、サーバ、ストレージ、ミドルウェアの設計・構築導入、運用経験 ・パブリッククラウド(AWS・Azure)の構築導入、運用経験(AWS/MS認定試験 アソシエイトレベル) ・応用情報処理技術者、ネットワークスペシャリスト、データベーススペシャリスト、プロジェクトマネジャー等の資格 ・データセンターの運用・保守・監視経験/パブリッククラウド(特にIaaS)基本知識、クラウド運用自動化経験 ・ネットワークとセキュリティ(XDR、ファイアウォール、IPS/IDS、マルウェア対策製品等)の基本知識、業務での関与経験 ・OracleやSAPのミドルウェア・Basisの基礎知識、業務での関与経験 ・英語能力TOEIC 520点以上

メーカー経験者 経営企画・事業企画・リスクマネジメント(環境ビジネス分野)

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~910万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・事業会社における経営企画、事業企画業務経験/経営コンサルティング会社における業務経験※3年以上程度 ・GRC(ガバナンス、リスク、コンプライアンス)に係る業務経験全般(3年以上程度) 【尚可】 ・戦略策定業務経験 ・中期経営計画や長期計画の策定経験、またはM&A業務経験 ・大人数を巻き込む社内イベントを企画・運営した経験 【使用アプリケーション・資格】 ・Word、Excel、PowerPoint(資料作成) ・Google系システム(メール、カレンダー、ドライブ、スプレッドシート、ドキュメント、スライド等) ・BOX ・Zoom、Meet ※マクロやRPAなどを使えれば歓迎 【語学】 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC 600点以上を歓迎 メール【まれにある】/資料・文書読解【まれにある】/電話会議・商談【ない】/駐在【ない】

メーカー経験者 めっき装置の制御ソフトウェア開発

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

510万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C#,.NET,WPF等を使用してのWindowsアプリケーション開発経験 【尚可】 ・半導体装置ソフトウェア開発経験 ・統計解析の知識 ・AI開発経験 【使用アプリケーション・資格】 ・C#,C++(プログラミング言語) ・三菱PLC制御プログラミング言語(ラダー言語) ・Codesysプログラミング言語(ST言語) ・TOEIC 600点以上を歓迎するが選考では不問

メーカー経験者 PLM/CADなど設計情報システムの改善及び刷新担当

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

510万円~910万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・PLMやCADのシステム運用あるいは設計に関する業務経験3年以上  (または、IT系の業務プロセスに関する業務経験2年以上) 【尚可】 ・PLM(設計部品表)に関する業務の経験 ・ローコードツールを用いたシステム導入の経験 ・設計業務、DX活動の経験 【語学】※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC500点以上を歓迎するが選考では不問 業務での英語使用…メール【まれにある】/資料・文書読解【まれにある】/電話会議・商談【殆どない】/駐在【殆どない】

メーカー経験者 調達(新製品開発向け)

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

700万円~910万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・量産品メーカにおける5年間以上の調達業務経験 ・組織またはチームのマネジメント経験 【尚可】 ・組織またはチームのマネジメント経験 ・原価企画、VE提案、コスト開発等の業務実績 ・サプライヤ管理業務経験 ・受注生産品メーカにおける3年間以上の調達業務経験 ・3年間以上の海外勤務経験 ・生産業務に関する経験または知識 ・基幹システムERP,MES導入経験者 【語学】※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC600点以上を歓迎するが選考では不問 業務での英語使用…メール【まれにある】/資料・文書読解【まれにある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【殆どない】 英語力は必須ではないが海外サプライヤとの各種交渉が必要になる可能性があるためあれば〇

特徴から探す