年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

163 

社内SE(日立グループ共通の生成AIを適用した経営ダッシュボード企画)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1330万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・顧客幹部とのコミュニケーション、自身で提案書を作成し顧客提案プレゼンテーションの経験 ・TOEIC 720点程度の英語力 ・下記a~dについて2つ以上ご経験がある方  a. システムエンジニアとして業務アプリケーションの要件定義・基本設計を担当した経験  b. IT・デジタル領域におけるソリューション/サービスの企画・導入経験  c. 生成AI活用案件(導入、開発など)を対応した経験  d. データ利活用による業務改革やプロジェクトに取り組んだ経験 【尚可】 ・PMP、IPAプロジェクトマネージャの資格保有 ・業績管理・経営管理業務の経験

メーカー経験者 マーケティング戦略企画(製造業・流通業界向けビジネスのBtoB市場調査)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

1160万円~1330万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】 ・アカウントマーケティングもしくはBtoBマーケティング経験(5年以上) ・業種別、企業別にアプローチの企画・推進のご経験 ・マーケティング調査、分析に基づいた戦略立案経験(BtoCでも可) ・社会人経験8年以上 ・募集状況によってPowerPointを使ったプレゼンテーションを依頼する可能性あり 【尚可】 ・シンクタンク、マーケティング、コンサルティング会社でのリサーチャー、マーケター経験 ・経営・ビジネススキル(中小企業診断士やMBA保有、または事業開発経験) ・役職に関わらずチームを取りまとめたご経験(マネジメント経験)

メーカー経験者 【神奈川/横浜】社内SE<ITセキュリティ&グローバルガバナンス強化(管理職)>

ヤマハ株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

1200万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・戦略的セキュリティ対策の実務/導入経験  システム、ネットワーク、エンドポイントに対する組織的なセキュリティ対策の導入、IT規程順守状況モニタリング、脆弱性攻撃訓練 ・セキュリティ管理業務の実務経験  セキュリティインシデント対応、セキュリティ教育の企画と実行、システム利用部門のセキュリティ監査対応 ・プロジェクトマネージャー、もしくは同等役割での5年以上、あるいは複数のプロジェクト管理経験 ・グローバルレベルでの製造業のプロセス、とそれを支える情報システムの理解 ・グローバルでのITガバナンス構築や推進に関する知見と協業経験 ・ビジネスレベルの日本語と英語での円滑なコミュニケーション能力 ・個人情報保護法の理解と保護施策の実行経験 ★応募時に志望動機(100文字以上-1000文字未満)が必須となります。

メーカー経験者 【神奈川/横浜】社内SE<ITセキュリティ&グローバルガバナンス強化(管理職)>

ヤマハ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

1200万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・戦略的セキュリティ対策の実務/導入経験  システム、ネットワーク、エンドポイントに対する組織的なセキュリティ対策の導入、IT規程順守状況モニタリング、脆弱性攻撃訓練 ・セキュリティ管理業務の実務経験  セキュリティインシデント対応、セキュリティ教育の企画と実行、システム利用部門のセキュリティ監査対応 ・プロジェクトマネージャー、もしくは同等役割での5年以上、あるいは複数のプロジェクト管理経験 ・グローバルレベルでの製造業のプロセス、とそれを支える情報システムの理解 ・グローバルでのITガバナンス構築や推進に関する知見と協業経験 ・ビジネスレベルの日本語と英語での円滑なコミュニケーション能力 ・個人情報保護法の理解と保護施策の実行経験 ★応募時に志望動機(100文字以上-1000文字未満)が必須となります。

メーカー経験者 研究開発(AI創発型ロボティクスソリューションに関するロボットシステム)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1160万円~1330万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・ロボティクス関連技術(ハード、ソフトいずれも可、メカトロニクス、システム制御、ロボット知能も含む)の研究開発経験5年以上) ・上記経験を含む研究開発あるいは製品開発経験10年以上 ・国際学会発表のご経験 ・TOEIC650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) 【尚可】 ・ロボットシステムの概念設計を担当した経験 ・ロボットシステム開発プロジェクトを取り纏めた経験 ・複数の企業や研究機関が関わる研究開発プロジェクトあるいは製品開発プロジェクトに携わった経験 ・ロボティクス関連技術あるいはロボットシステムのコンペティションや協議会へと参加した経験、それらの分野での受賞経験 ・査読付き論文採録の経験 ・海外企業/大学と共同で研究開発を推進するための英語ベースでのコミュニケーション力(目安:TOEIC750点程度)

メーカー経験者 業務プロセス改革(ECM/SCM領域)※リーダー【PCO 回路形成プロセス事業部】

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1080万円~1810万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験がある方 ・エンジニアリングチェーン領域または、サプライチェーン領域で、業務改革のプロジェクトマネジメント経験のある方(業種不問) ・現場側または、IT側の立場で推進リーダーとしてPLM(TEAM CENTER,3D EXPERIENCE)または、ERP(SAP)などのプロジェクトマネジメント経験のある方(製造業) 【尚可】 ・製造装置系の業種での業務プロセス改革または、ITシステム構築経験者 ・PMBOKなどプロジェクトマネジメント系の資格所有者

メーカー経験者 業務プロセス改革(ECM/SCM領域)※リーダー【PCO 回路形成プロセス事業部】

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

1080万円~1810万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験がある方 ・エンジニアリングチェーン領域または、サプライチェーン領域で、業務改革のプロジェクトマネジメント経験のある方(業種不問) ・現場側または、IT側の立場で推進リーダーとしてPLM(TEAM CENTER,3D EXPERIENCE)または、ERP(SAP)などのプロジェクトマネジメント経験のある方(製造業) 【尚可】 ・製造装置系の業種での業務プロセス改革または、ITシステム構築経験者 ・PMBOKなどプロジェクトマネジメント系の資格所有者

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 生産技術(量産設計/設備開発)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・検査自動機、組立自動機、搬送自動機などの構想設計から立上までの経験3年以上 【尚可】 ・生産技術開発のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・自動機の保守・メンテナンス経験のある方 ・ソフトウェア/PLC/回路/構造など幅広い技術領域に知見や興味がある方

メーカー経験者 生産技術(新商品量産立上げ)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・新製品の構造設計への生産観点でのレビュー、工程設計、作業設計、から製造現場立上までの経験3年以上 【尚可】 ・電気・電子機器の新商品開発に従事し、量産立上にも携わった事のある方 ・生産技術開発、新商品量産化のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・商品に組み込まれる様々な部品のメーカ監査、品質管理、部品立上経験のある方 ・生産関連情報のデジタル化、IoT化、実現するシステム開発・導入経験のある方

メーカー経験者 資材購買(調達バイヤー)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・電機・電子・精密・計測機器・車載機器メーカーで購買(調達)経験5年以上 ・英語の語学力のある方(日常会話以上) 【尚可】 ・取引先の管理・指導経験のある方 ・決算書等の会社数字に明るい方 ・もの作りの知識・経験のある方 ・英語や中国語等の語学力のある方(ビジネスレベル)

メーカー経験者 AIエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・機械学習、統計処理の手法を用いたソフトウェア開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・画像処理技術の実務経験 ・組み込みソフトウェアの実装経験 ・Kaggle、Signateなどコンペでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験

メーカー経験者 AIエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・機械学習、統計処理の手法を用いたソフトウェア開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・画像処理技術の実務経験 ・組み込みソフトウェアの実装経験 ・Kaggle、Signateなどコンペでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※下記のいずれかの経験(1年以上)※ ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語/C++による組込ソフト開発経験(1年以上) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

社内SE(Web開発エンジニア)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】※以下の経験が2年以上ある方※ ・顧客向けのWebサイトのバックエンドの設計・開発実務経験 ・クラウドサービス上でアーキテクチャの構築・運用経験 ・グローバルに使用されるWebシステムの保守・運用経験 【尚可】 ・フロント/バックエンド開発の垣根を超えたフルスタックエンジニアを目指したい方 ・ユーザーのニーズを的確に把握し、クラウドサービスを活用して効果的なアーキテクチャを設計できる方 ・システム全体を俯瞰して捉え、パフォーマンスチューニングが得意な方 ・最先端の技術を追い、自社で利用検討ができる方 ・高度情報処理技術者の資格を1つ以上有する方

メーカー経験者 ソフトウェア調達戦略企画・実行(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●ソフトウェア/IT領域における調達・購買・契約交渉の経験(5年以上) ●調達部門または事業部門におけるマネジメント経験(チームリーダー・管理職など) 【歓迎する経験・スキル】 以下に該当される方は、特に歓迎いたします。 ●SDV、OTA(Over The Air)、車載OS、ECU、クラウド連携等に関する知見をお持ちの方 ●調達・開発・企画など、複数部門を巻き込んだプロジェクトマネジメント経験 ●調達部門における組織マネジメントやメンバー育成のご経験をお持ちの方

メーカー経験者 ソフトウェア調達戦略企画・実行(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●ソフトウェア/IT領域における調達・購買・契約交渉の経験(5年以上) ●調達部門または事業部門におけるマネジメント経験(チームリーダー・管理職など) 【歓迎する経験・スキル】 以下に該当される方は、特に歓迎いたします。 ●SDV、OTA(Over The Air)、車載OS、ECU、クラウド連携等に関する知見をお持ちの方 ●調達・開発・企画など、複数部門を巻き込んだプロジェクトマネジメント経験 ●調達部門における組織マネジメントやメンバー育成のご経験をお持ちの方

メーカー経験者 開発エンジニア(構造/機構/光学)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで量産品の光学/構造/機構の開発の実務経験(3年以上) ・SolidWorksなどの3DCADの操作経験 【尚可】 ・光学技術全般、高精度な駆動機構や位置決めや固定構造、照明系や撮像系や走査系、レーザ発振器、CMOSセンサの活用や応用に精通している方 ・開発プロジェクトマネージャーや光学構造系リーダー業務経験 ・光学構造以外にも、アルゴリズムやソフトウェアや回路/システムの幅広い技術領域に知見や興味がある方

第二新卒 社内SE(基幹システム領域)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・システム構築の要件定義、設計、開発経験 ・C# もしくは、Javaでの設計、開発経験 ・データーベース上でのプログラム開発、運用経験 【尚可】 ・生産管理や販売管理システムのスクラッチでのアプリ開発経験 ・製造業向け業務アプリ開発経験 ・MS SQL Serverでの開発経験 ・ビジネスレベルの英会話スキル ・マネジメントまたはプロジェクトリーディング経験

特徴から探す