年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

222 

セキュリティエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】以下いずれかのご経験 - SIEM、EDR等のセキュリティツール活用経験 - インシデントレスポンスの実務経験 - ログ分析・相関分析のスキル - マルウェア解析・フォレンジック経験 - 高度な検知ルール作成経験 - セキュリティ製品(ZTNA)の導入・運用経験 - ファイアウォール、IDS/IPS等の設定・運用経験 - クラウドセキュリティの設計・実装経験 - 脆弱性診断・ペネトレーションテスト経験 【尚可】 - CSIRT/インシデントレスポンスチームでの活動経験 - グローバル企業でのセキュリティ業務経験 - セキュリティ監視体制の構築・改善経験 - Microsoft 365/Microsoft Entraのセキュリティ管理経験 - セキュリティ教育・啓発活動の企画・実施経験

AWSインフラエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・AWS環境の設計・構築・運用経験 ・AWS各種サービスに関する知識・経験 ・ネットワークに関する基礎知識(TCP/IP, VPNなど) ・CSPMやCNAPPなど、クラウドセキュリティに関する知識、関心 ・ビジネスシーンにおける英語利用に抵抗がないこと 【尚可】 ・AWS認定資格(ソリューションアーキテクト、DevOpsエンジニア、セキュリティスペシャリティなど) ・GuardDuty、Security Hub などのAWSセキュリティサービスの利用経験 ・Terraform、AnsibleなどIaCツールの利用経験 ・コンテナ技術(Docker, Kubernetes)に関する知識・経験 ・グローバル規模でのITインフラプロジェクト経験

メーカー経験者 設計エンジニア(機構/構造)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで量産された商品の構造/機構における設計や開発の実務経験 3年以上 ・SolidWorksなどの3DCADの操作経験 【尚可】 ・ハンディー機器など小型と堅牢/防水/耐落下衝撃性を両立する設計経験のある方 ・スイッチやタッチパネルなどユーザインターフェースを持つ構造設計経験のある方 ・ダイカスト、樹脂成形品の設計経験と、金型立ち上げ経験のある方 ・中国やアセアン諸国での部品立ち上げや、モノづくりの経験が豊富な方 ・中国語が堪能な方

アプリケーションエンジニア(生命保険業界向け大規模システム)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 (1)アプリケーション開発のマネージメント経験がある方    MFシステム開発経験がある方 (2)社内外(所属メンバー・開発パートナー・顧客)においてコミュニケーションを取り円滑な業務遂行ができる方 (3)リーダー経験、又はリーダーをめざし責任感をもって仕事に取り組むことができる方 【尚可】 アプリケーション開発スキルを持ち、コミュニケーション力のある方 また、下記いずれかに当てはまる方 (1)生命保険分野  ・団体向け生命保険、個人向け生命保険のどちらかの経験がある方。  ・個人年金のシステム経験がある方。  ・生保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 (2)損害保険分野  ・損害調査関係のシステム開発経験がある方。  ・損保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 (3)その他(共通)  ・オフショア/ニアショア開発経験がある方。  ・開発計画、品質評価・分析ができる方。  ・非機能要件の設計経験者。(若手であれば非機能要件に興味があり意欲があれば経験がなくても可)

メーカー経験者 プロジェクトマネジメント(大型プラント案件)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1050万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(機械)

応募対象

【必須】 ・大規模工事(50億円〜)のプロジェクトを統括したご経験 ・ビジネス英会話ができる方(目安:TOEIC700点) 【尚可】 ・プラントエンジニアリング業界でのマネジメントご経験

セキュリティエンジニア(防衛事業の中央省庁向けシステム)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・サイバーセキュリティに関するご経験 ・顧客向け、或いは社内やグループ会社向けの提案資料の作成/報告経験 ・サイバーセキュリティスペシャリストとして、事業提案、サービス企画・設計、サービス提供等の実務経験 【尚可】 ■経験 ・プロジェクトマネージャとしての経験または知識 ・インフラエンジニアとしての経験または知識 ・アプリケーション開発経験または知識 ■職務知識 ・制御系器材のセキュリティに関する知識 ■資格 ・CISSP、GCTI、GCFE、GREM、GPEN ・高度情報処理技術者資格、PMP ・TOEIC(R)テスト730点以上の英語力

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※リーダークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・下記のいずれかの言語でソフト開発経験1年以上  組込みソフトウェアとしてC,C++言語  PCアプリケーションとしてC#、Java ・プロジェクトリーダーとしての経験1年以上 【尚可】 ・プロジェクトリーダーとしての経験3年以上 ・多様な顧客の要求を整理して、仕様策定した経験

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※リーダークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・下記のいずれかの言語でソフト開発経験1年以上  組込みソフトウェアとしてC,C++言語  PCアプリケーションとしてC#、Java ・プロジェクトリーダーとしての経験1年以上 【尚可】 ・プロジェクトリーダーとしての経験3年以上 ・多様な顧客の要求を整理して、仕様策定した経験

社内SE(日立グループ共通ERPの国内展開)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・SEまたはコンサルタントとしてプロジェクトマネジメント経験をお持ちの方(スケジュール、リソース、コスト、課題等) ・PMP認定資格や情報処理技術者試験PMをお持ちの方 【尚可】 ・SAP導入プロジェクトにおけるプロジェクトマネジメントのご経験(PM/PL/PMO) ・FI/CO/SD/MM/PP/PSに関するコンサルティング知識とコンフィグ知識 ・大規模プロジェクト(数十~数百人月規模)の経験 ・製造業、エンジニアリング等の業種知見 ・TOEIC650点以上

シンクタンクでの事業戦略立案リサーチャー(産業分野)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・下記いずれかのご経験(目安:5年以上) ①IT/デジタル、製造/流通、ヘルスケア/バイオ、自治体などの実業・実務経験もしくはコンサル経験 ②事業会社の企画部門、官公庁、シンクタンクなどでの企画/リサーチャーの経験 ・プレゼンテーション、海外出張、専門機関とのディスカッションができるレベルの英語力(目安:TOEIC700点以上) 【尚可】 ・顧客企業、競合他社などのマーケット分析や事業戦略立案の経験 ・事業環境分析に関連する経済、社会、技術、環境等のデータの収集および分析 ・財務分析や統計分析などの分析スキル、分析に必要なITツールを提案・導入できるITリテラシー ・チームを率いて調査研究を取り纏めるプロジェクトマネジメント能力

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 生産技術(量産設計/設備開発)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・検査自動機、組立自動機、搬送自動機などの構想設計から立上までの経験3年以上 【尚可】 ・生産技術開発のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・自動機の保守・メンテナンス経験のある方 ・ソフトウェア/PLC/回路/構造など幅広い技術領域に知見や興味がある方

メーカー経験者 生産技術(新商品量産立上げ)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・新製品の構造設計への生産観点でのレビュー、工程設計、作業設計、から製造現場立上までの経験3年以上 【尚可】 ・電気・電子機器の新商品開発に従事し、量産立上にも携わった事のある方 ・生産技術開発、新商品量産化のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・商品に組み込まれる様々な部品のメーカ監査、品質管理、部品立上経験のある方 ・生産関連情報のデジタル化、IoT化、実現するシステム開発・導入経験のある方

メーカー経験者 資材購買(調達バイヤー)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・電機・電子・精密・計測機器・車載機器メーカーで購買(調達)経験5年以上 ・英語の語学力のある方(日常会話以上) 【尚可】 ・取引先の管理・指導経験のある方 ・決算書等の会社数字に明るい方 ・もの作りの知識・経験のある方 ・英語や中国語等の語学力のある方(ビジネスレベル)

メーカー経験者 経理

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・国内外の税務・会計に対して知識を有する方 ・英語力がビジネスレベルの方 (海外現地法人と英語でコミュニケーションの必要あり) ■下記どちらかのご経験(3年以上)のある方 ・上場企業で税務申告や開示・管理会計などの経理実務経験 ・大手税理士法人や大手監査法人にて、上場企業(製造業)の税務や監査経験

メーカー経験者 AIエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・機械学習、統計処理の手法を用いたソフトウェア開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・画像処理技術の実務経験 ・組み込みソフトウェアの実装経験 ・Kaggle、Signateなどコンペでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験

メーカー経験者 AIエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・機械学習、統計処理の手法を用いたソフトウェア開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・画像処理技術の実務経験 ・組み込みソフトウェアの実装経験 ・Kaggle、Signateなどコンペでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験

メーカー経験者 社内SE(AS400)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・IBM PowerSystems(旧AS/400)でのRPGでの設計、開発経験 ・システム開発で5年以上の経験 ・要件定義~設計~開発~テスト~本番稼動を一貫して実施できる方 【尚可】 ・基幹系システム(販売・在庫・生産システムなど)に精通している方

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

特徴から探す