年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

184 

メーカー経験者 設計エンジニア(機構/構造)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで量産された商品の構造/機構における設計や開発の実務経験 3年以上 ・SolidWorksなどの3DCADの操作経験 【尚可】 ・ハンディー機器など小型と堅牢/防水/耐落下衝撃性を両立する設計経験のある方 ・スイッチやタッチパネルなどユーザインターフェースを持つ構造設計経験のある方 ・ダイカスト、樹脂成形品の設計経験と、金型立ち上げ経験のある方 ・中国やアセアン諸国での部品立ち上げや、モノづくりの経験が豊富な方 ・中国語が堪能な方

メーカー経験者 UXエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1200万円~2000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, Webデザイナー その他 技術職(機械・電気)

応募対象

【必須】 ・UXエンジニアとしてUX/UI開発に携わった経験が2~3年以上 ・プロトタイピングツール(例:Figma, Adobe XD, Sketch等)の使用経験が  2~3年以上 【尚可】 ・ユーザーセンターデザイン理論やGUI・インタラクションデザインの知識 ・PCアプリ/webアプリのフロントエンド開発経験 ・ユーザーテストやA/Bテストの実施経験 ・デザインシステムの構築や運用経験

アプリケーションエンジニア(生命保険業界向け大規模システム)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 (1)アプリケーション開発のマネージメント経験がある方    MFシステム開発経験がある方 (2)社内外(所属メンバー・開発パートナー・顧客)においてコミュニケーションを取り円滑な業務遂行ができる方 (3)リーダー経験、又はリーダーをめざし責任感をもって仕事に取り組むことができる方 【尚可】 アプリケーション開発スキルを持ち、コミュニケーション力のある方 また、下記いずれかに当てはまる方 (1)生命保険分野  ・団体向け生命保険、個人向け生命保険のどちらかの経験がある方。  ・個人年金のシステム経験がある方。  ・生保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 (2)損害保険分野  ・損害調査関係のシステム開発経験がある方。  ・損保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 (3)その他(共通)  ・オフショア/ニアショア開発経験がある方。  ・開発計画、品質評価・分析ができる方。  ・非機能要件の設計経験者。(若手であれば非機能要件に興味があり意欲があれば経験がなくても可)

社内SE(Web開発エンジニア)【B職】

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 以下の経験が2年以上ある方 ・顧客向けのWebサイトのバックエンドの設計・開発の実務経験がある方 ・クラウドサービス上でアーキテクチャの構築・運用の経験がある方 ・グローバルに使用されるWebシステムの保守・運用経験がある方 【尚可】 ・フロント/バックエンド開発の垣根を超えたフルスタックエンジニアを目指したい方 ・ユーザーのニーズを的確に把握し、クラウドサービスを活用して効果的なアーキテクチャを設計できる方 ・システム全体を俯瞰して捉え、パフォーマンスチューニングが得意な方 ・最先端の技術を追い、自社で利用検討ができる方 ・高度情報処理技術者の資格を1つ以上有する方

メーカー経験者 【神奈川/横浜】社内SE<ITセキュリティ&グローバルガバナンス強化(管理職)>

ヤマハ株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

1200万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・戦略的セキュリティ対策の実務/導入経験  システム、ネットワーク、エンドポイントに対する組織的なセキュリティ対策の導入、IT規程順守状況モニタリング、脆弱性攻撃訓練 ・セキュリティ管理業務の実務経験  セキュリティインシデント対応、セキュリティ教育の企画と実行、システム利用部門のセキュリティ監査対応 ・プロジェクトマネージャー、もしくは同等役割での5年以上、あるいは複数のプロジェクト管理経験 ・グローバルレベルでの製造業のプロセス、とそれを支える情報システムの理解 ・グローバルでのITガバナンス構築や推進に関する知見と協業経験 ・ビジネスレベルの日本語と英語での円滑なコミュニケーション能力 ・個人情報保護法の理解と保護施策の実行経験 ★応募時に志望動機(100文字以上-1000文字未満)が必須となります。

メーカー経験者 量子制御システム・デバイス技術の実用化に向けた研究開発のマネジメント【情報技術総合研究所】

三菱電機株式会社情報技術総合研究所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

1200万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・実用化に向けて熱意をもって研究開発のマネジメントに取り組む意欲があること。 ・事務処理能力(人財、費用、開発進捗、知財、輸出、安全衛生、情報セキュリティ等の各種管理) ・業務に対する知見が不足する場合は、それを身に着ける意欲と可能性があること(特に技術的な専門知識は不要だが、追って語れるようになる必要がある) 【尚可】 ・英語力があることが好ましい。英語記事の理解、外国の取引先との折衝等が生じる可能性が高いため、それらに支障がないレベルである必要がある。

メーカー経験者 四輪向けソフトウェアプラットフォームエンジニア(SDV領域横断)※管理職※

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

1100万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの領域におけるマネジメント経験をお持ちの方 ・車載制御系のソフトウェア開発経験 ・車載IVI,androidソフトウェアプラットフォーム開発経験 ・車載アプリケーション開発経験 ・車載組込みOS開発経験 ・ソフトウェアのオープンソース開発経験 ・システム・ソフトウェアアーキ設計経験

メーカー経験者 四輪向けネットワークエンジニア(SDV領域横断)※管理職※

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの領域におけるマネジメント経験 ・Ethenet/CAN FD開発経験 ・車載ネットワーク開発経験 ・PCIe開発経験 ・LVDS開発経験 ・TCP IP ソフトウェア・ハードウェア開発経験 ・車載Gateway開発経験 ・車載テレマティクス開発経験 ・4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CANいずれかの開発経験

コネクティッド・データプラットフォームエンジニア(SDV領域横断)※管理職※

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 ※以下いずれかの知識・経験を有し、マネジメント経験もお持ちの方 ・車載からアップロードされるデータをクラウドに集めるプラットフォーム経験者 ・Dev Ops、ML Opsで利用されるデータをクラウド上にストレージする開発経験

メーカー経験者 四輪向けソフトウェアプラットフォームエンジニア(SDV領域横断)※管理職※

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの領域におけるマネジメント経験をお持ちの方 ・車載制御系のソフトウェア開発経験 ・車載IVI,androidソフトウェアプラットフォーム開発経験 ・車載アプリケーション開発経験 ・車載組込みOS開発経験 ・ソフトウェアのオープンソース開発経験 ・システム・ソフトウェアアーキ設計経験

メーカー経験者 社内SE(ECM/SCM改革・DX推進のリーダー)【PCO 回路形成プロセス事業部】

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1080万円~1810万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】下記いずれか ・エンジニアリングチェーン領域または、サプライチェーン領域で、業務改革のプロジェクトマネジメント経験(業種不問) ・現場側または、IT側の立場で推進リーダーとしてPLM(TEAM CENTER,3D EXPERIENCE)または、ERP(SAP)などのプロジェクトマネジメント経験(製造業) 【尚可】 ・製造装置系の業種での業務プロセス改革または、ITシステム構築経験者 ・PMBOKなどプロジェクトマネジメント系の資格所有者

メーカー経験者 IFRS会計スペシャリスト

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1030万円~1570万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 上記に当てはまる方で、会計の論点整理の業務をお任せできる方 ・公認会計士資格、またはそれに準じたスキルや業務経験をお持ちの方 ・会計監査への従事、または事業会社において財務経理専門業務に従事した経験(目安10年以上) └製造業に所属or製造業の担当経験があれば尚可 【尚可】 公認会計士(日本) 【語学】 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC600点以上を必須 業務での英語使用…メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【殆どない】 英語使用頻度…会計基準や関連ドキュメントが英文である場合も多いため、英語での読み書きは必須となります。会議でのファシリテーションが可能であれば、なお歓迎いたします。英語が得意な方には、海外子会社対応など語学力を活かしてご活躍いただける機会もございます。

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 荏原グループ新設子会社の調達部門立ち上げ ※課長職採用

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

1030万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・調達/購買経験(業界不問) ・生産管理・営業経験(機械、電気、電子部品、精密・医療機器自動車などの製造業) ・リーダーやマネージャーなどのチームマネジメント経験(3年以上) ・英語での実務経験をお持ちの方 【尚可】 ・海外赴任、出張経験 ・経理知識、情報システムに関する知識 ・プロジェクト等の立ち上げ経験 【語学】TOEIC600点以上を必須 業務での英語使用…メール【まれにある】/資料・文書読解【まれにある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【将来的にはある】 調達先が海外サプライヤもあるため英語でのコミュニケーションが必要になる可能性あり。

メーカー経験者 荏原グループ新設子会社の調達部門立ち上げ ※課長職採用

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

1030万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・調達/購買経験(業界不問) ・生産管理・営業経験(機械、電気、電子部品、精密・医療機器自動車などの製造業) ・リーダーやマネージャーなどのチームマネジメント経験(3年以上) ・英語での実務経験をお持ちの方 【尚可】 ・海外赴任、出張経験 ・経理知識、情報システムに関する知識 ・プロジェクト等の立ち上げ経験 【語学】TOEIC600点以上を必須 業務での英語使用…メール【まれにある】/資料・文書読解【まれにある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【将来的にはある】 調達先が海外サプライヤもあるため英語でのコミュニケーションが必要になる可能性あり。

メーカー経験者 開発エンジニア(構造/機構/光学)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで量産品の光学/構造/機構の開発の実務経験(3年以上) ・SolidWorksなどの3DCADの操作経験 【尚可】 ・光学技術全般、高精度な駆動機構や位置決めや固定構造、照明系や撮像系や走査系、レーザ発振器、CMOSセンサの活用や応用に精通している方 ・開発プロジェクトマネージャーや光学構造系リーダー業務経験 ・光学構造以外にも、アルゴリズムやソフトウェアや回路/システムの幅広い技術領域に知見や興味がある方

メーカー経験者 法務(法務グループリーダー G8)

ニデック株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

1300万円~1350万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 法務

応募対象

【必須】 ・企業法務経験/弁護士事務所経験 ・部下1名以上のマネジメント経験 ・英語力(ビジネスレベル) 【尚可】 ・コンプライアンスに関する知識・経験 ・5年以上のマネジメント経験 ・英文契約の対応経験 ・中国語力

人事制度企画(役員報酬制度立案・運用管理の専門家)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・ビジネスレベルの英語力(TOEIC650以上必須、800以上が望ましい)  ※履歴書・職務経歴書等は日英両方で作成してください。また、最終面接は英語で行います。 ・大企業または複合企業における報酬関連領域の実務経験(目安:10年以上)又はコンサルティング会社にて報酬関連コンサルティング業務経験(目安:5年以上) ・海外を含めた各種報酬制度、関連法令、規制等に関する広範な知識 【尚可】 ・役員報酬制度設計又は運用に関する実務経験 ・多様な背景を持つグローバルチームで働いた経験 ・複数国の人事・報酬制度に関与する実務経験 ・株式報酬立案や運営、報酬委員会関連の実務経験

メーカー経験者 ソフトウェア調達戦略企画・実行(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●ソフトウェア/IT領域における調達・購買・契約交渉の経験(5年以上) ●調達部門または事業部門におけるマネジメント経験(チームリーダー・管理職など) 【歓迎する経験・スキル】 以下に該当される方は、特に歓迎いたします。 ●SDV、OTA(Over The Air)、車載OS、ECU、クラウド連携等に関する知見をお持ちの方 ●調達・開発・企画など、複数部門を巻き込んだプロジェクトマネジメント経験 ●調達部門における組織マネジメントやメンバー育成のご経験をお持ちの方

メーカー経験者 ソフトウェア調達戦略企画・実行(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●ソフトウェア/IT領域における調達・購買・契約交渉の経験(5年以上) ●調達部門または事業部門におけるマネジメント経験(チームリーダー・管理職など) 【歓迎する経験・スキル】 以下に該当される方は、特に歓迎いたします。 ●SDV、OTA(Over The Air)、車載OS、ECU、クラウド連携等に関する知見をお持ちの方 ●調達・開発・企画など、複数部門を巻き込んだプロジェクトマネジメント経験 ●調達部門における組織マネジメントやメンバー育成のご経験をお持ちの方

第二新卒 社内SE(基幹システム領域)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・システム構築の要件定義、設計、開発経験 ・C# もしくは、Javaでの設計、開発経験 ・データーベース上でのプログラム開発、運用経験 【尚可】 ・生産管理や販売管理システムのスクラッチでのアプリ開発経験 ・製造業向け業務アプリ開発経験 ・MS SQL Serverでの開発経験 ・ビジネスレベルの英会話スキル ・マネジメントまたはプロジェクトリーディング経験

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※リーダークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※下記のいずれかの経験(1年以上) ・C、C++による組込みソフトウェア開発経験 ・C#、JavaによるPCアプリケーション開発経験 【尚可】 ・プロジェクトリーダー経験(3年以上) ・多様な顧客の要求を整理して、仕様策定した経験

メーカー経験者 社内SE(システム開発)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・IBM PowerSystems(旧AS/400)でのRPGでの設計、開発経験 ・システム開発経験(5年以上) ・要件定義~設計~開発~テスト~本番稼動を一貫して実施できる方 【尚可】 ・基幹系システム(販売・在庫・生産システムなど)に精通している方

特徴から探す