年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

158 

メーカー経験者 EHS(環境、健康、安全)推進マネージャー

株式会社AESCジャパン

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

1046万円~1511万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 総務

応募対象

<必須要件> ・EHSマネジメント経験必須(環境マネジメント及び労働安全衛生マネジメント) ・TOEIC 730点以上 ・ISO14001やISO45001認証取得及び運用の経験 ・製造現場を持つ企業での安全管理や健康経営に関連した業務経験 ・インフラ設備/固定資産管理、環境負荷物質管理等に関連した業務経験 ・監査対応経験(デューデリジェンス(環境・安全))

メーカー経験者 保全管理職(工務課長)

株式会社AESCジャパン

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

1046万円~1511万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

<必須要件> ・10名以上のメンバーを率いた設備管理チーム管理職としての経験3年以上 ・図面(製品/機械/電気/シーケンス)を理解できる。 ・設備図面(機械/配管等)を理解できる。 ・設備図面(電気/シーケンス等)を理解できる。                  ・インフラ設備に対する基礎知識がある。(熱力学、流体力学、電力工学、制御工学) <歓迎要件> ・実験計画法に類する教育を受けている ・リチウムイオン電池製造工場での業務経験 ・技術士の資格を有す ・電気主任技術者の資格を有す ・電気工事士の資格を有す ・エネルギー管理士の資格を有す ・労働安全衛生に関する基本的な知識。安全第一の意識 ・チームメンバー、上司と協力し、目標を達成する強い意思があること

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 生産技術(量産設計/設備開発)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・検査自動機、組立自動機、搬送自動機などの構想設計から立上までの経験3年以上 【尚可】 ・生産技術開発のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・自動機の保守・メンテナンス経験のある方 ・ソフトウェア/PLC/回路/構造など幅広い技術領域に知見や興味がある方

メーカー経験者 生産技術(新商品量産立上げ)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・新製品の構造設計への生産観点でのレビュー、工程設計、作業設計、から製造現場立上までの経験3年以上 【尚可】 ・電気・電子機器の新商品開発に従事し、量産立上にも携わった事のある方 ・生産技術開発、新商品量産化のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・商品に組み込まれる様々な部品のメーカ監査、品質管理、部品立上経験のある方 ・生産関連情報のデジタル化、IoT化、実現するシステム開発・導入経験のある方

メーカー経験者 資材購買(調達バイヤー)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・電機・電子・精密・計測機器・車載機器メーカーで購買(調達)経験5年以上 ・英語の語学力のある方(日常会話以上) 【尚可】 ・取引先の管理・指導経験のある方 ・決算書等の会社数字に明るい方 ・もの作りの知識・経験のある方 ・英語や中国語等の語学力のある方(ビジネスレベル)

メーカー経験者 経理

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・国内外の税務・会計に対して知識を有する方 ・英語力がビジネスレベルの方 (海外現地法人と英語でコミュニケーションの必要あり) ■下記どちらかのご経験(3年以上)のある方 ・上場企業で税務申告や開示・管理会計などの経理実務経験 ・大手税理士法人や大手監査法人にて、上場企業(製造業)の税務や監査経験

メーカー経験者 AIエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・機械学習、統計処理の手法を用いたソフトウェア開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・画像処理技術の実務経験 ・組み込みソフトウェアの実装経験 ・Kaggle、Signateなどコンペでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験

メーカー経験者 AIエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・機械学習、統計処理の手法を用いたソフトウェア開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・画像処理技術の実務経験 ・組み込みソフトウェアの実装経験 ・Kaggle、Signateなどコンペでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

事業開発(金融事業における生成AI活用事業)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 (1)下記のご経験やスキルをお持ちの方 ・多岐にわたるステークホルダーと円滑なコミュニケーション力 ・IT/DXを活用した事業開発経験(目安:5年以上) ・過去に1億円以上のAI事業の開発の実績 ・IT/DX案件のプロジェクトマネジメントまたはリーディング経験 ・周囲と協調しながらも自ら考え、一人称で進める意思がある人 (2)読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC650点程度) 【尚可】 ・金融機関での就労経験または金融関連のプロジェクト経験 ・AIや生成AI等の技術知識 ・新規事業の立上げ経験 ・TOEIC800点程度の英語力 ・M&Aやアライアンス経験

HRBP(AI&ソフトウェアサービスビジネスユニット)※部長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

1300万円~1830万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・IT/デジタル領域での業務経験 ・HRBPとしての業務経験(目安:5年以上) ・HRとして幅広い経験をお持ちであり、ビジネスリーダーと対話をしながら事業課題を人財の面で解決できる方 【尚可】 ・人財マネジメント全般に関する知識 ・高いレベルの論理的思考力 ・グローバルチームと協業できる英語力

メーカー経験者 ビジネスアナリスト(IHIグループのDX推進におけるプロジェクトマネジャー)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1050万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・定量分析力と課題構造化力を持ち、組織を横断したステークホルダーとの調整・合意形成経験をお持ちの方 《上記に加えていずれか必須》 ※対象は自社・クライアント問いません。 ・企業の業務改善/業務変革プロジェクトにおける実務経験(5年以上) ・コンサルファーム、事業会社いずれかでの業務要件定義やプロジェクトマネジメント経験(10年以上) 【尚可】 ・ビジネスアナリストとしての業務経験 ・製造業での業務経験または業務知識あるいは業務改革経験 ・財務・人事いずれかの本社機能に関する業務知識または業務改革経験 ・Tableau等のデータビジュアライゼーション/データ活用ツールの利用・導入経験 ・Salesforce、Snowflake、Aras、SAP、Syteline等に関する知見 ・英会話力(ビジネスレベル以上)

メーカー経験者 電気自動車向け電子プラットフォーム研究開発/管理職

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

1100万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【求める経験・スキル】 ・車両制御システムにおける戦略立案の経験 ・10名以上のチームマネジメント/プロジェクトマネジメントの経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・電気回路/通信規格への知見 ・ソフトウェアアプリケーション等の技術に関する研究開発のご経験 ・車両適合開発のご経験

メーカー経験者 環境安全 ※マネージャー

DIC株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1030万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 総務

応募対象

<必須要件> ■製造業(化学が望ましい)や行政での労働安全・保安防災・環境保全に係る実務経験 ※中でも、「環境」に関わる実務経験があることが望ましい ■管理職としてのマネジメント経験 <歓迎要件> ■語学力(英語)の日常会話程度の能力を有する ■ITスキル(データベース構築・管理など) ■ISO(環境・安全)の知識 ■他署との調整を自ら実行するマネジメント能力がある <求める人物像> ・自ら課題を設定し、業務計画を立てて実行するという自己管理ができる方 ・企画立案力がある方 ・地道に積み上げる仕事、裏方業務を苦としない方 ・リーダーシップを発揮して、組織内外のコミュニケーションを積極的に取れる方

メーカー経験者 ソフトウェア調達戦略企画・実行(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

1230万円~1560万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・ソフトウェア/IT領域における調達・購買・契約交渉の経験(5年以上) ・調達部門または事業部門におけるマネジメント経験(チームリーダー・管理職など) 【歓迎する経験・スキル】 以下に該当される方は、特に歓迎いたします。 ・SDV、OTA(Over The Air)、車載OS、ECU、クラウド連携等に関する知見をお持ちの方 ・調達・開発・企画など、複数部門を巻き込んだプロジェクトマネジメント経験 ・調達部門における組織マネジメントやメンバー育成のご経験をお持ちの方

メーカー経験者 ソフトウェア調達戦略企画・実行(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1230万円~1560万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・ソフトウェア/IT領域における調達・購買・契約交渉の経験(5年以上) ・調達部門または事業部門におけるマネジメント経験(チームリーダー・管理職など) 【歓迎する経験・スキル】 以下に該当される方は、特に歓迎いたします。 ・SDV、OTA(Over The Air)、車載OS、ECU、クラウド連携等に関する知見をお持ちの方 ・調達・開発・企画など、複数部門を巻き込んだプロジェクトマネジメント経験 ・調達部門における組織マネジメントやメンバー育成のご経験をお持ちの方

メーカー経験者 四輪向けソフトウェアプラットフォームエンジニア(SDV領域横断)※管理職※

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

1100万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの領域におけるマネジメント経験をお持ちの方 ・車載制御系のソフトウェア開発経験 ・車載IVI,androidソフトウェアプラットフォーム開発経験 ・車載アプリケーション開発経験 ・車載組込みOS開発経験 ・ソフトウェアのオープンソース開発経験 ・システム・ソフトウェアアーキ設計経験

メーカー経験者 四輪向けソフトウェアプラットフォームエンジニア(SDV領域横断)※管理職※

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの領域におけるマネジメント経験をお持ちの方 ・車載制御系のソフトウェア開発経験 ・車載IVI,androidソフトウェアプラットフォーム開発経験 ・車載アプリケーション開発経験 ・車載組込みOS開発経験 ・ソフトウェアのオープンソース開発経験 ・システム・ソフトウェアアーキ設計経験

メーカー経験者 四輪向けネットワークエンジニア(SDV領域横断)※管理職※

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの領域におけるマネジメント経験 ・Ethenet/CAN FD開発経験 ・車載ネットワーク開発経験 ・PCIe開発経験 ・LVDS開発経験 ・TCP IP ソフトウェア・ハードウェア開発経験 ・車載Gateway開発経験 ・車載テレマティクス開発経験 ・4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CANいずれかの開発経験

メーカー経験者 四輪向け電子プラットフォーム開発 ※管理職※(ハードウェア領域)(SDV領域横断)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 以下いずれも必須 ・車載電装開発経験(ECU開発・通信モジュール・E&Eアーキテクチャ等) ・上記経験におけるマネジメント経験

特徴から探す