特徴が「英語を活かす」の求人情報の検索結果一覧

3083 

鉄道向けシステムの提案・開発・設計(プロジェクト管理・基本仕様設計)

三菱電機株式会社神戸製作所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・情報システムの開発・設計経験 ・制御系ソフトウェアの開発経験 ・システムエンジニアとしての実務経験 【尚可】 ・鉄道に限らず、案内情報システムのエンジニア経験をお持ちの方 ・計算機シミュレーションあるいはデータ分析の経験をお持ちの ・技術士や電気工事施工管理技士などの資格をお持ちの方 ※上記はあれば歓迎いたしますが無くともご応募いただけます。

メーカー経験者 フィールドアプリケーションエンジニア(半導体業界向け外観およびX線検査装置)

オムロン株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

◆必須 ・入社後、英語を習得することに抵抗のない方 ・製造業(特に半導体業界)にて以下いずれかの業務経験を2年以上お持ちの方  ・設備の営業  ・設備導入に関わるエンジニアリング(社内外問わず)  ・設備の保守メンテナンス(船舶などでも可) ◆歓迎 ・PC、周辺、ネットワークに関する基礎的な知識、スキル ・商談における顧客へのレポートや報告に必要なPCによるドキュメント作成スキル ・光学、X線、メカ駆動、エレキ、ソフトウェア、データベース、ネットワーク、品質工学のいずれかの知識、経験保有者。 ・半導体製造工程に関わる業務経験者(設備メーカや製造現場、生産技術経験等) ・生産設備等のオペレーションに関する経験、スキル

メーカー経験者 量子制御デバイス・システム技術の研究開発【情報技術総合研究所】

三菱電機株式会社情報技術総合研究所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・イオンもしくは中性原子(冷却原子)の専門性を備え、出張を伴う実験が可能であること。直接的に量子コンピュータでなくとも、光格子時計やイオン分光等の専門性でもよい。 ・実用化に向けて熱意をもって研究開発に取り組む意欲があること。 【尚可】 ・英語力があることが好ましい。英語論文・英語記事の理解、外国の取引先との折衝等が生じる可能性が高いため、それらに支障がないレベルである必要がある。

メーカー経験者 モバイルアプリの企画開発取り纏め(管理職:担当マネージャー)

三菱自動車工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

950万円~1250万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・管理職若しくはプロジェクトマネージャの経験  (SIer、コンサルティングファームまたは事業会社でのモバイルアプリ、もしくはクラウドシステムのインテグレーションプロジェクト) ・TOEICスコア500点以上 【尚可】 ・コーチング、チームビルディングなどのマネージメント基本スキル・知識 ・チームメンバーの育成をサポート、リードするスキル ・アジャイル開発におけるプロジェクトマネージャ・リーダーの経験 ・ビジネス側のステークホルダや開発チームと密に連携し、プロダクトオーナーとしてアプリやサービスを  ローンチした経験 ・新規事業・サービスの企画開発経験 ・デジタルマーケティングの知識・経験 ・車載電気・電子システムの基礎知識、IoT技術の基礎知識

メーカー経験者 モバイルアプリの企画開発(メンバー:実務リーダークラス)

三菱自動車工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・プロジェクトマネジメント経験(SIer、コンサルティングファームまたは事業会社でのモバイルアプリ、もしくはクラウドシステムのインテグレーションプロジェクト) ・英語力(ビジネスコミュニケーションレベル。目安としてTOEIC600点以上) 【尚可】 ・ITシステム開発におけるプロジェクトリーダー経験 ・ビジネス側のステークホルダや開発チームと密に連携し、アプリやサービスをローンチした経験 ・ベンチマーク・市場調査実務経験 ・デジタルマーケティングの知識・経験 ・車載電気・電子システムの基礎知識、IoT技術の基礎知識

メーカー経験者 SAP導入〈国内外の購買領域(MM)〉

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・SAP ERP(S/4 HANA、ECC6.0)の購買(MM)領域の導入プロジェクト経験を有する ・購買(MM)のFit&GAP分析ができる ・日本語と英語でMM領域の意思疎通が可能 【尚可】 ・製造業における調達業務の実務経験 ・SAPのMM機能を利用しての実務経験 ・MMのSAP認定資格を有している ・海外でのSAP導入のPJ経験を有する ・SD/PP/CO/FIのSAP認定資格を有している ・TOEIC700点以上 ・その他言語…・ポルトガル語、スペイン語 【使用アプリケーション・資格】 ・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル(資料作成等)は必要。 ・SAP ERP(S/4 HANA、ECC6.0)の利用経験は歓迎します。 ・SAP ERP(S/4 HANA、ECC6.0)の認定資格は歓迎します。 ※使用経験は必須ではありません

メーカー経験者 事業・商品企画部門における人事総括(採用・要員管理担当)

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須要件(MUST)】 ・何らかの形で採用業務経験に携わったことがある方(新卒採用・中途採用問わず) 【歓迎要件(WANT)】 ・製造業での採用業務経験 ・海外系人材の採用経験 ・海外取引のある企業での人事業務経験 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

第二新卒 製造オペレーター

参天製薬株式会社

ties-logo
勤務地

石川県

最寄り駅

-

年収

400万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, CADオペレーター(機械)

応募対象

【資格】 【勤務時間】 三交代制 ①08:30~17:15、②16:05~00:50、③00:15~09:00 土日、シフト制 土日の考慮を含みます。週替わりで上記①~③の時間帯の勤務となります。 業務遂行に必要な資格は入社後に取得することが可能ですが、以下については採用に関して必須となります。 ①一般的なPC操作 ②一般的なコミュニケーション能力 ③夜間でも通勤できる手段がある事(交替勤務となります、通勤には自家用車が便利なため、普通自動車免許は保持していることがございます) ④土・日を含む交替勤務が可能であること

マスフローコントローラ及び付帯設備のフィールドサポート

株式会社堀場エステック

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験のある方 ・機械/電気/化学いずれか技術経験や知識(学生時代に学習していた方も含む) ・機械類の組立て/メンテナンスのご経験 【歓迎】 ・生産または設計経験者(電気回路の知識のある方) ・英語力、中国語力または韓国語力

大型冷凍機の熱源設備設計・現場施工管理業務(大型冷凍機)

三菱重工業株式会社物流・冷熱・システムドライブドメイン

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 施工管理(機械)

応募対象

【必須】 ・1級管工事施工管理技士 【尚可】 ・熱源設備・空調設備等の設計・現地施工管理経験 をお持ちの方 

第二新卒 電気回路設計

アークレイ株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気回路設計の実務経験(2年以上) ・ 英語力中級(TOEIC600点程度)以上をお持ちの方 【歓迎】 ・分析機器、精密機器、メカトロ機器、家電製品、小型量産品の電気回路設計経験 ・マイコン制御回路設計及び周辺回路設計の経験 ・デジタル・アナログ回路設計の経験 ・国内/海外の法規(CE,UL,ISO,JIS,EMC)に詳しい方尚可

メーカー経験者 太陽電池セルおよびモジュールの設計技術開発

株式会社カネカ

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・設計、開発、または評価の業務経験 ・Word、Excel、PowerPoint等の基本ソフトを使いこなせること ・2次元CADが使用可能であること(AutoCAD等) ・大学の理系学部卒 【尚可】 ・太陽光発電に関する業務経験、太陽電池セル/モジュールの設計・開発 ・3次元CADが使用可能であること(SolidWorks等) ・3次元解析の経験 ・大学院の電気、化学、機械専攻 ・TOEIC600点以上、技術コミュニケーションができるレベルの中国語

ワイヤハーネス開発(基盤整備)

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 下記いずれかのスキルをお持ちの方 ・電気設計CAD(Capital、/CablingDesignerなど)のスキル ・IPS Cable Simulation、Twinbuilderのスキル 【歓迎】 ・自動車の構造に関する一般知識(基礎知識)をお持ちの方 ・高専卒と同等以上の機械系/電気系基礎知識をお持ちの方

ワイヤハーネス開発(量産開発)

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気設計CAD(Capital、/CablingDesignerなど)のスキル 【歓迎】 ・自動車の構造に関する一般知識(基礎知識)をお持ちの方 ・高専卒と同等以上の機械系/電気系基礎知識をお持ちの方

車両運動制御システム/制御機能の量産&先行開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須要件】 ・制御工学に関する知見 【歓迎要件】 ・組み込み制御(メカトロ制御)の開発経験 ・自動車の走行系制御(エンジン、トランスミッション、ブレーキなど)の開発経験 ・車両運動力学に関する知識やそれらを用いた業務経験 ・C/C++/Pythonなどでのプログラミング経験 ・Matlab/Simulink/Stateflowでの制御開発経験 ・dSPACE、ETAS、Vector等の開発ツールの利用経験 ・電気回路、CAN/LIN/SENTなどの通信プロトコルに関する知識 ・モータ制御技術の開発/設計経験

次世代ボデー制御開発(アーキテクチャ設計/機能開発/ECU開発)

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須要件】 車載ECU開発のご経験がある方 【歓迎要件】 ・ボデー制御システムの開発経験 ・モデルベースシステムズエンジニアリングの実務経験 ・プロジェクトマネジメントの実務経験 ・多重通信に関する知識/開発経験(CAN/LIN) ・機能安全、サイバーセキュリティ経験

スマホアプリが車のキーになるデジタルキーシステム開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】  以下いずれか必須 ・電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方 ・組込みシステム・スマートフォン連携システム(サーバー含む)経験をお持ちの方(ハード、ソフト不問) 【歓迎要件】 ・自動車業界での就業経験 ・無線通信システムの開発経験 ・キーレスシステムの開発経験 ・スマートフォンアプリ開発経験 ・Carplay/AndroidAutoの認証開発経験 ・車両とサーバー間のシステム設計経験

セントラルECU開発エンジニア

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、組込みシステムの開発経験をお持ちの方(ハード、ソフト不問) 【歓迎】 必須要件に加えて、下記のいずれかを有する方 ・自動車業界での就業経験 ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ・無線通信技術に関する開発経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、CS(ISO21434)に関する知識

ソフトウェア開発エンジニア(OS、ミドルウェア)

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験、スキルがある方 ・C、C++、Python、JAVAいずれか 2 つ以上のプログラミングスキル ・ソフトウェア開発のプロセス・ツール(Git、Jenkins、JIRA等)を熟知 ・組込み制御または機械学習のソフト開発経験 ・アプリケーションの 3年以上の開発経験(業界は問わず) ・サービス指向アーキテクチャへの理解、プロジェクトへの適用経験 ・アジャイル開発に対する理解・プロジェクトへの適用経験 【歓迎】 <経歴> ・SoCを利用したソフトウェア/ハードウェアアーキテクチャの設計経験 ・SoCそのものやSoCを実装した機器の設計経験 ・PCI-e,RapidIOなどのインターコネクトの開発経験 ・Die-to-Die PHYなどの開発経験 ・POSIX 系 OS 向けのアプリケーションの開発経験 ・RTOS や Linux, QNX, INTEGRITY, その他組み込み向けOSの使用経験 ・ROS2 を用いた製品開発経験 ・社外委託先の管理経験

基盤開発エンジニア

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、組込みシステムの開発経験をお持ちの方(ハード、ソフト不問) 【歓迎】 必須要件に加えて、下記のいずれかを有する方 ・自動車業界での就業経験 ・半導体、マイコンに関する知識・開発経験 ・無線通信技術に関する開発経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、CS(ISO21434)に関する知識

第二新卒 組込みソフト開発

アークレイ株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語での開発経験 ・コーディング経験 ・英語力中級(TOEIC600点程度)以上をお持ちの方 ・統合環境及びエミュレーターの使用経験 【歓迎】 リアルタイムOSの使用経験、C#等でのアプリ作成経験、電気回路の読解力 ※医療業界以外のご経験をお持ちの方からのご応募も歓迎しています! 現場では、C言語を利用し組込ソフト開発をおこなっています。 統合環境については、使用経験があれば、ツールの種類は問いません。

GUIソフトウェア開発(半導体電子線検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【尚可】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

メーカー経験者 組み込みソフトウェア開発(電子顕微鏡・半導体装置・医療機器の新製品・試作機開発)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

664万円~988万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PLなど開発のとりまとめ経験をお持ちの方 ・ソフトウェア開発において、上流~下流まで一連の経験をお持ちの方 【尚可】 ・OS:Linux ・言語:Python, C, VxWorks, T-Kernel, Java, JavaScript, html ・DB:MySQL、PostgreSQL ・AI/機械学習に関するスキル ・TOEIC500点以上(英語ドキュメントの取り扱いや、ミーティングが発生するため)

他の特徴から探す