特徴が「オンライン面接のみ」の求人情報の検索結果一覧

2882 

研究開発【医療機器の微細組立技術】※マイカー通勤可

朝日インテック株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】  ・ 高分子化学、界面化学、物理化学、材料工学、機械工学いずれかの知見 【歓迎】  ・ 微細組立技術の研究開発経験者  ・ 接着剤を用いた組立技術の研究開発経験者  ・ 冶金的接合(溶接、ロウ付け、拡散接合など)の材料、工法の研究開発経験者  ・ マイクロ溶接(レーザー溶接、抵抗溶接など)に関する研究開発経験者  ・ 海外文献が読める方 ※ 英語スキル歓迎

OTAソフトウェア更新システム/プロセス開発エンジニア

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市神奈川区守屋町

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 以下の中で1つ以上の経験がある方 1.OTAによるソフトウェア更新システムの開発経験者 2.通信ネットワークに関する知識(CAN通信、Ethernet、UDS(ISO14229)、Diagnosticの知識等) 3.組み込みシステムセキュリティ/機能安全(ISO26262)開発の経験 【歓迎要件】 ・車載システム開発経験および車載通信技術の知識 ・車載組み込みソフトウェアに関する開発、プロジェクト管理経験 ・大規模なサーバ、クライアントシステムの開発、プロジェクト管理経験 ・クルマ一台分/サーバとも繋がるような大規模な仕事をしてみたいという熱意がある人 ・CAN/LIN通信の知識

OTAソフトウェア更新システム/プロセス開発エンジニア

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市神奈川区守屋町

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 以下の中で1つ以上の経験がある方 1.OTAによるソフトウェア更新システムの開発経験者 2.通信ネットワークに関する知識(CAN通信、Ethernet、UDS(ISO14229)、Diagnosticの知識等) 3.組み込みシステムセキュリティ/機能安全(ISO26262)開発の経験 【歓迎要件】 ・車載システム開発経験および車載通信技術の知識 ・車載組み込みソフトウェアに関する開発、プロジェクト管理経験 ・大規模なサーバ、クライアントシステムの開発、プロジェクト管理経験 ・クルマ一台分/サーバとも繋がるような大規模な仕事をしてみたいという熱意がある人 ・CAN/LIN通信の知識

電磁シールド施設の工事・施工管理【電子通信システム製作所】

三菱電機株式会社電子通信システム製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 設備施工管理(電気) 施工管理(電気・計装)

応募対象

【必須】※いずれか必須 ・電気工事、電気通信工事、建設工事の施工管理経験をお持ちの方 ・電気工事施工管理技士、電気通信工事施工管理技士、建築施工管理技士の資格をお持ちの方 【尚可】 ・電波暗室、電磁波シールド設備のシステム設計、施工設計、建築設備設計の経験 ・測定器(スペアナ等)を使用した電波測定の経験 ・公共工事における書類作成や客先折衝、施工管理対応の経験 ・建築工事の設計、ゼネコンの下請として施工管理の経験

メーカー経験者 機械系生産技術(異業種歓迎)

ネスレ日本株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県島田市細島

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

食品・飲料メーカー(原料含む), その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・プロジェクトエンジニアリング実務(機械、電気など)(目安:3年以上) ・AutoCADによる図面作成、確認 【歓迎】 ・安全管理業務, エクセル、パワーポイントを使っての分析やプレゼン資料の作成能力 【語学力】 ・英語(文書作成など英語を使用する機会は多く、将来的に会話も必要)

制御・監視システム設計(原子力発電所向け原子力特有の計装装置)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・計測制御システムの設計・開発経験、又はソフトウェア製品の設計・開発経験(目安:5年以上) ・Office製品(Excel、Word、Power Point)基礎スキル 【尚可】 ・下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方  ・電気回路設計経験(目安:2年以上)  ・PLCソフトウェア設計経験(目安:2年以上)  ・組み込みソフトウェア設計経験(C言語)(目安:2年以上) ・基本情報技術者試験、応用情報技術者試験の資格保有者 ・英語力(目安:TOEIC650点程度・読み書き・メール利用に支障のないレベル)

メーカー経験者 制御・監視システム設計(原子力発電所・粒子線がん治療装置)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

490万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・計測制御システムの設計又は開発経験、又はソフトウェア製品の設計・開発経験 ・Office製品(Excel、Word、Power Point)基礎スキル 【尚可】 ・ソフトウェア開発経験 ・基本情報技術者試験、応用情報技術者試験、高度情報処理技術者試験(ネットワーク、セキュリティ、データベースなど)の資格保有者 ・英語力(目安:TOEIC650点程度 読み書き・メール利用に支障のないレベル)

プロジェクトマネージャー(金融機関向けアプリケーション開発)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 (1)アプリケーション開発のマネージメント経験(5年以上程度)    保険システム開発経験(5年以上程度) (2)社内外においてコミュニケーションを取り円滑な業務遂行ができる方。 (3)リーダー経験、又はリーダーをめざし責任感をもって仕事に取り組むことができる方。 【尚可】 アプリケーション開発スキルを持ち、コミュニケーション力のある方。 また、下記いずれかに当てはまる方。 (1)生命保険分野  ・団体向け生命保険、個人向け生命保険のどちらかの経験がある方。  ・個人年金のシステム経験がある方。  ・生保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 (2)損害保険分野  ・損害調査関係のシステム開発経験がある方。  ・損保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション案件に知見がある方。 (3)その他(共通)  ・オフショア/ニアショア開発経験がある方。  ・開発計画、品質評価・分析ができる方。  ・非機能要件の設計経験者。(若手であれば非機能要件に興味があり意欲があれば経験がなくても可)

メーカー経験者 サプライチェーンマネジメント(生産計画の立案及び実行/サプライチェーンの管理統制)

株式会社堀場製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 生産管理

応募対象

【必須】 ・工程管理/生産計画経験(3年程度) ・コミュニケーション(ファシリテーション)能力 ・エクセルスキル(データ、グラフ作成など) 【尚可】 ・TOEIC 700点以上 ・海外勤務経験 ・チームマネジメント経験 ・SAPシステム経験

土木・建築設計

栗田工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 技術開発・工法開発(建築・土木) 設計(建築・土木)

応募対象

【必須】 ・プラントエンジニアリング会社・ゼネコン・設計事務所・プラントオーナー企業等における建築(意匠または構造)もしくは土木の設計経験 【歓迎】 ・プラントエンジニアリング会社での計画・設計・監理およびプロジェクト遂行業務経験 ・一級建築士、構造設計一級建築士、技術士(建設部門) 【尚可】 ・水処理設備の建築・土木構造物の設計業務 ・コスト査定および積算(概算)業務 ・CADや基本ITツールの使用能力

メーカー経験者 UXプロジェクトマネジメント

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), Webデザイナー その他 技術職(機械・電気)

応募対象

<必須> ※応募時にポートフォリオの提出が必須です※ 下記、いずれかのご経験、または関連分野の学士号を取得していること(同等の実務経験7年以上) ・デザイン(UX、UI、サービス) ・HMI (インタラクション、音声、人間工学) ・CS(コンピュータサイエンス) ・マネージャーもしくはプロジェクトリーダの経験 ・TOEIC 600点以上(または同等のコミュニケーション力) <尚可> ・デザインコンセプトを、明瞭かつ説得力をもって提案した経験 ・クリエイティブなアプローチにより、ソリューションをすばやくプロトタイプに落とし、検証できる能力 ・デザイン思考からのアプローチを構築・評価し、製品開発につなげることができる能力

車載SoCの先行開発(ASRA連携等)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ 研究・開発・設計 ・SoC/システムLSI アーキテクチャ 企画・開発・設計 【尚可】 ・ 機械学習/AIを用いたプログラミング経験 ・ 顧客に対する技術的な営業活動あるいはFAEとしての経験 ・ 英語力 └ ネイティブに対してものおじせず技術的な質問ができるレベル └ 英語で資料やメールをAIを使わず書けるレベル

車載SoC企画/調査(若手向け)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・組込みソフトウェアのSoC実装経験 ・プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPのFAE経験 ※大学、大学院で上記に近い領域を学んだ経験でも可 【尚可】 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関する実務経験 ・Computer Visionに関する知識 ・組込みLinux, Realtime OSの開発経験 ・TOEIC600点以上

大規模SoCプラットフォーム開発(ハードウェア&ソフトウェア)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験している方 ・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方 ・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験 ・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験 <尚可> 以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識 ・通信機器の評価経験(スペアナ、オシロ) ・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等) ・OS、または下回りソフトウェア開発経験

制御開発(次世代xEV)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・電気電子または情報系の大学一般教養レベルの知識 【歓迎要件】 ・パワートレイン、エアコンシステムの制御開発経験 ・パワートレイン冷却システム関連の基礎知識 ・海外サプライヤとメールでのやり取り可能なレベルの英語力

ソフトウェア開発(BSW/ミドルウェア領域)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 以下いずれかのご経験を有されている方 ・車載向けECUの基本ソフトウェア(BSW)やミドルウェアの開発経験 ・自動車の組み込みシステムに関する開発経験 ・CAN/LIN通信や故障診断などの基本機能に関する知見 【歓迎要件】 ・AUTOSAR準拠のソフトウェア開発/検証経験 【求める人物像】 ・関連部署とコミュニケーションを取り業務を進められる方。

車載ECU開発(パワートレイン)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 車載向けECUの開発の経験 【歓迎要件】 ・電気電子回路の設計経験 ・制御開発経験 ・マネジメント業務の経験 ・PMBOKなどのマネジメント知識

ハードウェア開発(パワートレイン制御ECU)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須要件】 電気電子回路の設計の経験 ※業界経験不問 【歓迎要件】 ・車載向けECUの開発の経験 ・制御工学、パワーエレクトロニクスの知識 ・規格と規制: 自動車業界の規格(ISO 26262、サイバーセキュリティなど)に精通していること ・マネジメントの経験 【求める人物像】 ・楽しく仕事に取り組む姿勢がある方 ・理想だけでなく、現実も見て考えられる方 ・推進力がある方、開発をリードしたい!という方

プロジェクトマネジメント(パワートレイン領域)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・電気電子システムの制御仕様設計~検証までの一連の実務経験をお持ちの方 ※V字プロセスの「上流(要件定義・設計)」と「下流(システムレベルでの検証)」の両工程に携わった経験 ※入社後OJT教育あり、自動車業界での経験は不問   【歓迎要件】 ・OEMもしくはサプライヤでの電子制御開発経験 3年以上 ・以下の基礎知識および業務経験  プロジェクトマネジメント、システムアーキテクチャ設計・システム検証、  ISO26262(機能安全)、プロセス構築・品質保証(Automotive SPICE準拠など)

ソフトウェア開発(BEV/HEV/システム制御)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・組み込みソフトウェア開発の実務経験 ※業界経験不問です。 【歓迎要件】 ・MILS/HILSの開発及び運用等のモデルベース開発のご経験 ・電動車(BEV/HEV)のシステム設計、もしくは部品設計のご経験 【求める人物像】 ・新しいことに臆することなくチャレンジできる人財

第二新卒 ソフトウエア開発(走行制御)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・制御、組み込みソフトウェア開発経験 ※業界経験不問です。 【歓迎要件】 ・MATLAB, Simulink, MicroAutoBox, ControlDesk, C++の何れかのご経験 ・モデルベース開発のご経験 ・Python、Linux、TensorFlow、PyTorchまたは類似の言語でのコーディング経験 ・ツールのアクセス制御とリソース管理の自動化に関する経験 ・CI/CDプラットフォームを設計、構築または運用した経験 ・AWS、GCP、Azureなどのクラウドインフラストラクチャの使用経験 ・ビジネスレベルの英語スキル 【求める人物像】 ・電動車開発の中心に立ち、次世代の開発を牽引したい方 ・自身の技術力を高め、キャリアを飛躍させたい方 ・新しい仕組みを積極的に導入する調査、企画、提案能力がある方

次世代電動制御開発 (ハイブリッド制御)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・組み込みソフトウェア開発の実務経験 ※業界経験不問です。 【歓迎要件】 ・AUTOSAR準拠のソフトウェア開発の経験 ・MATLAB/Simulinkや関連ツールの経験 ・規格と規制: 自動車業界の規格に関する知識(ISO26262、サイバーセキュリティ等) ・制御工学、電気電子、パワーエレクトロニクスの知識 ・英語のスキル

電気/電子ハードウェア設計(パワートレイン)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 普通自動車免許を有しており、以下ご経験をお持ちの方 ・電気/電子ハードウェア仕様設計経験 【歓迎】 ・パワートレイン(エンジン、トランスミッション、ハイブリッドシステム、バッテリーEV)の制御開発経験 ・半導体の開発経験 ・電気/電子デバイスの開発経験 ・機能安全/サイバーセキュリティの知識、開発経験

倉庫設計(工程/レイアウト/輸送ルート)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 生産管理

応募対象

【必須要件】 下記、いずれかのご経験 ・倉庫内でのレイアウト設計や搬出入ルートの設計や改善業務のご経験 ・生産技術領域において、全体の生産工程設計のご経験やオペレーション設計のご経験(業界不問) ・生産管理領域において生産計画立案や在庫管理を行ったご経験(業界不問) ・生産ライン工程全体の設計や改善業務経験をお持ちの方。 【歓迎要件】 ・製造業での経験 ・マテハンに関する知見

第二新卒 施工管理・保全(タービン発電機)

三菱電機株式会社電力システム製作所

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】※いずれか必須 ・機器据付や保守工事管理の経験(業界不問) ・施工管理の経験(業界不問) ・機器の電気/機械設計・工作・品質管理の経験 ・プラント設備の計画・設計・品質管理の経験 【歓迎】 ・プラント電気設備の保守・更新作業の現地点検、試験及び工事の経験をお持ちの方 ・公共性の高い製品の据付を行っている会社(鉄鋼メーカー、電力会社等)出身の方 ・重厚長大系メーカー、発電機メーカー出身の方 ・海外向けの業務に抵抗がない方、および、英語の読み書きに抵抗がない方(目安:TOEIC550点ほど) ・英語でのコミュニケーション力がある方。または、海外駐在経験がある方"

他の特徴から探す