ソフトウェア開発の効率化に向けたAI活用技術の先行開発 ・ソフトウェア開発で使えるAI技術の社外動向(産学)調査分析 ・AI技術の開発・評価 ・AI技術を搭載したソフトウェア開発ツールの開発・評価（クラウドサービス上のアプリ開発 or クラウドインフラ基盤の構築） ・アプリ開発プロジェクトのマネジメント ■募集背景 クルマにおけるソフトウェアの大規模化・高機能化により、ソフトウェア開発の品質・生産性向上が自動車業界にとって重要な課題となっています。私たちは、ソフトウェア開発課題の解決に向けて、最先端技術（ChatGPTに代表される大規模言語モデル等の最先端AI等）を取り入れ、これまでのソフトウェア開発のやり方を抜本的に変革する活動に取り組んでいます。デンソーグループのソフトウェア開発課題に対し最適なソリューションを企画立案し、先行開発・導入支援まで牽引する仲間を募集しています。

【業務内容】 車載エレクトロニクス製品に搭載するBSW開発 （以下業務のいずれかに携わっていただきます） ①AUTOSARをベースとしたBSW開発 ②車載エレクトロニクス製品へのBSW導入/適合開発 ③車載エレクトロニクス製品のソフトウェアアーキテクチャ企画/提案 ④開発設計業務のマネジメント全般 【採用背景】 自動運転、電動化といった車社会を取り巻く環境変化に対し、これらの実現に中心的な役割を果たすソフトウェア開発の重要性が急激に高まっています。我々は、車載エレクトロニクス製品のソフトウェア開発を下支えするBSW（BasicSoftWare）を開発/供給し、クルマの高機能化に貢献する役割を担っています。 BSW開発においては、ハードウェア/ソフトウェア分離やソフトウェアアップデート、SDV（SoftwareDefinedVehicle）を実現するための高度なSoCの採用等、車載半導体の周辺技術を中心にソフトウェア全体を俯瞰した最適なアーキテクチャの構築がより重要な局面となっています。デンソー社内において複数の製品をまたいで使用される最適なBSW実現に向けたソフトウェアエンジニアの強化は急務となっており、クルマの高機能化を実現するBSW開発に取り組む仲間を募集しています。

自動車業界の変化をチャンスと捉え、一緒に新しい知財戦略推進に取り組んでもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 今後のクルマの未来を支えるソフトウェア事業・半導体事業・その他技術領域における以下業務（事例） ライセンス渉外系/技術系共通 　・M&Aなど事業アライアンス案件における知財権の戦略的活用、契約交渉 　・ビジネスモデル全体を俯瞰しつつIPランドスケープ手法を駆使し、知財権活用戦略を立案・実行 　・海外企業との知財係争案件について海外弁護士とも連携して対応し、顧客やサプライヤとも連携しながら事業継続性を確保 【こんな職場です！】 知的財産部は全社の知財戦略立案実行を担う部署で、約８０名のメンバーが所属しています。 特許の出願権利化、活用、係争・契約対応、調査分析・戦略立案、M&A、知財管理まで知財に関わる幅広い業務を推進しております。 本社（愛知県）以外にも東京地区にて勤務活躍しているメンバーもおり、異業種他社から転職して来られて大勢の方が活躍しております。 【募集背景】 100年に1度とも言われる自動車業界の変革期を迎え、弊社の知的財産戦略も大きな変化が必要です。ソフトウェア、半導体、サーキュラーエコノミー（CE）、カーボンニュートラル（CN）、CASE、MaaSなど我々デンソー知財部が関わるべき新しい領域・課題は多くあります。一緒に新しい自動車分野の知的財産戦略（ライセンス渉外系または技術系）を立案し、その実現を推進してくださる方を募集します。

【業務内容】 ハイブリッド車や電気自動車に必要なエンジンやモータは、それぞれ、エンジンコントローラ、モータコントローラが制御します。当部署では、エンジン、モータを含めた多くの製品と関連し、統合制御する「パワートレインの頭脳を担うコントローラ」を担当しております。製品特性上、安全設計・ロバスト設計が重要となりますが、それを支えるコア技術であるBSW・機能安全・製品セキュリティ・OTAリプログラム・通信などの開発設計や評価に関する業務をご担当いただきます。 【採用背景】 各国の「国をあげてのカーボンニュートラルに向けた政策」や環境意識の高まりに後押しされ、ハイブリッド自動車及び電気自動車などの電動化車両へのシフトが進んでいます。デンソーとしても、世界中で進む電動化に貢献するため、中心となって活躍いただける方を募集しています。 ＜開発環境＞ プロジェクト管理ツール（JIRA） 構成管理ツール（SVN) モデリングツール(Matlab, Simulink, StateFlow)

【職務内容】 ■アルミニウム・マグネシウム製鋳物製品の製造作業 ・航空機等の分野で用いられている鋳物製品（アルミニウム、マグネシウム）の製造作業を行って頂きます。下記に示す各種業務に取り組んで頂きます。 【具体的な業務内容】 1、各種合金を配合して金属を溶融する作業 2、砂を用いて鋳型を成型する作業 3、内部に空洞を作るための中子を製作する作業 4、製作された砂型を組み立てる作業 5、鋳型にアルミニウムやマグネシウムを流し込む作業 【業務の特徴】 ・鋳物製品（アルミニウム、マグネシウム）に関わる専門知識を習得できる。 ・未経験者から溶接作業を習得する方が多く、教育期間を設けて、指導・サポートしています。 ・鋳造作業に付随するクレーン・玉掛、危険物取扱者等、各種資格の取得にもチャレンジしてもらい、さらなるキャリアアップを狙えます。 【仕事のやりがい】 ・鋳物製品の奥深さと面白さ。幅広い専門分野の知識の習得が出来ることから、自分たちで考えて作り上げていく事ができるやり甲斐のある仕事です。 ・実作業以外に改善活動にも積極的に参加して頂き提案できる環境、提案が実現した時の達成感もあります。 ・製造された製品は、国内外の大手重工メーカー様、航空機会社様に納められます。普段目にした場合、「自分が手掛けた」という大きな達成感を得られます。

HMI製品（メータ、HUD等）の検査工程設計、開発を通して、グローバルに競争力のある製造プロセス・製品づくりにチャレンジしてくれる仲間を募集しています。 【業務内容】 HMI製品（メータ、HUD等）の電気/外観/表示画像検査の工程設計および開発。 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆自動検査機開発 高難易度な意匠製品の目視検査ゼロ化に向けたAI検査機等の設備開発 ◆国内新製品の検査工程設計、合理化 TFTフルグラフィックメータ等の検査工程設計業務(設備仕様作成、設備プログラム作成・検証)、工程改善・合理化の推進。 ◆海外拠点のグローバル支援 北米、アジア、欧州の海外全9拠点の新製品立上げ、品質向上活動を、マザー工場として支援。(海外拠点へ出向者を派遣中) 【募集背景】 モビリティを取り巻く環境は、交通事故や渋滞、環境問題などの社会課題解決への期待が高まる一方、少子高齢化による深刻な労働人口減少にも直面しています。多くの製造現場にある「目視検査」の負担を低減、さらに自動化によって目視検査レス化することで、だれでも安心して働くことのできる工場の実現と、労働人口が減少していくという社会課題の解決を目指します。画像処理やAI関連の経験・知識を使って将来の検査工程設計・開発を牽引いただける仲間を募集しております。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両コックピットの進化をリードし、車の顔として位置する表示系製品業務に携わる事が出来ます ・高難易度の外観自動検査業務に携わる中で、画像処理、AIの技術力を向上させる事ができます ・社内外、国内外にまたがる部署、メンバと仕事をすることができ、調整、交渉の中で、関係構築、情報収集の能力向上を図ることが出来ます ・関係する海外拠点が多数あり、グローバルに活躍できる機会があります

【業務内容】 運転支援ECUのソフトウエア開発業務 　・ソフトウェアアーキテクチャ設計 　・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装 　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 　・ソフト開発のプロジェクトマネジメント 【採用背景】 運転支援システムの高度化や自動運転の実用化が進む中、安心安全なクルマ社会の実現において、デンソーの安全関連製品が活躍する機会は増えています。 現在、カメラを使ったセンシングシステムや自動運転等の車両制御システム技術は進化しながら、その需要は拡大・加速しています。 今回、中核コンポーネントである運転支援ECUの組込ソフトの開発をご担当いただき、一緒に安全・安心な社会実現していただける仲間を募集します。

コックピット製品を世界各国のお客様にお届けするため、製造ラインの生産管理にとどまらず、部品/材料の取引先から自動車メーカーまでのサプライチェーンの大きなフィールドで一緒に取り組む仲間を募集しています。 【業務内容】 顧客からの受注に基づき、生産計画・部品手配計画の立案とその改善業務 具体的には、以下業務のいずれか、もしくは複数に携わっていただきます。 ■生産管理業務 ・お客様の受注に基づいた最適生産計画立案及び進捗管理 ・取引先様への部材発注及び進捗管理 ・海外拠点へ出荷する製品/部品の受発注 ・設計変更切替指示及び進捗管理 ■生産管理DXの推進 ・VBA/BIツール等活用による業務効率化(在庫低減　等) ・次期生産管理システムの開発・設計 ■サプライチェーン改革 ・製造委託先の生産管理業務の自立化支援 ・取引先様との連携強化、BCP強化 ・物流改善 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・取引先から国内外顧客までグローバルな仲間と共に、製品を無事にお届けする、という同じゴールに向かって、ワンチームで推進していく楽しさ・面白さが経験できます ・自分の作った製品が、車両に装着されるのを目にすることで、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを実感できます ・国内外の拠点との連携、社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

自動運転に関する製品の工程設計に一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。 【業務内容】 制御製品（車載通信）の工程設計、設計変更対応、および生産準備プロセスや生産ラインの改善 具体的には、以下の業務に携わって頂きます。 ◆生産準備（新製品） 　・DFM（製品開発段階で製造性を折り込む活動） 　・新規生産技術開発（無人化工場実現） 　・新規ラインの工程設計 　・設備仕様検討 　・生産ラインの立上げ（設備発注～稼働） 　・上記におけるマネジメント ◆設計変更対応（量産製品） 　・製品ソフト変更に伴う、量産ラインの工程変更 ◆生産準備プロセスや生産ライン（現場）の改善 　・品質/生産性向上の為の自動化やDXを用いた改善活動 【募集背景】 コネクテッド・自動化・シェアリング・電動化といった技術革新によってクルマの概念が大きく変わり、競争の相手・ルールが大きく変化し、クルマと人を繋ぐ新たな製品群がグローバルに拡大をしています。我々はその環境に打ち勝つため、グローバルに適用可能な製造技術を開発し、競争力のある生産ラインの設置を推進しています。 新たな視点を持って、製造技術・生産システムの開発に取り組む仲間を募集しています。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・高付加価値製品を高品質で量産出来る工程設計力が身に付きます ・企画、設計、生産現場などの部署と連携し、推進しなければならない為、高いリーダーシップが身に付きます ・モノづくりの現場で工程設計をすることで、製品実物に触れ、社会に貢献していることを実感することができます。 ・設備設計/発注を通じて、多くの設備メーカーや商社とのコネクションを築くことができます。

【業務内容】 ・サステナビリティ経営の社内浸透 ・CSRD、SSBJ情報開示対応 ・ESG情報開示に向けた情報収集のためのシステムの企画構築 【募集背景】 デンソーはサステナビリティ経営を通じ、真摯に社会課題の解決に取組んでいます。各国の情報開示法令や企業のESG評価、お客様からの開示要請など、高度化するステークホルダーの皆様のご期待に応え、サステナビリティの専門性を持ってデンソーの取組みを正しく発信できるメンバーを募集しています。

デンソー既存の枠組みではなく、広い視野・新たな視点をもち、チャレンジしてもらえる仲間を募集しています。 【組織ミッション】 世界的な人口増や高齢化、都市化が進展する中、モビリティ領域においても、脱炭素対応や交通事故低減、交通渋滞緩和などの多くの課題があり、IoT・AIの進化とあいまって、電動化、自動運転、コネクティッドなど新しいソリューションの実装が進展しています。この環境下、先進デバイス事業グループでは、社会とお客様への貢献を軸に、センシング・メカトロニクス技術の融合や半導体技術の差別化によるシステム価値向上を目指しています。 【業務の概要】 電動化、ADADAS領域における半導体を活用したセンサ製品について、事業戦略の立案・推進と、製品売価・原価の造りこみを行い、事業成長と事業採算に貢献します。 【業務の詳細】 1. 電動化、ADADAS領域における半導体を活用したセンサ製品事業に関し、技術部・製造部などの関連部署と協力し、市場・競合・自社の各種情報収集と分析をとおして事業戦略を立案・推進します。事業戦略には、製品開発・拡販・生産・供給など一連の個別戦略が含まれます。 2. 製品開発・拡販戦略に基づき、担当製品の目標売価を設定・社内調整します。 3. 目標売価から目標原価を設定し、その実現のための活動をリードします。　設計仕様に基づく原価見積もりを実施し、直材費（調達部）・加工費（製造部、他）の改善のためのVE・VA、コストダウン活動をプロジェクトリーダーとして推進します。 4. 流動製品についての利益改善活動について、プロジェクトリーダーとして関係部署（技術部・製造部・調達部・国内外グループ会社他）を牽引・推進します。

◆職務内容 ・車載用モータ・アクチュエータの開発 ・電気回路の設計 ◆仕事の特徴とやりがい 当社が目指す社会的課題の解決に貢献する次世代製品の開発に関わり、 ご自身のアイディアや発想を形にした新しい価値を実現できるやりがいのある仕事です。 これまでの経験を当社で発揮し、ご活躍頂くことを期待しています。 ◆募集背景 当社が掲げる成長目標（2029年3月の売上 2.5兆円、営業利益 2,500億円）を達成し、更なる発展を目指す上で新製品開発を加速する計画です。共に挑戦頂ける意欲ある方を募集致します。 ※浜松工場での募集を行っておりますが、今直ぐの引っ越し(単身赴任　等)が懸念となる方、もし東京本部なら考えてみたいと思う方に向け、並行して東京勤務も募集を行います。

◆職務内容 ・車載用モータ・アクチュエータの開発 ・電気回路の設計 ◆仕事の特徴とやりがい 当社が目指す社会的課題の解決に貢献する次世代製品の開発に関わり、 ご自身のアイディアや発想を形にした新しい価値を実現できるやりがいのある仕事です。 これまでの経験を当社で発揮し、ご活躍頂くことを期待しています。 ◆募集背景 当社が掲げる成長目標（2029年3月の売上 2.5兆円、営業利益 2,500億円）を達成し、更なる発展を目指す上で新製品開発を加速する計画です。共に挑戦頂ける意欲ある方を募集致します。 ※浜松工場での募集を行っておりますが、今直ぐの引っ越し(単身赴任　等)が懸念となる方、もし東京本部なら考えてみたいと思う方に向け、並行して東京勤務も募集を行います。

【業務内容】 ヤマハの音響機器事業は、「音・音楽」をコアにデジタルとアコースティックの両技術を活かし、業務用音響機器、音楽制作機器・ソフトウェア、AV機器、そして通信ネットワークや音声コミュニケーション機器など、幅広い分野で展開しています。音響機器に対する要求は日々多様化しており、機能のコアとなる音響・映像処理についても、自律的な機能等、より高度で統合的な価値を提供することが一層重要となっています。これらの高度化する要求に応え、最高の品質と信頼性を維持しながら、信号処理アルゴリズムの設計から実装、組み込みソフトウェアの開発まで対応できる技術者として即戦力を募集します。 【業務内容】 業務用・家庭用音響機器における以下のいずれか、または両方の開発業務： ・信号処理開発：アルゴリズムの設計、コーディング、検証、測定、評価。音響機器や測定ツールを用いた実機テスト業務を含む。 ・組み込みソフトウェア開発：要件定義、ソフトウェア設計、ファームウェア開発、OS（RTOSやLinux等）の実装、デバイスドライバ開発、オーディオ・ビデオパイプライン実装、システム統合およびテスト。 【役割】 ・音響信号処理や組み込みソフトウェア開発における理論と実践を駆使し、製品における最適解を設計・実装する。 ・チームメンバーと連携し、顧客ニーズに応じた柔軟かつ高度なソリューションを提供する製品開発を推進する。 【海外出張の可能性】 あり

【業務内容】 ヤマハの音響機器事業は、「音・音楽」をコアにデジタルとアコースティックの両技術を活かし、業務用音響機器、音楽制作機器・ソフトウェア、AV機器、そして通信ネットワークや音声コミュニケーション機器など、幅広い分野で展開しています。音響機器に対する要求は日々多様化しており、機能のコアとなる音響・映像処理についても、自律的な機能等、より高度で統合的な価値を提供することが一層重要となっています。これらの高度化する要求に応え、最高の品質と信頼性を維持しながら、信号処理アルゴリズムの設計から実装、組み込みソフトウェアの開発まで対応できる技術者として即戦力を募集します。 【業務内容】 業務用・家庭用音響機器における以下のいずれか、または両方の開発業務： ・信号処理開発：アルゴリズムの設計、コーディング、検証、測定、評価。音響機器や測定ツールを用いた実機テスト業務を含む。 ・組み込みソフトウェア開発：要件定義、ソフトウェア設計、ファームウェア開発、OS（RTOSやLinux等）の実装、デバイスドライバ開発、オーディオ・ビデオパイプライン実装、システム統合およびテスト。 【役割】 ・音響信号処理や組み込みソフトウェア開発における理論と実践を駆使し、製品における最適解を設計・実装する。 ・チームメンバーと連携し、顧客ニーズに応じた柔軟かつ高度なソリューションを提供する製品開発を推進する。 【海外出張の可能性】 あり

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質管理グループ（メンバー：約60名）に配属

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質管理グループ（メンバー：約60名）に配属

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、新工場を中心に工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までをお任せ致します。配属段階では、工場の立ち上げ状況に応じて、既存工場の設備改修業務をご担当いただくこともございます。 具体的な設備イメージ：クリーンルーム、空調、熱源・ボイラー、給排気、電源・キュービクル、薬液等 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 製品サイクルが早く、製造工程も多岐にわたる為、工場改修やスペースの拡張のチャンスもあり、スピード感をもって広いご経験を積んでいただくことができます。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、新工場を中心に工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までをお任せ致します。配属段階では、工場の立ち上げ状況に応じて、既存工場の設備改修業務をご担当いただくこともございます。 具体的な設備イメージ：クリーンルーム、空調、熱源・ボイラー、給排気、電源・キュービクル、薬液等 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 製品サイクルが早く、製造工程も多岐にわたる為、工場改修やスペースの拡張のチャンスもあり、スピード感をもって広いご経験を積んでいただくことができます。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり） 製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きます。ゆくゆくは既存工場の改修業務もご担当いただきます。 ＜補足＞新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機など）に強い方も歓迎 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。製品サイクルが早く、製造工程も多岐にわたる為、工場改修やスペースの拡張のチャンスもあり、スピード感をもって広いご経験を積んでいただくことができます。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり） 製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きます。ゆくゆくは既存工場の改修業務もご担当いただきます。 ＜補足＞新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機など）に強い方も歓迎 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。製品サイクルが早く、製造工程も多岐にわたる為、工場改修やスペースの拡張のチャンスもあり、スピード感をもって広いご経験を積んでいただくことができます。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり） 製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きます。ゆくゆくは既存工場の改修業務もご担当いただきます。 ＜補足＞新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機など）に強い方も歓迎 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。製品サイクルが早く、製造工程も多岐にわたる為、工場改修やスペースの拡張のチャンスもあり、スピード感をもって広いご経験を積んでいただくことができます。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要です。工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、ご経験に応じて担当いただく内容や工程を決めていきます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要です。工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、ご経験に応じて担当いただく内容や工程を決めていきます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要です。工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、ご経験に応じて担当いただく内容や工程を決めていきます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G