■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的な業務内容】 ・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3?5名で構成されています。 少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。 また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

【業務内容】 半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の機械設計全般をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【配属先】 ・16名在籍（2021年9月現在）

【業務内容】 半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の機械設計全般をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【配属先】 ・16名在籍（2021年9月現在）

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の電気・電子回路設計をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識習得を奨励している 【配属先】16名在籍（2021年9月現在）

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の電気・電子回路設計をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識習得を奨励している 【配属先】16名在籍（2021年9月現在）

【業務内容】 半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務 上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

【業務内容】 半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務 上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

【業務内容】 半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア35名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

【業務内容】 半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア35名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

【業務内容】 社内外向けWEBアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 WEBアプリケーションは全て自社開発しており、新規の開発依頼が多いのでフルスクラッチで開発頂きます。 また、依頼された内容をそのままシステム化するのではなく利用者の利便性を考え、提案しながら開発することが求められます。 ユーザーからのリクエストを元に要望を聞き、要件定義/基本設計/詳細設計等に時間をかけずにプログラミングしてある程度形になったタイミングで運用開始、問題があったら都度直して完成度を上げていくという開発スタイルが多いです。 新しい技術や言語を用いて開発に携わることが可能です。 【具体的には】 ・要件定義 ・基本設計/詳細設計 ・開発/テスト ・運用/保守 ・サーバー環境設定 ・設計書/手順書作成 ・システム入れ替え検討　等 ※上流（業務提案、業務設計など）から下流（実開発など）まで幅広くご担当頂きます 【開発環境】 ・OS　　Windows、Linux ・言語　PHP、Java、JavaScript、Python ・DB　　MySql、PostgreSQL

【業務内容】 社内外向けWEBアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 WEBアプリケーションは全て自社開発しており、新規の開発依頼が多いのでフルスクラッチで開発頂きます。 また、依頼された内容をそのままシステム化するのではなく利用者の利便性を考え、提案しながら開発することが求められます。 ユーザーからのリクエストを元に要望を聞き、要件定義/基本設計/詳細設計等に時間をかけずにプログラミングしてある程度形になったタイミングで運用開始、問題があったら都度直して完成度を上げていくという開発スタイルが多いです。 新しい技術や言語を用いて開発に携わることが可能です。 【具体的には】 ・要件定義 ・基本設計/詳細設計 ・開発/テスト ・運用/保守 ・サーバー環境設定 ・設計書/手順書作成 ・システム入れ替え検討　等 ※上流（業務提案、業務設計など）から下流（実開発など）まで幅広くご担当頂きます 【開発環境】 ・OS　　Windows、Linux ・言語　PHP、Java、JavaScript、Python ・DB　　MySql、PostgreSQL

【業務内容】 ・基幹システム開発 　主に人事/会計システムの開発業務全般をご担当頂きます。 【具体的には】 ・要件定義 ・基本設計/詳細設計 ・開発/テスト ・運用/保守 ・サーバー環境設定 ・設計書・手順書作成 ・システム入替え検討等 ※上流(業務提案、業務設計など)から下流(実開発)まで幅広くご担当頂きます 【開発環境】IBM Systemi(AS400)、Delphi等 【配属先】　情報システム部　開発グループ

【業務内容】 ・基幹システム開発 　主に人事/会計システムの開発業務全般をご担当頂きます。 【具体的には】 ・要件定義 ・基本設計/詳細設計 ・開発/テスト ・運用/保守 ・サーバー環境設定 ・設計書・手順書作成 ・システム入替え検討等 ※上流(業務提案、業務設計など)から下流(実開発)まで幅広くご担当頂きます 【開発環境】IBM Systemi(AS400)、Delphi等 【配属先】　情報システム部　開発グループ

精密加工ツール（砥石）製品に関わる砥石製品開発、量産移管と幅広く担当して頂きます。 【具体的には】 ・精密加工ツール（研削砥石）の開発 ・電気/無電解めっき製品の開発 ・生産工程の確立、顧客サポート業務 ・加工条件やプロセス提案 ・加工機を使用したアプリケーション業務 ・顧客要求への対応 【想定残業時間】45h/月(全社平均)

精密加工ツール（砥石）製品に関わる砥石製品開発、量産移管と幅広く担当して頂きます。 【具体的には】 ・精密加工ツール（研削砥石）の開発 ・電気/無電解めっき製品の開発 ・生産工程の確立、顧客サポート業務 ・加工条件やプロセス提案 ・加工機を使用したアプリケーション業務 ・顧客要求への対応 【想定残業時間】45h/月(全社平均)

■半導体製造装置の電気設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【具体的には】 ・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計 ・ 基板，ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて内製） ・ 各国の安全基準規格に準じた装置開発 ・ フィールドで発生したトラブル対応 【業務の魅力】 ・仕様検討から設計、客先対応までと、上流から下流まで幅広く経験することができるため、 ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・仕様打ち合わせなど、お客様との接点が多いことも当社の開発の特徴です。 ・海外売上比率が8割を超えているため、グローバルに展開される製品開発に携わる事が可能です。

■半導体製造装置の電気設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【具体的には】 ・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計 ・ 基板，ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて内製） ・ 各国の安全基準規格に準じた装置開発 ・ フィールドで発生したトラブル対応 【業務の魅力】 ・仕様検討から設計、客先対応までと、上流から下流まで幅広く経験することができるため、 ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・仕様打ち合わせなど、お客様との接点が多いことも当社の開発の特徴です。 ・海外売上比率が8割を超えているため、グローバルに展開される製品開発に携わる事が可能です。

■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的な業務内容】 ・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3?5名で構成されています。 少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。 また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的な業務内容】 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・面倒な社内調整はほぼありません。 　設計業務に集中できるため、自身のスキル向上につなげる事が可能です。 【出張について】数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的な業務内容】 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・面倒な社内調整はほぼありません。 　設計業務に集中できるため、自身のスキル向上につなげる事が可能です。 【出張について】数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有

■半導体製造装置に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【具体的には】 ・ 装置に必要な様々な基板の回路設計開発 　　−CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板　等 ・ 装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 【業務の魅力】 ・仕様検討から設計、客先対応までと、上流から下流まで幅広く経験することができるため、 ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・仕様打ち合わせなど、お客様との接点が多いことも当社の開発の特徴です。 ・海外売上比率が8割を超えているため、グローバルに展開される製品開発に携わる事が可能です。

■半導体製造装置に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【具体的には】 ・ 装置に必要な様々な基板の回路設計開発 　　−CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板　等 ・ 装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 【業務の魅力】 ・仕様検討から設計、客先対応までと、上流から下流まで幅広く経験することができるため、 ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・仕様打ち合わせなど、お客様との接点が多いことも当社の開発の特徴です。 ・海外売上比率が8割を超えているため、グローバルに展開される製品開発に携わる事が可能です。

【業務内容】 半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得を奨励している 【配属先】　 16名在籍（2021年9月現在） ・参考URL：https://www.disco.co.jp/jp/products/catalog/pdf/ultrasonic.pdf