年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

8443 

第二新卒 海外営業(半導体検査装置)

レーザーテック株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他海外営業

応募対象

【必須】  ・製造業における海外営業経験 ・英語力(TOEIC800点以上、もしくは実務での使用、駐在、留学経験) 【尚可】 ・理系専攻

ITプロジェクト支援・PMO担当(IT企画部)(H511)

株式会社神戸製鋼所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

900万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, IT戦略・システム企画担当

応募対象

<必須の経験・スキル> ・パッケージを採用した業務変革を伴う中規模(総投資額1億円)以上のITプロジェクトのマネジメントを複数経験 <あると好ましい経験・スキル> ・大規模(総投資額10億円以上)のITプロジェクトマネジメント経験 ・要件定義を自ら実施した経験 ・PMP資格

メーカー経験者 生産技術(生産設備技術)(機械・電気)※幹部候補

積水化学工業株式会社高機能プラスチックスカンパニー

ties-logo
勤務地

滋賀県甲賀市水口町泉

最寄り駅

-

年収

800万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他機械設計

応募対象

■必須要件(Must) (機械エンジニア) ・機械工学に基づいた生産設備・装置の機械設計経験 ・生産設備立上げのご経験(設備の計画から導入まで) (電気エンジニア) ・設備に関連する電気回路設計(制御盤設計)のご経験 ・制御機能設計、施工設計、受配電設計、プラント計装設計などいずれかの設計経験 ・PLC設計のご経験 ■歓迎要件(Want) ・設備の計画から導入まで一連のご経験 ・設備導入プロジェクトでの推進リーダーのご経験

メーカー経験者 物理設計(バックエンド設計)担当者

株式会社メガチップス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

800万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・半導体設計基礎知識(論理/物理) ・チップレイアウト設計(物理設計)経験者(経験:3年以上)あるいは、論理合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験 ・プログラミング(UNIX/Python/TCL/Perl/etc) 【尚可】 ・プロジェクトリーダー経験 ・半導体プロセス知識/半導体デバイス知識(MOSトランジスタなど) ・英語力(コミュニケーション/仕様書/マニュアルの読解/メールでのやりとり)

第二新卒 電気設計

レーザーテック株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】※下記いずれか該当する方 ・電気系の専攻 ・回路設計/電気設計/制御設計いずれかの経験 ※アナログ回路、デジタル回路、PLCなど幅広いご経験の方が活躍中です。

機械設計(第二新卒歓迎)

レーザーテック株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ※下記いずれか該当する方 ・機械系の専攻 ・機械設計の実務経験(商材不問)

メーカー経験者 材料開発マネジメント(電波吸収材料やセラミック材料)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

840万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須要件】 ■電波吸収材料開発もしくはセラミック材料試作/評価のご経験(ミクロ組織観察,強度試験などの担当経験)  ※EMC対策、評価のご経験も可 ■未知の分野で開発を推し進めることができる人財 【歓迎要件】 ■セラミック材料の基礎知識 ■電波吸収材料の基礎知識 ■材料試験や材料力学の基礎知識 

メーカー経験者 社内SE(システム企画)/オープンポジション

レーザーテック株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】※以下いずれか該当する方 ・サーバ(Windows、Linux)の構築/運用経験 ・Windows/Linux/UNIX等で稼働するソフト開発経験 ・ネットワーク/サーバの企画、構築、運用経験 ・社内SEとしての業務経験 ※業務経験が浅くても社内SEとしてキャリアを築いていく意欲のある方は歓迎します!

製造職(準社員)※未経験歓迎

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ・入社後最長3年の広島勤務が可能な方 ※未経験歓迎 ・第一種運転免許普通自動車 【尚可】 ・何かしらの製造経験

製造職(準社員)※未経験歓迎

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ・入社後最長3年の広島勤務が可能な方 ※未経験歓迎 ・第一種運転免許普通自動車 【尚可】 ・何かしらの製造経験

製造職(準社員)※未経験歓迎

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ・入社後最長3年の広島勤務が可能な方 ※未経験歓迎 ・第一種運転免許普通自動車 【尚可】 ・何かしらの製造経験

メーカー経験者 デバイスエンジニア

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・歓迎要件のうち、いずれか1つ以上得意なことがある方 【尚可】 ・Windows11、iOSなどのクライアントOSに関する知識 ・PCの構造、パーツ単位の交換や分解知識 ・スクリプト開発、Web開発 (Powershell、C#、Python、PHPなど) ・サーバ管理 (WindowsServer、Linux)、WSUS、アンチウイルス、Asterisk ,マスタ管理など ・ActiveDirectoryのグループポリシー作成、PowerShellを使ったログオンスクリプトの知識 ・IoT(Raspberry Pi、Arduino、M5 Stack など) ・AI (LLM、カメラ分析 など)

人員/コストマネジメント

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

岩手県北上市大通り

最寄り駅

北上駅

年収

1000万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営幹部・CxO 工場長(食品・香料・飼料) その他 技術職(組み込みソフトウェア)

応募対象

【必須】 ・工場長、開発購買、事業管理など環境、人員、数字の管理のご経験 ・Excelスキル(Vlook、IF、Pivot) ・英語力:TOEIC(R)テスト850点/英語のWeb会議に参加する必要があります

ラインマネジメント業務(プロセス開発工程)

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

1200万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・管理職の経験 ・製造ラインのマネジメント経験(自動車の組み立てライン等) ・ビジネスレベルの英語力 ※半導体プロセスの知見は問いません

メーカー経験者 アプリケーションエンジニア(半導体計測検査装置)※マネージャー候補

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

1000万円~1350万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・半導体デバイス分野や関連業界での業務経験・技術的な知識がある方 ※後々はマネジメントもお任せする予定のため、将来的にマネジメントスキルを付けてご活躍をしたいお考えの方のご応募をお待ちしております。 ※マネジメントスキル習得するための社内システムも豊富に用意しております。 【尚可】 ・半導体計測検査装置の取扱い経験をお持ちの方(提供側/ユーザ側どちらも歓迎) ・電子顕微鏡(特にCD-SEM)の基本原理や関連する業務経験や知識(電子線等)をお持ちの方 ・ポスドクの方(ご入社後も積極的に最先端技術の追求をして頂ける方) ・英語力(目安:TOEIC600点以上)、または中国語・韓国語が堪能な方

メーカー経験者 コネクテッドカーサービス開発(課長代理職)

日産自動車株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

900万円~1060万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

■MUST ・車両電子電装の基礎知識があり、クラウド含めたソフトウェア開発の経験 ■WANT ・海外ベンダーとの業務経験

人員/コストマネジメント

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

岩手県北上市大通り

最寄り駅

北上駅

年収

1000万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営幹部・CxO 工場長(食品・香料・飼料) その他 技術職(組み込みソフトウェア)

応募対象

【必須】 ・工場長、開発購買、事業管理など環境、人員、数字の管理のご経験 ・Excelスキル(Vlook、IF、Pivot) ・英語力:TOEIC(R)テスト850点/英語のWeb会議に参加する必要があります

第二新卒 光学設計

レーザーテック株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・光学系のバックグラウンド ・光学設計の経験

メーカー経験者 物流戦略部マネージャー(部長候補)

IDEC株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1000万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

【必須】 ●FA業界や機械・電気関連メーカーでの物流における戦略、物流、管理系の業務経験10年以上 ●各ステークフォルダーを巻き込みながら、変革を推進する熱意とコミュニケーション力 ●海外拠点や、外部取引先とディスカッションできる英語力(TOEIC700点以上) 【尚可】 ◎プロジェクトマネージメント経験 ◎BCP体制の構築経験 ◎貿易実務経験(輸出入手配、通関業務、フォワーダーとの折衝等) ◎FTA/EPA活用経験 ◎ExcelやPower BIなどのツールを使った統計、データ分析の経験 ◎SAP/BPCやSCP(Kinaxis)などのPlanningツールの知識

メーカー経験者 社内SE(ERPの企画、導入)

レーザーテック株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・基幹システムの企画、導入、運用、保守いずれかに携わったご経験 ※業務経験が浅くても社内SEとしてキャリアを築いていく意欲のある方を歓迎します!

技術マーケティング(電子ビームマスク描画装置)

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

800万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】 ・半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の参加があるため、あれば尚可

新規材料開発(オープンポジション)事業創造本部/総合研究所 ※管理職採用

三井金属鉱業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

900万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・大学・研究機関・化学メーカー・素材メーカーのいずれかにおいて研究開発/就業経験をお持ちで部下のマネジメント経験がある方 【尚可】 ・「環境・エネルギー」「次世代エレクトロニクス」「ライフサイエンス」いずれかの領域において研究開発経験をお持ちの方 ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話/TOEIC 600点 ※応募時の写真添付必須となります。

メーカー経験者 機能材料事業における経理/経営管理の責任者(プレイングマネージャー)

コニカミノルタ株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須条件】 ①製造業における上記職務内容の経験が5年以上、及び管理職経験を有する方 ②会計基準(IFRS・日本基準)や簿記2級(商業簿記・工業簿記)の知識/資格 ③Excel, Word, PowerPoint等の IT基本スキル、Tableau/Power BI等の計数分析ツールスキル 【歓迎条件】 ①公認会計士や税理士資格 ②事業運営の取りまとめ部署での業務経験(利害関係が対立する中での調整・コミュニケーション)

メーカー経験者 設計エンジニア(回路解析/設計)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1000万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電磁界解析、SI・PI解析などのシミュレーション実務経験 1年以上 ・DDR、Ethernet、USBなどの高速信号回路の設計、性能評価経験 1年以上 【尚可】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで回路・システムの開発・設計の実務経験 ・FPGAやCPUを使ったデジタル・アナログ回路設計及び評価経験のある方 ・基板のパターン設計経験のある方 ・三次元EMI解析の経験のある方

メーカー経験者 設計エンジニア(機構/構造)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで量産された商品の構造/機構における設計や開発の実務経験 3年以上 ・SolidWorksなどの3DCADの操作経験 【尚可】 ・ハンディー機器など小型と堅牢/防水/耐落下衝撃性を両立する設計経験のある方 ・スイッチやタッチパネルなどユーザインターフェースを持つ構造設計経験のある方 ・ダイカスト、樹脂成形品の設計経験と、金型立ち上げ経験のある方 ・中国やアセアン諸国での部品立ち上げや、モノづくりの経験が豊富な方 ・中国語が堪能な方

特徴から探す