年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

19169 

アプリケーションエンジニア(メガバンク)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ITエンジニアとしての業務経験 ・コミュニケーション能力が高く、顧客と各種調整しながらプロジェクトを進めることができる人財 【尚可】 ・システム/アプリケーション開発取り纏めができる人材。また、顧客と仕様、工数、金額折衝ができる人財。  (システム/アプリケーション開発取り纏め能力を特に重要視) ・市場系業務ノウハウを保有(為替、債券(円債、外債)を特に希望) ・他ベンダーで当該分野を経験した人財でも可。但し、開発計画、品質評価ができる人材が必要。 ・海外拠点対応もあるため、TOEI650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル)

システムエンジニア(大手信託銀行)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・システムエンジニアとしてのご経験をお持ちの方 ・複数の関係者が関与するため、他者と良い関係を構築・維持しようという意思を持ってくれる方 【歓迎】 以下のいずれかの経験、スキルをお持ちの方 ・WinodwsやLinuxなどオープン系でのシステム開発経験(基盤、アプリ問わず)がある方(年数は問いません) ・AWS等のパブリッククラウド活用経験のある方。 ・金融機関向けのシステム開発経験がある方。 ・非機能系のスキル(性能設計、運用設計、信頼性設計、セキュリティ設計)を保有している方。 ・システム開発において、リーダ及びサブリーダとしてメンバの作業管理(計画、指示)の経験がある方。 ・顧客やメンバとのコミュニケーション、未経験分野に対する挑戦に対してフットワークが軽い方。

システムエンジニア(生命保険・共済業界向けシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれも必須 ・SE経験:サーバー、ストレージ、ネットワーク、データベース、OS、仮想化技術、運用管理ソフトなどの設計、構築経験(5年以上) ・チームリーダ以上の立場でプロジェクトを取り纏めたご経験(2年以上) 【尚可】 ・金融機関のシステム開発プロジェクトの経験 ・マイグレーションまたはモダナイゼーションを目的としたシステム開発プロジェクトの経験 ・デジタルデータ利活用に関するシステム企画・提案・開発経験 ・インフラの知識を有する方 ・以下のいずれかの資格を所有する方 - 情報処理:高度情報処理 - FP - OSS関連資格

システムエンジニア(生命保険・共済業界向けシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれも必須 ・SE経験:サーバー、ストレージ、ネットワーク、データベース、OS、仮想化技術、運用管理ソフトなどの設計、構築経験(5年以上) ・チームリーダ以上の立場でプロジェクトを取り纏めたご経験(2年以上) 【尚可】 ・金融機関のシステム開発プロジェクトの経験 ・マイグレーションまたはモダナイゼーションを目的としたシステム開発プロジェクトの経験 ・デジタルデータ利活用に関するシステム企画・提案・開発経験 ・インフラの知識を有する方 ・以下のいずれかの資格を所有する方 - 情報処理:高度情報処理 - FP - OSS関連資格

システムエンジニア(生命保険・共済業界向けシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれも必須 ・SE経験:サーバー、ストレージ、ネットワーク、データベース、OS、仮想化技術、運用管理ソフトなどの設計、構築経験(5年以上) ・チームリーダ以上の立場でプロジェクトを取り纏めたご経験(2年以上) 【尚可】 ・金融機関のシステム開発プロジェクトの経験 ・マイグレーションまたはモダナイゼーションを目的としたシステム開発プロジェクトの経験 ・デジタルデータ利活用に関するシステム企画・提案・開発経験 ・インフラの知識を有する方 ・以下のいずれかの資格を所有する方 - 情報処理:高度情報処理 - FP - OSS関連資格

メーカー経験者 法務

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

900万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 法務

応募対象

【必須】 ・事業会社の法務部門で3年以上の法務業務経験をお持ちの方 【尚可】 ・英語でのコミュニケーションに苦手意識が無い方 ・海外駐在経験のある方(なくても大丈夫です)

社内SE(Web開発エンジニア)【B職】

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 以下の経験が2年以上ある方 ・顧客向けのWebサイトのバックエンドの設計・開発の実務経験がある方 ・クラウドサービス上でアーキテクチャの構築・運用の経験がある方 ・グローバルに使用されるWebシステムの保守・運用経験がある方 【尚可】 ・フロント/バックエンド開発の垣根を超えたフルスタックエンジニアを目指したい方 ・ユーザーのニーズを的確に把握し、クラウドサービスを活用して効果的なアーキテクチャを設計できる方 ・システム全体を俯瞰して捉え、パフォーマンスチューニングが得意な方 ・最先端の技術を追い、自社で利用検討ができる方 ・高度情報処理技術者の資格を1つ以上有する方

財務(IPOに向けた財務スペシャリスト)

i-PRO株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

800万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・英語でのコミュニケーションに抵抗がなく、スキルアップの意欲がある方 かつ下記①②いずれかの経験  ①事業会社財務部門での  ・金融機関(銀行、証券会社等)との交渉・折衝経験  ・資金調達や資本政策の立案・実行経験  ②銀行や証券会社などの金融機関側でIPO支援の経験がある方 【歓迎】 ・事業会社財務部門でのIPO準備、IPOのご経験 ・海外含むグローバル拠点との資金管理の経験 ・IFRSの実務知識、会社財務での経験 ・ERP SAP経験者

プロジェクトマネジメント(社会情報・道路情報システム設計)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・社会インフラ分野システムにおけるプロジェクトマネジメント、開発、設計いずれかのご経験 ・クラウドシステムにおけるプロジェクトマネジメント、開発、設計、構築いずれかのご経験 【尚可】 ・監理技術者資格者証(電気通信、もしくは電気) ・電気通信設備工事の現場代理人又は監理(主任)技術者の経験 ・PMP、IPA高度区分、技術士 ・ビジネスレベルの英語力(英会話での打ち合わせに支障のないレベル 目安:TOEIC600点)

情報セキュリティ(旭化成グループ横断)※リーダー候補

旭化成株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 以下、いずれかの経験を有する方 ・セキュリティ、ネットワークいずれかの技術的業務経験(5年以上) ・セキュリティ・コンサルティングの業務経験(5年以上) 【尚可】 <業務経験/スキル> ・上記、必須経験に関するマネジメント経験 ・パブリッククラウドの技術的業務経験 <資格> 以下、いずれかの資格(または相応の知見・スキル・資格)を有する方 ・CISSP ・CISA ・セキュリティスペシャリスト ・情報処理安全確保支援士 ・ネットワークスペシャリスト

Daigasグループにおける新規事業の立ち上げ、および事業拡大

大阪ガス株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 下記のいずれかの経験・スキル・資格をお持ちの方 〇事業会社において、対象分野での事業推進・営業経験を有する方 〇新規事業の運営経験、および、それに類するスキル・マネジメント力を有する方 ※生成AI、カーボンクレジット関連の事業経験者を歓迎いたします。

ネットワークエンジニア(防衛・安全保障向けサイバーセキュリティ技術)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ネットワーク設計経験のある方(ネットワーク設備 100台規模のシステムをリードした経験がある方) ・5~10名以上のメンバもしくは協力会社のマネジメント経験、プロジェクトの予算管理経験等(目安3~5年以上) ・新しい環境下で、社内外の関係者と積極的にコミュニケーションがとれる方 ・お客さまの要件定義工程をリードした経験のある方 ・お客様提案資料作成経験が5年以上ある方 ・社内稟議資料作成経験が5年以上ある方 【尚可】 ・課題発見力及び企画立案力 ・ITインフラに関するネットワーク以外(サーバ、OS、ミドルウェア)の設計、構築経験をお持ちの方 ・情報セキュリティに関する資格(情報処理安全確保支援士等)を有している方 ・セキュリティ製品に関する知識・知見を有している方 ・障害問い合わせ、製品/作業見積取得など、ベンダーコントロールのご経験がある方。 ・語学力(TOEICスコア600点以上)

社内SE(クラウドプラットフォームアーキテクト)※マネージャー

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1030万円~1346万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・クラウドシステム構築 ・グローバルプロジェクト経験 【尚可】 ・クラウドシステム構築プロジェクト経験(規模は問わず) ・グローバルプロジェクト経験(PM、PL、PMOなどの役割経験希望) ・AWSやAzureなどを活用したクラウドシステムの設計・構築プロジェクト経験 ・グローバルプロジェクトにおける推進経験(海外拠点や外部パートナーとの協業を含む) ・コンテナ/マイクロサービスの技術を使ったクラウドネイティブプロジェクト経験 ・生成AI活用に関する知識・導入経験 ・英語でのコミュニケーションが取れる方

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 生産技術(量産設計/設備開発)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・検査自動機、組立自動機、搬送自動機などの構想設計から立上までの経験3年以上 【尚可】 ・生産技術開発のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・自動機の保守・メンテナンス経験のある方 ・ソフトウェア/PLC/回路/構造など幅広い技術領域に知見や興味がある方

メーカー経験者 生産技術(新商品量産立上げ)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・新製品の構造設計への生産観点でのレビュー、工程設計、作業設計、から製造現場立上までの経験3年以上 【尚可】 ・電気・電子機器の新商品開発に従事し、量産立上にも携わった事のある方 ・生産技術開発、新商品量産化のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・商品に組み込まれる様々な部品のメーカ監査、品質管理、部品立上経験のある方 ・生産関連情報のデジタル化、IoT化、実現するシステム開発・導入経験のある方

メーカー経験者 商品法規(規格認証エンジニア)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

900万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ・電気・電子や機械分野における開発業務や法規制対応経験 ・ビジネスでの英語使用経験 【尚可】 ・電気・電子や機械分野における法規制対応経験3年以上 ・中国語によるビジネスコミュニケーションスキル ・コミュニケーション能力が高く、社内外との調整や折衝が得意な方。

第二新卒 海外営業(半導体検査装置)

レーザーテック株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他海外営業

応募対象

【必須】  ・製造業における海外営業経験 ・英語力(TOEIC800点以上、もしくは実務での使用、駐在、留学経験) 【尚可】 ・理系専攻

メーカー経験者 生産ライン・設備の設計開発(高周波モジュール)【電子通信システム製作所】

三菱電機株式会社電子通信システム製作所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・新規生産ライン構築のご経験をお持ちの方 ・生産設備の開発、導入のご経験をお持ちの方 【尚可】 ・実装技術の基礎知識をお持ちの方 ・品質、信頼性に関連する基礎知識をお持ちの方 ・プロジェクト推進やマネジメント経験をお持ちの方(リーダーとしてプロジェクトや組織をリードできる方) ・DX関連の知識、ご経験をお持ち方

メーカー経験者 尿検査機器・血液検査機器の開発責任者

アークレイ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府京都市上京区岩栖院町

最寄り駅

-

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 業務系アプリケーションエンジニア・プログラマ

応募対象

【必須】 下記いずれもお持ちの方 ・医療機器開発のマネジメント経験(ISO13485に沿った開発) ・英語力中級(TOEIC600点程度)以上をお持ちの方  →海外現地や開発部隊とのコミュニケーションが日常的 【歓迎】 ・分析機器、精密機器、メカトロ機器、家電製品、小型量産品の電気回路設計経験 ・マイコン制御回路設計及び周辺回路設計の経験 ・デジタル・アナログ回路設計の経験 ・国内/海外の法規(CE,UL,ISO,JIS,EMC)に詳しい方尚可

メーカー経験者 自動車コックピットシステム開発(プロジェクトマネージャ)【モビエレ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

800万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

<必須> ・車載関連企業においてシステムのプロジェクトマネージャ、リーダ経験者、または、システム設計経験者 <尚可> 以下いずれかがあれば尚可 ・ソフトウェア開発、ハードウェア開発経験 ・車載通信技術(CAN、Ether他) ・IT関連機器の通信技術(BT,WiFi)、表示描画技術(表示デバイス、HMI-FW) ・PMBOK資格保有者 ・A-SPICEなど認証プロセス経験者 ・IT関連機器の技術 ・UX、UI関連開発 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 輸出管理(該非判定担当)

レーザーテック株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 貿易事務 通訳・翻訳

応募対象

【必須】 メーカーでの該非判定業務経験

メーカー経験者 機械設計(先端半導体向けの検査装置)

レーザーテック株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】(下記いずれかの条件を満たす方) ・機械系の専攻 ・機械設計の実務経験 ※装置設計や筐体設計、医療機器設計など幅広いバックボーンの方が活躍しています。

特徴から探す