年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

23594 

メーカー経験者 要素技術およびプロセス開発(次世代電子部品)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

山梨県

最寄り駅

-

年収

640万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・電子部品、半導体などのプロセス開発経験(目安:3年以上) ※フォトリソ、めっき、ドライ(真空)、ウェット、レーザー加工や薄膜プロセスの開発、工程改善や歩留まり改善など製造技術経験

社内SE(工場セキュリティガバナンス担当)

富士フイルムビジネスイノベーション株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須条件】 ◆セキュリティ対策の実務経験 ┗OT環境における脆弱性管理、IDS/IPSの実践経験、インシデント対応経験、製造ラインシステムのテスト・運用・導入・改善の経験、セキュリティ教育経験など 【歓迎条件】 ◆セキュリティ施策の検討・立案の経験がある方 ◆工場セキュリティ、特にOT領域セキュリティの知見がある方 ◆生産設備に関する知見がある方 ◆ネットワークやセキュリティ機器の知見がある方 ◆セキュリティ関連の資格をお持ちの方 (情報セキュリティマネジメント、情報処理安全確保支援士、他)

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

データコンサルタント(サプライチェーン)

株式会社MonotaRO(IT)

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

750万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・データ分析経験(2年以上)具体的には  ・データベースから必要な情報を抽出するSQLスキル  ・集計結果を分析しデータに基づく仮説を立案するプランニングスキル ・新しい分野や難易度の高い課題に対して、成長機会と捉え挑戦できるマインド ・論理的思考力、洞察力、課題解決力、コミュニケーション能力など、コンサルタントの基礎能力を有する方 【尚可】 ・物流やサプライチェーンなど当社の事業ドメインに近い分野での業務経験(1年以上) ・ステークホルダーを巻き込みながら、複数部署にまたがるプロジェクトを推進した経験 ・大規模データを扱った経験 ・BIツールによるデータ可視化の経験(Google Data Studio, Looker等) ・gitによるソースコード管理の知識・利用経験 ・ビジネス英語力

メーカー経験者 法務(グローバルコンプライアンス)※マネージャークラス

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1080万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 法務

応募対象

【必須】 ・企業でのコンプライアンス業務経験が7年以上あり、次の①~④のいずれかもしくは複数の業務経験があること  ①全社コンプライアンスリスク管理体制の構築・運用   -コンプライアンス委員会の運営   -コンプライアンスリスクアセスメントの実施   -教育体系の策定・実行、研修プログラムの策定及び実施   -コンプライアンス違反事案の調査・解決・再発防止  ②特定リスク(競争法、贈収賄等)に対するコンプライアンスプログラム(ルール、仕組、教育、モニタ等)の制定・導入・運用・改善  ③組織マネジメント経験  ④海外とのプロジェクトリード経験 ・英語力:会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル(目安:TOEIC 800/CEFR B2)、海外出張・海外弁護士や海外従業員との日常的コミュニケーションで使用します。 【歓迎】 ・海外留学もしくは海外赴任経験 ・国内外弁護士資格

メーカー経験者 製錬・リサイクルプロセス技術開発 ※マネージャー候補(金属C_4-1)

三菱マテリアル株式会社

ties-logo
勤務地

香川県

最寄り駅

-

年収

800万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・生産現場での勤務のご経験 ・化学工学、熱力学、無機化学、材料化学のいずれかに関する知識 ・ステークホルダー(所属組織構成員及び労働組合等)と円滑に業務を遂行できるコミュニケーション能力 【歓迎】 ・物理選別、破砕などのリサイクル現場でのご経験 ・工業炉、電解、沈殿採取、溶媒抽出などの製錬・精製現場のご経験 ・ISO9001、14001、45001の知識と運用スキル ・公害防止管理者(大気、水質)、エネルギー管理士(熱または電気)、自主保全士(2級以上)、QC検定2級等の資格 【語学力】 海外に拠点を置く製錬所等への勤務の可能性があるため、英語に抵抗のない方。

システムエンジニア(マイナンバー、データ連携基盤関連システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ■経験 ・お客様へのシステム提案(目安:1年以上) ・業務設計またはインフラ設計(目安:1年以上) ■職務知識 ・IT業界の基礎知識 ・OS、ミドルウェア(Web、AP、DB等)の知識 ■資格 ・基本情報処理技術者資格(FE) 【尚可】 ■経験 ・業務アプリケーションの開発経験 ・システム運用/保守の経験 ・AWS、Azure、GCP等のクラウドプラットフォームを活用したシステム構築経験 ■資格 ・高度情報処理技術者(または、準ずる資格または知識・経験) ・PMP ・AWS/Azure等パブリッククラウド関連の資格

システムエンジニア(社会システム事業部オープンポジション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ■経験 ・システム構築経験や社外の顧客に向けた情報システムの提案経験 ・IT業界の基礎知識 ・アプリケーション開発手法に関する知識 ■資格 ・基本情報処理技術者資格(FE)保持者 (または、上記に準ずる資格、または知識・経験をお持ちの方) 【尚可】 ■経験 ・エネルギーや通信関連システムの設計・開発経験 ・5名以上のプロジェクトメンバーを取り纏める職務経験 (将来的に技術力のあるプロジェクトマネージャーを目指したい方も歓迎) ・社外(顧客等)へのプレゼンテーションを要する業務への従事経験(1年以上) ・自部門以外の5名以上のステークホルダーとの連携を要する職務経験(1年以上) ・業務要件から必要なアーキテクチャを検討・選定し、非機能設計を行った経験 ・AWS、Azure、GCPを活用したシステム構築経験 ・Kubernetes、docker等のコンテナ構築経 ■資格 ・応用情報処理技術者試験(AP) ・高度情報処理資格技術者、PMP

システムエンジニア(交通事業社向けDXソリューション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都台東区東上野

最寄り駅

稲荷町(東京)駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・システムエンジニア経験(目安:5年以上) ・以下のいずれかの実務経験(目安:2年以上)  ・ITシステム設計、開発経験  ・アプリケーション設計、開発経験  ・NW、サーバ、ストレージのインフラ設計・構築・保守経験  ・パブリッククラウドやBCP環境に対する設計・構築・保守経験 【尚可】 ・論理的思考能力(ロジカルライティング、ロジカルスピーキング) ・従来のやり方にこだわらず、積極的に新しい視点での提案や課題発見、課題解決ができる力 ・多様な従業員と積極的にコミュニケーションを取り、信頼関係を構築できる力 ・リーダーとしてチームを率いてプロジェクト推進した経験 ・提案経験(プロポーサルマテリアルの作成、プレゼンテーション実施) ・基盤もしくはアプリケーションの設計経験、アーキテクトとしての経験、提案推進経験 ・専門分野における資格の保持(高度情報処理やベンダー試験など)

システムエンジニア(交通事業社向けDXソリューション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都台東区東上野

最寄り駅

稲荷町(東京)駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・システムエンジニア経験(目安:5年以上) ・以下のいずれかの実務経験(目安:2年以上)  ・ITシステム設計、開発経験  ・アプリケーション設計、開発経験  ・NW、サーバ、ストレージのインフラ設計・構築・保守経験  ・パブリッククラウドやBCP環境に対する設計・構築・保守経験 【尚可】 ・論理的思考能力(ロジカルライティング、ロジカルスピーキング) ・従来のやり方にこだわらず、積極的に新しい視点での提案や課題発見、課題解決ができる力 ・多様な従業員と積極的にコミュニケーションを取り、信頼関係を構築できる力 ・リーダーとしてチームを率いてプロジェクト推進した経験 ・提案経験(プロポーサルマテリアルの作成、プレゼンテーション実施) ・基盤もしくはアプリケーションの設計経験、アーキテクトとしての経験、提案推進経験 ・専門分野における資格の保持(高度情報処理やベンダー試験など)

メーカー経験者 プラントエンジニア(マネージャー)

関西熱化学株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

670万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 設計(機械)

応募対象

【必須】 機械装置全般保全・検討業務経験 【歓迎】 ・マネージャーまたはチームリーダー経験者 ・機械・プラント設計経験者、工事管理経験者 ・公的資格をお持ちの方(高圧ガス製造保安責任者甲種機械 など)

メーカー経験者 機械加工技術の研究開発(航空機用エンジン)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

780万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ■金属材料の切削プロセス(転削・旋削)に関する技術開発経験を3年以上有すること ■切削加工に関する同時5軸制御のツールパス(CAD・CAM)の作成技術 ■英語によるコミュニケーションに抵抗感の無い方(TOEIC:600以上目安) 【上記に加えていずれか必須】 ■切削プロセス解析技術(切削抵抗、強制振動、びびり振動、切削温度、残留応力)の知見・経験 ■CNC工作機械(マシニングセンタ)の操作技術、工作機械の運動制御解析技術の知見・経験 【尚可】 ◆切削加工・研削加工に関する生産技術開発、工程設計経験 ◆切削工具(エンドミル、フライスカッター、インサート)設計の経験 ◆ガスタービンほか各種エンジンに関する設計、研究開発経験

メーカー経験者 生産戦略立案・渉外担当(次期戦闘機の国際共同開発プロジェクト)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

940万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 生産管理

応募対象

【必須要件】 ■生産に関わる一連のプロセスの知識およびいずれかのプロセスにおける業務経験(設計・調達・生産技術・生産管理・品質等) ■ビジネスレベルの英語力 ■航空機業界・国防・ものづくりに対する興味関心をお持ちの方 ■出社・対面をベースとした業務に抵抗が無い方 【歓迎要件】 ◆グローバルなプロジェクトに携わった経験 ◆海外現地での製造業における業務経験をお持ちの方

DXプロジェクトマネージャー(信託銀行向けアプリケーション開発)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都品川区大井

最寄り駅

大井町駅

年収

680万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・アプリケーション開発のプロジェクトリーダー経験 【尚可】 ・情報処理技術者プロジェクトマネージャもしくはPMP相当の資格保有 ・プロマネとしての顧客との折衝、コミュニケーション力 ・アプリケーション開発経験WebアプリおよびJava開発経験 ・以下フレームワークに対する知識  ・JavaScript、TypeScript、CSS、BootStrap関連の知識  ・SpringBoot関連の知識 ・AWS関連の知識(クラウドプラクティショナー相当)

新規事業開発(IT事業)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市中原区下沼部

最寄り駅

向河原駅

年収

680万円~930万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・IT業界における事業戦略策定業務経験 3年以上 ・新規事業開発またはパートナーアライアンス構築の実務経験(業界問わず) ・ITインフラ/クラウドの業界知識 【尚可】 ・戦略立案スキル(分析、フレームワーク活用、文書・資料化) ・プロジェクトマネジメントスキル・経験 ・経営トップサポート業務経験 ・英語でのコミュニケーション力

DXエンジニア(データ利活用ソリューション)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市中原区下沼部

最寄り駅

向河原駅

年収

680万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 下記いずれかに該当する方(目安:主任1つ、課長2つ以上) ・データ分析商材(BI/BA)の分析モデルの顧客業務への実装・エンジニアリング経験(目安:3年程度) ・データ分析商材(BI/BA)の分析PoCの提案および共創検証の実施経験 ・データサイエンティストとしての業務経験および統計学などのデータ分析の基礎知識 【尚可】 ・BI・BAなどデータ可視化・分析ソフトウェアベンダでの技術開発・エンジニアリング経験  主なBIベンダ(WingArc/Salesforce/Tableau/SAP/IBMなど)  主なBAベンダ(SAS/IBM/Salesforceなど) ・データ利活用事業開発の企画開発および、カスタマーサクセスマネジメント業務経験 ・データ利活用のシステム構築経験 ・TOEIC600点程度の英語力

メーカー経験者 精密減速機の設計開発(エンジニア以上)

日本美的株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

700万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・精密減速機の構造設計・評価試験の経験がある方 ・歯車設計(噛み合い原理・歯形設計)の専門知識がある方 ・軸受設計・製造(機械加工・熱処理)の経験と専門知識がある方 【尚可】 ・機械工学/メカトロニクスの大学卒業以上の方 ・開発全般(設計・計算、試験・計測、製造・評価)に対応能力がある方 ・ロボット技術・伝動装置分野に対する強い探求心と、研究開発への情熱を兼ね備えた方 ・チーム協働性と論理的コミュニケーション能力を有する方 ・英語コミュニケーション能力を有する方歓迎

メーカー経験者 電子レンジのマグネトロン研究開発(エキスパート以上)

日本美的株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1000万円~2000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・マイクロ波業界において、8年以上の研究開発経験を有する方 ・国内外の専門分野および技術開発の進展に精通する方 ・業界における技術開発および研究開発の方向性を理解している方 【尚可】 ・真空電子工学、電磁場マイクロ波、電波物理学とその他の関連分野の大卒以上の方

メーカー経験者 プロジェクトリーダー(IVI及びデジタルコックピットの研究・開発)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

650万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【求める経験・スキル】 ●ソフトウェア開発 ※車載以外/組み込み以外も可 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●ソフトウェア開発におけるPL/PMの経験 ●Linux / Android OSベースでのソフトウェア開発経験 ●IVIおよびメーター等の車載システム開発におけるアーキテクチャ/システム設計のご経験 ●テレビ、カメラ、スマホ、IoT家電などの大規模ソフトウェアの開発経験 ● 海外ベンダ/拠点との開発折衝経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【尚可】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

プロジェクト管理(準天頂衛星みちびき/測位システム)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

680万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・プロジェクト計画・実行業務 【尚可】 ・ステークホルダーとの交渉・折衝経験

アプリケーションサポート(放射線治療計画/治療装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

【必須】 ・下記いずれかのご経験をお持ちの方(目安:2年以上)  ・放射線治療における臨床業務経験  ・放射線治療における企業でのアプリケーションサポート実務経験 ・技術革新が目覚ましい治療業界において、日々学び、社会貢献していく強い意志を持つ方 【尚可】 ・下記の資格・スキルをお持ちの方  ・医学物理士認定  ・診療放射線技師 ・TOEIC650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) └製品に関するドキュメントが英語のため、読解できると業務がスムーズに遂行できるため。

事業企画・営業企画(半導体事業のおけるLumada活用サービス)※米国・韓国・台湾顧客担当

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 営業企画

応募対象

【必須】 ・打合せ、文書の読み書きが可能な英語力(目安:TOEIC750点以上) ・以下、いずれかの業務経験  ・工作機械や理化学機器など顧客要望に応じて個別提案を行うような製品の海外営業経験をお持ちの方。(半導体業界での経験があると尚可)  ・製造業の生産・開発用途向けのソリューション提案経験がある方,(デジタル・IT関連のソリューション営業経験がある方、歓迎)  ・データやAI等のデジタル技術を活用したデータソリューションの企画・立ち上げ・推進等の経験をお持ちの方 【尚可】 ・製造業向けに対してDX推進・自動化を推進されたご経験をお持ちの方(企画・営業・PM・エンジニア等)

第二新卒 機械設計(半導体検査装置開発における自動化装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

650万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械・設備・装置等の取り纏めのご経験をお持ちの方(規模は問いません) ・アクチュエータ等を使用したメカトロニクス装置の開発(メカ・制御等)で設計の経験(3年以上) 【尚可】 ・製造技術として生産工程の自動化に取り組んだことがある方 ・生産工程や新技術に対して興味を持ち学ぶ姿勢がある方 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方 ・ものづくり工程のDX化に興味がある方

メーカー経験者 ソフトウェア開発(医薬品検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

664万円~988万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかの言語での組み込みソフトウェア開発経験(3年以上)※業界・担当製品不問 C#/C言語/C++/Java/Python/MATLAB/Simulink 【尚可】 ・データ処理のご経験をお持ちの方 ・ビジネス英語が話せる方もしくは意欲的に学習をしている方 ・ソフトウェア開発におけるリーダー経験(規模は問いません)

特徴から探す