年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

23807 

メーカー経験者 ワイヤレス給電技術の研究開発(電気領域)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

650万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【求める経験・スキル】 ・電気回路設計の経験(業界・製品不問) 【上記に加えて歓迎する経験・スキル】 ・電気回路の評価業務の経験 ・モータ、インバータ、コンバータ、バッテリー等、パワエレ製品の電気設計、評価の経験 ・EMC/EMI評価、テストの経験

メーカー経験者 システム・ソフトウェアエンジニア(半導体製造・検査装置のデータ活用ソリューション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1350万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PythonもしくはJavaを用いたデータ処理開発の経験5年以上、もしくは同等のスキル ・Linux サーバーの操作経験(SSH、bash、GNU ユーティリティなど) ・Git / GitHub の操作に慣れていること ※マネージャークラスの場合は以下必須 ・データソリューションまたはIoT開発に関してPM・PLいずれかの役割でとりまとめた経験をお持ちの方 ・C言語もしくはPythonでのソフトウェア開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・半導体設計、半導体製造に関する経験および知見をお持ちの方 ・TOEIC500点以上(英語ドキュメントの取り扱いや、ミーティングが発生するため) ・インフラストラクチャの設定および維持管理の経験(Docker、Kubernetes、CI/CD など) ・オープンソースへの貢献 ・スクラム(アジャイル開発)によるソフトウェア開発の経験

AI・画像処理・データ解析アプリケーションエンジニア(半導体計測・検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1350万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・Pythonを使用したAI開発もしくは・画像処理・画像認識ソフト開発の経験 -PyTorch(推奨)、TensorFlow、JAX のいずれかを使用した深層学習開発経験 -OpenCV、Pillow、または同等のライブラリを使用した画像開発経験 ※マネージャークラスの場合は以下必須 ・顧客課題、制約条件に適したアルゴリズムの開発経験をお持ちの方 ・顧客課題、制約条件に適したAIモデル・アルゴリズムの開発経験(Python必須) ・画像処理・画像認識ソフト開発におけるPM・PLの経験 【尚可】 ・半導体設計、半導体製造に関する経験および知見をお持ちの方 ・TOEIC500点以上(英語ドキュメントの取り扱いや、ミーティングが発生するため) ・学会またはジャーナルでの発表実績 ・インフラストラクチャの設定および維持管理の経験(Docker、Kubernetes、CI/CD など) ・オープンソースへの貢献 ・スクラム(アジャイル開発)によるソフトウェア開発の経験 ・Git / GitHub の操作に精通

社内SE(情報セキュリティのグローバル施策企画・ガバナンス推進)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・情報セキュリティの企画・ガバナンス業務など、情報セキュリティマネージメントに関するスキルをお持ちの方 ・情報セキュリティまたはインフラに関するプロジェクトへの参画経験 ※特に、他部門を巻き込んだ全社的な取り組みや、グループ会社を含むプロジェクト経験をお持ちの方は、早期にご活躍いただけます。 ・英語でのコミュニケーション経験(TOEIC650点程度) 【尚可】 ・情報セキュリティまたはインフラに関するプロジェクトに参画しプロジェクトリードのご経験がある方 ・その他プロジェクトに参画し完遂したご経験がある方 ・セキュリティポリシー策定および新規ツール導入のいずれにも関与したご経験

メーカー経験者 アプリケーションソフトウェア開発リーダー(半導体検査・計測製品)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

650万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ソフトウェア開発におけるプロジェクトリーダーあるいはプロジェクトマネージャ経験(業界不問) 【尚可】 ・TOEIC600点程度以上の英語力のある方 ・ReactおよびMaterial-UIを使用したフロントエンド開発経験のある方 ・AIフレームワーク活用経験のある方

人事(社会ビジネスユニットにおける労務戦略)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・労務に関する業務経験(分野不問 2年以上) 【尚可】 ・英語力:TOEIC650点以上 ・論理的思考力が身についている ・HRトレンドへの興味/関心が高い

人事(社会ビジネスユニットにおける労務戦略)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・労務に関する業務経験(分野不問 2年以上) 【尚可】 ・英語力:TOEIC650点以上 ・論理的思考力が身についている ・HRトレンドへの興味/関心が高い

メーカー経験者 クラウドサービス企画・開発【Edtech事業】

コニカミノルタ株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1000万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 1) AWSを活用したWebアプリケーションの開発経験5年以上(フロントエンド・バックエンド両方の経験必須) 2) アジャイル開発手法を活用した開発推進経験 3) チームマネジメントの経験 【歓迎要件】 ・生成AI、LLMの開発/利用経験 ・DevOpsおよびCI/CDパイプラインの構築・運用経験

物流・倉庫管理(マネージャー候補)

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

1070万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

【必須】下記いずれのご経験もお持ちの方 ・メーカーもしくは物流会社における産業機器関連製品(部品/素材含む)の倉庫管理経験 ・グループマネジメント経験 【尚可】 ・製造業における物流企画/SCM業務経験 ・製造業における倉庫業務ならびに物流企画・SCM業務経験 ・在庫管理、社内物流、部品出荷経験

メーカー経験者 電気制御設計(管理職/候補)

株式会社ナベル

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

735万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・回路設計の知識 ・制御盤内配置設計の知識 ・シーケンス/表示器プログラム作成経験 ・電気系CAD/6軸ロボットの操作経験 ・サーボ/ステッピングモータ等アクチュエータに関する知識 ・マネジメント経験 を有する方

メーカー経験者 組込みプログラム/PCプログラム開発(管理職/候補)

株式会社ナベル

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

735万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C/C++を使った組込みプログラミングの制御設計経験 ・GUIアプリ設計経験

メーカー経験者 海外営業(将来的な台北駐在あり)

株式会社タクマ

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

640万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他海外営業

応募対象

【必須】 以下、すべての項目を満たす方。 ・英語力(業務上問題のないレベル。例)TOEICスコア600以上) ・海外業務経験者(業務内容は不問) ・将来的な台湾への駐在が可能な方 【尚可】 ・中国語力をお持ちの方 ・同業種、出来れば海外でのプラント建設事業の経験者

メーカー経験者 電気設計エンジニア

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・何らかの電気回路設計経験 【尚可】 ・半導体製造装置、工作機械、生産設備、OA機器等での回路設計経験 ・装置の制御盤設計経験 ・モータ制御経験 ・ユニット(基板、モータドライバー、センサーなど)に関する知識、経験 ・安全規格(CE、SEMI規格)の知識 ・顧客とのトラブル対応経験

メーカー経験者 電気設計エンジニア

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・何らかの電気回路設計経験 【尚可】 ・半導体製造装置、工作機械、生産設備、OA機器等での回路設計経験 ・装置の制御盤設計経験 ・モータ制御経験 ・ユニット(基板、モータドライバー、センサーなど)に関する知識、経験 ・安全規格(CE、SEMI規格)の知識 ・顧客とのトラブル対応経験

メーカー経験者 基板回路設計エンジニア(R&D)

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・マイコン、FPGA、GPUいずれかを用いた回路/基板設計経験 【尚可】 ・ファームウエア設計経験者 ・電気回路設計経験者 ・モータ制御設計経験者

メーカー経験者 基板回路設計エンジニア(R&D)

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・マイコン、FPGA、GPUいずれかを用いた回路/基板設計経験 【尚可】 ・ファームウエア設計経験者 ・電気回路設計経験者 ・モータ制御設計経験者

メーカー経験者 超音波応用技術 ソフトウェア設計開発エンジニア

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア設計開発経験 (3年以上目安) ・組み込みソフト設計経験 【歓迎】 ・超音波に関わる設計開発経験 ・マイコン、FPGA設計開発経験 ・電気・電子回路設計の知見

メーカー経験者 超音波応用技術 ソフトウェア設計開発エンジニア

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア設計開発経験 (3年以上目安) ・組み込みソフト設計経験 【歓迎】 ・超音波に関わる設計開発経験 ・マイコン、FPGA設計開発経験 ・電気・電子回路設計の知見

メーカー経験者 制御ソフト開発エンジニア(intel社案件担当)

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・CもしくはC++での開発業務経験 ※アルゴリズムやロジックをコードで表現できる方 【尚可】 ・ソフトウェアの仕様決めの経験 ・メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験 ・GEM300半導体製造装置の通信規格の知識 ・語学力

メーカー経験者 制御ソフト開発エンジニア(intel社案件担当)

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・CもしくはC++での開発業務経験 ※アルゴリズムやロジックをコードで表現できる方 【尚可】 ・ソフトウェアの仕様決めの経験 ・メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験 ・GEM300半導体製造装置の通信規格の知識 ・語学力

特徴から探す