仕事内容

精密加工ツール(砥石)製品に関わる砥石製品開発、量産移管と幅広く担当して頂きます。 【具体的には】 ・精密加工ツール(研削砥石)の開発 ・電気/無電解めっき製品の開発 ・生産工程の確立、顧客サポート業務 ・加工条件やプロセス提案 ・加工機を使用したアプリケーション業務 ・顧客要求への対応 【想定残業時間】45h/月(全社平均)

指針理由

★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー! ★平均年収約1,670万円! 経常利益率43.5%! ★「働きがいのある会社」ランキング2025年第4位!※製造業では第1位!

働き方

勤務地

本社/R&Dセンター(大田区大森北2-13-11)※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター(大田区東糀谷6-7-56)※大鳥居駅から徒歩15分

雇用形態

正社員

給与

850万円〜1800万円

勤務時間

東京/長野:フレックスタイム制(実働7.75時間 コアタイム 10:00~14:30)

休日

完全週休2日制(土、日、祝)、年間休日126日、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可) 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日

特徴

待遇・福利厚生

【福利厚生】 ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ) 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

選考について

対象となる方

【必要要件】 ・化学系の研究開発経験(目安3年以上) 【歓迎要件】 ・電気/無電解めっきに関する知見をお持ちの方 ・樹脂の混合、成形、焼結に関する知識を持っている ・紛体に関わる開発経験者 ・研削プロセス、消耗品開発の知識がある ・ISO、IATFに関する業務経験がある

会社概要

会社名

株式会社ディスコ

所在地

東京都文京区後楽2-5-1 飯田橋ファーストビル 9F

代表者

関家 一馬

上場市場名

ヘラクレス

事業内容

■事業内容: (1)就職情報の提供、求人・採用活動に関する企画提案 (2)進学情報の提供、高等教育機関の学生募集広報に関する企画提案 (3)グローバル人財に特化した求人情報の提供、求人・採用活動に関する企画提案 (4)採用・就職に関わるアウトソーシング事業 (5)人財紹介(厚生労働大臣許可番号 13‐ユ‐080178) (6)各種検定試験等の収納代行

従業員数

461名

資本金

50百万円

売上高

14,286百万円

平均年齢

38.2歳

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待遇・福利厚生

語学

仕事内容

社員の平均年齢

メーカー経験者 精密加工ツール開発エンジニア

株式会社ディスコ
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