メーカー経験者 精密加工ツール開発エンジニア

株式会社ディスコ

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仕事内容

切削・研削・研磨などの精密加工ツールの新規開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・精密加工ツール(研削砥石)の開発、生産工程の確立、顧客サポート業務に幅広くかかわっていただきます。 ・加工条件やプロセス提案など、加工機を使用したアプリケーション業務にも携わっていただきます。 ・顧客要求への対応も行って頂きます。

指針理由

★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー! ★平均年収1500万円! 経常利益率 39.7%! ★「働きがいのある会社」ランキング2024年第5位!※製造業では第1位!

働き方

勤務地

本社/R&Dセンター(大田区大森北2-13-11)※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター(大田区東糀谷6-7-56)※大鳥居駅から徒歩15分

雇用形態

正社員

給与

950万円〜1500万円

勤務時間

東京/長野:フレックスタイム制(実働7.75時間 コアタイム 10:00~14:30)

休日

完全週休2日制(土、日、祝)、年間休日126日、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可) 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日

特徴

フレックス勤務

上場企業

社宅・家賃補助制度

U・Iターン支援あり

1001名~

リモートワークOK

待遇・福利厚生

ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ) 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

応募条件

応募資格

【必須】 ・紛体に関わる開発もしくは生産技術経験 ・セラミックスもしくは金属の混合、成形、焼結に関する知識 【尚可】 ・樹脂の混合、成形、焼結に関する知識を持っている ・研削プロセス、消耗品開発の知識がある ・ISO、IATFに関する業務経験がある

会社概要

会社名

株式会社ディスコ

所在地

東京都文京区後楽2-5-1 飯田橋ファーストビル 9F

代表者

関家 一馬

上場市場名

ヘラクレス

事業内容

■事業内容: (1)就職情報の提供、求人・採用活動に関する企画提案 (2)進学情報の提供、高等教育機関の学生募集広報に関する企画提案 (3)グローバル人財に特化した求人情報の提供、求人・採用活動に関する企画提案 (4)採用・就職に関わるアウトソーシング事業 (5)人財紹介(厚生労働大臣許可番号 13‐ユ‐080178) (6)各種検定試験等の収納代行

従業員数

461名

資本金

50百万円

売上高

14,286百万円

平均年齢

38.2歳

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