年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

70351 

メーカー経験者 土木設計(オープンポジション)

JFEエンジニアリング株式会社

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 技術開発・工法開発(建築・土木) 設計(建築・土木)

応募対象

【必須要件】 ・上記領域における設計業務のご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・上記領域の専門性、資格を有される方

メーカー経験者 プロジェクトマネジメント(半導体製品開発)

ミネベアミツミ株式会社

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勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

650万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいずれかの工程にエンジニアとして関わった経験がある方 ・企画~量産までの半導体製品開発フローを理解している方 ・多様なバックグラウンドを持つ方とも積極的にコミュニケーションが取れる方 ・英語ドキュメント(仕様書等)などに抵抗のない方 【尚可】 ・PM/PL経験 ・プロジェクト全体・または特定領域のリーディング・とりまとめの経験 ・半導体製品における品質保証の経験・知識 ・車載半導体製品開発経験者

メーカー経験者 プロジェクトマネジメント(半導体製品開発)

ミネベアミツミ株式会社

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいずれかの工程にエンジニアとして関わった経験がある方 ・企画~量産までの半導体製品開発フローを理解している方 ・多様なバックグラウンドを持つ方とも積極的にコミュニケーションが取れる方 ・英語ドキュメント(仕様書等)などに抵抗のない方 【尚可】 ・PM/PL経験 ・プロジェクト全体・または特定領域のリーディング・とりまとめの経験 ・半導体製品における品質保証の経験・知識 ・車載半導体製品開発経験者

メーカー経験者 組み込みソフトエンジニア(次世代新製品開発)

ミネベアミツミ株式会社

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東京都

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-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

※応募時にはの貼り付けを必須とさせていただいています。 【必須】 ・組込みソフトウェアの開発経験 【尚可】 ▼プロジェクト推進スキル ・開発プロジェクトのマネジメント、または開発チームリーダー経験 ・市場性検討や競合分析、技術戦略の立案などビジネス視点での先行開発経験 ▼専門技術スキル ・企画・要件定義から設計、実装、テストまで一貫した開発経験 ・モーターモーション制御技術:  -PID制御などの古典制御、オブザーバーを用いた現代制御、モデル予測制御をはじめとする適応制御など、幅広い技術を活用したモーターモーション制御の開発経験 ・ロボット開発経験(軌道計算、キネマティクス、ビジュアルサーボ、産業用ネットワークやマルチコアマイコン等) ・AIシステム開発経験(画像認識、機械学習、ディープラーニング等) ・Automotive-SPICE (A-SPICE)などのVモデル開発や、モデルベース開発(MBD)の経験 ・機能安全(例:ISO 26262)に関する設計経験 ・システム及びアプリケーションの開発経験(HW/SW全体のシステム設計、システム全体を制御するアプリケーション開発等)

メーカー経験者 ソフトウェア設計・開発(車載ECU向け)

ミネベアミツミ株式会社

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東京都

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-

年収

550万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込みソフト開発の実務経験 ・AUTOSAR開発にご興味のある方(実務経験不問) ・画像認識、AIを活用した機能開発・設計にご興味のある方(実務経験不問) 【尚可】 ・車載ECUの設計の実務経験(V字開発プロセス) ・AUTOSAR開発の実務経験のある方(MCAL、CAN・DIAG等経験者歓迎) ・画像認識、機械学習、AIを活用した機能開発・設計の実務経験のある方 ・仕様検討、要件定義等上流工程の知識・実務経験をお持ちの方 ・サイバーセキュリティ対応ソフトウェアの知識・実務経験をお持ちの方 ・A-SPICEのプロセス知識、実務経験を保有の方。 ・英語を使用した海外との連携開発経験(レベルは不問)

メーカー経験者 品質保証(ミネベアミツミグループ全体の監査担当)

ミネベアミツミ株式会社

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東京都

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-

年収

750万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(機械) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ■以下の内、3つ以上当てはまる方 ※各項目とも取り扱われた製品は不問です ・電気・電子部品、機械部品メーカー等における製品安全業務経験(目安:5年以上) ・各種製品安全規格(IEC、UL、CEマーキング、ISO26262等)に関する深い知識と実務適用経験 ・リスクアセスメント手法(FMEA、FTA等)の知識と実践経験 ・グローバルな視点を持ち、英語でのコミュニケーション能力(会議、メール、文書作成等) 【尚可】 ・自動車、航空宇宙、医療機器など、特に高度な安全性が求められる業界での実務経験 ・機能安全に関する知識・経験 ・当局対応やリコール対応の経験 ・プロジェクトマネジメントスキル

第二新卒 組み込みソフト開発(ICT建機)

住友建機株式会社

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千葉県千葉市稲毛区長沼原町

最寄り駅

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年収

600万円~950万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語の知識 ・組込ソフト開発の実務経験(評価・テスト) 【尚可 ・車載部品の組込ソフト開発経験 ・MATLAB/SimukinkなどMBDの経験 ・無線通信技術経験者

メーカー経験者 社内SE(SAP導入・運用エンジニア)

TDK株式会社

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長野県

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-

年収

660万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・SAP経験者 ・TOEIC 700点以上

第二新卒 オープンポジション(磁気センサビジネスグループ)

TDK株式会社

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長野県

最寄り駅

-

年収

540万円~1300万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 技術職(食品・香料・飼料)

応募対象

【必須】 ・業務内容記載のポジションにて生かせるご経験をお持ちの方

メーカー経験者 温度センサ素子の試作及び評価

TDK株式会社

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秋田県

最寄り駅

-

年収

540万円~820万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ・電子部品開発又はセラミック材料技術の知見をお持ちの方

メーカー経験者 機械設計(半導体デバイス製造関連装置)

TDK株式会社

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秋田県にかほ市平沢

最寄り駅

仁賀保駅

年収

660万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械設計、部品加工、装置組立の基礎知識を有すること ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 500/CEFR B1) 【尚可】 ・CADによる機械設計経験 ・半導体製造に関する知見

メーカー経験者 ソフトウェア開発(アルゴリズム開発及び組み込み開発)※在宅可

TDK株式会社

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大阪府

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-

年収

590万円~1060万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・C/C++/C#/Python/R/MATLAB等を用いた開発経験(3年以上) ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)、社内外を問わず海外とのやり取りが発生するため英語力は必須となります。 【歓迎】 ・電子デバイス向け新材料開発経験 ・センサーデバイス信号処理開発経験 ・音声信号処理開発経験 ・OS/ドライバ等組み込みLinux/RTOS向け開発経験 ・機械学習、統計解析等を用いた開発経験または知識

メーカー経験者 機械設計(貯蔵搬送設備/自動倉庫)

JFEエンジニアリング株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

その他, その他機械設計

応募対象

【必須】 以下すべてのご経験・スキルをお持ちの方 ・4大力学(材料力学・熱力学・流体力学・機械力学)、構造力学に関する知見 ・機械設計経験 【歓迎】 ・貯蔵搬送設備また自動倉庫の設計または施工管理経験 ・構造設計を含む大型機械の設計 ・監理技術者(機械器具設置工事)

研究開発オープンポジション※第二新卒・ポスドク歓迎※

株式会社神戸製鋼所

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兵庫県

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-

年収

610万円~1120万円

賞与

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業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・機械/制御/化学工学/電気・電子/情報/物理のいずれかに専門性をお持ちの方

研究開発オープンポジション※第二新卒・ポスドク歓迎※

株式会社神戸製鋼所

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兵庫県

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-

年収

610万円~1120万円

賞与

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業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・機械/制御/化学工学/電気・電子/情報/物理のいずれかに専門性をお持ちの方

メーカー経験者 AIエンジニア

株式会社キーエンス

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東京都

最寄り駅

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年収

1100万円~1800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】下記のいずれかの経験(1年以上) ・機械学習、統計処理の手法を用いたソフトウェア開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・画像処理技術の実務経験 ・組み込みソフトウェアの実装経験 ・Kaggle、Signateなどコンペでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

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東京都

最寄り駅

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年収

1100万円~1800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C++/C#/JavaいずれかによるPCアプリ開発経験(1年以上) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

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東京都

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年収

1100万円~1800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※下記のいずれかの経験(1年以上)※ ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

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東京都

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年収

1100万円~1800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語/C++による組込ソフト開発経験(1年以上) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

社内SE(Web開発エンジニア)

株式会社キーエンス

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東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】※以下の経験が2年以上ある方※ ・顧客向けのWebサイトのバックエンドの設計・開発実務経験 ・クラウドサービス上でアーキテクチャの構築・運用経験 ・グローバルに使用されるWebシステムの保守・運用経験 【尚可】 ・フロント/バックエンド開発の垣根を超えたフルスタックエンジニアを目指したい方 ・ユーザーのニーズを的確に把握し、クラウドサービスを活用して効果的なアーキテクチャを設計できる方 ・システム全体を俯瞰して捉え、パフォーマンスチューニングが得意な方 ・最先端の技術を追い、自社で利用検討ができる方 ・高度情報処理技術者の資格を1つ以上有する方

メーカー経験者 センサー製品開発・技術サポート(新規事業:見守りセンサー ANSIEL)

積水化学工業株式会社高機能プラスチックスカンパニー

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大阪府

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年収

600万円~850万円

賞与

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業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

■必須要件(Must) ・無線通信(Wi-Fi)設定において、固定IPでの接続設定経験(PC・スマートフォン) ・無線通信(Wi-Fi)アクセスポイント設定経験 ・無線通信(Wi-Fi)やソフトウェア(Webアプリ、スマホアプリ)に関する経験 ・豊富な電子機器の取り扱い経験 ■歓迎要件(Want) ・メーカーにて5年以上の製品開発、もしくは技術サービスの実務経験 ・サーバー構築および運用、ソフトウェア開発の専門知識 ・センサービジネスの立ち上げ経験のある方

メーカー経験者 運転支援・自動運転システムの研究開発(センシング領域)

本田技研工業株式会社

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栃木県

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 ●組込みソフトウェアの開発経験 【上記に加えて歓迎する経験・スキル】 ●車外および車内認識システムの開発経験 ●センシングデバイス(カメラ、レーダー、ライダー、ソナー等)の組込み開発(SW/HW)経験 ●画像処理や信号処理に関する基礎知識または実務経験 ●画像認識に関する基礎知識または実務経験 ●レーダー(ミリ波等)、ライダー、ソナーなどセンサーに関する基礎知識または実務経験 ●カメラやレーダーなどの機械設計経験 ●ISO26262に関する業務経験 ●自動運転、安全運転支援システムに関する知識・開発経験 ●英語でのコミュニケーション能力 ●プロジェクトマネジメントの経験 等

メーカー経験者 品質管理※電気系(電気製品を構成する部品の品質管理と新規採用部品の検証業務)

日本たばこ産業株式会社

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東京都

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-

年収

600万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ・電気部品設計/基板設計経験、及び開発時期間中に品質を考慮し、現場にて生産立上実務の経験 ・PCBA/FPCA実装工程知識・生産技術知識 ・電子部品の機能特性の知見 ・社内関連部署/サプライヤとのコミュニケーション能力 【尚可】 ・電子部品の加工方法や製造方法の知見 ・QC手法による問題解決スキル、製造現場と協働して問題解決に取り組んだ経験 ・部品サプライヤーの量産立上げや品質改善の経験 ・英語のリスニング/スピーキング能力 (TOEIC700点相当) ・品質管理検定(QC検定)2級レベル ・海外駐在の経験(英語/中国語でのビジネス経験)

第二新卒 電動システム企画・開発

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

<MUST> 以下いずれかのご経験がある方 ■技術経験 ・何かしらの制御設計のご経験(業界不問) ・Matlab/Simulinkモデルの読解・作成 ・要件から制御構成を作成した経験 <WANT> 下記のいずれかの知識/経験を有する方は、すぐにキャッチアップ頂ける可能性が高いです。 ■業務・技術経験 ・制御開発の実務経験 ・部下/外注への指示経験 ・電駆動の基礎知識 ・モータ制御、駆動制御のご経験(車載以外可) ・顧客(社外者)との対話経験

第二新卒 生産技術(パワー半導体SiCウエハ加工)

株式会社デンソー

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三重県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

<MUST要件> ・半導体もしくはセラミック材料、特にSiウエハもしくはSiCウエハ加工(スライス、研削、CMP、検査)に関する生産技術もしくは設備開発の経験をお持ちの方 ・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験 <WANT要件> 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・半導体製造プロセス全般に関する経験・知識 ・半導体ウエハ・素子の検査技術に関する知識 ・語学力(英語):・海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル

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