年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

64261 

メーカー経験者 生産システム導入、要件定義、プロジェクト管理

東レ株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

550万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・生産システムに関する導入企画、要件定義、プロジェクト管理のほか、  保守運用を一貫して取り組んだ経験 【尚可】 ・ユーザ企業やIT、コンサルティング業界における製造業DXの経験

メーカー経験者 インフラ企画・設計・構築・運用業務

東レ株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

550万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・インフラエンジニアとして、ネットワーク、クラウド、サーバの設計構築の経験 ・クラウドサービス(AWS)上でのシステム構築の経験 【尚可】 ・IPA高度情報処理技術者 ・AWS資格保有者

メーカー経験者 技術営業(車載向け磁気センサの顧客承認化)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

590万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

【必須】 ①下記のどれか1つの経験があること  ・電子部品設計・電子回路設計、または評価に従事した経験  ・FAE(Field Application Engineer)として、顧客への電子部品、電子回路技術サポートをした経験  ・半導体部品の開発プロジェクトをマネージした経験  ・磁気センサ、および、電流センサの開発や評価、選定に従事した経験  ・ブラシレスモーターの設計、開発、評価に従事した経験  ・インバータ、オンボードチャージャー、バッテリーマネジメントシステムなどの設計、開発、評価に従事した経験 ②英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)  ※英文Eメールでのやり取り(読み、書き)や海外拠点、海外お客様とのWeb会議(聞く、話す)で使用します

内部監査

エスケー化研株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府茨木市中穂積

最寄り駅

-

年収

700万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 総務

応募対象

【必須】 ・内部監査のご経験 ・経営層に対しての報告、提案のご経験

ソフトウェアのプラットフォーム開発(航海機器)

古野電気株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

550万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・システム設計のご経験(Linux、C言語、C+など) ・プロジェクト運営経験 ・ネットワーク機器の知識 ※応募の際は履歴書への証明写真の貼付けが必要です。 【歓迎スキル】 ・応用情報技術者試験:合格 ・海外技術者とビジネス会話/技術ディスカッションが可能であれば望ましい。 ・普通自動車第一種運転免許

メーカー経験者 イメージセンサー開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験  ※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など ・プロセスインテグレーションに関する実務経験  ※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない ・技術調査(文献調査)の英語読解力 【尚可】 ・イメージセンサーなど、シリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験 ・国際学会(IEDM,ISSCC,VLSIなど)での発表経験

メーカー経験者 半導体ユニットプロセスエンジニア経験者募集

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 【尚可】 ・製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方

メーカー経験者 半導体ユニットプロセスエンジニア経験者募集

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 【尚可】 ・製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方

四輪デジタルマーケティング・グローバル展開の企画/実装

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都港区南青山

最寄り駅

青山一丁目駅

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【求める経験・スキル】 ●デジタルマーケティング関連のプロジェクト経験をお持ちの方 ※SaaS企業・Webメディア企業・広告代理店・消費財メーカー出身の方歓迎 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●ビジネスレベルの英語力(TOEIC700点以上目安)

品質保証(建材事業)

旭化成建材株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 運輸・物流サービス その他 経理・財務・管理会計・内部統制

応募対象

【必須】 以下いずれかの業務経験をお持ちの方(5年以上) ・製造業や建設業における品質マネジメントシステム(QMS)、ISO9001、総合的品質管理(TQM)のいずれかの運用・管理に関する業務経験 ・製造現場や建設現場における品質に関する業務経験  業務経験(例):品質保証、生産技術、技術開発、製造など 【歓迎】 ・製品安全、化学品・化学製品の管理に関する知見、業務経験  (化管法、安衛法、毒劇法に関する知見など)  ※断熱材製品等の製造販売においては、化学品に関する法令の知見も必要となる場面があります。 ・JIS規格製品の品質管理部署の業務経験、JIS認証審査の業務経験 ・ISO9001認証審査、内部監査の業務経験 ・QC検定2級以上

第二新卒 物流企画(物流管理課)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

【必須要件】 以下いずれか必須 ◆SCMに関わる物流設計企画の実務経験  (特に物流領域での改善にかかわる業務経験) ◆物流に関して複数部門にまたがるプロジェクトや取組をリーディングした経験(PMのご経験) ◆物流センターなどでオペレーション設計をしたご経験 【歓迎要件】 ・メーカーor3PL企業などで物流実務・物流戦略の企画立案・実行・改善の経験 ・デジタルやマテハン技術に関する知見

メーカー経験者 社内SE(基幹システム刷新業務)

東レ株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<必須> ERPの導入・運用経験 <歓迎> SAP開発経験 会計システム(FI・COモジュール)経験

メーカー経験者 社内SE(基幹システム刷新業務)

東レ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<必須> ERPの導入・運用経験 <歓迎> SAP開発経験 会計システム(FI・COモジュール)経験

社内SE(イントラ構築、業務部門のRPA開発支援など)<D213>※業界不問・未経験可

株式会社神戸製鋼所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

610万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・大学学部を卒業された方 【尚可】 ・システム専門分野の資格・基礎知識 ※業界不問 ・システム分野での業務における、プログラミングやシステム選定や構築の担当経験 ★もし記載可能であれば応募書類へ下記内容のいずれかについて記載いただけますと幸いです。  ・当社・当事業部への志望動機  ・システム関連における上流企画に携わりたいという意欲

メーカー経験者 開発エンジニア(構造/機構/光学)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで量産品の光学/構造/機構の開発の実務経験(3年以上) ・SolidWorksなどの3DCADの操作経験 【尚可】 ・光学技術全般、高精度な駆動機構や位置決めや固定構造、照明系や撮像系や走査系、レーザ発振器、CMOSセンサの活用や応用に精通している方 ・開発プロジェクトマネージャーや光学構造系リーダー業務経験 ・光学構造以外にも、アルゴリズムやソフトウェアや回路/システムの幅広い技術領域に知見や興味がある方

第二新卒 社内SE(基幹システム領域)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・システム構築の要件定義、設計、開発経験 ・C# もしくは、Javaでの設計、開発経験 ・データーベース上でのプログラム開発、運用経験 【尚可】 ・生産管理や販売管理システムのスクラッチでのアプリ開発経験 ・製造業向け業務アプリ開発経験 ・MS SQL Serverでの開発経験 ・ビジネスレベルの英会話スキル ・マネジメントまたはプロジェクトリーディング経験

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※リーダークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※下記のいずれかの経験(1年以上) ・C、C++による組込みソフトウェア開発経験 ・C#、JavaによるPCアプリケーション開発経験 【尚可】 ・プロジェクトリーダー経験(3年以上) ・多様な顧客の要求を整理して、仕様策定した経験

メーカー経験者 社内SE(システム開発)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・IBM PowerSystems(旧AS/400)でのRPGでの設計、開発経験 ・システム開発経験(5年以上) ・要件定義~設計~開発~テスト~本番稼動を一貫して実施できる方 【尚可】 ・基幹系システム(販売・在庫・生産システムなど)に精通している方

メーカー経験者 AIエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】下記のいずれかの経験(1年以上) ・機械学習、統計処理の手法を用いたソフトウェア開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・画像処理技術の実務経験 ・組み込みソフトウェアの実装経験 ・Kaggle、Signateなどコンペでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C++/C#/JavaいずれかによるPCアプリ開発経験(1年以上) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※下記のいずれかの経験(1年以上)※ ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

メーカー経験者 次世代パワートレイン制御システム開発及び開発環境

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ●制御ソフトウェア開発のご経験 ●制御設計のご経験 ●車両システム設計のご経験 ●車両適合開発のご経験 【上記に加えて歓迎する経験・スキル】 ●パワートレイン(エンジン/モータ/インバータ/バッテリー/パワープラント/熱マネージメント)における制御開発のご経験 ●自動車・部品の解析・シミュレーション開発のご経験 ●モデルベース開発のご経験 ●電気回路設計(強電、弱電) ●組込み制御ソフトウェア開発のご経験

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 プロジェクトリーダー(IVI及びデジタルコックピットの研究・開発)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【求める経験・スキル】 ●ソフトウェア開発 ※車載以外/組み込み以外も可 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●ソフトウェア開発におけるPL/PMの経験 ●Linux / Android OSベースでのソフトウェア開発経験 ●IVIおよびメーター等の車載システム開発におけるアーキテクチャ/システム設計のご経験 ●テレビ、カメラ、スマホ、IoT家電などの大規模ソフトウェアの開発経験 ●海外ベンダ/拠点との開発折衝経験

特徴から探す