年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

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事業開発企画(サプライチェーン本部 モジュール事業部 テクノパーク・工業支援サービス事業G)

豊田通商株式会社

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・ビジネスレベルの英語力(TOEIC730点以上) ・製造業での3~5年以上の就業経験(人事・経理/財務・経営管理・営業等、職種不問) ・モノづくり分野での課題解決に向けた事業創出/支援に携わりたいというマインド 【尚可】 ・海外での事業経営に強い関心・意欲があること ・労務管理経験があること ・海外事業体の管理or事業支援経験 ※ ・豊田通商の役員・職員の子女でないこと

購買領域におけるESG企画推進プロジェクトリーダー(二輪/パワープロダクツ)

本田技研工業株式会社

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勤務地

埼玉県

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【求める経験・スキル】 ●製造業において購買・調達・資材・事業企画の経験をお持ちの方 ●商社・コンサル業において、ESG関連業務の経験をお持ちの方 【歓迎する経験・スキル】 ●調達領域における環境法規における業務経験・知識をお持ちの方(欧州BATT規制、CBAM、EUDRなど) ●調達・資材領域で供給リスク業務の経験をお持ちの方(半導体、天災、レアアースなど) ●企画業務に係りプロジェクトリーダー/監督業務の経験をお持ちの方 ●PLMなどのシステム企画の経験をお持ちの方 ●生産現場での品質管理業務、品質企画業務の経験をお持ちの方

購買プロジェクトリーダー(二輪・パワープロダクツ)

本田技研工業株式会社

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埼玉県

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・製造業における購買経験をお持ちの方 ・OEM向けの設計、開発、営業経験をお持ちの方 【上記を満たした上で、下記の経験/スキルをお持ちの方を歓迎します】 以下に該当される方は、特に歓迎いたします。 ・原価分析のご経験をお持ちの方 ・二輪製品やパワープロダクツ製品の新機種開発や立上げに興味・関心がある方 ・製造業界における新機種プロジェクトやリーダー経験をお持ちの方

メーカー経験者 製品化学物質管理体制の構築・運用

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

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兵庫県

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年収

500万円~950万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 運輸・物流サービス その他 経理・財務・管理会計・内部統制

応募対象

【必須】 ※下記のいずれかに当てはまる方 ・ITスキル(システム入力/エクセル/PPT) ・社内外関係者との調整・連携を円滑に進めるためのコミュニケーション力 (技術部門/SC部門/部品品質管理部門/海外関連部門〔PIEU・PPEDL〕との協議・情報共有を含む) ・筋道を立てて物事を考えることができるロジカルな方 【尚可】 ・環境法規業務経験 ・IMDS登録業務経験

航空機シートの生産技術/工程設計

トヨタ紡織株式会社

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愛知県豊田市亀首町

最寄り駅

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年収

540万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

■必須条件: ・メーカーにおける生準、工程設計のご経験(目安:3年以上) ・新設ライン立上げ、工程改善のご経験 ■歓迎条件: ・航空に関わる設計、法規知見 ・自動車業界等においてライン立ち上げ~量産化まで一気通貫した業務のご経験 ・TPSの基礎知識 ・目安TOEIC600点以上

メーカー経験者 システム・ソフトウェアエンジニア(半導体製造・検査装置のデータ活用ソリューション)

株式会社日立ハイテク

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勤務地

東京都

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年収

650万円~1350万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PythonもしくはJavaを用いたデータ処理開発の経験5年以上、もしくは同等のスキル ・Linux サーバーの操作経験(SSH、bash、GNU ユーティリティなど) ・Git / GitHub の操作に慣れていること ※マネージャークラスの場合は以下必須 ・データソリューションまたはIoT開発に関してPM・PLいずれかの役割でとりまとめた経験をお持ちの方 ・C言語もしくはPythonでのソフトウェア開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・半導体設計、半導体製造に関する経験および知見をお持ちの方 ・TOEIC500点以上(英語ドキュメントの取り扱いや、ミーティングが発生するため) ・インフラストラクチャの設定および維持管理の経験(Docker、Kubernetes、CI/CD など) ・オープンソースへの貢献 ・スクラム(アジャイル開発)によるソフトウェア開発の経験

AI・画像処理・データ解析アプリケーションエンジニア(半導体計測・検査装置)

株式会社日立ハイテク

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勤務地

東京都

最寄り駅

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年収

650万円~1350万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・Pythonを使用したAI開発もしくは・画像処理・画像認識ソフト開発の経験 -PyTorch(推奨)、TensorFlow、JAX のいずれかを使用した深層学習開発経験 -OpenCV、Pillow、または同等のライブラリを使用した画像開発経験 ※マネージャークラスの場合は以下必須 ・顧客課題、制約条件に適したアルゴリズムの開発経験をお持ちの方 ・顧客課題、制約条件に適したAIモデル・アルゴリズムの開発経験(Python必須) ・画像処理・画像認識ソフト開発におけるPM・PLの経験 【尚可】 ・半導体設計、半導体製造に関する経験および知見をお持ちの方 ・TOEIC500点以上(英語ドキュメントの取り扱いや、ミーティングが発生するため) ・学会またはジャーナルでの発表実績 ・インフラストラクチャの設定および維持管理の経験(Docker、Kubernetes、CI/CD など) ・オープンソースへの貢献 ・スクラム(アジャイル開発)によるソフトウェア開発の経験 ・Git / GitHub の操作に精通

メーカー経験者 アプリケーションエンジニア(半導体検査・計測製品)※リーダー

株式会社日立ハイテク

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勤務地

茨城県

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年収

650万円~990万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ソフトウェア開発におけるプロジェクトリーダーあるいはプロジェクトマネージャ経験(業界不問) 【尚可】 ・TOEIC600点程度以上の英語力のある方 ・ReactおよびMaterial-UIを使用したフロントエンド開発経験のある方 ・AIフレームワーク活用経験のある方

第二新卒 技術営業(導電性金属インク)

シークス株式会社

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東京都

最寄り駅

-

年収

560万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

※応募時顔写真必須になります。 【必須】 ・化学系のメーカー、商社にて技術、セールスエンジニアとして3年以上の経験がある方  もしくは、大学(大学院)にて化学系を専攻されていた方 ・英語初級(メールの読み書きレベル) 【尚可】 ・導電性金属インクに関する知見をお持ちの方 ・新規商材の販路拡大のご経験をお持ちの方

メーカー経験者 次世代プラットフォーム・アプリ及びクロスドメインサービスの開発

本田技研工業株式会社

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栃木県

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ・組込みソフトウェアの開発経験(特に要件定義から詳細仕様設計) ・通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)に関する知識 ・電気回路設計経験 ・クラウド環境構築経験 ・データ分析の経験 ・UX開発経験 ・システムズエンジニアリング経験 ・システム/ソフトウェアアーキ設計の経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・車載組み込みソフトウェア開発経験 ・オブジェクト指向開発(SysML、UML)、要求分析 ・アジャイル開発、スクラムマスターの経験 ・大規模システムの開発経験、プロジェクトマネジメントの経験 ・Automotive SPICELevel2以上の職場での開発経験 ・中長期観点での技術戦略の策定 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識 ・人工知能に関する知識・開発経験 ・英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 バッテリーデータサービスシステム研究開発

本田技研工業株式会社

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栃木県

最寄り駅

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【求める経験・スキル】 ●Pythonを使用したプログラミング実務経験1年以上 【上記に加えて歓迎する経験・スキル】 ●3年以上のプログラミング実務経験 ※言語不問 ●3名以上のチームリーダー, PM経験 ●バックエンドシステム、インフラ、サーバーいずれかの構築経験 ●生産設備や社内システムのDXプロジェクト推進経験 ●リチウムイオン電池に関する知見, 劣化モデリング経験 ●AWSでのシステム開発経験 ●ビックデータ分析・機械学習の経験

メーカー経験者 エネルギー変換・貯蔵技術に関わる材料・システム開発

株式会社デンソー

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愛知県

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年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体に関わる下記のいずれかの経験を有すること ・機能性材料開発経験者 ・熱移動および熱システム開発の経験者 ・議論および専門文書を読解できる英語力(TOEIC750点相当以上) <尚可> ・光物性の評価に関する基礎知識 ・光計測システム構築の経験者 ・材料の分子設計の経験者

メーカー経験者 センシングシステム製品の品質保証業務

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

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年収

600万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

<必須> 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・製品設計、或いは品質保証業務の経験(5年以上) ・プロジェクトマネージャー/リーダとしてのチーム運営の経験(3年以上) ・電子回路や半導体の基礎知識(大学履修程度) <歓迎> ・折衝や渉外経験 ・IATF16949の知識 【英語力】 ・(翻訳ソフト/AI等のアシストを受けながら)英文の仕様書やメールの内容を理解できる。

メーカー経験者 統合システム開発手法の構築と展開【ITデジ本部】

株式会社デンソー

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愛知県

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年収

550万円~1430万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・システム製品開発のプロジェクトリーダー経験(システムの規模、種類は問わない) ・ソフトウェア開発のプロジェクトリーダー経験(規模、種類は問わない) 【尚可】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・A-SPICE、ISO26262などのアセスメントの対応経験 ・英語力:TOEIC635点以上

メーカー経験者 次世代センサの半導体加工技術開発

株式会社デンソー

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愛知県

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年収

600万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

<必須> ・3年以上の生産技術経験 または 製品設計経験がある <歓迎> ・新規工法開発、構造設計/材料選定、工程立ち上げ、調整・検査の開発経験 ・製品設計での試作経験、量産ラインの立ち上げ経験、社内外との仕様交渉 ・半導体加工 があるとスムーズに業務に入れます。経験がなくとも意欲のある方は歓迎いたします。

メーカー経験者 次世代センサの半導体加工技術開発

株式会社デンソー

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愛知県

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年収

600万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

<必須> ・3年以上の生産技術経験 または 製品設計経験がある <歓迎> ・新規工法開発、構造設計/材料選定、工程立ち上げ、調整・検査の開発経験 ・製品設計での試作経験、量産ラインの立ち上げ経験、社内外との仕様交渉 ・半導体加工 があるとスムーズに業務に入れます。経験がなくとも意欲のある方は歓迎いたします。

メーカー経験者 次世代センサのプリント基板実装技術開発

株式会社デンソー

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愛知県

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年収

600万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

<必須> ・5年以上の生産技術・製品設計経験 ※プリント基板における生産技術経験だと尚可 <歓迎> ・新設ライン立上げや新規設備導入、既存設備改造等の経験があること。 ・FMEA、QAネット、設備仕様書、コントロールプランの作成経験があること。 ・半導体分野の知識があるとスムーズに業務に入れます。経験がなくとも意欲のある方は歓迎致します。

モビリティ社会を支える電子制御製品(ECU)の生産管理業務※若手歓迎※【モビエレ】

株式会社デンソー

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年収

600万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 生産管理

応募対象

<必須> ・製造業で生産管理や発注業務、在庫管理業務のご経験をお持ちの方※業界未経験者歓迎※ ・製造現場、社内外関係者と円滑なコミュニケーションが可能な方 <歓迎> ・生産計画の業務経験 ・ジャストインタイムの考えに基づいた業務を遂行している方 ・Microsoft(ExcelマクロやPowerBIなどを用いた業務効率化ツールの開発経験がある方) ・英語力(TOEIC600点相当)

メーカー経験者 先進安全・自動運転開発向けクラウド基盤開発【モビエレ】

株式会社デンソー

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年収

550万円~1430万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 以下の知識・経験をお持ちの方 ・AWS等のクラウドを活用したシステム・サービス開発経験(アプリケーション・インフラのいずれか) 【尚可】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ・機械学習、ML/Dev Ops、AI Opsなどの開発経験・知識 ・海外ベンダーや海外コミュニティと直接メールや会話が可能な英語によるコミュニケーション能力

メーカー経験者 大規模ソフトウェア開発(PFソフト設計/システム設計)【モビエレ】

株式会社デンソー

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年収

800万円~1500万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語によるプログラミングができる ・MISRA Cを理解している ・ソフトウェア開発プロセス(A-Spice、CMMI)を理解している 【尚可】 ・マイコン、SoCに関する知識 ・デジタル回路に関する知識 ・AUTOSAR準拠BSW(Basic Software)知識 ・英語力(TOEIC600点相当)

メーカー経験者 先進安全システム向けアクティブセンサ(ミリ波、Lidar、ソナー)のハードウェア開発

株式会社デンソー

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年収

600万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

<MUST要件> 以下のいずれかの知識を有する事 ・アナログ、デジタル、高周波回路設計の経験(3年以上) ・電子部品開発(マイコン、RF-IC、電源、通信)の経験(3年以上) ・EMCに関する経験(3年以上) ・高周波アンテナ設計経験(3年以上) <WANT要件> 以下のいずれかの知識を有する事 ・機能安全、セキュリティーに関する知識 ・半導体信頼性に関する知識 ・熱設計に関する知識を有する事

メーカー経験者 新規事業企画・推進(H405)

株式会社神戸製鋼所

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東京都

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年収

610万円~1120万円

賞与

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業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ①新規事業創出の活動経験 ・仮説検証を繰り返し、顧客にとっての本質価値を見出しながらビジネスモデルを具体化し、事業企画を作成した経験 ・事業会社の事業開発部署またはコンサルティングファームでの実務経験 ②新規アイデア創造~事業構想の企画経験 ・新たなビジネス創造に果敢に挑戦する意欲 ・事業化に向けた調査・分析・企画に関する経験や興味 ・先入観なくソーシャルニーズの仮説を創造する能力 【尚可】 事業化を実現した経験

メーカー経験者 インクジェットヘッドの制御システム(組込みソフトウェア)開発

セイコーエプソン株式会社

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長野県

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年収

600万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語、C++、Pythonなどによる組込みソフトウェア開発のご経験 【歓迎】 ・FPGA回路設計、マイコンFIRM設計などの組込み技術 ・半導体関連、MEMS等の精密電子デバイスの知見/経験

メーカー経験者 各国のデジタル法規対応における企画と推進【ITデジ本部】

株式会社デンソー

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愛知県

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年収

650万円~1430万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 法務

応募対象

【必須】 法務部門での業務経験のある方 【尚可】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・ITセキュリティ分野の基礎知識 ・デジタル法規への対応などの業務経験

プリント基板設計・解析技術開発【モビエレ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

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年収

550万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 下記のいずれかの経験を有している方 ・プリント基板設計の経験 ・SI、PIのシミュレーション または実測 ・EMCのシミュレーション または評価 ・熱のシミュレーション または評価 ・探索(最適化)技術 【尚可】 下記のいずれかの経験を有している方 ・車載用コンピュータのハードウェア設計 ・高速通信の設計 ・プロジェクトマネージメント ・海外グループ会社メンバーとメールや会議でコミュニケーションができるレベル

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