年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

105605 

メーカー経験者 エンタープライズアーキテクト(江栄情報システム)

江崎グリコ株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

食品・飲料メーカー(原料含む), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】以下の実践経験がある方 ・全社テクノロジープラットフォームのグランドデザイン・中長期計画の策定 ・ソリューションの評価・選定

先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダの開発設計・プロジェクトマネジメント【モビエレ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャー経験者(1プロジェクトを完遂以上) ・電子部品開発の経験(3年以上)あるいは・機械(センサ筐体、機構)開発設計の経験(3年以上) ・顧客要求を引き出す技術営業の経験 【尚可】 ・機能安全に関する知識 ・車載セキュリティに関する知識 ・A-SPICEに関する知識 ・車両メーカ対応の経験

先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのソフトウェア開発【モビエレ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア設計経験(3年以上)※製品不問 【尚可】 ・ソフトウェアプロセスに関する知識 ・組込みソフトウェアの経験

メーカー経験者 デジタル回路設計

株式会社メガチップス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・5年以上のVerilog-RTL設計および検証の経験 ・デジタル回路の仕様策定 【尚可】 ・SoC/大規模FPGA 設計経験 ・高速インターフェイス設計またはIP使用経験(PCIe,USB,SD,Ether) ・組み込みSW開発経験/知識

メーカー経験者 物理設計(バックエンド設計)担当者

株式会社メガチップス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

800万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・半導体設計基礎知識(論理/物理) ・チップレイアウト設計(物理設計)経験者(経験:3年以上)あるいは、論理合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験 ・プログラミング(UNIX/Python/TCL/Perl/etc) 【尚可】 ・プロジェクトリーダー経験 ・半導体プロセス知識/半導体デバイス知識(MOSトランジスタなど) ・英語力(コミュニケーション/仕様書/マニュアルの読解/メールでのやりとり)

メーカー経験者 環境安全(マテリアル事業)

旭化成株式会社

ties-logo
勤務地

岡山県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・石油精製/石油化学プラント、各種メーカーでの運転管理、生産技術、設備設計、保全管理、  環境安全等の部門での業務経験 (業務経験3年以上) 【尚可】 担当によって生かせる経験/資格は異なりますので、一つでも該当する方は歓迎です ・化学、化学工学、リスクアセスメント(プロセス安全、作業、機械、化学物質)に関する  知識  ・保安3法(消防法、高圧ガス保安法、労働安全衛生法)に関する申請業務の経験  ・環境法令に関する申請業務の経験、廃掃法に関する知識、実務経験  ・ISO14001やOSHAS等の各種マネジメントシステムの内部監査経験  <望ましい資格> ・危険物乙種4類 ・高圧ガス乙種化学又は機械 ・ボイラー取り扱い主任者 ・衛生管理者 ・消防設備士乙種 ・酸素欠乏危険作業主任者 ・公害防止管理者(大気、水質) ・ISO環境内部監査員 ・特管産廃管理責任者 ・廃棄物処理施設技術管理者

メーカー経験者 生産技術・IE〈製造システム設計・改善〉

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ①or②+③+④ ①生産現場改善のご経験(TPSの知見を用いた業務のご経験がある、標準作業設計のご経験がある、IEに関する知見があるなど) ②工程シミュレーションソフトを使用した業務のご経験(Flexsim/RaAPなどの使用経験) ③プログラミング業務に対して抵抗がないこと ④国内外の出張が可能な方 【尚可】 構想力があること 数字データに基づいた論理的思考が出来ること

メーカー経験者 グローバルコミュニケーションサービスの企画・導入・活用促進

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・コミュニケーション/コラボレーションサービス基盤の2年以上の運用経験 ・コミュニケーション/コラボレーションサービス基盤/ツールの2年以上の運用経験 ・コミュニケーション/コラボレーションツール活用への興味 ・セキュリティの基礎知識 ・TOEIC500点程度の英語力(英語メールの読み書き)  【尚可】 ・コミュニケーション/コラボレーションサービス基盤の導入経験 ・O365(メール・Teams・SharePoint)に関する企画・導入経験 ・IRMに関する知識・経験 ・Teams電話連携の導入・運用経験 ・PL/PM経験 ・チームマネジメント経験 ・ベンダーマネージメント経験 ・ユーザーやSIerなどとの折衝・交渉経験 ・TOEIC700程度以上の英語力

メーカー経験者 設備保全(アルミニウム合金)

エス・エス・アルミ株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・設備保全の原理原則を理解している方 ・機械保全技能士の資格をお持ちの方 以下いずれかに該当する方 ・TPM(総合的設備管理)の知見をお持ちの方 ・何かしらの金属の業界を経験されている方

メーカー経験者 技術営業(電子機器事業部)

株式会社竹中製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

【必須】 ・理工学系学科を卒業されている方 ・電気電子業界での開発経験や技術営業経験などなんらかの経験をお持ちの方 【尚可】 ・電気電子に関する開発経験をお持ちの方

メーカー経験者 技術営業(電子機器事業部)

株式会社竹中製作所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

【必須】 ・理工学系学科を卒業されている方 ・電気電子業界での開発経験や技術営業経験などなんらかの経験をお持ちの方 【尚可】 ・電気電子に関する開発経験をお持ちの方

メーカー経験者 パワーエレクトロニクスに関する研究開発及び受託開発(電子機器事業部)

株式会社竹中製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・パワエレに関する製品開発をしていた方

メーカー経験者 システム開発(計量機)

イシダアイテス株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・何らかのシステム開発の経験をお持ちの方 【尚可】 ・VBを使用した業務システム開発経験をお持ちの方(VBソース理解、VB.NET開発) ・Windows Server シリーズ、Windows7~10設定(ネットワーク、ファイル共有、セキュリティ、バックアップ)

デジタル信号処理装置の設計・開発

三菱電機株式会社電子通信システム製作所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】いずれか ・デジタル回路設計のご経験 ・デジタル信号処理開発のご経験 ・FPGA設計経験のご経験 【尚可】 ・レーダ、無線通信装置、その他、電磁波を扱う製品の開発経験(学生時代の研究経験でも可) ・電子戦、その他、電磁波を扱う製品の開発経験(学生時代の研究経験でも可) ・測定器(オシロスコープ、スペクトルアナライザ、バスアナライザなど)の使用経験 ・組込みS/W設計経験 ・ネットワーク設計経験 ・アナログ回路設計経験 ・MATLAB/Simlinkの使用経験 ・SysML、MBSEに関する知見 ・EMCに関する知見 ・AIに関する知見 ・ビジネス英語のご経験や相当する英語力(TOEIC600点程度)

第二新卒 防衛・宇宙・インフラ事業におけるソフトウェア設計・開発

三菱電機株式会社電子通信システム製作所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発) その他 プロジェクト系

応募対象

●必須 ・ソフトウェア開発、アプリ開発のご経験をお持ちの方 ・要件定義のご経験をお持ちの方 ●尚可 以下いずれかのご経験をお持ちの方は即戦力として活躍できる可能性がございます。 ・プロジェクトマネジメント/プロジェクトリーダー経験 ・情報システム(Linuxサーバ環境構築/ネットワーク技術)に関する知見をお持ちの方 ・組込みシステム(組込みSoC、組込みOS・BSP、デバイスドライバ、組込みバス通信)に関する知見をお持ちの方 ・MBD(MATLAB/Simulink)適用経験をお持ちの方 ・通信規格(3GPP、RFC等)に関する知見をお持ちの方 ・セキュリティプロトコルに関する知見をお持ちの方

メーカー経験者 防衛・宇宙・社会インフラシステム向け高周波デバイス/モジュールの回路設計

三菱電機株式会社電子通信システム製作所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・アナログ回路設計技術に関する知識、もしくは実務経験 【尚可】 ・高周波(マイクロ波)回路設計技術、FPGAやマイコン、半導体、品質、信頼性に関連するいずれかの基礎知識 ・LT-SPICE、2D-CAD、マイクロ波シミュレータ(ADS、ANSYS(HFSS))の使用経験 ・社内外の各部署と関わるプロジェクトを円滑に進めることができる調整能力・ネゴシエーションスキル

メーカー経験者 再使用ロケット技術の研究開発(電装/通信領域)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【求める経験、スキル】 ※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ●航空宇宙機器/航空機/自動車/建設機械/ロボットに関する製品の電装設計経験 ●航空宇宙機器(衛星・ロケット・ミサイルなど)/移動体用無線通信(自動車・船舶・建設機械・ドローンなど)の開発経験 ●推進器(エンジン等)を含む電気系統のテスト経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●EMC評価やノイズ対策の知識・実務経験 ●熱解析・熱設計の知識(熱シミュレーションや放熱設計等) ●振動解析・耐環境試験に関する知識・経験 ●補器設計(電子機器や電装ユニットの周辺構成部品の設計経験) ●第一級陸上特殊無線技士、第一級陸上無線技術士などの無線従事者資格 ●アナログ/デジタル回路の設計・評価経験 ●eCAD(CR-5000, OrCAD, Altium等)を用いた回路設計経験 ●3DCAD(SolidWorks, NX, CATIAなど)を使用した筐体設計や部品設計の経験 ●英語でのコミュニケーションを通じた業務推進、対外交渉経験(目安:TOEIC600点以上)

メーカー経験者 再使用ロケット技術の研究開発(制御領域)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験、スキル】 ※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ●航空宇宙機器/航空機/自動車/建設機械/ロボット/ドローンなどの姿勢制御・誘導制御を必要とする製品の開発経験 ●エンジン等の推進システムの制御を必要とする製品の開発経験 ●Matlab/Simulinkを使用した制御開発やHILS検証経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●C/Python等のプログラミング言語を使用した開発経験 ●英語でのコミュニケーションを通じた業務推進、対外交渉経験(目安:TOEIC600点以上)

原価企画(四輪製造工程(生産ライン全般/プレス/溶接/鋳造/射出成型部品))

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 経理(財務会計) 財務

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ・製造業における生産技術や金型設計のご経験 ・プレス/溶接/鋳造/樹脂部品や金型に関連した材料/加工技術等に関する知識 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・自動車業界のご経験をお持ちの方 ・CATIAの使用経験 ・四輪完成車部品、艤装部品に関する一般的な知識

原価企画(四輪電子部品)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 経理(財務会計) 財務

応募対象

【求める経験・スキル】 ・電子電装部品における研究または設計開発の実務経験 (ソフトウェア設計/電気回路設計/テスト評価等) 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・ディスプレイ、オーディオ、メーター等の電子機器製品に関する知識 ・原価計算への理解がある方 ・企業内プロジェクトなど他部門との調整業務

第二新卒 原子燃料サイクル施設および軽水炉廃止措置関連のプロセスエンジニア

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(電気・計装)

応募対象

【必須要件】 【第二新卒・担当者クラス】 ・流体工学・伝熱工学の知識をお持ちの方(尚可:何らかのプロセス設計経験をお持ちの方) 【リーダー・マネジメントクラス】 ・プラントのプロセス設計経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・青森県や福島県への出張が可能なこと ・原子力関連施設での業務が差し支えない方

メーカー経験者 耐空性認証取得に向けたプロセス構築

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須要件】 ・ビジネスレベルの英語力 《上記に加えていずれか必須》 ・型式証明や耐空証明など、耐空性認証取得の実務経験 ・国内外の規格・基準などに基づいた設計業務や認証の申請を行った経験 【歓迎要件】 ・航空機、自動車、船舶、機械装置、電子・電気機器、ソフトウェア等の認証取得または設計開発の業務経験を有する方 ・航空法に基づく組織承認の業務経験を有する方

社内SE(日立グループ共通ERP(SAP)の国内展開)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・SEまたはコンサルタントとしてシステム導入PJの推進経験 ・将来プロジェクトマネージャとしてのキャリアを望む方 【尚可】 ・SAP認定資格、PMP等のPM系資格をお持ちの方 ・SAP導入プロジェクトにおいてマネジメントやリーダのご経験のご経験(PM/PL/PMO) ・FI/CO/SD/MM/PP/PSに関するコンサルティング知識とコンフィグ知識 ・大規模プロジェクト(数十~数百人月規模)の経験があること ・製造業、エンジニアリング等の業種知見があること ・人とコミュニケーションを取るのが好きな方 ・英語力(目安:TOEIC650点以上)

セールスエンジニア(運用管理ソリューション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 社内情報系

応募対象

【必須】 以下のいずれかの経験やスキルをお持ちの方 ・運用管理ソフトウェアに関する業務経験や知識のある方 ・クラウドシステム構築・運用設計に関する業務経験や知識のある方 【尚可】 以下のいずれかの経験やスキルをお持ちの方 ・JP1の構築、運用設計の実務経験 (目安:2年以上) ・ITシステム運用設計業務の実務経験 (目安:2年以上) ・システムエンジニアの実務経験 (目安:2年以上) ・クラウドシステム構築・運用設計の実務経験者 (目安: 2年以上) ・顧客折衝経験のある方

メーカー経験者 全社環境企画

日東電工株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 総務

応募対象

【必須】 ・事業所、工場、研究所などでの環境関連業務の何らかのご経験 【尚可】 ・日常会話レベル以上の英語力 ・製造業(分野不問)での勤務経験 ・環境関連資格(エネルギー管理士など)

特徴から探す