年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

174672 

メーカー経験者 総務企画/ファシリティマネジメント(拠点統括)【PCO 人事総務本部】

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

東京都中央区銀座

最寄り駅

銀座駅

年収

860万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 総務

応募対象

【必須】いずれも必須 ・ファシリティ/総務/不動産/バックオフィス領域において、企画・管理・改善を主体的にリードした経験 ・複数の利害関係者(拠点、事業部、経営層、委託先等)と調整し、物事を前に進めた経験 ・予算管理やコストマネジメントを通じて、経営視点で業務改善に取り組んだ経験 ・メンバーや関係者を巻き込み、チームとして成果を出したマネジメント/リーダー経験

メーカー経験者 自動運転・先進安全システムを構成する各種車載製品の品質保証業務

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 下記いずれかの知識能力、経験をお持ちの方 ・機械・電気・電子・情報関係の基礎知識、能力(大学卒業レベル) ・製品開発/設計(ハードorソフト)、製造、品質保証業務の経験 【尚可】 ・ソフトウェア開発経験3年以上 (オープンソース活用やアーキ設計の経験のある方歓迎) ・電子回路基板製品の検査設備開発の経験 ・生産技術の経験3年以上(特に電子製品歓迎) ・プロジェクトマネ‐ジャー経験者 + ・英語力:日常会話レベル

メーカー経験者 市販製品に関する技術企画

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ・製品開発~市場投入までの一連の業務を設計、または品質保証部門で経験した方 ・プロジェクトのサブリーダー経験者 ・ISO 9001 などの品質マネジメント規格を理解している方 ・論理的思考力・問題解決力 ・潜在的な品質リスクを事前に洗い出し、未然防止の観点で対策を立案できる方 + 英語力:英文メール、報告書等の読解、作製ができる(必要に応じてツールを使用しても可) 【尚可】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・海外の会社、拠点と連携し業務を推進した経験 ・一般家電、ITサービス製品の設計、品質保証業務の経験

社内SE(日立グループの大規模エンドポイントセキュリティ企画)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験やスキル(目安:2年以上) ・ITソリューションの企画・開発 ・ITセキュリティ施策の企画・開発 【尚可】 ・ITインフラ/セキュリティに関係する一般知識 ・IT関連の資格の保有 ・TOEIC600点程度の英語力 ・Intuneなどの端末管理に関係する実務経験 ・エンドポイントセキュリティに関係する実務経験 ・SASEに関係する実務経験

メーカー経験者 財務・経理 ※海外駐在可

古河電気工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

750万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・事業会社における財務会計(決算、原価計算、資産管理、税務、監査対応など)経験 ・財務・会計知識 ・海外グループ会社等との会議をファシリ—テートできる英語力(※TOEIC800以上) ・プロジェクトマネジメント力(計画立案、リソース配分、関係者との調整、進捗管理、コスト管理、リスク対応など) 【尚可】 ・事業会社における管理会計 ・海外子会社管理、海外駐在 ・会計監査、業務監査、財務諸表作成に関する内部統制の設計・構築・運用 ・中国語・タイ語

第二新卒 先端AI・ロボティクス技術による制御高度化およびDX推進

カナデビア株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府大阪市大正区船町

最寄り駅

-

年収

490万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ※下記いずれかに該当する方 ・AIまたはロボット制御に関する業務経験 ・AIまたはロボット制御に関する大学時代の研究経験 【歓迎】 ・制御系設計、画像認識、生成AI、AIエージェント、フィジカルAIなど

メーカー経験者 クラウド基盤インフラエンジニア

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・インフラエンジニア経験全般(以下いずれかの業務に従事されたことがある方) ・クラウド環境の構築・運用経験(AWS, Azure, GCPなど) ・Linuxサーバまたはネットワーク基盤の設計・運用経験 ・IaCや自動化スクリプトによる構築・運用改善経験 ・CI/CDパイプラインや開発基盤の設計・運用経験 ・セキュリティ設計、監視・運用改善などインフラ品質向上に関する知見 【尚可】 ・Kubernetes/Dockerなどコンテナ技術の実務経験 ・大規模開発組織での環境設計・運用経験 ・モデルベース開発(MBD)やMBSEに関する知見 ・AI・機械学習基盤、xILS環境など新領域への関心・経験 ・アジャイル開発やDevOps文化の推進経験

メーカー経験者 社内SE(技術部門向けシステム開発/保守)

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須要件(MUST)】 ・システム開発の設計または、製造のご経験が3年以上ある方(業界および開発言語問わず) ・メールやシステム説明会などで修正する簡単なコミュニケーションが可能な英語力(TOEICなどの指定なし) ・社内外の関係者との調整・修正する協力関係の構築ができる方 【歓迎要件(WANT)】 下記のご経験をお持ち方 ・C#によるデスクトップアプリケーションおよびウェブアプリケーション開発をお持ちの方 ・海外拠点へのシステムの導入・運用経験をお持ちの方 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

メーカー経験者 設計管理業務(図面/CADデータ等の技術情報のシステム利用運用の企画・改善・提案)

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須要件(MUST)】 ・開発、製造部門での設計実務経験、もしくは開発、設計の管理業務が3年以上ある方(製品及び業界不問) ・メール等の簡単なコミュニケーション可能な英語力(TOEIC等の指定なし) ・社内外の関係者との調整/協力関係の構築ができる方 【歓迎要件(WANT)】 ・ChatGPTなどDX/ITツールの使用経験をお持ちの方 ・マクロ作成可能な方 ・運用ルール作成、戦略企画の実務経験をお持ちの方 ・海外拠点へのシステムの導入/運用経験をお持ちの方 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

メーカー経験者 品質保証業務(新車開発における品質保証、不具合情報に基づく対応、監査等に関する品質保証)

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須要件(MUST)】 ・品質保証業務の経験3年以上 ・他部署をまたいだ調整業務経験 【歓迎要件(WANT)】 自動車業界、および電気電子、機械業界などにおける下記いずれかの経験 「製品開発」「品質保証」「技術(法規)認証」「品質管理」「ISO9001・IATF16949知見」 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。

メーカー経験者 生産管理(データセンター向けAIチップ冷却部品)

古河電気工業株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市西区岡野

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 生産管理

応募対象

【必須】 ・購買・調達経験または生産管理の経験を5年以上 ・英語でのやり取りが可能な方(TOEIC:600点以上目安) ・海外との英語(メールやチャット、電話)での交渉経験 ・リーダ経験またはリーダの素養がある方。 【尚可】 ・スマートフォン、パソコン、サーバー等の電子部品業界での生産管理経験 ・貿易実務

ソフト開発/システム開発/ハード開発(乗員監視センサ)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・電気設計及び評価知識(ISO,IATFに準拠したプロセス) ・自動車部品開発経験(量産経験) ・チームリーダー経験 ・客先渉外経験 【尚可】 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・車載通信(CAN,Ethernet等)の知識 ・車載通信セキュリティの知識 ・ISO26262の知識、経験 ・客先仕様書、部品仕様書が英語の場合があるので読解できる英語力 (TOEIC525点以上)

新規事業開発(事業創造本部/市場共創推進部)

三井金属株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

450万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】素材・材料の知見がある方で、以下いずれかを満たす方 ※理系/文系は不問(既存メンバーで文系出身の方も活躍しております) ・企画業務の経験(川上のビジネスモデルのご理解がある方) ・新規事業の企画や立ち上げの経験 【尚可】 ・環境エネルギー/次世代エレクトロニクス/ライフサイエンスのいずれかに専門性のある方 ・社外との協業推進経験(CVC経験に限らず) ・スタートアップへの出資検討の経験(海外スタートアップであれば尚よし) ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解/TOEIC 600点 ※応募時の写真添付必須となります。

電池材料開発(オープンポジション)事業創造本部/総合研究所

三井金属株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

450万円~1450万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・電気化学、無機材料化学の知識 【尚可】 ・LIBや関連材料の研究開発経験 ・イオン伝導性材料等のセラミックス材料の知見 ・全固体電池および関連する材料の各種手法による評価の知識・経験 ・多孔質担体に関する知識や研究開発経験 ・無機材料/炭素材料の複合化技術や粉体の表面処理プロセスに関する知識・経験 ・空気電池や燃料電池の電極反応に関する知見・経験 ・TOEIC600点以上(メール、文書・マニュアル読解力) ※応募時の写真添付必須となります。

メーカー経験者 システム設計(英語を活かす!米国企業と共同開発する次世代小型モジュール炉設計)

三菱電機株式会社電力システム製作所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 設計(電気・計装)

応募対象

【必須】 ・プラント向け制御装置の設計経験 (発電所に限らず、化学プラント・製造設備・インフラ施設なども可) ※DCS(分散制御システム)、PLC(プログラマブルロジックコントローラ)などの利用経験を含む ・業務での英語使用経験(メール、仕様書作成、会議参加など) 【尚可】 ・英語力(TOEIC 600点以上、または同等の実務経験) ・ハードウェア(電気・電子回路)の開発・設計経験  ※弱電・重電など製品分野は問いません ・ソフトウェア(C言語、FPGA)の開発・設計経験、または関連知識 ・海外企業との技術折衝や共同開発の経験 ・原子力発電所、または大型プラントの計装制御システムに関する知識

メーカー経験者 システム設計(医用分析装置の操作部/PC・モニタ・Windows設定検討)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発) その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験 ・Windowsの設定検討、自動化に興味がある方 ・PCの自作経験のある方 【歓迎条件】 ・社内IT部門などでWindows PCのキッティングを行った経験 ・Windowsデバイス制御のご経験(ハードウェアコンポーネントの管理、設定、制御)

メーカー経験者 車載半導体製品のウェハテスト/PKGテスト技術開発【セミコン】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・ 半導体テストに関する知識 ・ 半導体テスタの操作経験、テストプログラム開発経験 ・英語力(TOEIC600点以上) 【尚可】 ・ 半導体テスト用治具開発経験 ・ プロジェクトマネージャー経験

メーカー経験者 車載用半導体製品の回路開発【セミコン】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・半導体物理の基礎知識(大学卒業レベル) ・デジタル回路、またはアナログ回路設計スキル(実務経験3年以上) ・英語力(TOEIC600点以上) 【尚可】 ・車載用半導体製品に関わる経験 ・デジタル回路、または、アナログ回路の設計経験が5年以上 ・MBDツールやFPGAを活用し、顧客向けにPoC経験がある方 ・CAEツールを活用した回路設計だけでなく、複数メンバーとのチーム設計経験を有する方

メーカー経験者 働く車の電動化、非モビ分野の熱マネ、エネマネソリューション製品の品質保証

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 ・品質保証業務経験(5年以上)※非車載業界だと尚良し 【尚可】 以下のいずれかのご経験 ・新製品の立上げ業務経験(品保、製造、設計) ・クレーム解析及び対策業務経験(製品は問いませんが、電気回路製品の解析業務を経験された方だと尚良し) ・車載を問わず製/部品の品質保証経験 ・海外出向経験or海外での立上げ経験 ・SQC基礎知識 +英語力:TOEIC600点以上(海外スタッフとのやり取りや文書読解できるレベル)

車両の熱マネジメントシステム及びシステム構成製品の品質保証

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 以下いずれかの分野に関する基礎的な技術知識(大学卒業レベル)  ・機械系/電気・電子系/制御系 など  ・図面、仕様書、技術資料を理解し、技術的な議論ができるレベル 【尚可】 ・海外の方と一緒に業務した経験 +英語力:海外スタッフとのメールのやり取りや文書読解できる英語力

自動運転、先進運転支援(ADAS)製品の生産管理業務

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

三重県

最寄り駅

-

年収

550万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 生産管理

応募対象

【必須】 ・生産管理業務、調達業務、企画業務 または 営業業務(10年以上)の経験のある方 ・製造現場、社内外関係者と円滑なコミュニケーションが可能な方 ・一般的なPCスキルを保有する方 ・英語(TOEIC 600点以上) 【尚可】 ・自動車、自動車用部品生産会社での勤務経験 ・工場改善業務経験(TPS実践) + ・英語力:日本人英語を理解してくれる外国人とTEAMS会話できるレベル(TOEIC 600点以上相当)

メーカー経験者 車載アナログ/パワー半導体のデバイス・プロセス開発【セミコン】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 半導体物理/デバイスの基礎知識(大学卒業レベル)を有し、 かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体プロセス開発プロジェクトのリーダー・サブリーダー経験者 ・半導体のデバイス開発 または プロセス開発(目安:3年以上) ・半導体プロセスの要素技術開発の実務経験(目安:3年以上) ・英語の技術資料を読解でき、メール/会議での技術的な意思疎通ができるレベル(目安:TOEIC600点以上) 【尚可】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・Cu配線等の配線/材料要素技術の開発・適用経験 ・外部ファウンドリ活用(共同開発、技術移管、提供データ評価)の経験 ・TCADや統計解析(DOE)を用いた開発効率化の経験

メーカー経験者 車載用半導体製品のマーケティング/新商品企画【セミコン】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 半導体

応募対象

【必須】 ・半導体物理の基礎知識(大学卒業レベル) ・顧客折衝等のコミュニケーションスキル(実務経験3年以上) ・マーケティングや戦略的思考が必要となる業務経験(実務経験3年以上) ・英語力(TOEIC600点以上:プレゼンテーション資料を英語で作成できるレベル) 【尚可】 ・車載用半導体製品に関わる経験 ・経営者視点で戦略や製品コンセプトを資料に纏められるスキル

メーカー経験者 電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体モジュールの研究開発【ミライズ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上)

メーカー経験者 車載用半導体製品の企画/設計【セミコン】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方 ・英語力(TOEIC600点以上) 【尚可】 ・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエハFoundry活用経験 ・アナログまたはデジタルの経験が5年以上

特徴から探す