年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

147353 

メーカー経験者 バイオマスプラスチック(酢酸セルロース樹脂)技術開発(配合設計/成形加工)

株式会社ダイセル

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ①プラスチックのシート成形技術 もしくは ②シートやフィルムの成分開発 【歓迎】 ・TOEICスコア500点以上 ・樹脂加工に関する技能士資格 ・生分解性プラスチックの最新動向知識(技術・市場) ・海外顧客との英語での交渉経験

ソフトウェアプロジェクトマネージャー※PM経験不問

株式会社ミックウェア

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PMBOKを理解しており、中~大規模組み込みソフトウェア開発のプロジェクトリーダー/マネージャーに挑戦したい方 ・車載開発におけるソフトウェア設計を理解できる方 【尚可】 ・PMBOKを理解しており、中~大規模組み込みソフトウェア開発のプロジェクトリーダー/マネージャー経験をお持ちの方 ・プロセスに沿った開発経験 ・ソフトウェアエンジニア経験 ・ソフトウェア検証チームのマネージャー経験

第二新卒 インテグレーションエンジニア(車載プラットフォームシステム)

株式会社ミックウェア

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフト開発の経験(目安:3年程度) ・グループリーダーを経験し、作業管理が出来る方 【尚可】 ・携帯電話もしくは車載ユニット(ECU)のソフトインテグレーション/評価業務のご経験をお持ちの方(1年以上) ・Git経験、Gerritを用いたソースコード管理経験のをお持ちの方 ・Android、AWSの知見をお持ちの方 ・自動テストの知見をお持ちの方 ・文章作成レベルの英語力

第二新卒 マーケティング担当(管理職候補)

株式会社ミックウェア

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】※下記いずれかに該当する方 ・技術営業(フィールドアプリケーションエンジニア)の経験をお持ちの方 ・自動車業界での営業やマーケティングの経験をお持ちの方 ・製品企画の経験をお持ちの方 【尚可】 ・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方 ・マーケティング、企画経験をお持ちの方

インフラエンジニア(サーバー構築)

株式会社ミックウェア

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】※下記いずれかに該当する方 ・インフラエンジニア経験 ・オンプレミスサーバ構築・運用 ・Cloud サーバ構築・運用 ・ネットワーク構築・運用 【尚可】 ・AWS、unix、OS、LAMP、SQL、Windows Serverの知識 ・Webアプリケーションに関する開発知識

組込/WEB系ソフトウェア開発(オープンポジション)

株式会社ミックウェア

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア開発経験(開発言語:C言語/C++/Javaなど) 【尚可】 ・サーバ開発運営業務(サーバ開発/運営経験,サーバ構築 Linux等) ・組込ソフトウェア開発(車載システム開発経験) ・スマホ向けアプリ開発(開発言語:Kotlin/Objective C) 【フレキシブルな人事制度】 裁量労働制による高収入型の『マネーワーク』、原則的に残業のない固定時間型の『タイムワーク』、フレックスタイムを導入した自由出勤型の『フリーワーク』から、働き方を自由に選べます。2年に1度見直しを実施しており、結婚や出産・育児などライフイベントに合わせて変更できます。

塗装用ロボットの生産技術・PLCエンジニア

カワサキロボットサービス株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

450万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・電気回路に関する何かしらの知識 ・PLCに興味があり、前向きに技術習得に励める方 ・普通自動車免許 【尚可】 ・PLC(MELSEC、OMRON、TOYOPUC、AB等)に関する知識・経験 ・FAシステムにおける電装設計・機構設計・制御盤設計・生産技術職経験など ・産業ロボットのプログラミング/システムアップ経験 ・顧客との対面での折衝/交渉経験

経理(連結決算)

NISSHA株式会社

ties-logo
勤務地

京都府京都市中京区壬生花井町

最寄り駅

-

年収

500万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・3年以上の事業会社での連結決算業務経験 【尚可】 ・IFRS経験 ・日商簿記2級 ・英語力(目安:TOEIC600点以上 or 英検2級以上など。資格より実務経験を重視します)

メーカー経験者 品質保証(リーダー候補/リピッド事業)

日本精化株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 運輸・物流サービス その他 経理・財務・管理会計・内部統制

応募対象

【必須条件】 ・医薬品・化学メーカー(GMP下)における、品質保証業務経験をお持ちの方 ・リーダー経験 【歓迎条件】 ・英語力(ビジネスレベルの英文作成が可能なレベル)

第二新卒 衛星システムエンジニア(超小型人工衛星)

株式会社アクセルスペース

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・工学、理学あるいはそれに準じる修士課程修了以上の学位取得者 ・システムズエンジニアリングに関する基礎的な知識があること。 ただし、必要となれば日本語資料であっても翻訳ツール等を使って対応する意思があること。 ・多国籍・多文化なチームと平易な英語を用いてコミュニケーションしながら業務を遂行できる能力 ・下記のいずれかに該当すること。 (a) 未経験の課題に対しても、関連文献を見つけ出し理解し、物理や数学の知識を駆使して、対応する能力とそういった経験。 (b) 自ら各種分析や自動化をおこなえるためのプログラミング経験。例えば、機械システムの物理的挙動の簡易モデルを作成してシミュレーションすることや、計測データの後処理や可視化、シェルスクリプトによるに自動化おいて経験があること。 (c) 電気、ソフト、機械の要素を含む機器やロボットの全体を設計・製作した経験。

メーカー経験者 無線モジュール開発(ヘルスケア商品)

コニカミノルタ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都八王子市石川町

最寄り駅

北八王子駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・無線モジュールを使った装置開発・評価経験がある(無線はWi-Fiが好ましい)   市販の無線モジュールを装置へ組み込む開発。組み込んだ無線装置の評価(フェージングなど空間伝搬を考慮した評価など)。 ・Wifi規格の基本知識 ・無線法規要求の理解もしくは認証試験の内容を知っている(または認証を通した経験がある) 【尚可】 ・可能であればMIMO経験(SISOでもよい) ・アンテナ設計知見

メーカー経験者 ソフトウェア開発(半導体検査装置の新機種開発)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

770万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C#言語が扱えるソフトウェア設計・開発経験者で、装置の制御系の設計経験のある方(業界不問)  例)機器のセンサ/インターロック回路の制御、エラー処理等の設計経験がある方 ・要件定義、システム設計、機器仕様設計、詳細設計、コーディング(デバッグ、テスト含む)のうち、複数の工程経験者 【尚可】 ・検査装置などのデータ処理などの経験者 ・医薬分野の製品設計経験者 ・ビジネス英語が話せる方もしくは意欲的に学習をしている方 ・ソフトウェア開発におけるリーダー経験(規模は問いません)

IT戦略立案・実行(システム刷新・更新ロードマップの策定/大規模システム開発)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市本町

最寄り駅

和光市駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・大規模な開発プロジェクトもしくは、汎用機系からオープン系、オンプレミスからクラウド環境へのマイグレーションプロジェクトのご経験をお持ちの方 ・ITベンダーやITコンサルティングファーム、事業会社の情報システム部門等でプロジェクトマネージャーもしくはプロジェクトリーダーの経験をお持ちの方 【尚可】 ・プロジェクト横断管理としてのPgMO、PMO経験 ・開発標準の策定もしくは社内適用の経験 ・開発プロジェクトの品質管理部門もしくはその役割の経験 ・中長期IT戦略の立案経験 ・英語でのコミュニケーション力 【技術スキル・関連キーワード】 COBOL、JAVA、PMBOK、プロジェクト品質管理、PM、PMO、PgMO、エンタープライズアーキテクチャ(BA,AA)、IT戦略、開発標準、モダナイゼーション、マイグレーション、グローバル

事業企画(モビリティソリューション事業本部)

三井化学株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 事業企画・新規事業開発

応募対象

<必須> ・企画業務経験(経営企画・営業企画等を含む)※業界問わず ・戦略立案から実行までのプロジェクト経験 ・様々な階層/ステークホルダーとの円滑な折衝能力 ・戦略立案能力、実行力、チーム運営力 <推奨> ・マーケティング、市場分析、事業評価等の知識 ・新事業若しくは新製品のマーケティングに従事した業務経験 ・化学若しくは周辺業界における業務経験

メーカー経験者 グローバルサプライチェーン構築に向けたSCM戦略実行(生産SCM本部)

オムロン株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

◆必須 ・海外拠点とメールや電話、Web会議でのコミュニケーションができる 以下いずれかの経験があること ・SCM関連実務の経験(需給管理調整、各種計画立案業務など) ・SCMに関連した横断プロセスのプロジェクト(業務改善やシステム導入)の経験 ◆歓迎 ・海外業務経験のある方(駐在や長期出張など) ・グローバル横断プロジェクトに携わったことのある方 ・システム導入など横断プロセス導入における業務標準化の経験 ・プレゼンテーション作成能力

メーカー経験者 自動車用鉛蓄電池の製品開発(機械系)

株式会社GSユアサ

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

510万円~840万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【いずれか必須】 ・何かしらの機械設計の経験 ・機械工学の基礎知識があり、設計業務に挑戦していきたい方 【尚可】 ・蓄電池や関連部材に関するご経験 ・機構部品の開発経験 ・CADの使用経験 ・対人、対部門との調整能力 ・品質管理の知識、スキル ・製品開発、量産における技術的なスキル、ご経験 ・自ら課題を発見し、提案、推進できるタイプ

第二新卒 IoTバックエンドエンジニア

旭光電機株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県神戸市兵庫区荒田町

最寄り駅

湊川駅

年収

480万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 バックエンドシステムの開発経験をお持ちの方 (オンプレミスもしくはクラウド上でのインフラ設計経験)   【歓迎】 ・AWSの各サービスに関する知識・実装・運用経験 ・Azureの各サービスに関する知識・実装・運用経験 ・Python / Node.js などのプログラミング言語を使用した開発経験 ・MQTTに関する知識 ・情報セキュリティの基礎知識 ・サーバーレスアーキテクチャによるシステム開発の経験 ・業務システムの開発経験やシステムエンジニアリングの経験 ・お客様からのヒヤリングや仕様調整の経験

メーカー経験者 大手自動車メーカー向け車載ディスプレイオーディオ機器の回路設計・開発管理

株式会社デンソーテン

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・回路設計または基板設計の実務経験をお持ちの方 ※経験業界は問いませんが、現在は車載製品はもちろん、「家電(白物・黒物)」「電子部品」「半導体」業界ご出身の方が活躍されています。 【歓迎】 ・車載製品やマルチメディア製品の電気設計経験 ・製品の企画、開発、テスト、納品までの一連のプロセス管理経験 ・プロジェクトマネジメントの経験

メーカー経験者 大手自動車メーカー向け車載ディスプレイオーディオ機器の回路設計・開発管理

株式会社デンソーテン

ties-logo
勤務地

岐阜県

最寄り駅

-

年収

500万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・回路設計または基板設計の実務経験をお持ちの方 ※経験業界は問いませんが、現在は車載製品はもちろん、「家電(白物・黒物)」「電子部品」「半導体」業界ご出身の方が活躍されています。 【歓迎】 ・車載製品やマルチメディア製品の電気設計経験 ・製品の企画、開発、テスト、納品までの一連のプロセス管理経験 ・プロジェクトマネジメントの経験

メーカー経験者 大手自動車メーカー向け車載ディスプレイオーディオ機器の回路設計・開発管理

株式会社デンソーテン

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

500万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・回路設計または基板設計の実務経験をお持ちの方 ※経験業界は問いませんが、現在は車載製品はもちろん、「家電(白物・黒物)」「電子部品」「半導体」業界ご出身の方が活躍されています。 【歓迎】 ・車載製品やマルチメディア製品の電気設計経験 ・製品の企画、開発、テスト、納品までの一連のプロセス管理経験 ・プロジェクトマネジメントの経験

メーカー経験者 広報(採用広報)

株式会社イシダ

ties-logo
勤務地

京都府京都市左京区聖護院山王町

最寄り駅

-

年収

450万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 広報

応募対象

【必須要件】 <経験> ・社外向け広報経験のある方 ・パソコン操作(Word / Excel / Power Point)が堪能な方 【歓迎要件】 <経験> ・採用広報経験のある方。 ・機械メーカーでの業務経験のある方 コミュニケーション力(対人折衝力)がある、新規事業(広報)への挑戦心を持っている

特徴から探す