年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

207347 

メーカー経験者 WEBアプリケーション/クラウドサービス業務

メタウォーター株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・基本情報処理技術者相当のスキルレベル ・アプリケーション開発に関する各種ベンダー資格等 【尚可】 WEBアプリケーションの設計・構築・運用業務を3年以上経験されていること ※ただし、サーバシステム設計・導入やサーバ構築・運用などを3年程度経験され、  クラウドサービスを含むWEBアプリケーションに興味があり、スキルチェンジを目指している方も可。

メーカー経験者 家庭用途・業務用途の空調用モータ設計・開発(リーダー層)

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

700万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・下記分野のいずれかについて、端子電圧100V以上、モータ出力数十W以上のモータの設計、開発あるいは研究に関して6年以上の経験がある方で、設計・開発のリーダー的役割の担当経験がある方。 ※卒業研究などの経験年数も歓迎。   ・モータの磁場解析による電磁構造設計   ・モータの電磁材料・絶縁材料開発、評価   ・モータの信頼性評価   ・モータの機械構造設計   ・永久磁石モータのドライバ(インバータ)の回路設計あるいは評価 ・専攻学科:電気、電子、制御、情報、機械

メーカー経験者 住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の先行研究~量産開発まで

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須条件】回路設計、評価の経験を3年以上経験し、下記①~⑦のいずれかの経験をお持ちの方 ①高周波(高キャリア)化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。 ②半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方(更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている) ③マイコンを利用した高密度な制御基板設計、不要輻射や信号品質を意識した高速・高周波回路設計、これらをシミュレーションや高度な設計技術を駆使し高効率・高品質な設計・開発等をした経験がある方。 ④チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方 ※備考欄に続く※

メーカー経験者 送風機開発

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須条件】以下に該当される方 1.流体、材料、機械、構造に関わる設計のいずれかを2年以上経験された方。 2.3DCADによる部品設計および、流体領域での解析を1年以上経験された方。 【歓迎条件】以下いずれかに該当される方(必須条件ではありません) 1.送風機や羽根車に関連する技術知識、設計経験をお持ちの方。 2.金型樹脂部品の設計経験をお持ちの方。 ・専門学科:流体力学、材料(構造)力学 ・語学力:基本的には不問。 海外拠点とのやり取りがあるので、メールや会議など英語でコミニュケーション取れるレベルであれば尚可

メーカー経験者 空調製品の品質管理(電気・電子部品)

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須条件】 電気電子部品(プリント基板ASSY、半導体等)のハード、ソフトに関する開発経験者又は製造・生産技術・品質管理・品質保証のいずれかの経験者 【歓迎条件(尚可)】 ・海外工場立ち上げ、工程監査の経験者 ・各種安全法規・規格等に基づく、製品安全設計、監査経験 ・製品安全のリスクアセスメント経験 ・ソフトウエア品質、ネットワークの基礎 ・語学力:基本的には不問。海外拠点として中国、タイ、チェコ等があるので、現地スタッフとコミュニケーションがとれると強味になります。 ・QC検定2級以上、第一種冷凍機械責任者、電気主任技術者、電気工事士

大型廃棄物を燃料・原料などに分別するリサイクルのプラントの電気制御設計◆

近畿工業株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県三木市別所町巴

最寄り駅

-

年収

450万円~810万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

■必須条件 ・PLC、シーケンス制御、制御盤設計などの経験 ・電気工事士や計装士などの資格 ・現地試運転の経験 ・普通自動車免許(AT限定可) ■歓迎条件 ・CADソフト(SolidWorks, CADsuper , AutoCAD)の使用経験 ・電気・制御分野に関心がある方 ・PC操作に抵抗がなく、新しいソフトや機器を覚える意欲がある方 ・チームでの連携を大切にできる方

メーカー経験者 プリント基板実装工法技術開発

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

<経験分野・年数> 【必須】  プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験、もしくは知見のある方 例)はんだ材料、電子部品の信頼性評価、プロセス(表面実装)、自動化・IoTなど 【歓迎(尚可)】  ・電子回路設計、プリント基板設計、信頼性試験の経験者 ・CAE(構造解析、流体解析など)や、FMEAなど科学的手法の経験者 ・スマートファクトリー構築の経験者 <語学力> 英語によるごく簡単なコミュニケーションができること 中国語の経験があれば、尚可

メーカー経験者 プリント基板生産工場革新

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】  プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験、もしくは知見のある方 例)はんだ材料、電子部品の信頼性評価、プロセス(表面実装)、自動化・IoTなど 【歓迎(尚可)】  ・電子回路設計、プリント基板設計、信頼性試験の経験者 ・CAE(構造解析、流体解析など)や、FMEAなど科学的手法の経験者 ・スマートファクトリー構築の経験者 <語学力> 英語によるごく簡単なコミュニケーションができること 中国語の経験があれば、尚可

メーカー経験者 小型RGBレーザー搭載光源モジュールの設計技術

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの設計、試作、開発、評価の知見を有する方 ・基礎的な英語力(TOEIC600程度) 【歓迎】 ・メタバース関連用光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方 ・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方

メーカー経験者 小型RGBレーザー搭載光源モジュールの製造技術

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの製造技術の知見を有する方 ・基礎的な英語力(TOEIC600程度) 【歓迎】 ・メタバース関連用光源モジュールのプロセス開発・製造開発の経験 ・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでのプロセス開発・製造開発の経験 ・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方 ・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方

SAP BASISエンジニア(企画・PM人材)

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】以下いずれかを保有されている方 ・SAP BASISエンジニアとしての3年以上の実務経験があり、SAPインフラ基盤(S/4HANA、NetWeaver、HANA、Windows、Linux)の設計・構築・運用に関する一般的な技術知識をお持ちの方。(一部領域の経験、知識も可) 【尚可】 ・サーバやネットワークなどのインフラ構築経験、SAPアプリケーション(ABAP、JP1、等)の開発経験、業務知識のいずれかをお持ちの方がより望ましい。 <語学力> ・TOEICベスト720点以上、ベター600点以上 ・SAP社技術文書(英文)の読解、英文メールの作成 <資格> SAP認定テクノロジコンサルタント資格

車載SoC企画/調査(若手向け)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・組込みソフトウェアのSoC実装経験 ・プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPのFAE経験 ※大学、大学院で上記に近い領域を学んだ経験でも可 【尚可】 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関する実務経験 ・Computer Visionに関する知識 ・組込みLinux, Realtime OSの開発経験 ・TOEIC600点以上

大規模SoCプラットフォーム開発(ハードウェア&ソフトウェア)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験している方 ・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方 ・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験 ・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験 <尚可> 以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識 ・通信機器の評価経験(スペアナ、オシロ) ・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等) ・OS、または下回りソフトウェア開発経験

次世代ソフトウェア開発(ADAS開発部)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・制御、組み込みソフトウェア開発経験 ※業界経験不問です。 【歓迎要件】 ・MATLAB, Simulink, MicroAutoBox, ControlDesk, C++の何れかのご経験 ・モデルベース開発のご経験 ・Python、Linux、TensorFlow、PyTorchまたは類似の言語でのコーディング経験 ・ツールのアクセス制御とリソース管理の自動化に関する経験 ・CI/CDプラットフォームを設計、構築または運用した経験 ・AWS、GCP、Azureなどのクラウドインフラストラクチャの使用経験 ・ビジネスレベルの英語スキル

制御開発(次世代xEV)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・電気電子または情報系の大学一般教養レベルの知識 【歓迎要件】 ・パワートレイン、エアコンシステムの制御開発経験 ・パワートレイン冷却システム関連の基礎知識 ・海外サプライヤとメールでのやり取り可能なレベルの英語力

ソフトウェア開発(BSW/ミドルウェア領域)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 以下いずれかのご経験を有されている方 ・車載向けECUの基本ソフトウェア(BSW)やミドルウェアの開発経験 ・自動車の組み込みシステムに関する開発経験 ・CAN/LIN通信や故障診断などの基本機能に関する知見 【歓迎要件】 ・AUTOSAR準拠のソフトウェア開発/検証経験 【求める人物像】 ・関連部署とコミュニケーションを取り業務を進められる方。

プロジェクトマネジメント(パワートレイン領域)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・電気電子システムの制御仕様設計もしくはソフトウェア開発の経験 ※入社後OJT教育あり、自動車業界での経験は不問   【歓迎要件】 ・OEMもしくはサプライヤでの電子制御開発経験 3年以上 ・以下の基礎知識および業務経験  プロジェクトマネジメント、システムアーキテクチャ設計・システム検証、  ISO26262(機能安全)、プロセス構築・品質保証(Automotive SPICE準拠など)

ソフトウェア開発(BEV/HEV/システム制御)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・組み込みソフトウェア開発の実務経験 ※業界経験不問です。 【歓迎要件】 ・MILS/HILSの開発及び運用等のモデルベース開発のご経験 ・電動車(BEV/HEV)のシステム設計、もしくは部品設計のご経験 【求める人物像】 ・新しいことに臆することなくチャレンジできる人財

第二新卒 ソフトウエア開発(走行制御)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・制御、組み込みソフトウェア開発経験 ※業界経験不問です。 【歓迎要件】 ・MATLAB, Simulink, MicroAutoBox, ControlDesk, C++の何れかのご経験 ・モデルベース開発のご経験 ・Python、Linux、TensorFlow、PyTorchまたは類似の言語でのコーディング経験 ・ツールのアクセス制御とリソース管理の自動化に関する経験 ・CI/CDプラットフォームを設計、構築または運用した経験 ・AWS、GCP、Azureなどのクラウドインフラストラクチャの使用経験 ・ビジネスレベルの英語スキル 【求める人物像】 ・電動車開発の中心に立ち、次世代の開発を牽引したい方 ・自身の技術力を高め、キャリアを飛躍させたい方 ・新しい仕組みを積極的に導入する調査、企画、提案能力がある方

次世代電動制御開発 (ハイブリッド制御)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・組み込みソフトウェア開発の実務経験 ※業界経験不問です。 【歓迎要件】 ・AUTOSAR準拠のソフトウェア開発の経験 ・MATLAB/Simulinkや関連ツールの経験 ・規格と規制: 自動車業界の規格に関する知識(ISO26262、サイバーセキュリティ等) ・制御工学、電気電子、パワーエレクトロニクスの知識 ・英語のスキル

WEBガバナンス強化業務/インフラ領域 (ITインフラ部・WEBガバナンスG)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・Webアプリケーション、LAMP、AWSの基礎知識、構築・運用経験 ・Web関連のガイドライン作成経験 【歓迎】 ・大規模なWebアプリケーションの構築・運用経験 ・メンバーの指導、育成、マネジメント ・サーバーサイドのエンジニア経験者 ・AWS上でのサーバー構築・運用経験、ドメイン・DNS・SSL証明書・セキュリティ対策に関する知見をお持ちの方

WEBガバナンス強化業務/インフラ領域 (ITインフラ部・WEBガバナンスG)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・Webアプリケーション、LAMP、AWSの基礎知識、構築・運用経験 ・Web関連のガイドライン作成経験 【歓迎】 ・大規模なWebアプリケーションの構築・運用経験 ・メンバーの指導、育成、マネジメント ・サーバーサイドのエンジニア経験者 ・AWS上でのサーバー構築・運用経験、ドメイン・DNS・SSL証明書・セキュリティ対策に関する知見をお持ちの方

電気/電子ハードウェア設計(パワートレイン)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 普通自動車免許を有しており、以下ご経験をお持ちの方 ・電気/電子ハードウェア仕様設計経験 【歓迎】 ・パワートレイン(エンジン、トランスミッション、ハイブリッドシステム、バッテリーEV)の制御開発経験 ・半導体の開発経験 ・電気/電子デバイスの開発経験 ・機能安全/サイバーセキュリティの知識、開発経験

社内SE(クライアントデバイス)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須要件】 ・ベンダーコントロール・チームマネジメント経験 ・パソコン・スマートフォン・タブレット端末展開企画・実行・運用保守マネジメント経験 ・Azure環境における企画・運用保守マネジメント経験 【歓迎要件】 ・製造業でのIT部門経験、 ・システムインテグレーター(SIer)での就業経験 ・PM/PL経験をお持ちの方 ※その他のIT領域の求人にもぜひご応募をお願い致します。 併願として選考を進めさせていただきます。 志望順位がある方についてはご教示いただけますと幸いです。

特徴から探す