【職務内容】 ・工程設計 ・設備手配～操業指導 ・効率改善 ・QMS対応(ISO9001、IATF16949、VDA6.3)。 ・顧客対応 ■配属予定部署 ライティングデバイス事業部 ■仕事の特徴とやりがい 生産技術・製造技術のスキルを駆使して、開発～量産立上げまでの技術的な対応を行いながら、量産機種の品質改善や効率改善の対応をしていただきます。入社時は浜松工場勤務へご勤務頂きますが、海外工場勤務を前提としており、現地スタッフと協働しながら、直接的に工場経営改善に携わる事が出来ます。 ※増員の募集です。 海外出張は必須で有り、その後のタイや中国向けの赴任が可能性として大きいポジションです。（半年～１年後を想定中） 業務内容やタイミング含めて詳しく聞いた上で判断されたい方は、もちろん歓迎致しますのでご応募時に教えてください。 ※当社HPをご覧頂けると幸いです。 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 ・工程設計 ・設備手配～操業指導 ・効率改善 ・QMS対応(ISO9001、IATF16949、VDA6.3)。 ・顧客対応 ■配属予定部署 ライティングデバイス事業部 ■仕事の特徴とやりがい 生産技術・製造技術のスキルを駆使して、開発～量産立上げまでの技術的な対応を行いながら、量産機種の品質改善や効率改善の対応をしていただきます。入社時は浜松工場勤務へご勤務頂きますが、海外工場勤務を前提としており、現地スタッフと協働しながら、直接的に工場経営改善に携わる事が出来ます。 ※増員の募集です。 海外出張は必須で有り、その後のタイや中国向けの赴任が可能性として大きいポジションです。（半年～１年後を想定中） 業務内容やタイミング含めて詳しく聞いた上で判断されたい方は、もちろん歓迎致しますのでご応募時に教えてください。 ※当社HPをご覧頂けると幸いです。 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 車載用バックライト製品の事業拡大に伴う人員補充です。昨今、自動車コックピット内におけるバックライト製品の仕様ニーズは多様化しており、外観意匠部品としてピアノブラック、マッドブラックといった塗装仕上げを要する引き合いも増加しております。　それら塗装知識を有するスペシャリストとして部品サプライヤーの立ち上げ管理、また客先およびサプライヤーとの協議や更なる拡販、品質向上に携わって頂ける方を募集致します。 ■職務内容 サプライヤーマネージメント業務全般 ・塗装技術・工程設計・品質に関するスペシャリストとしての指導・支援 ・客先、サプライヤーとの技術協議・支援 ・国内および海外出張あり ■配属予定部署 ライティングデバイス事業部 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 車載用バックライト製品の事業拡大に伴う人員補充です。昨今、自動車コックピット内におけるバックライト製品の仕様ニーズは多様化しており、外観意匠部品としてピアノブラック、マッドブラックといった塗装仕上げを要する引き合いも増加しております。　それら塗装知識を有するスペシャリストとして部品サプライヤーの立ち上げ管理、また客先およびサプライヤーとの協議や更なる拡販、品質向上に携わって頂ける方を募集致します。 ■職務内容 サプライヤーマネージメント業務全般 ・塗装技術・工程設計・品質に関するスペシャリストとしての指導・支援 ・客先、サプライヤーとの技術協議・支援 ・国内および海外出張あり ■配属予定部署 ライティングデバイス事業部 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 車載ビジネス拡大による、監査員資格を保有した方の増員募集です。 【品質監査業務】 開発・設計・製造プロセス監査　等 ※当社HPをご確認頂けますと幸いです。 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 車載ビジネス拡大による、監査員資格を保有した方の増員募集です。 【品質監査業務】 開発・設計・製造プロセス監査　等 ※当社HPをご確認頂けますと幸いです。 変更の範囲：会社の定める業務

各事業部で扱う製品を量産している海外各工場の作業者による外観検査工程を画像機器等を用いて省人化を推進するため、外観検査仕様整理と画像検証業務ならびに設備製作・立ち上げ時の画像調整を担当頂きます。 ◆職務内容 外観検査仕様整理 画像検証業務 設備製作・立上げ時の画像調整 ◆想定部署 生産技術部門　SFAS部（Smart Factory Automation Solutions） 変更の範囲：会社の定める業務

各事業部で扱う製品を量産している海外各工場の作業者による外観検査工程を画像機器等を用いて省人化を推進するため、外観検査仕様整理と画像検証業務ならびに設備製作・立ち上げ時の画像調整を担当頂きます。 ◆職務内容 外観検査仕様整理 画像検証業務 設備製作・立上げ時の画像調整 ◆想定部署 生産技術部門　SFAS部（Smart Factory Automation Solutions） 変更の範囲：会社の定める業務

製造本部の執行事項（ベストプラクティスの創出とヨコテン・あるべき自働化・製造DNA継承）の推進とグローバル展開を担当頂きます。 ◆職務内容 ・海外工場メンバーとの情報連携　 ・製造本部取り組みの海外窓口／製造効率向上のための情報を展開 ・事務的な展開とともに海外工場へも出向き伝える ◆想定部署 生産技術部門 変更の範囲：会社の定める業務

製造本部の執行事項（ベストプラクティスの創出とヨコテン・あるべき自働化・製造DNA継承）の推進とグローバル展開を担当頂きます。 ◆職務内容 ・海外工場メンバーとの情報連携　 ・製造本部取り組みの海外窓口／製造効率向上のための情報を展開 ・事務的な展開とともに海外工場へも出向き伝える ◆想定部署 生産技術部門 変更の範囲：会社の定める業務

【必須】 事業拡大による求人です。 海外工場における電子機器部品の生産増加に対応すべく、省力化機器の導入と半自動化が急務となっております。 タイ、カンボジア、中国等の海外工場にて、設備技術・生産技術（設計・製作・組立・調整・設置・プロセス開発)　に携わって頂き、生産性改善を進めて頂ける方を求めております。 変更の範囲：会社の定める業務

【必須】 事業拡大による求人です。 海外工場における電子機器部品の生産増加に対応すべく、省力化機器の導入と半自動化が急務となっております。 タイ、カンボジア、中国等の海外工場にて、設備技術・生産技術（設計・製作・組立・調整・設置・プロセス開発)　に携わって頂き、生産性改善を進めて頂ける方を求めております。 変更の範囲：会社の定める業務

【募集の背景】 精密加工を強みとして金型製作を実施している部隊であるが、若手人員が不足しているため、新たに技術開発を担う方を募集しております。 【業務内容】 精密加工設備を用いて、精密金型部品の微細加工と加工技術開発を担当いただきます。 具体的には、設計された金型の部品図面をもとに、加工する工法を考え、精密微細加工技術を駆使して製品を作り上げます。加工技能者として顧客に対し加工性やコストを考慮したデザイン変更の提案を行うなどの協業も必要とされます。 ＜具体的業務＞ ・製図図面を基にした加工工法・工程の検討 ・3DCADを用いての治工具設計 ・CNC加工機のプログラム作成 ・最適な加工方法の検討・加工機を用いての部品加工業務 【業務・部署魅力】 ・ミネベアミツミで製造されている多種多様な製品群に使用されているプラスチック部品に関わる事ができ、培った技能は何処に行っても役立ててる事ができます。 ・金型の設計～製造まで自社内で一気通貫で行っており、社内要望部署の要望により応えやすい環境です。 ・部員の半数がキャリア入社者で構成されており活躍されております。 【可能性あるキャリアパスについて】 習得した技能に合わせて取得した工程以外の工程への展開の他、金型設計や組立技術者への展開も考えられます。またご希望に応じて海外駐在等も可能性ございます。 【配属部署・組織構成】 部品・工機部門　浜松工機部　金型加工課 部品・工機部門は社内内製部品の製造部門となります。会社横断の組織で全部署で必要となる板金・樹脂部品を製造しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【募集の背景】 精密加工を強みとして金型製作を実施している部隊であるが、若手人員が不足しているため、新たに技術開発を担う方を募集しております。 【業務内容】 精密加工設備を用いて、精密金型部品の微細加工と加工技術開発を担当いただきます。 具体的には、設計された金型の部品図面をもとに、加工する工法を考え、精密微細加工技術を駆使して製品を作り上げます。加工技能者として顧客に対し加工性やコストを考慮したデザイン変更の提案を行うなどの協業も必要とされます。 ＜具体的業務＞ ・製図図面を基にした加工工法・工程の検討 ・3DCADを用いての治工具設計 ・CNC加工機のプログラム作成 ・最適な加工方法の検討・加工機を用いての部品加工業務 【業務・部署魅力】 ・ミネベアミツミで製造されている多種多様な製品群に使用されているプラスチック部品に関わる事ができ、培った技能は何処に行っても役立ててる事ができます。 ・金型の設計～製造まで自社内で一気通貫で行っており、社内要望部署の要望により応えやすい環境です。 ・部員の半数がキャリア入社者で構成されており活躍されております。 【可能性あるキャリアパスについて】 習得した技能に合わせて取得した工程以外の工程への展開の他、金型設計や組立技術者への展開も考えられます。またご希望に応じて海外駐在等も可能性ございます。 【配属部署・組織構成】 部品・工機部門　浜松工機部　金型加工課 部品・工機部門は社内内製部品の製造部門となります。会社横断の組織で全部署で必要となる板金・樹脂部品を製造しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 現在、新規磁石および着磁技術やそれを応用した新規磁石の開発状況として、新規アイテムの創成やそれらの製品化を行っております。その中で、磁石や関連部品の開発・設計・作製・評価・製造課題抽出と量産移管業務をご担当頂きたいと思います。 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 現在、新規磁石および着磁技術やそれを応用した新規磁石の開発状況として、新規アイテムの創成やそれらの製品化を行っております。その中で、磁石や関連部品の開発・設計・作製・評価・製造課題抽出と量産移管業務をご担当頂きたいと思います。 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 ステッピングモーターの品質管理業務を担当頂きます。 ■主な担当業務 ・品質保証計画と実施 ・海外工場への支援 ・顧客監査対応　他 【ステッピングモーター事業部のご紹介】 ステッピングモーターは角度を刻みながら回るモーターで、パルスモーターとも呼ばれており、入力するパルスの数だけ回転するモーターで、高精度な位置決めが可能です。日本では浜松工場に本部があり、タイやカンボジア、フィリピン等で生産をしています。車載向けでは、ヘッドランプやメーター、ヘッドアップディスプレイ、自動運転ライダー等、EV化や自動運転の普及により、適用範囲が広がっています。OA向けでは、インクジェットプリンターや複合機の、紙送り部分に使用されています。 その他、ATMや分析機器などの、産業機器にも使用されております。 ※当社HPをご覧頂けると幸いです。 ※業務拡大による増員の募集です。 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 ステッピングモーターの品質管理業務を担当頂きます。 ■主な担当業務 ・品質保証計画と実施 ・海外工場への支援 ・顧客監査対応　他 【ステッピングモーター事業部のご紹介】 ステッピングモーターは角度を刻みながら回るモーターで、パルスモーターとも呼ばれており、入力するパルスの数だけ回転するモーターで、高精度な位置決めが可能です。日本では浜松工場に本部があり、タイやカンボジア、フィリピン等で生産をしています。車載向けでは、ヘッドランプやメーター、ヘッドアップディスプレイ、自動運転ライダー等、EV化や自動運転の普及により、適用範囲が広がっています。OA向けでは、インクジェットプリンターや複合機の、紙送り部分に使用されています。 その他、ATMや分析機器などの、産業機器にも使用されております。 ※当社HPをご覧頂けると幸いです。 ※業務拡大による増員の募集です。 変更の範囲：会社の定める業務

本求人は生産技術・製造職のオープンポジションです。 ご経験や適性に応じて、書類選考通過時に最適なポジションをご案内いたします。 ＜業務内容＞ ●鋳鍛鋼工場 鋳鍛加工室 鋳鍛鋼の機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 第一製造室 チタン製造の上流工程（原料準備から溶解）における製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 技術室 チタン製造の鍛造・熱処理・機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ、プロセス開発 ●薄板工場 表面処理室 薄板鋼板の製造工程における工程設計、製造技術 ●鋼板技術部 厚板技術管理室 厚鋼板の品質工程設計、製造技術、コストダウン、量産化 ＜配属組織＞ ・鉄鋼アルミ事業部門（鉄の薄板・厚板・線材、アルミ板など） ・素形材事業部門（鋳鍛鋼、アルミ押出・サス、チタン、銅など） ※用途：自動車・輸送機器、建設・産業機械、生活用品、電子材料・電子部品など 業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。

本求人は生産技術・製造職のオープンポジションです。 ご経験や適性に応じて、書類選考通過時に最適なポジションをご案内いたします。 ＜業務内容＞ ●鋳鍛鋼工場 鋳鍛加工室 鋳鍛鋼の機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 第一製造室 チタン製造の上流工程（原料準備から溶解）における製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 技術室 チタン製造の鍛造・熱処理・機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ、プロセス開発 ●薄板工場 表面処理室 薄板鋼板の製造工程における工程設計、製造技術 ●鋼板技術部 厚板技術管理室 厚鋼板の品質工程設計、製造技術、コストダウン、量産化 ＜配属組織＞ ・鉄鋼アルミ事業部門（鉄の薄板・厚板・線材、アルミ板など） ・素形材事業部門（鋳鍛鋼、アルミ押出・サス、チタン、銅など） ※用途：自動車・輸送機器、建設・産業機械、生活用品、電子材料・電子部品など 業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。

■配属部署：パワートレイン開発本部 ■職務内容 ・法規、規格を読み込み、設計要件を抽出する ・法規要件に合致した設計仕様を提案する ・自技会、自工会、JARI等の標準化に関連する会議に参加し、最新の規格動向に入手する ■やりがい・魅力 自由闊達な社風の中で、自分の意見を役立てる機会が多くあります。開発上流から噛みこみ、法規・規格適合性と商品性の両立を主導することができます。法規・規格の世界の最新情報に触れることができ、過渡期にある電動化の法規・規格整備の国際調和に貢献できます。 変更の範囲：会社の定める業務

【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)