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254802 

研究開発(ソフトウエアエンジニアリング)

株式会社日立製作所

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勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

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年収

490万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・工学、情報科学、または理学(数学or物理)の修士以上 ・システム設計や構築・運用の経験、またはシステム開発を支援する環境・ツールの開発経験(対象サービスやシステムの規模は不問) ・TOEIC650点程度の英語力 ・学会発表または論文投稿の実績 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・ソフトウェア、情報工学に関する専門知識 ・各種プログラミングスキル ・システム開発(エンタープライズ、組込み)のプロジェクト業務経験

システムエンジニア(電力・エネルギー分野向けシステムのPL)

株式会社日立製作所

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大阪府大阪市北区堂島

最寄り駅

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年収

600万円~930万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当) その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・IT実務経験(4年以上) ・5名以上のプロジェクトメンバーを取り纏める職務経験 【歓迎】 ・電力/ガス会社の業務システム開発経験があること。  (配電システム、需給システムは特に需要あり。) ・要件定義/基本設計などの上流設計の経験があること。

SAPエンジニア(関西大手メーカー担当)

株式会社日立製作所

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勤務地

大阪府

最寄り駅

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年収

780万円~1030万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当) その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・SAPコンサルタント(5年以上)  -業務コンサルタント/SAPエンジニア ・要件定義~本稼働までをSAPコンサルとして経験していること 【尚可】 ・SCM/ECM領域の構想策定段階からのPJ経験 ・SAP大規模PJのPMまたはPL経験者 ・英語TOEIC(650点以上)若しくは海外エンジニアとコミュニケーションが可能なことが望ましい

SAPエンジニア(医療業界担当)

株式会社日立製作所

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東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

490万円~1030万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・SAP導入経験(目安:3年以上) ・プロジェクトマネジメント・リーダーに挑戦したい方 【尚可】 ・財務会計・管理会計・販売物流・在庫購買管理・生産管理関連のSAPプロジェクト経験 ・SAP大規模プロジェクトのPL経験 ・構想策定段階からのプロジェクト経験 ・海外エンジニアとコミュニケーションが可能な英語力(目安:TOEIC650点以上)

メーカー経験者 アフターサービス(一般製造業・流通業向けシステム) 

株式会社ダイフク

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

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年収

500万円~700万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・自動車運転免許 ・電気工事士 ・保全技能士(機械・電気) ・施工管理技士 ・監理技術者(機械器具設置) 【尚可】 ・過去に設備保全経験もしくはフィールドエンジニア経験者希望(機械、電気メンテナンスの経験がある方) ・大型の機器メンテ経験があったほうがよい。 ・電気は制御系の知識が必要。

DXソリューション・サービスの企画・提案・開発

株式会社日立製作所

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神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

780万円~1030万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 (1) アプリケーション開発経験(受託システム開発、自社システム開発、製品・サービス開発など) (2) リーダーとしてプロジェクトを推進したご経験 (3) お客さまへの提案、折衝のご経験 (4) TOEIC600点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) 【尚可】 (1) 下記いずれかのテクノロジー/技術分野の経験/専門性  ・アジャイル開発経験  ・最適化ソルバーを利用したシステム構築経験(Gurobi)  ・ブロックチェーンを利用したシステム構築経験  ・AIを利用したシステム構築経験 (2)Java、JavaScript、Pythonなどを用いた開発経験 (3)AWS、Azureなどで提供されるクラウドサービスを十分に活用した経験 (4)英語での海外のお客様向けシステム開発経験

研究開発(組込みシステムのDXを支えるソフトウェア開発・運用)

株式会社日立製作所

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神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

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年収

780万円~1030万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・システム設計や構築・運用に関する研究開発の経験、またはシステム開発を支援する環境・ツールに関する研究開発の経験(対象サービスやシステムの規模は不問) ・TOEIC650点以上の英語力 ・論文掲載経験または学会講演経験(予定も可) ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・工学、情報科学の修士以上 ・ソフトウェアエンジニアリングに関する専門知識 ・CI/CDやMLOpsの実現において有用なOSSに関する知識 ・機械学習に関する基礎知識 ・各種プログラミングスキル(特にC言語、C++、Python、Javascript) ・システム開発(特に組込みシステム)のプロジェクト業務経験

研究開発(コネクテッドインダストリーズを支えるアーキテクチャ・プラットフォーム)

株式会社日立製作所

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神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

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年収

780万円~1030万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・工学、情報科学の修士以上 ・システム・サービス設計や構築・運用の経験、またはシステム・サービス開発を支援する環境・ツールの開発経験(対象サービスやシステムの規模は不問) ・TOEIC650点程度の英語力 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・ソフトウェア、情報工学に関する専門知識 ・各種プログラミングスキル、クラウド活用経験 ・システム開発(エンタープライズ、組込み)のプロジェクト業務経験 ・論文掲載経験または学会講演経験 ・AWS認定・アソシエイトレベル、Microsoft Azure認定・アソシエイトレベル

研究開発(スマートマニュファクチャリングをリードする生産システム)

株式会社日立製作所

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神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

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年収

780万円~1030万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・サプライチェーンや工場の業務を理解し、生産システムのソフトウェア研究開発、設計・開発の実務を経験したことのある方 ・プログラミングなどIT分野の基礎知識 ・読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC650点) ・学会発表または論文投稿の実績 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします 【尚可】 ・サプライチェーンや工場の業務を理解し、ビッグデータ解析および人工知能、数理最適化等を応用した生産システム&シミュレーション最適化技術の開発の経験のある方 ・インテリジェントロボット応用した生産ライン設計・構築経験のある方 ・グローバルな研究開発、システム開発の経験のある方

研究開発(サイバーセキュリティシステム)

株式会社日立製作所

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勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

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年収

780万円~1030万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・工学、情報科学、または理学(数学or物理)の修士以上 ・セキュリティサービス、ネットワークシステムまたは情報システムの設計や構築・運用の経験(対象サービスやシステムの規模は不問) ・TOEIC650点程度の英語力 ・論文掲載経験または学会講演経験 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・クラウドセキュリティのシステム設計や構築・運用の経験 ・プログラミングスキル ・プロジェクトマネジメントスキル ・CISSPなどの情報セキュリティ関連資格

メーカー経験者 ソフト開発(IoTプラットフォーム/Webアプリ/センサ等)

ミネベアミツミ株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~850万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】以下の経験をお持ちの方 ・画像・時系列データ解析の経験 ・機械学習、信号処理設計経験 ※リーダー候補のみ下記含みます。 ・品質マネージメントの知見 【尚可】 ・クラウドシステムの知見 ・組み込みソフトなどソフト設計全般の知識 ・クラウドアプリケーションの設計経験 ・海外もしくは外国人混成チームでのソフト設計経験 ・ソフトウェア品質に関する検証、評価の工程改善と実施経験 ※応募時には写真の貼り付けをお願いいたします。

メーカー経験者 IoTプラットフォーム開発★マネージャー候補&メンバー採用★

ミネベアミツミ株式会社

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勤務地

大阪府

最寄り駅

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年収

450万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・Android / iOS などのアプリケーション開発 ・AWSなどのクラウド開発 ・ユーザーインターフェース設計 ・Webアプリケーション開発 ※「マネージャー候補」に相当する方は、上記条件に加え、3年以上の開発チームのマネジメント経験を求めます。 【尚可】 ・無線通信ファームウェア経験者 ・エッジデバイスを利用したアプリケーション開発経験 ・アジャイル開発経験者 ・組織の技術力を上げていくとに関心がある方 ・組織文化を築くことに関心がある方 ※応募時には写真の貼り付けをお願いいたします。

メーカー経験者 サービスエンジニア

株式会社ダイフク

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】下記いずれかを満たす方 ■サービス・フィールドエンジニア経験(製品不問 ※自動車整備士の方も歓迎いたします) ■設備保全/メンテナンス経験 【尚可】 ■下記の資格をお持ちの方 施工管理技士、電気工事士、監理技術者(機械器具設置)、フォークリフト、クレーン、玉掛け、ガス溶接、高所作業

メーカー経験者 サービスエンジニア

株式会社ダイフク

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勤務地

千葉県

最寄り駅

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年収

350万円~700万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】下記いずれかを満たす方 ■サービス・フィールドエンジニア経験(製品不問 ※自動車整備士の方も歓迎いたします) ■設備保全/メンテナンス経験 【尚可】 ■下記の資格をお持ちの方 施工管理技士、電気工事士、監理技術者(機械器具設置)、フォークリフト、クレーン、玉掛け、ガス溶接、高所作業

メーカー経験者 サービスエンジニア(一般製造業、物流業界向け物流システム)

株式会社ダイフク

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勤務地

埼玉県

最寄り駅

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年収

400万円~700万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】下記いずれかを満たす方 ■サービス・フィールドエンジニア経験(製品不問 ※自動車整備士の方も歓迎いたします) ■設備保全/メンテナンス経験 【尚可】 ■下記の資格をお持ちの方 施工管理技士、電気工事士、監理技術者(機械器具設置)、フォークリフト、クレーン、玉掛け、ガス溶接、高所作業

メーカー経験者 サービスエンジニア

株式会社ダイフク

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

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年収

400万円~700万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】下記いずれかを満たす方 ■サービス・フィールドエンジニア経験(製品不問 ※自動車整備士の方も歓迎いたします) ■設備保全/メンテナンス経験 【尚可】 ■下記の資格をお持ちの方 施工管理技士、電気工事士、監理技術者(機械器具設置)、フォークリフト、クレーン、玉掛け、ガス溶接、高所作業

メーカー経験者 製造技術(車載電池)

トヨタバッテリー株式会社

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勤務地

静岡県

最寄り駅

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年収

560万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・高専卒以上(工学系学科卒業) ・製造技術または生産技術経験 3年以上 【尚可】 ・製造自動設備の開発・設計経験 ・制御回路の設計/デバック経験(TOYOPUC/三菱等)

メーカー経験者 デジタル製品(ワイヤレスチャージャーUSB等)の開発

本田技研工業株式会社

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勤務地

栃木県

最寄り駅

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 いずれかのご経験をお持ちの方 ●電気回路設計経験 ●組込ソフトウェア開発経験 ●HMI(Human Machine Interface)開発経験 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)に関する知識 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)のプロトコル開発経験 ●機械設計経験 【尚可】 ●車載システム開発のご経験(OEM, Tier-1問わず) ●機能安全(ISO26262) に関するご経験や知見 ●サイバーセキュリティに関するご経験や知見 ●FOTA/SOTAに関する開発経験や知見 ●要求定義や要求仕様書作成経験や知見 ●協力サプライヤ様との仕様整合、開発管理などのご経験や知見 ●開発日程・リソース配分・検証計画立案等総合的なプロジェクトマネージメント経験 ●海外の現地法人および協力サプライヤ様との基本的なコミュニケーションをするための英語スキル ●システム設計/開発経験 ●システムテスト設計/検証のご経験 ※入社後事前研修制度あり

メーカー経験者 車室内(キャビン)を構成するデジタル製品のHMI開発

本田技研工業株式会社

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勤務地

栃木県

最寄り駅

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェア開発経験 ●HMI(Human Machine Interface)開発経験 ●人の特性研究の経験や知見 ●画面遷移・操作等の企画・仕様開発・検証の経験やスキル 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●機械設計経験 ●電気回路設計経験 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)に関する知識 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)のプロトコル開発経験 ●要求定義や要求仕様書作成経験やスキル ●協力サプライヤ様との仕様整合、開発管理などの 経験やスキル ●開発日程・リソース配分・検証計画立案等総合的なプロジェクトマネージメント経験 ●海外の現地法人および協力サプライヤ様との基本的なコミュニケーションをするための英語スキル ※入社後に事前研修制度あり

メーカー経験者 車室内(キャビン)を構成するデジタル製品のHMI開発

本田技研工業株式会社

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埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェア開発経験 ●HMI(Human Machine Interface)開発経験 ●人の特性研究の経験や知見 ●画面遷移・操作等の企画・仕様開発・検証の経験やスキル 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●機械設計経験 ●電気回路設計経験 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)に関する知識 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)のプロトコル開発経験 ●要求定義や要求仕様書作成経験やスキル ●協力サプライヤ様との仕様整合、開発管理などの 経験やスキル ●開発日程・リソース配分・検証計画立案等総合的なプロジェクトマネージメント経験 ●海外の現地法人および協力サプライヤ様との基本的なコミュニケーションをするための英語スキル ※入社後に事前研修制度あり

メーカー経験者 ソフトウェア開発(半導体装置・医療機器・電子顕微鏡・自社向け自動化装置等)

株式会社日立ハイテク

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勤務地

埼玉県児玉郡上里町嘉美

最寄り駅

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年収

450万円~990万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語での組み込みソフトウェア開発の経験(目安:3年以上) 【尚可】 ・RaspberryPaiでのソフトウェア作成の経験をお持ちの方 ・C#言語またはC++言語におけるWindwowsアプリの作成経験ある方

第二新卒 電子プラットフォーム開発(ソフト/ハード)

株式会社デンソー

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東京都

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年収

600万円~1400万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

<必須> 以下いずれかの業務を3年以上の経験している方 ・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品設計、または要素技術開発 ・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験 ・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験 <尚可> 以下いずれかの経験・知識を有している方 ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/プロジェクトマネージャの経験 ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・SoC要件定義経験 ・Chiplet関連技術経験 ・車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験 ・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等)

経理(連結決算業務・単体経理業務)

株式会社ダイフク

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大阪府

最寄り駅

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年収

550万円~850万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・簿記2級もしくは同等レベルの知見のある方 ・TOEIC750以上もしくは相当する英語力 ・海外にグループ会社を持つ事業会社での連結決算業務の経験 ・海外子会社に対する管理業務に対応した経験(国内外での海外子会社管理・サポートでも問題なし)

プリセールスエンジニア

Sky株式会社

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大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

480万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 社内情報系

応募対象

【必須】 ・システムやパッケージ等の、運用もしくは提案の実務経験をお持ちの方 ・サーバー(Windows)やネットワークなど、ITインフラに関する経験をお持ちの方 ・普通自動車の運転免許をお持ちの方 【尚可】 ・IT資産管理、情報セキュリティ対策の検討、実施経験のある方 ・Sier、ITベンダーでの実務、提案業務の経験がある方

第二新卒 社内SE

ステラケミファ株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

466万円~639万円

賞与

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業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・業務システムの導入または運用経験(3年以上) ・ベンダー/ユーザー部門との調整、または要件定義の経験 ・DBやネットワークなどの基盤知識 【歓迎】 ・業務系システム(会計、販売、生産等)の構築・導入経験 ・プロジェクトリーダーまたはサブリーダーの経験 【求める人物像】 ・主体的に粘り強く業務を遂行できる方 ・柔軟に物事を考える事が出来る方 ・社内外のステークホルダーと円滑にコミュニケーションを取れる方

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