第二新卒 電子プラットフォーム開発(ソフト/ハード)株式会社デンソー

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募集
仕事内容
モビリティの知能化・電動化を実現するために不可欠な大規模半導体(SoC)、 ハードウェア、ソフトウェアの最新技術を駆使し、業界トレンドを牽引できる仲間を募集しています。 ■業務内容 次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。 特に、SoC(System on Chip)とその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。 具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。 ◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発 ・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◆車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◆Software Defined Vehicle(SDV)の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発
指針理由
★売上世界2位!グローバル自動車部品メーカー! ★IoT技術に注力しMaaSに力をいれております! ★高年収!好待遇!福利厚生充実!
働き方
勤務地
東京支社(東京都港区/新橋 新虎安田ビル) 新橋駅から徒歩5分
雇用形態
正社員
給与
600万円〜1400万円
勤務時間
<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:10~14:25 休憩時間:60分 時間外労働:有(平均25時間) <標準的な勤務時間帯> 8:40~17:40
休日
完全週休2日(土・日) GW 夏季 年末年始 等
特徴
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足> ・通勤手当:※会社規定による ・家族手当:福利厚生その他欄参照 ・住宅手当:※会社規定による ・寮社宅:独身寮、社宅あり ・社会保険:補足事項なし ・退職金制度:補足事項なし
選考について
対象となる方
<必須> 以下いずれかの業務を3年以上の経験している方 ・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品設計、または要素技術開発 ・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験 ・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験 <尚可> 以下いずれかの経験・知識を有している方 ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/プロジェクトマネージャの経験 ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・SoC要件定義経験 ・Chiplet関連技術経験 ・車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験 ・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等)
会社概要
会社名
株式会社デンソー
所在地
愛知県刈谷市昭和町1-1
事業内容
〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜 ■事業内容: 自動車システム製品(空調関係、エンジン関係・各種制御関係等)およびITS関連製品(ETC、ナビゲーションシステム等)、産業機器製品、環境機器製品等の製造・販売 ■長期ビジョン: 同社は、2030年の目指す姿として「長期方針」を策定しています。従来から注力している「環境」「安心」の提供価値を最大化することに加え、新たに「共感」を掲げ、様々なステークホルダーに同社の取り組みを共感してもらい、それぞれの強みを掛け合わせることで生まれる新たな価値を、社会に提供していきたいと考えています。
従業員数
172,260名
資本金
187,500百万円
売上高
5,362,772百万円
平均年齢
44歳