年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

264851 

メーカー経験者 社内SE(三菱電機グループ全社のクラウド基盤の企画・構築・運用)※リーダーポジション

三菱電機株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

850万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・IT/システム関連のエンジニアとして10年以上の開発・運用実務経験 ・チームリーダーやプロジェクトマネージャーとしての経験 ・大規模システム(数十〜数百サーバ規模)のクラウド移行プロジェクト経験 ・AWS プロフェッショナル認定資格、もしくは同等のスキルがあること 【尚可】 ・AWS、Azure認定資格の上位資格(ソリューションアーキテクト プロフェッショナル、DevOps エンジニア プロフェッショナル等) ・仮想基盤(Vmware)に関する知識・経験 ・クラウドセキュリティに関する知識・経験 ・自律的に業務を推進できる力 ・関係者との円滑なコミュニケーション能力 ■ご応募の際には200字程度で志望動機をアドバイザーにお伝えください。

第二新卒 車載システム設計(コネクティッドシステム)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかについて概ね3年以上の経験、もしくはそれに相当する知識がある方 ・車載を含む組み込み機器向け製品の機能開発経験 ・情報通信ネットワークに関わるシステム開発、あるいはソフトウェア開発経験 【尚可】 ・車載ECUの企画・システム開発・ソフトウェア開発経験 ・通信端末の開発経験 ・OS、ミドルウェア、アプリケーション、デバイスドライバー等のソフトウェア開発経験 ・ビジネスでの英語使用経験(TOEIC 600点程度。読み書きに加え、基本的な口頭コミュニケーション英語力)

画像認識アルゴリズム

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 下記、いずれかのご経験 ・C/C++言語のプログラム経験(実務2年以上相当。趣味、学生研究問わない) ・機械学習または画像認識に関連する開発経験(実務2年以上相当。趣味、学生研究問わない) 【歓迎要件】 ・組み込み機器向けの開発経験(実務2年以上相当。趣味、学生研究問わない) ・数理最適化アルゴリズムを活用した開発経験(実務2年以上相当。趣味、学生研究問わない) ・Pythonでの評価自動化など、効率的な開発の仕組みの構築経験(実務2年以上相当。趣味、学生研究問わない) ・機能安全に関連する実務経験

メーカー経験者 データガバナンス(グローバルDX推進部)

TOYO TIRE株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県伊丹市藤ノ木

最寄り駅

-

年収

530万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須要件】 ・システム開発経験  ・SEとしての知見があり、構築したシステムを使ってデータ活用の経験を積みたいとの想いのある方 【歓迎条件】 データガバナンスに関する社内ルールの企画/ドラフト作成~施行

自動車用パワートレーン(エンジン・トランスミッション)部品の調達※若手・調達未経験歓迎※

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【いずれか必須(MUST)】 ・調達、生産技術、開発、プロジェクト管理 等、モノづくり関連部門での実務経験 ・営業、経理、企画、原価管理など、管理部門での実務経験 ・自動車業界(自動車メーカー・部品メーカー)での実務経験 ・商社(総合商社、専門商社)での営業経験 【歓迎要件(WANT)】 ・プロジェクト推進の企画・推進経験 ・グローバルでのビジネス・コミュニケーション経験、海外駐在経験 ・TOEIC500点以上 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

ソフトの評価・テスト(基幹システム/車載ECU等)

Sky株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

480万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, QA・テスター

応募対象

【必須】 ・ソフトウエア検証または開発経験が1年以上の方 【尚可】 ・テスト設計の経験がある方 ・ソフトウェア開発で設計経験のある方 ・見積もり作業を行いお客様や上司に説明した経験がある方 ・機能リーダー経験のある方 ・車載システムの開発/評価経験のある方 ・業務システム(金融、流通など)の開発/評価経験のある方 ・アジャイル開発経験者 ・顧客折衝経験者 ・データ分析経験者 【資格、その他】 ・基本情報処理技術者、JSTQB等 ・Sky株式会社の事業内容や社風とあっている方 ・キャリアアップを目指す姿勢を持っている方

メーカー経験者 知財

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ・特許実務(出願権利化、特許調査)のご経験をお持ちの方 ・社内外の関係者と協力して業務推進、改善に取り組んでいただける方 【尚可】 ・化学、機械、電気もしくはソフト/システム等に関する学士相当以上の知識をお持ちの方(理系ご出身の方) ・弁理士、知的財産管理技能士(1級、2級)のいずれかをお持ちの方 ・独立した組織として知財部を持つ企業にて知財実務経験をお持ちの方

第二新卒 デジタルエンジニア

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】※以下から一つ以上必須。複数歓迎 ・データ蓄積、データベースの開発/活用の実務経験 ・ビッグデータ可視化、分析の実務経験 ・データサイエンス(統計・機械学習)の活用の実務経験 ・材料・電気化学反応等の分子・ミクロ・マクロシミュレーション技術開発/活用の実務経験 ・構造(材料強度)・熱流体シミュレーション、CAE技術開発/活用の実務経験 ・設備・工法シミュレーション、CAE技術開発/活用の実務経験 ・モデルベース開発、システムシミュレーション技術開発/活用の実務経験 ・電池生産技術開発、工法開発、生産準備などの経験 【尚可】 ・電池開発・設計・評価の経験 ・プログラミング言語によるソフトウェア、マクロ開発・製作の経験 ・ITネットワークに関する知識保有者 ※変更の範囲:会社の定める場所 (テレワークを行う場所を含む)

メーカー経験者 カーボンニュートラル・再生可能エネルギーおよびLNG基地・発電所における土木・建築エンジニア

大阪ガス株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府大阪市中央区道修町

最寄り駅

-

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 技術開発・工法開発(建築・土木) 設計(建築・土木)

応募対象

【必須】 ・大学を卒業もしくは大学院を修了し、土木・建築分野での実務経験を有すること ・土木工学もしくは建築工学の知識を有すること 上記に加え、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・インフラ系企業での土木構造物・建築物の計画、設計、施工監理 ・建設コンサルタントでの調査、計画、設計、施工監理 ・建設会社での設計、技術開発 【尚可】 下記いずれかの資格をお持ちの方 ・技術士 ・一級建築士  ・1級土木施工管理技士 ・1級建築施工管理技士

メーカー経験者 組込みソフトウェア開発【電力システム製作所】

三菱電機株式会社電力システム製作所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア設計経験 ・C言語プログラミング経験 【尚可】 ・Linux OSの使用経験

メーカー経験者 回路設計<4G/5G RFモジュールの開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計 その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験 ・無線通信機の開発経験・評価経験 ・RFモジュールの開発経験 ・RFデバイスの開発経験 【尚可】 SAWフィルタ設計、もしくはPA設計の経験がありモジュール開発に興味がある方

メーカー経験者 SAW/BAWデバイスの商品開発

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 高周波に関する知見をを有しており ・商品開発 ・要素技術開発 のいずれかのご経験をお持ちの方 (いずれも3年以上の経験必須) 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方

法務(契約相談・審査・知財関連係争支援等)

株式会社ダイセル

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 法務

応募対象

【必須】 ・知的財産に関する実務経験 (3年以上) ・契約書の内容を理解し、法的リスクを判断できる能力 ・日本語および英語での文書作成・契約交渉のスキル(TOEIC600点以上) ・ライセンス交渉、知財係争の経験のある方 【歓迎】 当社知的財産部門では、技術ライセンス契約や共同研究契約、秘密保持契約(NDA)などの技術契約審査、ならびに特許権や商標権に関する係争対応を担当いただける方を募集します。契約リスクの評価や係争の戦略立案、弁護士・弁理士との連携を通じ、当社技術の保護と事業推進に貢献していただきます。知的財産分野でのさらなる成長を目指す方のご応募をお待ちしております。

メーカー経験者 「自動ドア」又は「福祉機器」の制御開発(住環境カンパニー)

ナブテスコ株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】下記いずれかのご経験者 ・開発プロジェクトの管理ご経験 ・組込みソフトウェア開発の実務ご経験(仕様書・設計書作成、コーディング、検証) ・電気回路設計の実務ご経験(仕様書・設計書作成、検証) 【尚可】 ・スマホアプリ開発の実務ご経験(仕様書・設計書作成、コーディング、検証) ・AI学習(Python)、IoTの活用ご経験 ・AWSの活用ご経験

メーカー経験者 ファシリティマネジメント(大手IT企業のITファシリティ管理)

アズビル株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 下記に該当するすべての経験および資格 ・ビル電気設備、空調設備の保守、工事の経験 ・2種電気工事士相当の技術的知見および経験 ・設備修繕や改修工事における客先および業者との折衝、交渉の経験 ・AutoCADでの図面修正スキル 【尚可】 ・電気工事士をお持ちの方 ・クリティカルな施設(24H稼働施設やデータセンター等)を含む設備管理経験がある方 ・発注者(代行者含む)およびサービス提供者の両方の立場の経験があれば尚可

メーカー経験者 ファシリティマネジメント(大手金融機関でのファシリティ管理)

アズビル株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 下記に該当するすべての経験および資格 ・大規模オフィスビルの設備保守点検、業者管理、ビル停電対応(立会含)等の経験 ・保守仕様や修繕計画の見直し等の経験 【尚可】 ・ビル設備(電気、空調)やセキュリティ設備等の保守費用・工事費用査定等の経験 ・発注者(代行者含む)およびサービス提供者の両方の立場の経験

メーカー経験者 ファシリティマネジメント(大手金融機関オフィス構築等のプロジェクトマネジメント)

アズビル株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 技術開発・工法開発(建築・土木) 設計(建築・土木)

応募対象

【必須】※下記すべてに該当する方 ・1級建築士または1級建築施工管理技士と同等の技術的知見および経験 ・オフィスや店舗の構築/移転/レイアウト変更プロジェクトにおいて、仕様や施工に関する技術的な確認、業者との折衝調整、工程管理の経験 【尚可】 ・ゼネコンでの工事施工管理、設計担当 ・サブコン、ビル管理会社、什器メーカー等で工事対応業務経験 ・コンストラクション(CM)/プロジェクト(PM)マネジメントにて  建物建設やオフィス改修/移転のプロジェクト管理の経験 ・工事見積査定経験 ・1級建築施工管理技士、1級建築士、認定ファシリティマネージャー

メーカー経験者 要素技術開発・設計/機械系(住環境カンパニー技術部)

ナブテスコ株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・材料力学や材料学などを理解して強度計算ができる方(実務での経験があること) ・機械要素部品(締結部品など)やセンサ部品の知識を有し、それらを活用した設計ができる方 ・社内外の協力者とのコミュニケーション力 【尚可】 ・信頼性手法(QFD、リスクアセスメント、FMEA、FTA)の知識 ・開発プロジェクトのリーダ、リーダ補佐のご経験 ・電気・電子系の一般知識を有する方(メカトロ製品の開発経験など)

工場設備の施工管理

中島工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 施工管理(機械)

応募対象

【必須】 ※以下いずれかに該当する方 ・設備工事の施工管理経験をお持ちの方(電気設備、機械設備など詳細不問です) ・管工事施工管理技士の資格をお持ちの方

メーカー経験者 材料開発

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・CVDまたはALDプロセス開発の知見・経験あり ・有機化学または無機化学分野での研究開発もしくはプリカーサー設計/開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・CVD/ALD関連業務での材料開発経験 ・薄膜材料特性評価の基礎知識 ・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上、流暢でなくて可)

メーカー経験者 ■【愛知/刈谷】産業機械製品のハード系(電気・電子)品質保証業務

ブラザー工業株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

450万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(機械) 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(機械) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ・ハード系(電気・電子)に関する見識をお持ちの方 ・開発・評価にかかわるご経験、または、品質保証のご経験 【尚可】 ・マネジメント経験 ・品質基準の設定や評価方法の検討などのご経験お持ちの方 ・産業機械製品のハード系品質保証業務 ・製品のハード設計(産業機械製品はなお歓迎) ・電子部品の製造プロセス、材料特性に関する理解 ・ISO 9001など品質管理・保証に関する規格の知識

メーカー経験者 産業機械のコネクティッド化開発エンジニア

ヤンマーホールディングス株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・通信技術に関するご経験(目安:5年以上~) 【歓迎】 ・ネットワーク、組み込み設計、セキュリティー技術のご経験

メーカー経験者 システム開発エンジニア

ヤンマーホールディングス株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・カメラ、LIDAR、RADARなどを使った環境認識ソフトウェアの開発経験 ・環境認識アルゴリズムの開発や深層学習を使った検知・セグメンテーションに関する知識・スキル ・ 以下の開発環境での開発経験  開発言語: C言語、C++、Python (歓迎: CUDA, Verilog-HDL, VHDL)  ライブラリ、フレームワーク: OpenCV、PCL、Pytorch、TensorFlow、ROS、

メーカー経験者 システムエンジニア

株式会社大阪ソーダ

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

460万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・ネットワーク、サーバ、クラウド環境の業務経験 ・アプリケーションの管理業務経験 ・システム企画などの業務経験 【尚可】 ・ITパスポート等のIT関連資格 ・基本情報技術者 ・基幹系システムの運用保守経験

音響機器向けアプリケーション開発におけるプロジェクト・プロダクトマネージャー

ヤマハ株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア開発の上流工程の経験〜要件定義、企画担当者の要求を理解し、開発可能な資料に落とし込むことができるスキル ・商用ソフトウェア開発プロジェクトへの参画経験 ・音響に関わる機器・アプリの製品知識と使用経験 【歓迎】 ・音響に関わる機器・アプリの製品開発経験 ・ユーザビリティ、UI/UXデザインの知識、経験 ・オーディオ技術、デジタル信号処理技術の理解 ・開発チームリーダー/プロジェクトマネジメントの経験 ・英語力(TOEIC 600点以上)

特徴から探す