年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

309634 

メーカー経験者 生産技術オープンポジション(光学コンポーネント事業)

コニカミノルタ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都八王子市石川町

最寄り駅

北八王子駅

年収

660万円~1230万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・光学部品の製造領域での技術経験 ・生産技術/品質/プロセス開発いずれかの実務経験 【尚可】 ・光学レンズ、プリズム、フィルター、ミラー等の製造・評価経験 ・加工技術開発経験 ・工程能力改善、歩留改善の実績 ・海外工場立上げ/量産移管経験 ・装置メーカー・材料メーカーとの技術折衝経験

メーカー経験者 先進安全システム向け前方監視・周辺監視ミリ波レーダの認識アルゴリズム開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

650万円~1070万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

<必須> 以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・ソフトウェア設計経験(3年以上) ・車両評価や開発環境構築の経験(1年以上) <尚可> 以下のいずれかの知識、ご経験をお持ちの方 ・各種センサの認識アルゴリズム、信号処理開発の経験 ・AI,深層学習を活用したソフト開発経験 ・ツール開発の経験 ・クラウド環境構築の経験 ・英語ドキュメントを理解できる英語力

メーカー経験者 プラントエンジニア(原子力発電プラントの保全・寿命評価計画/材料・水化学技術開発)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市幸町

最寄り駅

日立駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・プラント設備ないしは付帯設備の設計経験(安全設計・評価業務、材料・水化学技術に関する経験があれば尚可) ・機械、流体に係る基礎知識(機械工学、流体力学、熱力学) 【尚可】 ・原子力工学及び原子炉物理に関する知識 ・プラント安全工学、材料工学、水化学関連の知識 ・日本語(通常レベルの意思疎通が可能)かつ英語(TOEIC 650点以上、技術業務・交渉可能なレベル)

メーカー経験者 プロジェクトリーダー/プロジェクトマネージャー(グローバルコネクテッド・デジタルサービス)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・IT開発における実務経験:5年以上 ・プロジェクトリード/マネジメント経験:3年以上 【尚可】 ・クラウド(AWS、GCP)の実務経験 ・大規模/グローバルプロジェクトの経験 ・英語での業務の実務経験

メーカー経験者 SREエンジニア(グローバルコネクテッド・デジタルサービス領域)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・クラウド環境(AWS、GCP等)におけるシステム運用または構築経験(目安:3年以上) ・SLI/SLOの設計・運用経験 ・障害対応(インシデント対応)および原因分析の経験 ・サービス信頼性の向上のために、課題特定から改善推進まで主体的に取り組んだ経験 【尚可】 ・Observability(ログ/メトリクス/トレース)の設計・構築経験 ・高負荷・大規模システムにおけるパフォーマンス改善やキャパシティ設計の経験 ・ポストモーテムの実施および再発防止の仕組み化経験 ・セキュリティや信頼性を考慮したシステム設計の経験 ・エラーバジェットを用いた開発・運用バランスの調整経験

メーカー経験者 プロダクトマネージャー(四輪向けデジタルサービス領域)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・プロジェクトマネジメントとチームマネジメントのスキル ・プロダクトマネジメントに対する知見と経験 以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・デジタルサービスやプロダクトの企画・開発の実務経験 ・アジャイル開発プロセスを通じたプロダクト開発のご経験 【歓迎】 ・モビリティ業界にてハード・ソフト問わず開発の実務経験 ・ソフトウェア開発のプロセスに精通し、アジャイル開発やDevOpsの実務経験 ・イノベーションとテクノロジーへの強い関心と理解 ・英語による円滑なコミュニケーション能力

メーカー経験者 ソフト品質保証(複合機事業)

コニカミノルタ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, QA・テスター

応募対象

【必須】 ・ソフトウェアの開発、品質保証、または保守運用に関する実務経験 ・ソフトウェアの脆弱性(CVE等)やセキュリティに関する基礎知識 ・技術的な課題に対し、関連部署(開発・企画等)と調整し、合意形成を図った経験 ・プロジェクトやタスクの進行管理(進捗管理、課題管理)の経験 【尚可】 ・脆弱性診断ツールやログ解析を用いた調査経験 ・セキュリティ関連資格(情報処理安全確保支援士、CISSP、情報セキュリティマネジメント試験等)または品質保証関連資格(JSTQB等) ・IoT機器やネットワーク機器の法規対応経験

メーカー経験者 社内SE(システムの構築/運用保守)

コニカミノルタ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・業務アプリケーションにおける運用保守経験 ・要件定義から設計の実務経験 3年以上 ・データベース(SQL、Oracle)の運用経験 ・チームリーダー/PLで3~5名程度のチーム管理経験 3年以上 【尚可】 ・クラウド(Azure/AWS)知識 ・調達・販売・PSI管理等の各業務において、既存システムの改善要望や不具合対応、または新規システム化要件を具現化し構築することができる。(ユーザーの声をシステム要件に落とし込む傾聴スキル) ・販売管理、物流関連のシステムに関わった経験 ・ベンダー管理の経験

メーカー経験者 〈技能職〉半導体メーカー向け産業チラー用部品の品質管理(測定・検査)

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

452万円~739万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 ・メーカーでの品質管理検査の実務経験 【尚可】 ・ノギス、マイクロメータ、3次元測定器のなどの測定機器使用経験 ・精密測定の実務経験 ・図面(幾何公差含む)に記載された要求事項を読み取る事が出来る方 ・技能検定(機械検査)の有資格者

メーカー経験者 〈技能職〉半導体メーカー向け産業チラーの性能試験業務

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

452万円~739万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 ・性能試験・実験・評価等のご経験 ・電気の基礎知識 【尚可】 ・図面・仕様書の読解能力 ・産業機械/装置メーカーでのご経験 ・第三種冷凍機械責任者、第二種冷媒フロン類取扱技術者の資格保有

プラント技術支援(運転最適化)

栗田工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

【必須】 ・プラント設備または水処理装置等の保守保全業務経験 ・プラント設備または水処理装置等の建設業務経験(設計、工事、製造、品証) 【歓迎】 ・エネルギー管理士 ・公害防止管理者(水質1種) ・管工事施工管理技士(1級)

社内SE(企画・設計・開発・運用業務)

村田機械株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~820万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・情報システム部門・社内SEとしての実務経験(3年以上)  SIer、ベンダーでのご経験があるかたも歓迎です!! ・業務システムの設計、開発、運用、保守経験 【歓迎】 ・チームマネジメントやプロジェクトの進行管理経験 ・製造業(できれば受注設計生産)のビジネスプロセスに対する理解 ・SQL、PL/SQL(Oracle)を用いたデータベース操作、アプリケーション開発経験(システム構築プロジェクトでの実務経験)

データ分析・生成AI基盤構築エンジニア

Sky株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 【システムコンサルタント】 ・クラウドサービスを用いた生成AI・データ分析基盤システム設計のご経験 ・生成AI・データ分析基盤システム上のソフトウェア設計・開発のご経験 ・顧客との折衝のご経験 【システム開発プロジェクトリーダー】 ・生成AI・データ分析基盤システム上のソフトウェア設計・開発のご経験 ・顧客との折衝のご経験 ・プロジェクトマネジメントのご経験 【生成AIシステム開発エンジニア】 ・クラウド上で動作するWebアプリケーションのソフトウェア設計・開発のご経験 ・データベース設計のご経験 ・基本設計から詳細設計・実装までのご経験 【データエンジニア】 ・データ分析基盤システム上のソフトウェア設計・開発のご経験 ・データベース設計のご経験 ・Java、C#、Python、R いずれか1年以上のプログラミングご経験 ・基本設計から詳細設計・実装までのご経験 ※【歓迎】は非公開情報に記載

第二新卒 ソフトウェア開発(オープンポジション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア開発経験(目安:学生時代も含めて2年以上) 【尚可】 ・C C++ C# 言語の使用経験 ・英語力(目安:TOEIC500点以上) 【その他】 ご応募の際に希望勤務地をアドバイザーまでお伝えください。 タイミングによっては該当ポジションがない場合もございます。ご了承ください。

第二新卒 機械設計(オープンポジション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・茨城県での就業が可能な方 ・機械設計の実務経験(目安:2年以上) 【尚可】 ・3D-CADの使用経験 ・装置等の複数機構を持つ製品の機械設計経験 ・英語力(目安:TOEIC500点以上)

第二新卒 機械設計(オープンポジション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・茨城県での就業が可能な方 ・機械設計の実務経験(目安:2年以上) 【尚可】 ・3D-CADの使用経験 ・装置等の複数機構を持つ製品の機械設計経験 ・英語力(目安:TOEIC500点以上)

第二新卒 電気設計・回路設計(オープンポジション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・学生時代に電気・電子を専攻されていた方 ・電気系設計の実務経験(目安:2年以上) 【尚可】 ・英語力(目安:TOEIC500点以上) 【その他】 ご応募の際に希望勤務地をアドバイザーまでお伝えください。 タイミングによっては該当ポジションがない場合もございます。ご了承ください。

第二新卒 電気設計・回路設計(オープンポジション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・学生時代に電気・電子を専攻されていた方 ・電気系設計の実務経験(目安:2年以上) 【尚可】 ・英語力(目安:TOEIC500点以上) 【その他】 ご応募の際に希望勤務地をアドバイザーまでお伝えください。 タイミングによっては該当ポジションがない場合もございます。ご了承ください。

メーカー経験者 システム・ソフトウェアエンジニア(半導体製造・検査装置のデータ活用ソリューション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1350万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PythonもしくはJavaを用いたデータ処理開発の経験5年以上、もしくは同等のスキル ・Linux サーバーの操作経験(SSH、bash、GNU ユーティリティなど) ・Git / GitHub の操作に慣れていること ※マネージャークラスの場合は以下必須 ・データソリューションまたはIoT開発に関してPM・PLいずれかの役割でとりまとめた経験をお持ちの方 ・JavaもしくはPythonでのソフトウェア開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・半導体設計、半導体製造に関する経験および知見をお持ちの方 ・TOEIC500点以上(英語ドキュメントの取り扱いや、ミーティングが発生するため) ・インフラストラクチャの設定および維持管理の経験(Docker、Kubernetes、CI/CD など) ・オープンソースへの貢献 ・スクラム(アジャイル開発)によるソフトウェア開発の経験

電気設計・回路設計オープンポジション(ヘルスケア製品・医療・医用機器)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・回路設計もしくは評価の実務経験(デジタル、アナログ問わず) 【尚可】 ・事業がめざす世界観や、向き合う社会課題の解決に共感いただける方 ・「どんな技術を身につけるか」よりも「身につけた技術を何に役立てるか」の方を重視する方 ・EMC試験(IEC61326-2-6、IEC60601-1-2)や製品安全規格(IEC61010-2-101)の対応経験がある方 ・リアルタイムOSを搭載したCPU基板を用いた機器の開発経験のある方 ・回路部品の保守、EOL対応、原価低減対応のため、変更設計、検証、評価の実務経験のある方

メーカー経験者 アプリケーションエンジニア(半導体検査・計測製品)※リーダー

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

650万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ソフトウェア開発におけるプロジェクトリーダーあるいはプロジェクトマネージャ経験(業界不問) 【尚可】 ・TOEIC600点程度以上の英語力のある方 ・ReactおよびMaterial-UIを使用したフロントエンド開発経験のある方 ・AIフレームワーク活用経験のある方

第二新卒 データソリューション開発(電子顕微鏡)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・装置、設備等から得られるデータの解析をしたことがある方 (データ例:画像(形態、粒子など)、信号波形、電圧、電流など) ※大学院や事業会社以外での上記経験をお持ちの方も歓迎です。 【尚可】 ・機械・電気・物理などに関する学部を卒業されており、情報系の資格取得をされている方 ・組み込みソフトウェア開発経験 ・画像処理、機械学習、AI関連の知識 ・英語力(TOEIC500点以上目安) ・電子顕微鏡を用いた解析経験(学生時代でも可) ・電子顕微鏡や分析・検査装置を用いた経験を元にどんなソリューションがあるとより良いか考え、実際に提供するまで行える方 ・基本情報技術者試験合格者の方など、情報系の資格取得をされている方

ソフトウェアエンジニアオープンポジション(ヘルスケア製品・医療・医用機器)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・自身のスキルとご経験を活かして、医療DXのためのソリューション開発にチャレンジしたい希望をお持ちの方 【尚可】 ・ソフトウェア設計、ソフトウェア開発のスキルや経験がある方 ・医療DXに関係するプロジェクトマネージメントの経験がある方 ・ソリューション開発、ソフトウェア開発におけるプロジェクトリードの経験がある方 ・医療情報技師、臨床検査技師、DMR、情報処理技術者試験各種、いずれかを取得した方(したい方) ・事業がめざす世界観や、向き合う社会課題の解決に共感いただける方 ・「どんな技術を身につけるか」よりも「身につけた技術や経験を活かして何に役立てるか」の方を重視する方 ・海外志向をお持ちの方 ・英語や中国語でのコミュニケーション力をお持ちの方  (海外の協力会社との打ち合わせや出張もあり、英語や中国語を生かせる場面が多くあります)

ソフトウェアエンジニアオープンポジション(ヘルスケア製品・医療・医用機器)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・自身のスキルとご経験を活かして、医療DXのためのソリューション開発にチャレンジしたい希望をお持ちの方 【尚可】 ・ソフトウェア設計、ソフトウェア開発のスキルや経験がある方 ・医療DXに関係するプロジェクトマネージメントの経験がある方 ・ソリューション開発、ソフトウェア開発におけるプロジェクトリードの経験がある方 ・医療情報技師、臨床検査技師、DMR、情報処理技術者試験各種、いずれかを取得した方(したい方) ・事業がめざす世界観や、向き合う社会課題の解決に共感いただける方 ・「どんな技術を身につけるか」よりも「身につけた技術や経験を活かして何に役立てるか」の方を重視する方 ・海外志向をお持ちの方 ・英語や中国語でのコミュニケーション力をお持ちの方  (海外の協力会社との打ち合わせや出張もあり、英語や中国語を生かせる場面が多くあります)

ソフトウェアエンジニアオープンポジション(ヘルスケア製品・医療・医用機器)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・自身のスキルとご経験を活かして、医療DXのためのソリューション開発にチャレンジしたい希望をお持ちの方 【尚可】 ・ソフトウェア設計、ソフトウェア開発のスキルや経験がある方 ・医療DXに関係するプロジェクトマネージメントの経験がある方 ・ソリューション開発、ソフトウェア開発におけるプロジェクトリードの経験がある方 ・医療情報技師、臨床検査技師、DMR、情報処理技術者試験各種、いずれかを取得した方(したい方) ・事業がめざす世界観や、向き合う社会課題の解決に共感いただける方 ・「どんな技術を身につけるか」よりも「身につけた技術や経験を活かして何に役立てるか」の方を重視する方 ・海外志向をお持ちの方 ・英語や中国語でのコミュニケーション力をお持ちの方  (海外の協力会社との打ち合わせや出張もあり、英語や中国語を生かせる場面が多くあります)

特徴から探す