年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

294909 

次世代車両/新型車用のブレーキ制御開発

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件(MUST)】 以下いずれかのご経験を3年以上お持ちの方 メカトロ設計 制御システム開発 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。

メーカー経験者 ロジック回路設計(モバイル向けCMOSイメージセンサーのロジック回路設計)

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・デジタル回路設計・検証の経験※2年以上 ・英語による読み書き※英語を日常業務で使用します 【尚可】 ・セキュリティに関する業務経験 ・システムアーキ検討業務の経験 ・商品企画から設計、評価、量産の一通りの業務経験 ・英語によるコミュニケーション経験 【語学力】 ■必須 英文で書かれたメール、資料を読み解くことができる 英文による報告資料の作成が可能である ■尚可 テレカンなどで英語による技術的コミュニケーションが可能である。(特に半導体関連)

メーカー経験者 ロジック回路設計(モバイル向けCMOSイメージセンサーのロジック回路設計)

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・デジタル回路設計・検証の経験※2年以上 ・英語による読み書き※英語を日常業務で使用します 【尚可】 ・セキュリティに関する業務経験 ・システムアーキ検討業務の経験 ・商品企画から設計、評価、量産の一通りの業務経験 ・英語によるコミュニケーション経験 【語学力】 ■必須 英文で書かれたメール、資料を読み解くことができる 英文による報告資料の作成が可能である ■尚可 テレカンなどで英語による技術的コミュニケーションが可能である。(特に半導体関連)

メーカー経験者 ロジック回路設計(モバイル向けCMOSイメージセンサーのロジック回路設計)

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・デジタル回路設計・検証の経験※2年以上 ・英語による読み書き※英語を日常業務で使用します 【尚可】 ・セキュリティに関する業務経験 ・システムアーキ検討業務の経験 ・商品企画から設計、評価、量産の一通りの業務経験 ・英語によるコミュニケーション経験 【語学力】 ■必須 英文で書かれたメール、資料を読み解くことができる 英文による報告資料の作成が可能である ■尚可 テレカンなどで英語による技術的コミュニケーションが可能である。(特に半導体関連)

メーカー経験者 制御ソフト開発(FPD露光装置)【精機事業本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】※下記いずれか ・モーションコントロールを加味した組込ソフト開発経験(C、Matlab、Python等) ・電気、電子回路の基礎知識及び、ソフトウェア開発の知識、経験(ソフトウェア開発については学生時代の経験でも可) 【尚可】 ・電気系メーカーでのメカトロニクスに関連する製品の設計・開発経験 ・フィードフォワード、フィードバック制御アルゴリズムの設計経験 ・組み込みシステムでのリアルタイム制御ソフトウェアの開発経験 ・FPGAやDSPを使用した開発経験 ・半導体/FPD製造装置、産業機械、精密装置、測定機の設計経験

メーカー経験者 ソフトウェア開発(装置調整・運用支援システム)【半導体装置事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・言語は問わず、ソフトウエア開発の経験がある事 ・装置性能達成のために、各種問題解決することにトライ出来る方 【歓迎】 ・サーバー/クライアントシステムなど、業務管理の設計に携わったことがある方 ・半導体業界で働いたことがある方 ・英語コミュニケーションが得意な方 ・数値分析などに統計学を使ったことがある方

メーカー経験者 品質保証 (半導体露光装置向け電気部品、温空調機器)【半導体装置事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

480万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 ・製造業において品質保証業務あるいは設計関連業務を経験されている方 ・現職の社内教育等で品質管理検定(QC検定)3級相当の知識を習得済みの方 【歓迎】 ・半導体製造装置・検査装置メーカーで品質保証または設計業務のご経験 ・品質工学の知見 ・電気電子工学(半導体素子, 電子機器, 電子回路:増幅/発振/フィルタ, 伝送/通信)の知識 ・電子部品(抵抗, コンデンサ, ダイオード, トランジスタ, メモリ, PLD/FPGAなど)の電気系技術者経験 ・熱力学, 冷凍サイクル, 温空調制御等についての知識を有する温空調機器の経験者あるいは空調機器メーカー出身の技術者

メーカー経験者 FPGAロジック開発(マスクレス露光機)【精機事業本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・FPGAロジック開発業務経験(業務経験3年以上) ・社内外の関係者と円滑な関係を築くコミュニケーションスキル ・海外(3か月に1回、2週間程度)への出張が可能な方 【尚可】 ・マスクレス露光装置の専門知識 ・先端半導体デバイス製造工程の専門知識 ・高速データ通信基板の回路設計経験 ・組み込みOS(VxWorks、Linux、Windows)の知識 ・ソフトウエア開発経験 ・業務での英語使用経験

メーカー経験者 マーケティング・商品企画(半導体関連装置)【精機事業本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】 ・顧客との面談を通して要求事項を引き出し、施策や商品に反映させる事に興味をお持ちの方 上記に加え下記いずれかのご経験を5年以上お持ちの方 ・半導体装置メーカーでのマーケティング、商品企画、フィールドエンジニア、営業での経験(半導体デバイスに関する一般的知識を有する方) ・半導体デバイスメーカーでのプロセス技術に関する知識・経験 【尚可】 ・語学能力(TOIEC 800点程度)

メーカー経験者 戦略調達(半導体露光装置)【半導体装置事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・製造業での調達業務経験者 ・調達戦略策定・実行展開、仕組み構築経験者 ・PCスキル(Word、Excel、パワーポイント、社内システム) 【歓迎】 ・図面読解ができる ・マクロ等のシステム構築ができる ・TOEIC 600点以上

メーカー経験者 ソフトウェア開発(顧客サポート/業務フロー改善等)【半導体装置事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下すべてのご経験をお持ちの方 ・ソフトウェア開発の実務経験3年以上 ・プログラミング実務経験(言語問わず) ・要件定義等のソフトウェア開発における上流工程に携わったご経験 【歓迎】 ・英語能力(精確な英語力は不問、自分の意見を伝えようとする意志があればよい) ・好奇心をもって自ら進んで学び、業務を推進していける方 ・人と話しをするのが好きで、解決に向けて一緒に話し考えてくれる方 ・これまでの経験や技術を元に、新たにDX化を推進したいという方 ・アイデアやコンセプトを、図解・説明などを駆使して企画化できる方 ●技術面 ・Excelマクロ作成 ・DB開発経験 ・ウェブアプリケーション開発経験 ・AWSなどクラウド環境の開発経験 ・ソフト開発プロジェクトリーダー・マネジメントの経験

メーカー経験者 システム開発による業務改革 (ビジネスアナリスト)【半導体装置事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

570万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 以下いずれの経験もお持ちの方 ・SEとしての経験をお持ちで業務要件定義の経験を5年以上お持ちの方 ・要件定義書などのドキュメントの作成経験 ・問題の根本原因を特定し、論理的に分析し実行まで移した経験がある方 【歓迎】 ・装置装置メーカでのビジネスアナリスト経験 ・基幹システム導入経験 ・TOEIC 650点以上

メーカー経験者 組込ソフトウェア開発/電気設計(デジタル露光機)【精機事業本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発) その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフトウェア設計・開発・デバッグ経験(実務経験3年以上) ・電気/電子工学の一般的な知識、配線設計の基本的な知識 【尚可】 ・RTOS / DSP / Windows / Linux アプリケーション開発経験 ・電気系メーカでの開発経験 ・半導体 / FPD製造装置、産業機械、精密装置、測定機の設計経験 ・FPGA/メモリ/高速通信等を搭載した基板の設計・開発経験

メーカー経験者 品質保証(FPD露光装置)【FPD装置事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

570万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 以下(1)(2) いずれかの条件を満たす方 (1)メーカーでの品質保証業務(業務経験5年以上)又は製品製造時のトラブル時に技術的なフォロー業務を進められた経験のある方(業務経験5年以上) (2)メーカーでの、社内、協力会社への品質監査経験のある方 【尚可】 ・FPD、半導体関連会社の勤務経験のある方  ・チームのリーダーとして管理運営の経験のある方 ・機械系スキルを有している方、もしくはその職務経験がある方

インフラエンジニア(証券会社)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都品川区大井

最寄り駅

大井町駅

年収

680万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・業務経験として、インフラ設計/構築プロジェクトにおけるリーダーの役割経験 ・AWSやAzure等のパブリッククラウドサービス認定資格、またはOpenShift/コンテナ系認定資格の保持 【尚良】 ・システム提案の経験 ・UNIX/Linux系システムのSI経験 ・パブリッククラウド案件の経験 ・コンテナプラットフォーム案件の経験

アプリケーションスペシャリスト(メガバンク)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都品川区東五反田

最寄り駅

五反田駅

年収

680万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・オープン系システムの開発経験 ・サブリーダー、もしくはリーダーとして、基本設計~システムテストの全工程に携わった経験 【尚良】 ・アプリケーション開発経験(設計/製造/テスト工程) ※Javaがベター ・お客様や関係者とのコミュニケーション能力 ・積極的な行動力 ・多面的視野・ロジカルシンキング・柔軟性 ・Webサーバ、DB、ジョブ管理に関する製品知識(最低1つ)

システムエンジニア(リテール業界向け電子決済ソリューション)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

680万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】以下満たすこと 〈ポジション①の場合〉 ・外部開発委託業者や関連企業とのコミュニケーション経験 ・クラウドベースのシステムデザイン経験(目安:3年以上) 〈ポジション②の場合〉 ・外部開発委託業者や関連企業とのコミュニケーション経験 ・システム運用・運用構築・運用改善の経験(目安:3年以上) 【尚可】 ・プロジェクトマネジメントに関する資格(PMPなど) ・IPA情報処理技術者の「高度な知識・技能」に該当する資格 ・クラウドベンダーの認定資格(AWS、Azureなど) ・ITSMに関する資格(ITIL Foundationなど)

インフラエンジニア(自治体業界)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

680万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下全てを満たすこと。 ・テクニカルエンジニア経験またはプロジェクト管理経験、リーダー経験、顧客対応経験 ・30百万以上のPL経験(SI作業のみ(機器やソフトウェア費用含まず)) ・ネットワーク知識、サーバー関連知識 ・以下、いずれかを2つ以上の資格を保有していること 高度情報処理技術者(ネットワーク等)・情報処理安全確保支援士・CCNA・AWS 認定 ソリューションアーキテクト・AWS 認定 デベロッパー・AWS 認定 SysOps アドミニストレーター・Azure Administrator Associate・Azure Security Engineer Associate・Azure Network Engineer Associate 【尚可】 ・自治体や官公庁のユーザ経験、大規模ユーザ(中核市クラス以上)でのシステム更新経験、提案経験 ・50百万以上のPL経験(SI作業のみ(機器やソフトウェア費用含まず)) ・マネジメント知識 ・以下のいずれかの資格を保有していること 高度情報処理技術者(ネットワーク)、高度情報処理技術者、PMP、PMS

セキュリティエンジニア(海上自衛隊向けシステム開発)※担当・主任・課長クラス

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・セキュリティ技術をメインとして新技術を学び、チャレンジしていく精神を有している ・以下のいずれかを有する  ・プロジェクトリーダーとして、プロジェクトを牽引した経験  ・システムの設計/開発の経験(規模に依らない)  ・ネットワーク、仮想化基盤の提案・設計の経験(規模に依らない) 【尚可】 ・CISSPや情報安全処理確保支援士などのセキュリティ資格 ・ 「NIST SP800-53」や「NIST SP800-171」の知見 ・システムの提案/設計、システム開発のPJ管理の経験 ・ネットワーク、仮想化基盤の提案・設計の経験

不動産戦略※主任・課長クラス

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

680万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 総務

応募対象

【必須】 以下の項目において、3つ以上の経験若しくは知識をお持ちの方 ・日本全国に事業拠点をもつ企業にて、不動産のプロジェクトマネジメント実務経験(目安:3年以上) ・不動産マーケットへの深い造詣と企業不動産ポートフォリオ最適化戦略の策定経験 ・不動産領域における基本的なFinance(経理・財務)の知識 ・複雑な社内・社外関係者との合意調整業務の経験 【尚可】 ・不動産鑑定士・宅地建物取引士・認定ファシリティマネージャー(CFMJ)等、不動産関連有資格者

役員秘書※課長クラス

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

930万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 秘書 受付 一般事務・アシスタント

応募対象

【必須】 ・役員秘書の経験 ・管理職経験(チーム内でのリーダーシップとメンバーとの協調、部下の育成など) 【尚可】 ・管理職として部下5人以上の人事評価かつ2年以上の経験

WEBアプリケーションエンジニア(金融事業)※主任・課長クラス

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

680万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※AI開発や金融領域の経験不問 ・ソフトウェアエンジニアとしての実務経験(目安:5年以上) ・SWプロダクトやクラウドサービスなどのプロダクト型の開発リード経験 ・SaaSプロダクトのアーキテクチャデザイン・要件調整・設計・開発経験(目安:2年以上) 【尚可】 ・マイクロサービスアーキテクチャの設計および実装経験 ・セキュリティベストプラクティスの理解と実践経験 ・チーム内の技術戦略設定経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・エンジニアのマネジメント経験 ・AIの知識および実務経験

メーカー経験者 プロジェクトリーダー(防空レーダーシステム、高出力エネルギー装置)※主任・課長クラス

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

680万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・中規模以上のプロジェクトで、ハードウェア開発の経験(目安:3年以上) ・お客様への提案、技術説明などを直接行った経験 ・プロジェクトマネージメント経験 【尚可】 ・防衛省に関わる業務経験 ・レーダに関わる開発経験 【関連スキルキーワード】 デジタル信号処理、追尾処理(カルマンフィルタ等)、アクティブフェーズドアレイ空中線、送受信器(アップコン、ダウンコン、A/D変換)、ネットワーク、表示制御等

メーカー経験者 DX教育基盤の構築

トヨタバッテリー株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県湖西市新居町内山

最寄り駅

-

年収

560万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・Powerplatformの全般知識と実践経験有(1年以上) ・属人化した業務をプロセスフローとして可視化し、問題解決に必要なカリキュラムを現場ニーズに則した体系的な教育プログラムとして落とし込める 【尚可】 ・統計知識、データ分析経験あり、論理的思考力、IT基礎知識

メーカー経験者 生産技術(アルミ鍛造サス部品の金型生産ライン)(メカニカル鍛造室/三重)(S604)

株式会社神戸製鋼所 素形材事業部門

ties-logo
勤務地

三重県いなべ市大安町梅戸

最寄り駅

梅戸井駅

年収

610万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・機械加工プロセスの生産技術業務の経験 (機械加工プロセスの生産性改善、加工精度改善の経験)  ・数人のチームのチームリーダー/後輩の育成などの経験 【尚可】 ・金型(鍛造・鋳造・成形など対象は問わない)に関わる知識/経験 ・2D-CADまたは3D-CADを使用した設計の経験 ・ロボットなどを使用した自動化に携わった経験 ※生産性向上などの業務で活かせます ・日常レベルの英語力(海外拠点とのメールや資料のやりとりがあります)

特徴から探す