年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

305583 

第二新卒 ソフトウェア開発(オープンポジション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・茨城県での就業が可能な方 ・ソフトウェア開発経験(目安:学生時代も含めて2年以上) 【尚可】 ・C C++ C# 言語の使用経験 ・英語力(目安:TOEIC500点以上)

第二新卒 機械設計(オープンポジション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・茨城県での就業が可能な方 ・機械設計の実務経験(目安:2年以上) 【尚可】 ・3D-CADの使用経験 ・装置等の複数機構を持つ製品の機械設計経験 ・英語力(目安:TOEIC500点以上)

第二新卒 機械設計(オープンポジション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・茨城県での就業が可能な方 ・機械設計の実務経験(目安:2年以上) 【尚可】 ・3D-CADの使用経験 ・装置等の複数機構を持つ製品の機械設計経験 ・英語力(目安:TOEIC500点以上)

第二新卒 電気設計・回路設計(オープンポジション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・茨城県での就業が可能な方 ・学生時代に電気・電子を専攻されていた方 ・電気系設計の実務経験(目安:2年以上) 【尚可】 ・英語力(目安:TOEIC500点以上)

第二新卒 電気設計・回路設計(オープンポジション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・茨城県での就業が可能な方 ・学生時代に電気・電子を専攻されていた方 ・電気系設計の実務経験(目安:2年以上) 【尚可】 ・英語力(目安:TOEIC500点以上)

メーカー経験者 システム・ソフトウェアエンジニア(半導体製造・検査装置のデータ活用ソリューション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1350万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PythonもしくはJavaを用いたデータ処理開発の経験5年以上、もしくは同等のスキル ・Linux サーバーの操作経験(SSH、bash、GNU ユーティリティなど) ・Git / GitHub の操作に慣れていること ※マネージャークラスの場合は以下必須 ・データソリューションまたはIoT開発に関してPM・PLいずれかの役割でとりまとめた経験をお持ちの方 ・C言語もしくはPythonでのソフトウェア開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・半導体設計、半導体製造に関する経験および知見をお持ちの方 ・TOEIC500点以上(英語ドキュメントの取り扱いや、ミーティングが発生するため) ・インフラストラクチャの設定および維持管理の経験(Docker、Kubernetes、CI/CD など) ・オープンソースへの貢献 ・スクラム(アジャイル開発)によるソフトウェア開発の経験

AI・画像処理・データ解析アプリケーションエンジニア(半導体計測・検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1350万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・Pythonを使用したAI開発もしくは・画像処理・画像認識ソフト開発の経験 -PyTorch(推奨)、TensorFlow、JAX のいずれかを使用した深層学習開発経験 -OpenCV、Pillow、または同等のライブラリを使用した画像開発経験 ※マネージャークラスの場合は以下必須 ・顧客課題、制約条件に適したアルゴリズムの開発経験をお持ちの方 ・顧客課題、制約条件に適したAIモデル・アルゴリズムの開発経験(Python必須) ・画像処理・画像認識ソフト開発におけるPM・PLの経験 【尚可】 ・半導体設計、半導体製造に関する経験および知見をお持ちの方 ・TOEIC500点以上(英語ドキュメントの取り扱いや、ミーティングが発生するため) ・学会またはジャーナルでの発表実績 ・インフラストラクチャの設定および維持管理の経験(Docker、Kubernetes、CI/CD など) ・オープンソースへの貢献 ・スクラム(アジャイル開発)によるソフトウェア開発の経験 ・Git / GitHub の操作に精通

社内SE(情報セキュリティのグローバル施策企画・ガバナンス推進)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・情報セキュリティの企画・ガバナンス業務など、情報セキュリティマネージメントに関するスキルをお持ちの方 ・情報セキュリティまたはインフラに関するプロジェクトへの参画経験 ※特に、他部門を巻き込んだ全社的な取り組みや、グループ会社を含むプロジェクト経験をお持ちの方は、早期にご活躍いただけます。 ・英語でのコミュニケーション経験(TOEIC650点程度) 【尚可】 ・情報セキュリティまたはインフラに関するプロジェクトに参画しプロジェクトリードのご経験がある方 ・その他プロジェクトに参画し完遂したご経験がある方 ・セキュリティポリシー策定および新規ツール導入のいずれにも関与したご経験

電気設計・回路設計オープンポジション(ヘルスケア製品・医療・医用機器)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・回路設計もしくは評価の実務経験(デジタル、アナログ問わず) 【尚可】 ・事業がめざす世界観や、向き合う社会課題の解決に共感いただける方 ・「どんな技術を身につけるか」よりも「身につけた技術を何に役立てるか」の方を重視する方 ・EMC試験(IEC61326-2-6、IEC60601-1-2)や製品安全規格(IEC61010-2-101)の対応経験がある方 ・リアルタイムOSを搭載したCPU基板を用いた機器の開発経験のある方 ・回路部品の保守、EOL対応、原価低減対応のため、変更設計、検証、評価の実務経験のある方

第二新卒 バッテリーセル開発

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須要件】 ・リチウムイオン二次電池をはじめとした蓄電デバイスの開発のご経験 【歓迎要件】 ・自動車メーカーまたは車載電池メーカーにて電池の量産開発(設計または評価)のご経験 ・蓄電デバイスの材料技術開発のご経験 ・機械学習やマテリアルインフォマティクスなど、データサイエンス分野での実務経験 ・計算化学を用いた解析のご経験

第二新卒 充電制御開発

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・モデルベース又はプログラム言語を用いた制御開発のご経験のある方 【歓迎要件】 ・自動車関連企業での職務経験 ・システム開発経験 ・モデルベース開発の経験 ・機能安全開発の経験 【求める人物像】 ・自ら進んで新しい技術開発に携わることが出来る方 ・失敗を恐れず、挑戦することが出来る方

第二新卒 電池制御開発

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・モデルベース又はプログラム言語を用いた制御開発のご経験のある方 【歓迎要件】 ・自動車関連企業での職務経験 ・システム開発経験 ・モデルベース開発の経験 ・機能安全開発の経験 【求める人物像】 ・自ら進んで新しい技術開発に携わることが出来る方 ・失敗を恐れず、挑戦することが出来る方

プリセールス/ソリューションエンジニア(検体検査自動化システム)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 医療業界に対する関心がある方で、以下いずれかの経験をお持ちの方 ・医療機器(特に臨床検査装置)の開発経験 ・UI機能を持つ医療機器やソフトウェア系システムの開発・運用経験 ・ソフトウェア開発の上流工程(要件定義、設計、プロジェクト管理など)の経験 【尚可】 ・病院または、検査センターにて検体検査業務を経験された方 ・医療関係への営業活動経験をお持ちの方 ・システム・エンジニアリング経験をお持ちの方 ・院内システムに精通されている方

ネットワークエンジニア(防衛・安全保障向けサイバーセキュリティ技術)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ネットワーク設計経験のある方(ネットワーク設備 100台規模のシステムをリードした経験がある方) ・5~10名以上のメンバもしくは協力会社のマネジメント経験、プロジェクトの予算管理経験等(目安3~5年以上) ・新しい環境下で、社内外の関係者と積極的にコミュニケーションがとれる方 ・お客さまの要件定義工程をリードした経験のある方 ・お客様提案資料作成経験が5年以上ある方 ・社内稟議資料作成経験が5年以上ある方 【尚可】 ・課題発見力及び企画立案力 ・ITインフラに関するネットワーク以外(サーバ、OS、ミドルウェア)の設計、構築経験をお持ちの方 ・情報セキュリティに関する資格(情報処理安全確保支援士等)を有している方 ・セキュリティ製品に関する知識・知見を有している方 ・障害問い合わせ、製品/作業見積取得など、ベンダーコントロールのご経験がある方。 ・語学力(TOEICスコア600点以上)

社内SE(クラウドプラットフォームアーキテクト)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

664万円~988万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・クラウドシステム構築 ・グローバルプロジェクト経験 【尚可】 ・クラウドシステム構築プロジェクト経験(規模は問わず) ・グローバルプロジェクト経験(PM、PL、PMOなどの役割経験希望) ・AWSやAzureなどを活用したクラウドシステムの設計・構築プロジェクト経験 ・グローバルプロジェクトにおける推進経験(海外拠点や外部パートナーとの協業を含む) ・コンテナ/マイクロサービスの技術を使ったクラウドネイティブプロジェクト経験 ・生成AI活用に関する知識・導入経験 ・英語でのコミュニケーションが取れる方

社内SE(クラウドプラットフォームアーキテクト)※マネージャー

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1030万円~1346万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・クラウドシステム構築 ・グローバルプロジェクト経験 【尚可】 ・クラウドシステム構築プロジェクト経験(規模は問わず) ・グローバルプロジェクト経験(PM、PL、PMOなどの役割経験希望) ・AWSやAzureなどを活用したクラウドシステムの設計・構築プロジェクト経験 ・グローバルプロジェクトにおける推進経験(海外拠点や外部パートナーとの協業を含む) ・コンテナ/マイクロサービスの技術を使ったクラウドネイティブプロジェクト経験 ・生成AI活用に関する知識・導入経験 ・英語でのコミュニケーションが取れる方

メーカー経験者 品質保証・品質管理(原子力設備に関する現地検査)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 ・機械品における品質保証または品質管理業務の実務経験 (例:品質保証計画、検査計画、試験検査、試運転、品質記録管理等) ・社内外関係者との調整・説明・質疑応答ができるコミュニケーション力 ・中長期的な現地出張に対応できる方(長期出張の場合、家族同伴可) 【尚可】 ・原子力分野における品質保証または品質管理業務の実務経験 ・原子力発電所での現地QAQC業務経験(据付検査、現地試運転、立会検査、定期検査、非破壊検査等) ・非破壊検査資格保有者 ・許認可図書や規制対応に関する知識 ・製品トラブル対応力

社内SE(ディフェンスシステム事業部におけるサーバーセキュリティ)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・基本情報技術者や応用情報技術者等の情報処理技術者試験の資格を保有する方 ・プログラミング言語によるプログラミングの経験(独学・趣味含む)を有する方(目安:2年以上、言語は問わないがノーコード・ローコードは除く) 【尚可】 ・サイバーセキュリティ技術に関する知識・知見の向上に意欲のある方(業務上の経験は必須ではありません) ・サーバ/OA用PCの動作や出力するログに関する知識のある方 ・Firewallの動作や出力するログに関する知識のある方 ・CTF(Capture The Flag)等技術力を競う大会に参加する意欲のある方

金融機関向け営業店システムのアプリケーション設計・開発

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ■アプリケーション開発経験があること(業態不問) ■開発言語として、C言語もしくはJava言語でプログラム設計開発ができること ■関係者と良好な関係を構築出来るコミュニケーション能力を有すること 【尚可】 以下、必須ではなく、また全て該当する必要はありません。 ■金融機関向けのデバイス(イメージ読取り装置、通帳プリンタ、現金入出金機、カード読取り装置など)や、勘定系システムへの連携制御などを取り扱うアプリケーション開発経験がある方、または興味のある方 ■情報処理技術者試験の応用情報技術者以上を保有

製造職(準社員)※未経験歓迎

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

550万円~680万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ・入社後、3年の広島勤務が可能な方 ・何らかの製造経験、もしくは業務改善に取り組んだ経験のある方 ・第⼀種運転免許普通⾃動⾞(通勤のため) 【尚可】 ・何かしらの製造経験

製造職(準社員)※未経験歓迎

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

550万円~680万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ・入社後、3年の広島勤務が可能な方 ・何らかの製造経験、もしくは業務改善に取り組んだ経験のある方 ・第⼀種運転免許普通⾃動⾞(通勤のため) 【尚可】 ・何かしらの製造経験

製造職(準社員)※未経験歓迎

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

550万円~680万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ・入社後、3年の広島勤務が可能な方 ・何らかの製造経験、もしくは業務改善に取り組んだ経験のある方 ・第⼀種運転免許普通⾃動⾞(通勤のため) 【尚可】 ・何かしらの製造経験

メーカー経験者 デバイスエンジニア

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・歓迎要件のうち、いずれか1つ以上得意なことがある方 【尚可】 ・Windows11、iOSなどのクライアントOSに関する知識 ・PCの構造、パーツ単位の交換や分解知識 ・スクリプト開発、Web開発 (Powershell、C#、Python、PHPなど) ・サーバ管理 (WindowsServer、Linux)、WSUS、アンチウイルス、Asterisk ,マスタ管理など ・ActiveDirectoryのグループポリシー作成、PowerShellを使ったログオンスクリプトの知識 ・IoT(Raspberry Pi、Arduino、M5 Stack など) ・AI (LLM、カメラ分析 など)

メーカー経験者 半導体プロセス<薄膜半導体プロセス技術開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験(製品不問) ・薄膜微細加工の開発経験 ・パッケージプロセスの開発経験 【尚可】 SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験

第二新卒 回路設計/HW設計:原子力発電所向け計装・制御、保護の機種開発業務

三菱電機株式会社電力システム製作所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気電子の基礎知識をお持ちで計装制御エンジニアとしてのキャリアにチャレンジしたい方 ・H/W(主に電気電子回路)に関する、開発・設計の経験(弱電、重電等ご経験製品は問いません) 【歓迎】 ・S/W(主にC言語)に関する知識 ・汎用OS(Windows)への組み込みS/Wを開発、設計した経験 ・TOEIC 650点以上

特徴から探す