年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

316382 

メーカー経験者 材料開発・プロセス開発技術者

コニカミノルタ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 下記いずれかの経験4年以上 ・各種材料開発(接着剤、絶縁材料、コーティング材料、他機能性材料の開発) ・インクジェットインク開発 ・インキ開発 ・塗料開発 【尚可】 ・開発チームのリーダー経験 ・無機・有機粒子分散技術に関する知識 ・画像形成技術に関するスキル ・化学分析に係わる知見や経験 ・日常会話レベルの英語力

第二新卒 回路設計エンジニア

システムギア株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県宝塚市高司

最寄り駅

-

年収

500万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

[必須] デジタル回路設計の開発経験 [歓迎] FPGA設計、OrCADでの設計経験 管理業務の経験 [尚可] OA機器の開発経験 KIOSK端末などの情報機器の設計経験

メーカー経験者 組込みソフトウェア開発

システムギア株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

300万円~550万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語の知識をお持ちの方 ・ハードウエアの知識をお持ちの方

第二新卒 自動精算機やチャージ機等、搬入装置のサービスエンジニア

システムギア株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

300万円~350万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・何らかのメンテナンス経験をお持ちの方 ・フィールドサポートのご経験をお持ちの方 【尚可】 ・OA機器、複合機などの製品のサービスエンジニア経験のある方

メーカー経験者 自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計【先デバ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1070万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計)

応募対象

<必須> ・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方 <尚可> ・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエハFoundry活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上) ・アナログまたはデジタルの経験が5年以上

メーカー経験者 車載半導体製品の機能安全アセスメント及び技術開発【先デバ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> いずれか必須 ①機能安全に関する知見をお持ちの方 ②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方 <尚可> ・機能安全対応製品の設計経験(車載半導体以外でも可) ・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有 ・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験  DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方 ※デジタル:Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理 ・日常会話レベル以上の英語力

メーカー経験者 ブラザーグループ決算関連業務

ブラザー工業株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 以下のいずれかの経験を持つ(簿記資格は不問) ・制度会計/管理会計を問わず、決算業務の経験 (3年以上) ・連結決算の経験 (3年以上) 【尚可】 ・基幹システムSAPの使用経験 ・Excelをはじめ、MS Officeなどの各アプリケーションのスキル ・英語力(TOEIC600点以上)

メーカー経験者 車載製品向けAIモデルの開発・プロジェクト管理

株式会社デンソーテン

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

680万円~1250万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・組み込みソフトウェア開発における、先行開発のご経験 ※専攻分野での論文・学会発表、実務における成果など、第三者から評価された実績を重視しています。 ・新しい技術やトレンドをキャッチし、自分の研究に取り込むことに前向きな方 【歓迎】 ・画像・AI処理、ML/DevOps、信号処理に関して、設計から実装までの一連のプロセスをレビューできる知識と経験 ・ソフトウェアの設計品質(DR、FMEA、FTA)に関する業務経験 ・プロジェクトマネージャーのご経験 ・英語でのコミュニケーションができる方(顧客や協力会社との打合せや、資料作成など) ・技術動向等を見据えて技術開発戦略の立案のご経験

メーカー経験者 副工場長クラス(板金プレス技術要)

株式会社高工社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経営幹部・CxO 工場長(食品・香料・飼料) その他 技術職(組み込みソフトウェア)

応募対象

【必須】 ・板金、プレス、溶接等の経験のある方 ・マネジメント経験(技術士 単なるオペレーターのみの経験は不可)

メーカー経験者 クラウド基盤インフラエンジニア

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・インフラエンジニア経験全般(以下いずれかの業務に従事されたことがある方) ・クラウド環境の構築・運用経験(AWS, Azure, GCPなど) ・Linuxサーバまたはネットワーク基盤の設計・運用経験 ・IaCや自動化スクリプトによる構築・運用改善経験 ・CI/CDパイプラインや開発基盤の設計・運用経験 ・セキュリティ設計、監視・運用改善などインフラ品質向上に関する知見 【尚可】 ・Kubernetes/Dockerなどコンテナ技術の実務経験 ・大規模開発組織での環境設計・運用経験 ・モデルベース開発(MBD)やMBSEに関する知見 ・AI・機械学習基盤、xILS環境など新領域への関心・経験 ・アジャイル開発やDevOps文化の推進経験

メーカー経験者 クラウド基盤インフラエンジニア

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・インフラエンジニア経験全般(以下いずれかの業務に従事されたことがある方) ・クラウド環境の構築・運用経験(AWS, Azure, GCPなど) ・Linuxサーバまたはネットワーク基盤の設計・運用経験 ・IaCや自動化スクリプトによる構築・運用改善経験 ・CI/CDパイプラインや開発基盤の設計・運用経験 ・セキュリティ設計、監視・運用改善などインフラ品質向上に関する知見 【尚可】 ・Kubernetes/Dockerなどコンテナ技術の実務経験 ・大規模開発組織での環境設計・運用経験 ・モデルベース開発(MBD)やMBSEに関する知見 ・AI・機械学習基盤、xILS環境など新領域への関心・経験 ・アジャイル開発やDevOps文化の推進経験

メーカー経験者 建築施工管理

太陽工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都世田谷区池尻

最寄り駅

池尻大橋駅

年収

450万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, その他設備施工管理

応募対象

<必須条件> ・建設業界で施工管理のご経験が2年以上ある方。 ※設備や内装のご経験があり、更にスキルの幅を広げたい方も歓迎です。 <歓迎要件> ・建築施工管理経験者 ・建築施工管理技士資格の保有者

メーカー経験者 建築施工管理

太陽工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都世田谷区池尻

最寄り駅

池尻大橋駅

年収

450万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, その他設備施工管理

応募対象

<必須条件> ・建設業界で施工管理のご経験が2年以上ある方。 ※設備や内装のご経験があり、更にスキルの幅を広げたい方も歓迎です。 <歓迎要件> ・建築施工管理経験者 ・建築施工管理技士資格の保有者

経営企画部(担当者)

太陽工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都世田谷区池尻

最寄り駅

池尻大橋駅

年収

500万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・事業会社(特にメーカーや建設業)もしくはコンサルティング会社・監査法人等において、戦略企画立案・事業計画策定などに携わった経験をお持ちの方 【尚可】 ・周囲を巻き込んだ仕事や活動の経験 ・コミュニケーション能力を発揮した経験 ・情報のアンテナが広い方 ・物事への問題意識が強く改善意欲が高い方 ・英語力(読み書きレベル)

メーカー経験者 国土・戦略企画 担当者~課長補佐

太陽工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都世田谷区池尻

最寄り駅

池尻大橋駅

年収

420万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 事業企画・新規事業開発

応募対象

<必須条件> ・事業会社もしくはコンサルティング会社等において、戦略企画立案・事業計画策定などに携わった経験をお持ちの方 <歓迎要件> ・マネジメント経験 ・日常英会話

メーカー経験者 ※フルリモート相談可※【広島/東京】データサイエンティスト

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須要件】 ・広義のAIを使った大規模データ解析経験 ・理学部卒業レベルの数学、統計の知識 もしくは、コンピュータ科学系学科卒業レベルの知識 ・ICML、NeurIPS、AAAI、IJCAI、等に提出される論文が理解できるレベルの機械学習、強化学習、深層学習に関する知識 ・Python/Rなどのデータ解析で良く用いられるプログラミング言語によるプログラミング経験及び PyTorch等Frameworkの利用経験 ・英語力(特に読解力。海外の技術。学術文献や論文を読む機会が多い為) ※ポスドクや大学などでの研究経験のみの方も歓迎します。 ※ビジネスにおけるデータ解析経験者だけではなく、宇宙・気象などのインフラ関連のデータ解析経験をお持ちの方も歓迎いたします。 【歓迎要件】 ・デザイン思考 ・ロジカルシンキング、仮設検証能力

システムエンジニア(マイナンバー、データ連携基盤関連システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ■経験 ・お客様へのシステム提案(目安:1年以上) ・業務設計またはインフラ設計(目安:1年以上) ■職務知識 ・IT業界の基礎知識 ・OS、ミドルウェア(Web、AP、DB等)の知識 ■資格 ・基本情報処理技術者資格(FE) 【尚可】 ■経験 ・業務アプリケーションの開発経験 ・システム運用/保守の経験 ・AWS、Azure、GCP等のクラウドプラットフォームを活用したシステム構築経験 ■資格 ・高度情報処理技術者(または、準ずる資格または知識・経験) ・PMP ・AWS/Azure等パブリッククラウド関連の資格

製造職(塗装・溶接・組立て)★日勤のみ★未経験歓迎!

株式会社ヒラカワ

ties-logo
勤務地

滋賀県野洲市三上

最寄り駅

-

年収

280万円~350万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ・工業高校もしくは理系学部卒の方 ・機械製品の製造職に関心をお持ちの方 ※ご応募時に顔写真の添付が必須となります 【歓迎】 ・鉄製品、機械製品の溶接・塗装・組み立て等の作業経験をお持ちの方 ・製造メーカーでの就業経験のある方

メーカー経験者 家電製品、真空断熱ボトルの設計開発

タイガー魔法瓶株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府門真市速見町

最寄り駅

-

年収

520万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・家電商品をはじめとした機械設計・開発経験のある方 ・3DCADを用いた機構設計、機械設計経験のある方 【尚可】 ・樹脂製品の設計経験 ・金属製品の設計経験 ・電気製品の設計経験 ・海外工場での経験のある方 ・プロジェクトリーダーのご経験

特徴から探す