年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

320077 

メーカー経験者 技術研究職(リーダー候補)

日東化成株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

530万円~640万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ■化学合成の知識 ■有機合成の経験者 【歓迎】 ■リーダー経験(PJ単位から可能) ※応募の際は履歴書に写真の添付をお願いいたします。                                                             

第二新卒 ソフトウェア開発(半導体検査装置)

レーザーテック株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 何かしらのソフトウェア開発経験(業界不問) ※下記のようなご経験をお持ちの方も歓迎です。 ・学生時代のソフト開発経験(C、C++、C#など)※社会人実務経験不問 ・データ分析や統計のためのPythonなどを用いたプログラミング経験 ・画像処理開発経験(Python、C++、Matlabなど) ・Matlab/Simulinkを用いたシミュレータ開発経験 ※組込や画像処理開発未経験の方も入社後にOJTを通して学んでいただけます。

事業部経理(デジタルシステム&サービスセクター)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・財務(管理会計・財務会計)の基礎知識 ・経理業務経験(原価管理、業績管理、プロジェクト管理等) 【尚可】 ・英語力(目安:TOEIC600点以上)  ・日商簿記3級以上 ・FASS検定 Bレベル以上

メーカー経験者 家庭用燃料電池コジェネレーションシステムの設計・開発

株式会社アイシン

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

590万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須】 構造設計や製品開発の技術系の仕事の経験があり、 システムフロー設計、周辺補機設計、制御ロジック設計の知識があること ※上記に加え、燃料電池(自動車用、定置用)に関する設計の経験・知識がある方歓迎 【歓迎】 以下の業務経験者歓迎 ・エネルギー関連機器開発・設計・施工  システム設計、システムフロー設計、周辺補機設計、制御ロジック設計など 【語学】※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC470点以上を歓迎 業務での英語使用…メール【ほとんどない】/資料・文書読解【時々ある】/電話会議・商談【ほとんどない】/駐在【基本的にはない】

メーカー経験者 炊飯器関連IHなど要素技術開発

LG Japan Lab株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 以下のご経験をお持ちの方 ・家庭用電化製品分野での開発経験 【歓迎】 ・IHクッキングヒータ、炊飯器などインバータ開発経験 ・冷蔵庫、洗濯機などインバータ開発経験

事業部経理(デジタルシステム&サービスセクター)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・財務(管理会計・財務会計)の基礎知識 ・経理業務経験(原価管理、業績管理、プロジェクト管理等) 【尚可】 ・英語力(目安:TOEIC600点以上)  ・日商簿記3級以上 ・FASS検定 Bレベル以上

事業部経理(デジタルシステム&サービスセクター)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・財務(管理会計・財務会計)の基礎知識 ・経理業務経験(原価管理、業績管理、プロジェクト管理等) 【尚可】 ・英語力(目安:TOEIC600点以上)  ・日商簿記3級以上 ・FASS検定 Bレベル以上

本社経理(日立グループ横断DX推進)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都台東区東上野

最寄り駅

稲荷町(東京)駅

年収

640万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 (1)(2)ERP・EPM展開 ・経理実務経験(ERP:決算、EPM:業績管理)があり、経理の立場でシステム導入や運用改善の経験がある方  もしくは、経理コンサルタントやシステムベンダーとして、経理財務システムの導入経験がある方 ・システム仕様等に関し、海外と直接会話が可能な実用レベルの英語力のある方 (3)財務領域のデータサイエンティスト ・統計学の専門知識もしくは、Python等の言語を用いたデータ解析のご経験 ・経理実務経験もしくは、簿記2級程度の知識 ・英語力(目安としてTOEIC650点以上) 【尚可】 ・ERPシステム(SAP社など)の利用経験・導入・保守運用経験をお持ちの方 ・EPMシステム(Tagetik社、Oracle社等)の利用経験・導入・保守運用経験をお持ちの方

メーカー経験者 アフターサービス(一般製造業・流通業向けシステム)

株式会社ダイフク

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

400万円~770万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】以下いずれかを満たす方 ■何らかの機械メンテナンス経験をお持ちの方(サービス・フィールドエンジニア、設備保全など) ■生産技術や施工管理の経験をお持ちの方 ■製造現場における組立経験をお持ちの方 ■電気工事士、保全技能士(機械・電気)いずれかの資格をお持ちの方 【尚可】 ■大型機器メンテナンスの経験がある方 ■対外的な業務経験がある方 ■電気、制御の知見をお持ちの方 ■施工管理技士、電気工事士、監理技術者(機械器具設置)、フォークリフト、クレーン、玉掛け、ガス溶接などの資格

社長秘書

日本電子材料株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

540万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 秘書 受付 一般事務・アシスタント

応募対象

【必須条件】 ・大学卒以上 ・英語力(読み書き必須) ・コミュニケーション力(特に傾聴姿勢と相手意図の理解) 【優遇条件】 ・英語力(会話力あればなお良し) ・秘書業務の経験

人材開発(研修企画)

八州電工株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

420万円~510万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須条件】 ・office365を使用したプレゼン資料及び資料作成 ・営業経験や受付等のコミュニケーション経験 【歓迎条件】 ・動画編集経験(プライベートの簡単な動画でもOK)

ビジネスマネジメント

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・販売管理、製品開発、財務管理などのビジネスプロセス設計/構築した実務経験(目安:5年以上) ・ITビジネスに関する基礎知識 ・データや事象から課題を抽出し、解決に向けた対策(案)を立案できる。 ・社内関連部門と良好なコミュニケーションが取れる。 【尚可】 ・TOEIC 650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル)

電気計装設計(原子力発電プラントに関する電気・計装設備)<MFBR>

三菱重工業株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

420万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気・電子系、機械系専攻 ・エンジニア経験(業界不問) 【尚可】 ・プラント等の大規模システムに関する経験、上流設計に関する経験 ・英語論文等の読解や整理ができる程度の能力があれば望ましい ・各プラントメーカー、医療機器メーカー、半導体メーカー等望ましい

鉄鋼構造物設計(原子力プラントの重要設備を防護する鉄鋼構造物)

三菱重工業株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

420万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(機械)

応募対象

【必須】 ・機械系、建築、土木系専攻 【尚可】 ・鉄鋼構造物の設計、構造解析等の経験がある方が望ましい。 ・各プラントメーカー、建築メーカー、ゼネコン等での実務経験者が望ましい

メーカー経験者 システム設計(潜水艦搭載装置)

三菱重工業株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

420万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 電気メーカ、重工メーカー、プラントメーカー、システム開発メーカー、ソフトウェア開発メーカー等における以下業務のご経験 ・電気設計、電子設計、システム設計、ソフトウェア設計のご経験 ・強電設計、計装設計、システム開発、ネットワーク構築又はサーバ構築のご経験 【尚可】 ・システム開発、ネットワーク構築又はサーバ構築の経験または興味を持っている方 ・電気分野の基礎知識をもっていること

メーカー経験者 電気・計装設計(潜水艦に搭載する電気装置)

三菱重工業株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

420万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 電気メーカ、重工メーカー、プラントメーカー、システム開発メーカー、ソフトウェア開発メーカー等における以下業務のご経験 ・電気設計、電子設計、システム設計、ソフトウェア設計のご経験 ・強電設計、計装設計、システム開発、ネットワーク構築又はサーバ構築のご経験 【尚可】 ・幅広い分野に対応しつつシステム製造を完遂できる能力 ・電気分野の深い専門知識 ・プラント・重電機器・強電機器(モータ/インバータ/電池等)・計装機器等の電気系統設計の経験があればなお良い。

調達業務(原子力発電プラント向け材料、機器装置、工事、サービス)

三菱重工業株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

420万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・大学卒業以上(文系・理系専攻不問) 【尚可】 ・製造業・プラント業界に於ける調達業務の実務経験があるのが望ましい ・営業(技術営業含む)や渉外、調達など社外との接触を含む業務経験者

メーカー経験者 制御システム研究開発・商品開発(二輪)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下いずれかの経験をお持ちの方 ●制御システム構築経験 ●モデルベース開発経験 ●センサ、アクチュエータ(作動装置)のシステム開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●モビリティに関する制御システム開発経験 ●自動車関連部品、設備ロボット機器、組込みコントローラ、車載通信、農作業車両などの開発業務経験

メーカー経験者 電動・電装システム技術開発および商品開発(管理職/二輪)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

1198万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【求める経験・スキル】 下記ご経験を有する方 ●システム制御設計に関する知見をお持ちの方 ●管理職、プロジェクトリーダー等のマネジメント経験 ※車両開発の経験は不問です。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●自動車業界における就業経験 ●電気電子回路や電気電子部品における制御システム構築のご経験 ●車両のモーター制御システム構築のご経験 ●エアコン、洗濯機等、家電や、エレベーターにおけるモーターの回転制御に携わられたご経験

メーカー経験者 OTA(Over the Air)によるソフトウェア配信プラットフォームの企画・開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 ●IT・通信業界または電気メーカーにおいて、 Web、モバイルアプリ、車載アプリ、IoTのいずれかの企画または設計・開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●英語を使った業務に抵抗のない方(目安:TOEIC600以上) ●システム開発における要件定義のご経験 ●車両通信・制御システムの開発経験 ●OTAソフトウェアアップデートインフラ構築と導入 ※実装フェーズの業務はパートナー様主体となります。 ※将来的には、コネクテッドカーによる安全・安心・快適・モビリティーの楽しさにつながるサービスソリューションの企画や戦略構築、開発をスピーディーに実行するためのプロジェクト推進の中核としての役割を期待します。 【開発ツール】 ・IDE(VisualStadio, Eclipse等) ・構成管理ツール(Git, Bitbucket 等) ・デバッガ、シミュレータ(GOEMON、Canue、C++test等) ・チケット管理ツール(JIRA) ・BIツール(Qlick sense)

メーカー経験者 部品開発における材料開発(二輪・パワープロダクツ)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【求める経験・スキル】※いずれかのご経験をお持ちの方 ・有機化学における基礎的な知識(大学 教養課程以上)をお持ちの方 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・製造業の開発、生産/製造技術職等で、材料/部品開発に従事されたご経験をお持ちの方

メーカー経験者 運転支援・自動運転システムの研究開発(ビークルダイナミクス制御領域)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・シャシー制御システム開発経験 【尚可】 ・自動運転、安全運転支援システムに関する知識・開発経験 ・制御アルゴリズム、プログラム開発経験 ・車両モデル、及びそれを活用した車両制御シミュレーション業務経験

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

メーカー経験者 知的財産・特許(二輪・パワープロダクツ事業:電動・コネクテッド・ソフトウェア領域)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ●知的財産/特許実務経験(担当領域不問) ※ご経験年数・範囲によって担当業務を打診させていただきます。 【尚可】 ●3年以上の知的財産/特許実務経験 ●モーター、ソフトウェア、コネクテッド、知能化(AI)領域でのご経験

メーカー経験者 光集積回路設計

古河電気工業株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県市原市八幡

最寄り駅

八幡宿駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気測定器(電源・オシロスコープ・デジタルマルチメーター・ネットワークアナライザ・スペクトラムアナライザ等)  を用いた評価経験 ・光学測定器(光スペクトラムアナライザ、光コンポーネントアナライザ、光パワーメータ等)を用いた評価経験 ・光部品(光ファイバ等)の取り扱いスキル 【尚可】 ・製品開発計画マネージメント経験(スケジュール、技術開発、製品仕様交渉、コストダウン設計) ・光集積回路のCAD設計(プログラミング技術(C、Pythonなど)含む) ・シミュレーションスキル(光導波路解析(Lumerical、Rsoft)、電磁界解析(HFSS)、熱応答解析(Icepak/Flotherm)、応力解析(Ansys)、TCAD(半導体解析)) ・語学力(海外の顧客、営業拠点、パートナーとの打合せにて英語を使用(オンライン会議・メールなど)。TOEIC600点

特徴から探す