年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

425175 

メーカー経験者 ソフトエンジニア/小型モータ事業本部

ニデック株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

480万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ※下記いずれかに当てはまる方 ・組み込みソフトウェアの設計、開発経験 ・ソフトウェアを含む組み込み機器の動作評価経験 【尚可】 ・C言語によるソフト開発 ・モータ製品等の制御ソフトの開発経験 ・顧客折衝、PMとの調整・折衝、メンバーの工程、工数管理などの対人折衝の経験 ・日常会話レベルの英語力(英文技術文書の読解力ができること) ・中国語力

第二新卒 機械設計

アークレイ株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

510万円~730万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・筐体や駆動部(機構)などの機械設計の経験2年以上 ・3D-CADにて設計実務(製図含む)の経験がある方 【歓迎】 *機械系の大学・大学院をご卒業された方 *solidworksを用いた設計経験のある方 尚可 *英語力中級(TOEIC600点)以上 尚可

メーカー経験者 社内SE(インフラ担当)

フジテック株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

400万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・クラウド基盤(AWS、GoogleWorkspace等)の設計、構築、運用の実務経験 ・ネットワーク(有線/無線LAN、WAN)の設計、構築、運用の実務経験 ・セキュリティ対策(F/W、WAF、SIEM等)の設計、構築、運用の実務経験 【尚可】 英語力(会議運営にて英会話可能なレベル)

メーカー経験者 フィールドエンジニア(マザーマシン)

ニデックオーケーケー株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

300万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 以下のいずれかのご経験がある方 ・機械の組立や修理業務経験のある方 ・自動車整備士をされていた方 (車や大きな産業装置などを扱っていた方のイメージです) 【尚可】 ・工作機械の知識をお持ちの方

メーカー経験者 IVI/デジタルコックピットのシステムアーキテクチャ・ハードウェア開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市神奈川区守屋町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】以下いずれか必須 ・車載電子システム設計スキル ・コンピュータシステムアーキテクチャ設計スキル ・コンピュータシステムの通信設計スキル ・民生機器の電子回路・製品開発の実務経験 【歓迎要件】 ・組み込み系システムの開発経験(特にアーキテクチャ設計) ・大規模システムの上流設計(車載用SoC、デバイス、通信インターフェイス評価・選定)の経験 ・通信プロトコルや、フレームワーク等の開発経験

メーカー経験者 IVI/デジタルコックピットのシステムアーキテクチャ・ハードウェア開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市神奈川区守屋町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】以下いずれか必須 ・車載電子システム設計スキル ・コンピュータシステムアーキテクチャ設計スキル ・コンピュータシステムの通信設計スキル ・民生機器の電子回路・製品開発の実務経験 【歓迎要件】 ・組み込み系システムの開発経験(特にアーキテクチャ設計) ・大規模システムの上流設計(車載用SoC、デバイス、通信インターフェイス評価・選定)の経験 ・通信プロトコルや、フレームワーク等の開発経験

メーカー経験者 ※フルリモート相談可※【広島】ビッグデータ基盤開発エンジニア

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・ビックデータ基盤、分散データ処理基盤の構築経験  または基盤上でのオープンソース系のプログラム開発経験 何れかをお持ちの方 ・英語力(特に読解力。海外の技術・学術文献や論文を読む機会が多い為) ※キーワード例:  分散データ処理基盤、ビッグデータ基盤、  Apache、Spark、Kafka、Storm、Apex、Hadoopなど 【尚可】 ・企業特定の技術だけではなく、オープンソース系の技術に長けている方 ・事業の中でデータを使う側ではなく、事業側/サービス企画側で  「こんな技術を用いて更に便利にしたい」というような想いを持っている方 ・デザイン思考、ロジカルシンキング、仮説検証能力

メーカー経験者 ※フルリモート相談可※【広島/東京】データサイエンティスト

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須要件】 ・広義のAIを使った大規模データ解析経験 ・理学部卒業レベルの数学、統計の知識 もしくは、コンピュータ科学系学科卒業レベルの知識 ・ICML、NeurIPS、AAAI、IJCAI、等に提出される論文が理解できるレベルの機械学習、強化学習、深層学習に関する知識 ・Python/Rなどのデータ解析で良く用いられるプログラミング言語によるプログラミング経験及び PyTorch等Frameworkの利用経験 ・英語力(特に読解力。海外の技術。学術文献や論文を読む機会が多い為) ※ポスドクや大学などでの研究経験のみの方も歓迎します。 ※ビジネスにおけるデータ解析経験者だけではなく、宇宙・気象などのインフラ関連のデータ解析経験をお持ちの方も歓迎いたします。 【歓迎要件】 ・デザイン思考 ・ロジカルシンキング、仮設検証能力

システムエンジニア(マイナンバー、データ連携基盤関連システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ■経験 ・お客様へのシステム提案(目安:1年以上) ・業務設計またはインフラ設計(目安:1年以上) ■職務知識 ・IT業界の基礎知識 ・OS、ミドルウェア(Web、AP、DB等)の知識 ■資格 ・基本情報処理技術者資格(FE) 【尚可】 ■経験 ・業務アプリケーションの開発経験 ・システム運用/保守の経験 ・AWS、Azure、GCP等のクラウドプラットフォームを活用したシステム構築経験 ■資格 ・高度情報処理技術者(または、準ずる資格または知識・経験) ・PMP ・AWS/Azure等パブリッククラウド関連の資格

製造職(塗装・溶接・組立て)★日勤のみ★未経験歓迎!

株式会社ヒラカワ

ties-logo
勤務地

滋賀県野洲市三上

最寄り駅

-

年収

280万円~350万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ・工業高校もしくは理系学部卒の方 ・機械製品の製造職に関心をお持ちの方 ※ご応募時に顔写真の添付が必須となります 【歓迎】 ・鉄製品、機械製品の溶接・塗装・組み立て等の作業経験をお持ちの方 ・製造メーカーでの就業経験のある方

メーカー経験者 アプリケーションエンジニア(フロントエンド)※経験者担当

旭光電機株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県神戸市兵庫区荒田町

最寄り駅

湊川駅

年収

480万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ■JavaScriptを用いたフロントエンドの開発経験をお持ちの方(1年以上) ■飽くなき探求心をお持ちの方(IoT業界は常に最新の技術を勉強する必要がございます) 【尚可】 ■Reactの使用経験 ■バックエンドの開発経験 現在Reactを用いて開発しているためReactの経験があれば助かります。無くてもJavaScriptの経験が豊富であれば社内で実務をしながら身に付けることも可能です。バックエンドの開発も可能であればより力量を発揮頂けると思います。

第二新卒 データソリューション開発(電子顕微鏡)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・装置、設備等から得られるデータの解析をしたことがある方 (データ例:画像(形態、粒子など)、信号波形、電圧、電流など) ※大学院や事業会社以外での上記経験をお持ちの方も歓迎です。 【尚可】 ・機械・電気・物理などに関する学部を卒業されており、情報系の資格取得をされている方 ・組み込みソフトウェア開発経験 ・画像処理、機械学習、AI関連の知識 ・英語力(TOEIC500点以上目安) ・電子顕微鏡を用いた解析経験(学生時代でも可) ・電子顕微鏡や分析・検査装置を用いた経験を元にどんなソリューションがあるとより良いか考え、実際に提供するまで行える方 ・基本情報技術者試験合格者の方など、情報系の資格取得をされている方

ソフトウェアエンジニアオープンポジション(ヘルスケア製品・医療・医用機器)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・自身のスキルとご経験を活かして、医療DXのためのソリューション開発にチャレンジしたい希望をお持ちの方 【尚可】 ・ソフトウェア設計、ソフトウェア開発のスキルや経験がある方 ・医療DXに関係するプロジェクトマネージメントの経験がある方 ・ソリューション開発、ソフトウェア開発におけるプロジェクトリードの経験がある方 ・医療情報技師、臨床検査技師、DMR、情報処理技術者試験各種、いずれかを取得した方(したい方) ・事業がめざす世界観や、向き合う社会課題の解決に共感いただける方 ・「どんな技術を身につけるか」よりも「身につけた技術や経験を活かして何に役立てるか」の方を重視する方 ・海外志向をお持ちの方 ・英語や中国語でのコミュニケーション力をお持ちの方  (海外の協力会社との打ち合わせや出張もあり、英語や中国語を生かせる場面が多くあります)

ソフトウェアエンジニアオープンポジション(ヘルスケア製品・医療・医用機器)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・自身のスキルとご経験を活かして、医療DXのためのソリューション開発にチャレンジしたい希望をお持ちの方 【尚可】 ・ソフトウェア設計、ソフトウェア開発のスキルや経験がある方 ・医療DXに関係するプロジェクトマネージメントの経験がある方 ・ソリューション開発、ソフトウェア開発におけるプロジェクトリードの経験がある方 ・医療情報技師、臨床検査技師、DMR、情報処理技術者試験各種、いずれかを取得した方(したい方) ・事業がめざす世界観や、向き合う社会課題の解決に共感いただける方 ・「どんな技術を身につけるか」よりも「身につけた技術や経験を活かして何に役立てるか」の方を重視する方 ・海外志向をお持ちの方 ・英語や中国語でのコミュニケーション力をお持ちの方  (海外の協力会社との打ち合わせや出張もあり、英語や中国語を生かせる場面が多くあります)

ソフトウェアエンジニアオープンポジション(ヘルスケア製品・医療・医用機器)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・自身のスキルとご経験を活かして、医療DXのためのソリューション開発にチャレンジしたい希望をお持ちの方 【尚可】 ・ソフトウェア設計、ソフトウェア開発のスキルや経験がある方 ・医療DXに関係するプロジェクトマネージメントの経験がある方 ・ソリューション開発、ソフトウェア開発におけるプロジェクトリードの経験がある方 ・医療情報技師、臨床検査技師、DMR、情報処理技術者試験各種、いずれかを取得した方(したい方) ・事業がめざす世界観や、向き合う社会課題の解決に共感いただける方 ・「どんな技術を身につけるか」よりも「身につけた技術や経験を活かして何に役立てるか」の方を重視する方 ・海外志向をお持ちの方 ・英語や中国語でのコミュニケーション力をお持ちの方  (海外の協力会社との打ち合わせや出張もあり、英語や中国語を生かせる場面が多くあります)

アプリケーションエンジニア(半導体計測検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

524万円~860万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験 ・電子線装置、光学装置などの装置の開発経験(学生時代学ばれていた方でも可) ・技術営業のご経験、その中で顧客折衝や自発的に動いた経験) 【尚可】 ・ポスドクの方(ご入社後も積極的に最先端技術の追求をして頂ける方) ・半導体デバイス分野や関連業界での業務経験・技術的な知識がある方 ・半導体計測検査装置またはウェーハ検査装置の取扱い経験をお持ちの方 ・電子顕微鏡(特にCD-SEM)の基本原理や関連する業務経験や知識(電子線等)をお持ちの方 (業界未経験者、ポスドク研究員も大歓迎。入社後の教育体制は上記“業務内容”欄の“育成プラン”項目にてご確認ください) ・プレゼンテーション能力が高い方 ・TOEIC600点程度以上の英語力のある方または中国語・韓国語が堪能な方

メーカー経験者 生産管理・生産計画(医用分析装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都青梅市今井

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 生産管理

応募対象

【必須】 ・製造業における生産管理・生産技術・SCM いずれかのご経験(業界:電気・精密機器・機械設備・自動車関連など) ・ExcelをはじめとするOfficeソフトの基本的な操作スキル(ピボットテーブルを使用できるレベル) 【尚可】 ・医療機器や精密機器など、多品種少量生産の生産管理経験をお持ちの方 ・SAP社ERPシステムを使用した生産管理の経験をお持ちの方

メーカー経験者 生産技術DXエンジニア(ロボットソリューション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

487万円~860万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ロボットのソフトウェア開発経験 【尚可】 ・メカトロ製品の開発経験 ・ロボットティーチングのご経験があり、技術開発に興味のある方 ・生産技術としてDX推進・製造工程の自動化の経験をお持ちの方 ・通信や画像処理に関する知識をお持ちの方 ・特許出願の実績のある方

メーカー経験者 生産技術DXエンジニア(ロボットソリューション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

487万円~860万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ロボットのソフトウェア開発経験 【尚可】 ・メカトロ製品の開発経験 ・ロボットティーチングのご経験があり、技術開発に興味のある方 ・生産技術としてDX推進・製造工程の自動化の経験をお持ちの方 ・通信や画像処理に関する知識をお持ちの方 ・特許出願の実績のある方

メーカー経験者 材料開発<樹脂多層基板(メトロサーク)>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験 ・銅張積層板材料の開発経験 ・FPC/PCB業界での経験を通じて銅張積層板材料に関する知見をお持ちの方 【尚可】 下記いずれかの経験・スキルをお持ちの方 ・基板材料開発経験 ・開発でのリーダー/マネジメント経験 ・顧客との交渉経験 ・大学・企業との共同研究・開発経験 ・データ解析経験

技術戦略企画(DX化やカーボンニュートラル)(S107)

株式会社神戸製鋼所 素形材事業部門

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

610万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 事業企画・新規事業開発

応募対象

<必須の経験・スキル> 以下いずれかを満たす方 ・工学系の専攻出身で、機械系・材料系の基礎知識をお持ちの方 ・製造メーカーで、何かしらの技術系職種(生産技術、設計、研究開発など)の実務経験をお持ちの方 <あると好ましい経験・スキル> ・技術戦略の企画や管理の業務経験をお持ちの方 ・カーボンニュートラル対応等の業務経験をお持ちの方 ・プロジェクトマネジメント、コミュニケーション能力 ・TOEIC470点程度の英語力(海外関係者とのやり取りが発生するため)

経理※若手歓迎

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

420万円~730万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・事業会社での経理経験(目安3年以上) ・基本的なPCスキル(Word、Excel、PowerPoint等) ※データ集計、各種資料作成等を行うため(管理会計に関する社内報告用資料や計算書類)

第二新卒 高速処理回路開発(光学検査装置)

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

420万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・デジタル回路の開発経験 ・プログラミング経験(C/C++の経験が尚良い) 【尚可】 ・アナログ回路の知識と経験 ・半導体製造装置の経験

アプリケーションエンジニア(光学検査装置)

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

420万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・半導体製造装置のアプリケーションエンジニアないしはフィールドエンジニア経験 (例えば、顧客サイトで装置立ち上げにかかわった経験) ・海外出張(駐在ではない)が可能 ・英語ないしは中国語での簡単なコミュニケーションが可能 【尚可】 ・上記半導体製造装置が、マスク検査装置であること ・顧客、社内関係者とのコミュニケーションを円滑にとれること

メーカー経験者 電気系プラントエンジニア※愛媛工場

住友化学株式会社

ties-logo
勤務地

愛媛県新居浜市惣開町

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他設備施工管理

応募対象

【必須(MUST)】 ◆業務経験 ・大学及び大学院において電気系の知識(電気工学、電力工学、電気回路など)を習得していること。 ・電気工学の専門知識、工場、プラント設計・建設に関わる経験を保有していること。 ・環境、保安、安全関係法令について一定の知識・経験を持っていること。 【歓迎(WANT)】 ◆業務経験 ・工場電気設備における、高圧、低圧、弱電、モーター、防爆についての知識、経験などがあればなお良い。 ・化学又は石油化学系、医薬系のプラントの機械設計業務経験を有しているとなお良い。 ◆資格:電気主任技術者、高圧ガス、危険物、エネルギー管理、消防設備士、などの資格があればなおよい。

特徴から探す