年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

443848 

研究開発(ネットワーク制御関連・衛星コンステレーション・UAV/ドローン)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市中原区下沼部

最寄り駅

向河原駅

年収

680万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

主任の場合 【必須】 ・ネットワーク関連技術に関する研究開発経験(直近プロジェクト或いは3年以上の従事) ・ネットワークシミュレータ(自己開発のものを含む)を用いた研究開発経験 【尚可】 ・ネットワーク関連技術に関する論文執筆/発表経験 ・チーム活動への貢献(チームワーク、提案力、創造力など) ・日常コミュニケーションができるレベルの英語力があれば尚可 プロフェッショナル(課長相当)の場合 【必須】 ・ネットワーク関連技術に関する研究開発経験(直近プロジェクト或いは5年以上の従事) ・ネットワークシミュレータ(自己開発のものを含む)を用いた研究開発経験 ・ネットワーク関連技術に関する論文執筆/発表経験 【尚可】 ・チーム活動への貢献(チームワーク、提案力、創造力など) ・英文論文執筆、発表ができるレベルの英語力があれば尚可

プロジェクトマネージャー(リテール業向け)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

680万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 <主任の場合> ・システム開発経験5年以上 ・~50人月程度の規模におけるプロジェクトマネジメントの経験 <プロフェッショナル(課長相当)の場合> ・システム開発経験10年以上 ・~100人月程度規模のプロジェクトマネジメントの経験 <シニアプロフェッショル(部長相当)の場合> ・システム開発経験15年以上 ・~200人月程度規模のプロジェクトマネジメントの経験 【尚可】 ・ITシステム、プロジェクトマネジメントに関する知見(PMP資格相当) ・リテール業向けシステムの提案・開発の経験

メーカー経験者 光学設計(次世代AR/VRスマートグラス向けデバイス)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

660万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・光デバイスの設計および評価のご経験(5年以上) ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1) 【尚可】 ・海外の顧客ともコミュニケーションが取れ、課題解決の提案が出来ること。

メーカー経験者 光学設計(次世代光デバイス)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

660万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・光デバイス開発の光学設計および評価のご経験(5年以上) ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1) 【尚可】 ・海外の顧客ともコミュニケーションが取れ、課題解決の提案が出来ること。

メーカー経験者 プロセス開発(レーザーモジュール)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

660万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・LD又はLED等の,設計開発又はプロセス開発の経験 ・光モジュールのパッケージ設計又はパッケージプロセス開発の経験 ※英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)、海外客先及び海外拠点との打合せにおいて使用いただきます 【尚可】 ・分析結果報告書などの書類作成業務

メーカー経験者 電気解析(半導体デバイス)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

長野県佐久市小田井

最寄り駅

-

年収

660万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体素子特性の理解 ・故障解析経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1) 【歓迎】 ・半導体デバイスの解析/設計/テスト業務の経験

メーカー経験者 制御開発(半導体デバイス製造装置)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

秋田県にかほ市平沢

最寄り駅

仁賀保駅

年収

700万円~1060万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・半導体や液晶装置産業での業務経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1) 【尚可】 ・PLCプログラミング経験 ・画像処理装置を扱った経験 ・電気回路図を読み書きの実務経験 ・C++、C#などのプログラミング経験 ・2D/3D CADによる作図経験

第二新卒 組み込みソフト開発(ICT建機)

住友建機株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県千葉市稲毛区長沼原町

最寄り駅

-

年収

600万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語の知識 ・組込ソフト開発の実務経験(評価・テスト) 【尚可 ・車載部品の組込ソフト開発経験 ・MATLAB/SimukinkなどMBDの経験 ・無線通信技術経験者

メーカー経験者 社内SE(SAP導入・運用エンジニア)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

660万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・SAP経験者 ・TOEIC 700点以上

第二新卒 オープンポジション(磁気センサビジネスグループ)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

540万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 技術職(食品・香料・飼料)

応募対象

【必須】 ・業務内容記載のポジションにて生かせるご経験をお持ちの方

メーカー経験者 温度センサ素子の試作及び評価

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

秋田県

最寄り駅

-

年収

540万円~820万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ・電子部品開発又はセラミック材料技術の知見をお持ちの方

メーカー経験者 電気設計(空調制御コントローラ、通信インタフェース機器)

アズビル株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県藤沢市川名

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・回路設計およびプリント板設計の実務経験 ・電子回路の評価試験設備(オシロスコープ、ノイズシミュレータ等)を使用した評価試験の実務経験 ・EMCについて試験を行った経験 【尚可】 ・組み込み機器の設計または評価の経験 ・通信インタフェース(種類は問いません)について設計や評価の実務経験 ・無線技術を含む電気回路・電磁気学の一通りの知識 ・英文技術文書を読むことが可能

メーカー経験者 品質構築(航空用パワーユニット)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【求める経験・スキル】 ●メーカーにて生産技術、開発、生産管理、品質保証いずれかの実務経験があり、ISO9001又はAS9100の品質マネジメント要求に関する知見がある方 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●業務プロセス開発・プロセス改善の実務経験 ●航空機、航空機エンジンの設計、テスト、製造、品質保証などいずれかの実務絵経験 ●航空機用、又は自動車用の電子部品の設計、テスト、品質保証などいずれかの実務経験 ●データ分析の知識/経験

メーカー経験者 納入ごみ焼却施設の引き渡し後の改修・改造設計(担当者)

カナデビア株式会社

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

490万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(機械)

応募対象

【必須】 以下のいずれか必須 ・機械/機器設計 ・配管設計 ・プロセス設計 ・製缶設計 【尚可】 ・5年間程度の設計業務経験 ・英語を使用した業務経験

メーカー経験者 サービスエンジニア(神戸/医療分野)

カワサキロボットサービス株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

400万円~530万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

■必須 ・普通自動車運転免許(AT可、ペーパードライバー不可) ▼下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・何かしらのメンテナンス・点検などの業務経験(学部学科不問) ・製造ラインでの組立業務経験(学部学科不問) ・機械・電気系の学部・学科ご卒業の方(製造業・メンテナンス未経験可) ■歓迎  ・臨床工学技士資格をお持ちの方  ・第二種ME技術者資格を所持または相当の経験をお持ちの方  ・医療機器修理責任技術者資格を所持または医療機器修理業許可取得事業所での業務経験をお持ちの方 ■求められる働き方 開設後間もない部門での募集につき、自らの業務だけでなく所属部門を俯瞰した幅広い視野と、部門や会社の垣根を越えた人脈形成力および変化の激しい業界において柔軟で自律的な行動が取れる課題遂行力が必要となります

調達(航空・宇宙・防衛事業領域)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

550万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須要件】 《第二新卒・担当者クラス》 ■何らかの調達経験あるいはサプライチェーンにおけるいずれかの実務経験をお持ちの方(生産管理・ロジスティックス・商社営業など) 《リーダークラス》 ■何らかの調達・購買経験をお持ちの方 《マネジメントクラス》 ■製造業における調達・購買経験をお持ちの方 ■メンバーを持ち、業務のマネジメントおよびチームを取りまとめてきた経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ◆量産品の調達経験をお持ちの方 ◆間接材等の調達経験をお持ちの方 ◆ビジネスレベルの英語力(簡単な読み書きができる程度でも可)

メーカー経験者 触媒開発〈二輪車、自動車向け排ガス浄化用〉

三井金属株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

610万円~825万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須要件】 ・無機化学に関する知識:修士レベル ・プレゼン能力:修士レベル ・触媒に関する知識 ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解 【望ましいスキル】 ・有機化学、錯体化学に関する知識 ・海外勤務経験 ・顧客対応 ・語学(英語):電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点 ※応募時の写真添付必須となります。

メーカー経験者 センサー設計開発(電気/機械)

古野電気株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県西宮市芦原町

最寄り駅

-

年収

450万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須スキル】 ・電気・電子製品 もしくは 機械設計 の基礎知識を有している方 ・圧電セラミックやBLT、送受波器(電気、機械、物性)など幅広い分野が要求される設計業務に従事できる方 ・大学卒以上 ※応募の際は履歴書への証明写真の貼付けが必要です。 【歓迎スキル】 ・有限要素法によるシミュレーション技術や、電気製品の評価技術を有している方 ・プロジェクトのマネージメントの経験 ・自身の作成した設計資料のDRや他の方へのレビューの参画 ・設計した製品の工場への製品の移管、移管後のフォローなどの経験 ・海外の製造業関連企業との製品開発経験 ・SolidWorks などのCADソフトの取扱経験 【求める人物像】 ・古野電気の水中音響機器製品のセンサーの核となる送受波器の開発に積極的に取り組んでもらえる方 ・電気・機械・化学などの幅広い分野の知識が必要とされるセンサー開発に好奇心をもって取り組んでもらえる方

研究開発オープンポジション※第二新卒・ポスドク歓迎※

株式会社神戸製鋼所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

610万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・機械/制御/化学工学/電気・電子/情報/物理のいずれかに専門性をお持ちの方

研究開発オープンポジション※第二新卒・ポスドク歓迎※

株式会社神戸製鋼所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

610万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・機械/制御/化学工学/電気・電子/情報/物理のいずれかに専門性をお持ちの方

メーカー経験者 MCパワートレインへのAI・DXを活用した開発プロセス構築と展開

ヤマハ発動機株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・理工系大卒/院卒、高専卒 ・MC商材の開発に興味のある方 ・データ分析、コード生成、AIに興味のある方 【尚可】 ・データ分析、コード生成経験者 ・機械設計経験がある方(内燃機関設計経験があれば尚良) ・TOEIC 500点以上

メーカー経験者 品質保証・品質管理<浜松工場>

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

420万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【尚可】 ・車載部品の工程改善の経験 ・市場問題改善経験 ・顧客との折衡経験(報告、情報交換など) ・IATF16949及び関連するコアツール(PPAP、APQP、MSA、SPC、FMEA)の基礎知識 ・IATF16949のQMSでの業務経験 ・VDA6.3プロセス監査員資格 ・VDA6.3 プロセス監査の知識、経験 ・IATF16949内部監査、ISO9001 / IATF16949 認証審査対応、顧客監査対応の経験

メーカー経験者 品質保証・品質管理<浜松工場>

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

420万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【尚可】 ・車載部品の工程改善の経験 ・市場問題改善経験 ・顧客との折衡経験(報告、情報交換など) ・IATF16949及び関連するコアツール(PPAP、APQP、MSA、SPC、FMEA)の基礎知識 ・IATF16949のQMSでの業務経験 ・VDA6.3プロセス監査員資格 ・VDA6.3 プロセス監査の知識、経験 ・IATF16949内部監査、ISO9001 / IATF16949 認証審査対応、顧客監査対応の経験

メーカー経験者 車載向け液晶用バックライトの生産技術・製造技術職

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

420万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 1.工程設計又は設備知識(どちらかでも可) 2.海外出張及び海外赴任が可能な方 【尚可】 1.海外での業務経験 2.英会話スキル(メール対応 他)  ※前向きに覚えていく意欲が有れば助かります。

メーカー経験者 車載向け液晶用バックライトの生産技術・製造技術職

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

420万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 1.工程設計又は設備知識(どちらかでも可) 2.海外出張及び海外赴任が可能な方 【尚可】 1.海外での業務経験 2.英会話スキル(メール対応 他)  ※前向きに覚えていく意欲が有れば助かります。

特徴から探す