年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

318519 

経理

TOA株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

460万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・財務会計・税務会計・管理会計に関する実務経験 ・日商簿記検定2級以上 【尚可】 ・会計系システム(ERP等)の利用経験 ・グループ全体の経理統括経験 ・ITリテラシー、業務効率化に関する関心や実践経験 ・英語(中級レベル)以上(TOEIC:目安700点以上) ※応募時は履歴書に顔写真の貼り付けをお願いいたします。

パワートレイン認証

日産自動車株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

■MUST 以下いずれかのご経験 ・法規・認証関連業務の経験(電車、船舶、農機なども大歓迎です) ・エンジンまたはパワートレインに関する基礎知識 ■WANT ・自動車および自動車用部品業界での職務経験 ・エンジンまたはパワートレイン性能適合の経験

メーカー経験者 ファシリティマネジメント

株式会社アルバック

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 総務

応募対象

【必須】 ・特別高圧受電設備の主任技術者選任業務 ・工場施設のファシリティマネジメント経験 【歓迎】 ・エネルギー管理士、第3種電気主任技術者、施工監理技術者などの有資格者

メーカー経験者 開発設計業務における機械設計

株式会社アルバック

ties-logo
勤務地

神奈川県茅ヶ崎市萩園

最寄り駅

-

年収

550万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械設計経験 ・3D CADを使用した作図経験 【尚可】 ・真空装置コンポーネント機械設計経験 ・真空搬送ロボット設計経験

メーカー経験者 インフラエンジニア

マブチモーター株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・大学卒以上 ・ITインフラの構築を行った経験があること ・サーバー、ネットワーク、ストレージ、セキュリティに関する知識と経験があること ・ベンダーマネジメントの経験があること 【尚可】 ・業務システム構築経験 ・WAN(特に日本と海外にまたがる)構築の経験 ・ネットワーク、情報セキュリティに関する資格 ※推薦時に顔写真、海外転勤可否をご教示ください。

メーカー経験者 機材管理(洗浄事業向け)

栗田工業株式会社

ties-logo
勤務地

福井県

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 生産管理

応募対象

■必須 ・機械(ポンプ、バルブ等)の取り扱い経験および保全に関する知識 ・電気系の知識または資格 ■歓迎 ・機材の保全管理経験 ・サプライヤーとの折衝経験 ・安全品質管理の経験

メーカー経験者 電力貯蔵システム(ESS)製品の設計開発業務(機械系)

株式会社GSユアサ

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

570万円~890万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・高専卒以上で、機械系の学科・専攻を卒業・終了されている方 ・構造設計のスキルを持ち、3D-CADの操作経験がある方 ・機械工学の知識をお持ちの方 ・製品開発の実務経験を有する方 【尚可】 ・コンテナや屋外・屋内キュービクル等の筐体設計スキルをお持ちの方 ・CAE解析スキルをお持ちの方 ・英会話スキルをお持ちの方 ・以下のいずれかの知識・経験をお持ちの方 →・構造計算  ・強度解析  ・熱流体解析

調達(脱炭素資源)(T161)

株式会社神戸製鋼所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

<必須の経験・スキル> ・調達、海外営業などの経験 ・ビジネスレベルの英語力もしくは使用経験 <あると好ましい経験・スキル> ・海外出張などに抵抗がない方 ・経理、経営管理の知識  └損益及びCFの管理・想定もおこなっているため

第二新卒 生産技術(アルミダイカスト領域)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

【必須要件】 ・製造業での生産技術実務経験が2年以上 【歓迎要件】 ・英語のメールやり取りや、簡単な英会話

メーカー経験者 機械設計(水処理装置)

栗田工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~1186万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

■必須 ・水処理装置の設計経験 ・同僚や関係者と協調していくための対人対応力やコミュニケーション能力 ■歓迎 ・水処理装置の設計経験 ・プラント設備の建設・試運転の経験

メーカー経験者 水処理設備設計|電子産業事業部

栗田工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1186万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(機械)

応募対象

■必須 ・プラント業務を経験し、設計から工事までの仕事内容がわかること。 ・他部署とのやりとり、高いコミュニケーション、協調性を持っていること ■ 歓迎 ・ご自身が中心となって、案件を完遂した経験 ■ 尚可 ・3DCADを用いた設計業務 (ご自身が3DCADを操作できる必要はない。指示ができればよい)

制御ソフトウェア開発(電子ビームマスク描画装置)

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

420万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】下記いずれかのご経験 ・制御機器(ロボットやモーションコントローラ、PLC等)のソフトウェア設計 ・産業用機械(設備機械含む)の制御プログラミングのコーディングのご経験をお持ちの方 ※上記は学生時代の経験でも問題ございません ※使用言語:不問 【尚可】 ・自分自身でコーティング(実装)できなくとも、ソフトウェアの仕様が作成できる方 ・制御機器(ロボットやモーションコントローラ等)を用いた電気設計 ・組み込み用OS(組み込みLinuxやRaspberry Pi等)を用いた制御機器の電気設計 ・組み込み用ソフトウェアの設計、コーディング ・英語 (ビジネスで最低限必要なレベルで)

先行開発(独自ハードウェアIP)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・ソフトウェア・ハードウェア協調設計 ・IP/SoCの設計・検証 ・IPのFPGA評価 ※大学、大学院で上記に近い領域を学んだ経験でも可 <WANT要件> ・HDL(Verilog、System Verilog)使用経験 ・高位合成ツール使用経験 ・VCS、Verdi等の開発ツール使用経験 ・論理合成、レイアウト設計経験 ・ボード設計・評価

メーカー経験者 事業部子会社のグローバル経営管理

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営企画 IR

応募対象

<経験分野・年数> 【必須条件】下記すべてを満たす方 ・実務経験を通じ、管理会計領域に関して専門知識を有する方。 (計画を数字に落としこむプロフォーマ財務諸表(B/S,P/Lなど)の作成能力&数字を作るだけでなく、関係者と議論を行い方向性を導き出すことができる方が望ましい) ・海外ローカルメンバーとの英語でのやりとり、海外出張を厭わない方。 【歓迎条件】 ・事業会社で子会社管理業務(事業計画策定、資金調達や子会社管理規程の設計など)の経験をお持ちの方。 ・製造業かつグローバル企業に在籍された経験のある方。 ※経理、法務などある特定部門で深い専門性を培ってきた方よりも、事業企画や管理部門で推進者として幅広い業務にかかわってきた方が望ましい 【尚可】 ・M&Aエグゼキューションの実務経験をお持ちの方。 ・国内外の会社設立・清算の実務経験をお持ちの方。 ・内部統制構築の実務経験をお持ちの方。 ・海外赴任経験をお持ちの方。 ・法務(契約)の知識 <語学力> 必須:英語力(TOEIC 800点以上相当かつビジネスでの英語使用経験があること) 歓迎:中国語での読み書き

ITインフラエンジニア(企画・PM人材)

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・インフラエンジニア(サーバ、ネットワーク、セキュリティ)、ITコンサルとしての実務経験を持ち、ネットワーク、サーバ、セキュリティ等に関する技術知識をお持ちの方。(一部領域の経験、知識で構わない) ・TOEIC600点以上 【尚可】 ・製造業での経験や業務知識をお持ちの方がより望ましい。 <語学> ・TOEIC720点以上 ・技術文書(英文)の読解、英文メールの作成 ・ビジネス英会話 <資格> ・情報処理試験ネットワークスペシャリスト、情報処理安全確保支援士、PMP

メーカー経験者 ITオープンポジション

三菱電機株式会社電力システム製作所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

380万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・アプリケーション、情報セキュリティ、データベースなどのソフトウェアシステムの開発経験をお持ちで電力システムにご興味のある方 【尚可】 ・ソフトウェアシステム開発におけるチームリーダや取り纏めの経験 ・電力工学に関する知識 ・サーバ、ネットワーク構築経験

メーカー経験者 家庭用途・業務用途の空調用モータ設計・開発(リーダー層)

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

700万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・下記分野のいずれかについて、端子電圧100V以上、モータ出力数十W以上のモータの設計、開発あるいは研究に関して6年以上の経験がある方で、設計・開発のリーダー的役割の担当経験がある方。 ※卒業研究などの経験年数も歓迎。   ・モータの磁場解析による電磁構造設計   ・モータの電磁材料・絶縁材料開発、評価   ・モータの信頼性評価   ・モータの機械構造設計   ・永久磁石モータのドライバ(インバータ)の回路設計あるいは評価 ・専攻学科:電気、電子、制御、情報、機械

メーカー経験者 住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の先行研究~量産開発まで

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須条件】回路設計、評価の経験を3年以上経験し、下記①~⑦のいずれかの経験をお持ちの方 ①高周波(高キャリア)化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。 ②半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方(更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている) ③マイコンを利用した高密度な制御基板設計、不要輻射や信号品質を意識した高速・高周波回路設計、これらをシミュレーションや高度な設計技術を駆使し高効率・高品質な設計・開発等をした経験がある方。 ④チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方 ※備考欄に続く※

メーカー経験者 送風機開発

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須条件】以下に該当される方 1.流体、材料、機械、構造に関わる設計のいずれかを2年以上経験された方。 2.3DCADによる部品設計および、流体領域での解析を1年以上経験された方。 【歓迎条件】以下いずれかに該当される方(必須条件ではありません) 1.送風機や羽根車に関連する技術知識、設計経験をお持ちの方。 2.金型樹脂部品の設計経験をお持ちの方。 ・専門学科:流体力学、材料(構造)力学 ・語学力:基本的には不問。 海外拠点とのやり取りがあるので、メールや会議など英語でコミニュケーション取れるレベルであれば尚可

メーカー経験者 空調製品の品質管理(電気・電子部品)

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須条件】 電気電子部品(プリント基板ASSY、半導体等)のハード、ソフトに関する開発経験者又は製造・生産技術・品質管理・品質保証のいずれかの経験者 【歓迎条件(尚可)】 ・海外工場立ち上げ、工程監査の経験者 ・各種安全法規・規格等に基づく、製品安全設計、監査経験 ・製品安全のリスクアセスメント経験 ・ソフトウエア品質、ネットワークの基礎 ・語学力:基本的には不問。海外拠点として中国、タイ、チェコ等があるので、現地スタッフとコミュニケーションがとれると強味になります。 ・QC検定2級以上、第一種冷凍機械責任者、電気主任技術者、電気工事士

メーカー経験者 金型技術開発

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須条件】(実務経験:3年以上) ・量産製品の精密金型、プレス金型、樹脂金型の内、設計・開発業務経験を有する方 【尚可】(実務経験:5年以上) ・解析技術(流動解析や冷却解析(樹脂)、成型解析や応力解析(板金・精密)、金型強度解析他)に専門知識をお持ちの方 ・海外での金型立上げ経験をお持ちの方 <語学力> 尚可:海外技術者とコミュニケーションが取れるレベル。実経験者(英語、中国語) <資格> 尚可:玉掛・クレーン操作資格、技能検定(機械製図2級、プラスチック成形2級など)

メーカー経験者 プリント基板実装工法技術開発

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

<経験分野・年数> 【必須】  プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験、もしくは知見のある方 例)はんだ材料、電子部品の信頼性評価、プロセス(表面実装)、自動化・IoTなど 【歓迎(尚可)】  ・電子回路設計、プリント基板設計、信頼性試験の経験者 ・CAE(構造解析、流体解析など)や、FMEAなど科学的手法の経験者 ・スマートファクトリー構築の経験者 <語学力> 英語によるごく簡単なコミュニケーションができること 中国語の経験があれば、尚可

メーカー経験者 プリント基板生産工場革新

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】  プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験、もしくは知見のある方 例)はんだ材料、電子部品の信頼性評価、プロセス(表面実装)、自動化・IoTなど 【歓迎(尚可)】  ・電子回路設計、プリント基板設計、信頼性試験の経験者 ・CAE(構造解析、流体解析など)や、FMEAなど科学的手法の経験者 ・スマートファクトリー構築の経験者 <語学力> 英語によるごく簡単なコミュニケーションができること 中国語の経験があれば、尚可

HRBP(原子力ビジネスユニット)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市幸町

最寄り駅

日立駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・事業会社でのHRビジネスパートナーまたは人事労務を中心とした勤労業務経験(目安:3年以上) ・事業戦略・財務状況について理解し、経営幹部と議論ができるビジネスリテラシー ・読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC650点程度) 【尚可】 ・事業戦略・人財戦略のコンサルティング業務経験 ・グローバルに経営幹部やHRマネージャと人事施策について議論ができる英語力

HRBP(原子力ビジネスユニット)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市幸町

最寄り駅

日立駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・事業会社でのHRビジネスパートナーまたは人事労務を中心とした勤労業務経験(目安:3年以上) ・事業戦略・財務状況について理解し、経営幹部と議論ができるビジネスリテラシー ・読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC650点程度) 【尚可】 ・事業戦略・人財戦略のコンサルティング業務経験 ・グローバルに経営幹部やHRマネージャと人事施策について議論ができる英語力

特徴から探す