年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

322977 

メーカー経験者 開発設計業務における機械設計

株式会社アルバック

ties-logo
勤務地

神奈川県茅ヶ崎市萩園

最寄り駅

-

年収

550万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械設計経験 ・3D CADを使用した作図経験 【尚可】 ・真空装置コンポーネント機械設計経験 ・真空搬送ロボット設計経験

第二新卒 光学設計

レーザーテック株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・光学系のバックグラウンド ・光学設計の経験

第二新卒 モジュール・パックの開発評価

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 運輸・物流サービス その他 経理・財務・管理会計・内部統制

応募対象

【必須】 ・機械/電気/化学いずれかの学科を卒業されている方 【尚可】 ・試験装置(振動試験機、充放電装置など)や各種計測器の操作知識 ・計測計量の知識 ・電池の評価知識

メーカー経験者 鋳造部品の生産準備

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

【必須要件(MUST)】 ・安全ルールを順守いただける方 【歓迎要件(WANT)】 下記のご経験をお持ちの方 ・鋳造部品生産の実務 ・金型設計 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。

新規材料開発(有機無機複合材料)※新規事業創出/総合研究所

三井金属鉱業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・化学の基礎的な専門知識 【尚可】 ・メーカー・大学・研究機関のいずれかにおいて研究・開発の経験(目安:3年以上) ・有機合成のスキルをお持ちの方 ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話/TOEIC 600点 ※応募時の写真添付必須となります。

第二新卒 品質保証(QMS構築・運用)※新規事業創出/総合研究所

三井金属鉱業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

500万円~805万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 運輸・物流サービス その他 経理・財務・管理会計・内部統制

応募対象

【必須要件】採用人材は2パターンあり、以下3点は採用人材①・②で共通(以下いずれにも当てはまる方) ・素材や材料の知見(学生時代のバックグラウンドか実務経験のどちらか) ※当社で扱う商材は、粉体/液体/スラリーなどの状態で、バルクで検討するため ・ISO9001の知識・運用管理、外部監査対応の経験 ・QC検定準1級相当のQC経験 謗。逕ィ莠コ譚絶蔵 ・IATF16949の知識・運用管理の経験 ・顧客対応の経験 ・データベースアプリの活用経験 謗。逕ィ莠コ譚絶贈 ・帳票の電子化やデータベース化およびデータ解析の経験(SQLを使用できれば尚可) 【望ましいスキル】 ・品質改善業務経験、海外顧客との品質関連調査・文書対応 ・デザインレビュー電子化の経験 ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解/TOEIC 600点、 ※応募時の写真添付必須となります。

メーカー経験者 事業企画・マーケティング(オープンポジション)※新規事業創出/総合研究所

三井金属鉱業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

450万円~1450万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・化学業界において、営業・企画・マーケティングいずれかの経験 ※目安:3年以上 【尚可】 ・新規事業開発又はマーケティング業務経験 ・TOEIC700点以上(日常~ビジネス英会話レベル) ※応募時の写真添付必須となります。

第二新卒 事業開発・企画 ※新規事業創出

三井金属鉱業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

450万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・BtoB業界(素材、材料)での研究開発、製造、営業のいずれかの経験 【尚可】 ・新規事業開発又はマーケティング業務経験 ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 700点 ※応募時の写真添付必須となります。

発電プラントの配置配管設計※未経験歓迎※

三菱重工業株式会社エナジードメイン

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(機械)

応募対象

【必須】 ・配置配管設計に挑戦したい方 【尚可】 ・TOEIC 600点以上

プラントプロセス設計業務※未経験歓迎※

三菱重工業株式会社エナジードメイン

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・化学工学(プロセス設計/流体力学/熱力学など)の知見があり、プロセス設計に挑戦したい方 【尚可】 ・TOEIC 600点以上

アフターサービス営業職(契約したメンテナンス契約の遂行、商談等)

三菱重工業株式会社エナジードメイン

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・お客様、及び社内外関係者と円滑に粘り強くビジネスを遂行できる交渉力及びコミュニケーション能力のある方。 【歓迎】 ・インフラビジネスでの営業経験(特に海外向け)があれば望ましい。 ・TOEIC730点以上の英語力があれば望ましい。

メーカー経験者 アフターサービス営業企画職(製品企画・開発や各国電力マーケットの市場調査等)

三菱重工業株式会社エナジードメイン

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 営業企画

応募対象

【必須】 ・機械メーカー・エンジニアリング会社での設計、サービス業務 【歓迎】 ・原動機・プラントに関する基礎知識や業務経験 ・プラント系統図、制御ロジック、機械製品図面の読解能力 ・TOEIC700点以上の英語力があれば望ましい。

インフラエンジニア(中央省庁及び外郭団体向け)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都中央区八丁堀

最寄り駅

八丁堀(東京)駅

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ■経験(目安:1年以上) ・インフラストラクチャー構築及び運用のシステムエンジニアとしての勤務経験 ・または、インフラストラクチャー構築を含むプロジェクト全体の管理作業への従事経験 ■職務知識 ・IT業界の基礎知識 ・アプリケーション開発手法に関する知識 ・インフラストラクチャー選定及び構築手法に関する知識 ■資格 ・基本情報処理技術者資格(FE) 【尚可】 ■経験 ・クラウド構築及び運用に係る作業への従事経験(1年以上) ・自部門以外の5名以上のステークホルダーとの連携を要する職務経験(1年以上) ■職務知識 ・プロジェクトマネジメント知識を備えた方 ・政府のシステム(マイナンバー、ガバメントクラウド等)に係る知識を備えた方 ・クラウド(プライベート、パブリックどちらでも可)に係る知識を備えた方 ■資格 ・応用情報処理技術者試験(AP) ・高度情報処理資格技術者、PMP ・ITILなどプロジェクト運用系の資格 ・Microsoft、VMware、LPIC、AWS、Oracle、Ciscoなどのベンダー認定資格

メーカー経験者 知的財産(出願担当)

栗田工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ・実務経験の目安:出願50件以上担当、拒絶理由対応100件以上担当、調査30件以上担当 (実務経験は、「特許事務所員・特許庁審査官」よりも「民間企業知財部員」を優先する) ・語学力(英語:目安TOEIC650以上) ※英語使用頻度 ・外国調査会社への依頼・納品物についてメールでの確認(頻度高:2回/週) ・外国特許文献読解(頻度高:2件/週) ・特許出願明細書等の英訳チェック(頻度中:1回/週) ・海事会社・特許事務所とのメール(頻度低:2回/月) ・調査レポート読解(頻度低:1~2件/月) ・英語の社外発表資料等確認(1~2件/半年)

メーカー経験者 経営企画(IR)

栗田工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・IR業務経験者もしくは証券会社アナリスト/機関投資家としての経験 ・英語力(TOEIC800点以上、英語の口頭・文面コミュニケーションが難なくできる) ・財務・会計の基本的な知識 ・IR面談でのスピーカー経験 ・IRイベントもしくは統合レポート/アニュアルレポート(執筆含む)を主担当としての実行経験 ・英語でのIR資料作成経験 【尚可】 ・英語での投資家面談実績 ・資金調達(財務)、株式・SR、ESG・サステナビリティ関連部門の経験 ・組織のマネージャーとしての経験

メーカー経験者 土木設計(オープンポジション)

JFEエンジニアリング株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 技術開発・工法開発(建築・土木) 設計(建築・土木)

応募対象

【必須要件】 ・上記領域における設計業務のご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・上記領域の専門性、資格を有される方

施工現場における安全衛生管理(半導体・液晶生産ライン向けシステム)※未経験歓迎

株式会社ダイフク

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 総務

応募対象

【必須】 ・短期出張へ行ける方(各現場へ訪問するため、3-5日の国内・海外出張があります)  ※大きい現場が稼働する・現場業務を勉強する時は、3ヶ月~半年程度の短期間常駐も稀にあります。 【尚可】 ・営業職経験者 ・教育や人材指導の経験者 ・語学力(英語・中国語)

メーカー経験者 プロジェクトマネジメント(半導体製品開発)

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

650万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいずれかの工程にエンジニアとして関わった経験がある方 ・企画~量産までの半導体製品開発フローを理解している方 ・多様なバックグラウンドを持つ方とも積極的にコミュニケーションが取れる方 ・英語ドキュメント(仕様書等)などに抵抗のない方 【尚可】 ・PM/PL経験 ・プロジェクト全体・または特定領域のリーディング・とりまとめの経験 ・半導体製品における品質保証の経験・知識 ・車載半導体製品開発経験者

メーカー経験者 プロジェクトマネジメント(半導体製品開発)

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいずれかの工程にエンジニアとして関わった経験がある方 ・企画~量産までの半導体製品開発フローを理解している方 ・多様なバックグラウンドを持つ方とも積極的にコミュニケーションが取れる方 ・英語ドキュメント(仕様書等)などに抵抗のない方 【尚可】 ・PM/PL経験 ・プロジェクト全体・または特定領域のリーディング・とりまとめの経験 ・半導体製品における品質保証の経験・知識 ・車載半導体製品開発経験者

メーカー経験者 電気設計(次世代モータ・アクチュエータ)

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

420万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気ハード開発経験:マイコン制御、インバータ、モータドライバ等 回路開発 ・モータ又はアクチュエータ関連技術開発経験 【尚可】 ・電気ハード:製品設計、通信系(CAN、LIN等)等の開発経験 ・車載用製品・部品の開発、又は量産立上経験 ・英語(仕様書・文献を理解できる読解力があり、海外とのメールのやり取りが可能であること) ・信頼性試験の経験(環境試験、EMC試験、電気的試験等) ・組込マイコンのプログラミング経験 ・評価データ処理などツール(Python、VBA等)の使用経験? ・磁場又は回路解析シミュレーション経験 ・回路系CADの経験(OrCAD Capture/PCB Designer, LTSPICE等)

メーカー経験者 組み込みソフトエンジニア(次世代新製品開発)

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

※応募時にはの貼り付けを必須とさせていただいています。 【必須】 ・組込みソフトウェアの開発経験 【尚可】 ▼プロジェクト推進スキル ・開発プロジェクトのマネジメント、または開発チームリーダー経験 ・市場性検討や競合分析、技術戦略の立案などビジネス視点での先行開発経験 ▼専門技術スキル ・企画・要件定義から設計、実装、テストまで一貫した開発経験 ・モーターモーション制御技術:  -PID制御などの古典制御、オブザーバーを用いた現代制御、モデル予測制御をはじめとする適応制御など、幅広い技術を活用したモーターモーション制御の開発経験 ・ロボット開発経験(軌道計算、キネマティクス、ビジュアルサーボ、産業用ネットワークやマルチコアマイコン等) ・AIシステム開発経験(画像認識、機械学習、ディープラーニング等) ・Automotive-SPICE (A-SPICE)などのVモデル開発や、モデルベース開発(MBD)の経験 ・機能安全(例:ISO 26262)に関する設計経験 ・システム及びアプリケーションの開発経験(HW/SW全体のシステム設計、システム全体を制御するアプリケーション開発等)

メーカー経験者 電気回路設計(次世代製品開発)

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 下記いずれかの製品開発経験 ・アナログ回路設計/検証 ・デジタル回路設計/検証 ・通信・CPU制御設計/検証 【尚可】 ▼プロジェクト推進 ・開発プロジェクトのマネジメント、または開発チームリーダー経験 ・電気HW/SW、計測制御、機構系など各分野技術クロスファンクションチームでの経験 ・市場性検討や競合分析、技術戦略の立案など、ビジネス視点での先行開発経験 ▼専門技術スキル ・量産立ち上げの経験 ・新製品開発業務経験 ・メカトロ系の製品開発経験 ・小型家電製品、産業用機器等の電気回路、機能安全設計経験 ・モータ駆動回路設計経験(ステッピングモータ、ブラシレスモータ等) ・デジタル回路設計経験(組み込みマイコン、周辺回路、FPGA等) ・アナログ回路設計経験(AD/DA、センサー、通信系PHY等) ・回路系CADの経験(OrCAD Capture/PCB Designer, LTSPICE等) ・組込マイコンのプログラミング経験 ・電源回路設計経験 ・信頼性試験の経験(環境試験、EMC試験、電気的試験等) ・評価データ処理などツール(Python、VBAなど)の使用経験

メーカー経験者 ソフトウェア設計・開発(車載ECU向け)

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込みソフト開発の実務経験 ・AUTOSAR開発にご興味のある方(実務経験不問) ・画像認識、AIを活用した機能開発・設計にご興味のある方(実務経験不問) 【尚可】 ・車載ECUの設計の実務経験(V字開発プロセス) ・AUTOSAR開発の実務経験のある方(MCAL、CAN・DIAG等経験者歓迎) ・画像認識、機械学習、AIを活用した機能開発・設計の実務経験のある方 ・仕様検討、要件定義等上流工程の知識・実務経験をお持ちの方 ・サイバーセキュリティ対応ソフトウェアの知識・実務経験をお持ちの方 ・A-SPICEのプロセス知識、実務経験を保有の方。 ・英語を使用した海外との連携開発経験(レベルは不問)

メーカー経験者 FW設計(スマートホーム・IoT新規製品)

ミネベアミツミ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発) その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語使用経験 ・組み込み開発実装経験(使用MCU、環境問わず) ・基本情報処理技術者以上のIPA資格を所持していること ・ペアプログラミングに抵抗感のない方 【尚可】 ※IoT機器に興味があり、開発経験のある方やIoT家電を使用している方大歓迎 ・組み込み以外のクラウド、Web、スマホアプリ開発経験がある ・ユースケースごとのテスト項目の検討ができる ・Bluetooth Low Energyを使用した通信処理の開発経験 ・Nordic製MCUでの開発経験 ・Espressif製MCUでの開発経験 ・Python ・AES、ECDSAなどの暗号化、電子署名の意味が理解できている ・ユーザー視点に立った製品仕様、ユースケースの検討ができる ・アジャイル開発(スクラム、あるいは他のフレームワーク)での開発経験

特徴から探す