年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

322797 

メーカー経験者 送風機開発

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須条件】以下に該当される方 1.流体、材料、機械、構造に関わる設計のいずれかを2年以上経験された方。 2.3DCADによる部品設計および、流体領域での解析を1年以上経験された方。 【歓迎条件】以下いずれかに該当される方(必須条件ではありません) 1.送風機や羽根車に関連する技術知識、設計経験をお持ちの方。 2.金型樹脂部品の設計経験をお持ちの方。 ・専門学科:流体力学、材料(構造)力学 ・語学力:基本的には不問。 海外拠点とのやり取りがあるので、メールや会議など英語でコミニュケーション取れるレベルであれば尚可

メーカー経験者 空調製品の品質管理(電気・電子部品)

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須条件】 電気電子部品(プリント基板ASSY、半導体等)のハード、ソフトに関する開発経験者又は製造・生産技術・品質管理・品質保証のいずれかの経験者 【歓迎条件(尚可)】 ・海外工場立ち上げ、工程監査の経験者 ・各種安全法規・規格等に基づく、製品安全設計、監査経験 ・製品安全のリスクアセスメント経験 ・ソフトウエア品質、ネットワークの基礎 ・語学力:基本的には不問。海外拠点として中国、タイ、チェコ等があるので、現地スタッフとコミュニケーションがとれると強味になります。 ・QC検定2級以上、第一種冷凍機械責任者、電気主任技術者、電気工事士

メーカー経験者 金型技術開発

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須条件】(実務経験:3年以上) ・量産製品の精密金型、プレス金型、樹脂金型の内、設計・開発業務経験を有する方 【尚可】(実務経験:5年以上) ・解析技術(流動解析や冷却解析(樹脂)、成型解析や応力解析(板金・精密)、金型強度解析他)に専門知識をお持ちの方 ・海外での金型立上げ経験をお持ちの方 <語学力> 尚可:海外技術者とコミュニケーションが取れるレベル。実経験者(英語、中国語) <資格> 尚可:玉掛・クレーン操作資格、技能検定(機械製図2級、プラスチック成形2級など)

メーカー経験者 プリント基板実装工法技術開発

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

<経験分野・年数> 【必須】  プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験、もしくは知見のある方 例)はんだ材料、電子部品の信頼性評価、プロセス(表面実装)、自動化・IoTなど 【歓迎(尚可)】  ・電子回路設計、プリント基板設計、信頼性試験の経験者 ・CAE(構造解析、流体解析など)や、FMEAなど科学的手法の経験者 ・スマートファクトリー構築の経験者 <語学力> 英語によるごく簡単なコミュニケーションができること 中国語の経験があれば、尚可

メーカー経験者 プリント基板生産工場革新

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】  プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験、もしくは知見のある方 例)はんだ材料、電子部品の信頼性評価、プロセス(表面実装)、自動化・IoTなど 【歓迎(尚可)】  ・電子回路設計、プリント基板設計、信頼性試験の経験者 ・CAE(構造解析、流体解析など)や、FMEAなど科学的手法の経験者 ・スマートファクトリー構築の経験者 <語学力> 英語によるごく簡単なコミュニケーションができること 中国語の経験があれば、尚可

メーカー経験者 小型RGBレーザー搭載光源モジュールの設計技術

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの設計、試作、開発、評価の知見を有する方 ・基礎的な英語力(TOEIC600程度) 【歓迎】 ・メタバース関連用光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方 ・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方

メーカー経験者 小型RGBレーザー搭載光源モジュールの製造技術

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの製造技術の知見を有する方 ・基礎的な英語力(TOEIC600程度) 【歓迎】 ・メタバース関連用光源モジュールのプロセス開発・製造開発の経験 ・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでのプロセス開発・製造開発の経験 ・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方 ・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方

SAP BASISエンジニア(企画・PM人材)

ダイキン工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】以下いずれかを保有されている方 ・SAP BASISエンジニアとしての3年以上の実務経験があり、SAPインフラ基盤(S/4HANA、NetWeaver、HANA、Windows、Linux)の設計・構築・運用に関する一般的な技術知識をお持ちの方。(一部領域の経験、知識も可) 【尚可】 ・サーバやネットワークなどのインフラ構築経験、SAPアプリケーション(ABAP、JP1、等)の開発経験、業務知識のいずれかをお持ちの方がより望ましい。 <語学力> ・TOEICベスト720点以上、ベター600点以上 ・SAP社技術文書(英文)の読解、英文メールの作成 <資格> SAP認定テクノロジコンサルタント資格

メーカー経験者 制御技術

株式会社タダノ

ties-logo
勤務地

香川県

最寄り駅

-

年収

500万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・制御工学に関する知識 ・機械やシステムに対し、制御理論を適用した経験 ※機械・情報・電気系学科出身の方歓迎 【尚可】 ・物理現象のモデル化、シミュレーションの技術 ・C/C++、 Matlab/Simulink等の プログラミングの経験 ・DSPを使用した技術開発の経験 ・PythonあるいはTensorFlow、Chainer、Caffe ・統計学的数理解析の知識

ITコンサルタント(データマネジメント)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

680万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他ビジネスコンサルタント

応募対象

【必須】 事業会社・SIer・コンサルティングファーム・シンクタンク等において、以下の知識や経験を保有している方。 ・データマネジメント(DMBOK)、データ基盤(インフラ・DB等)、データ整備(データクレンジング、ETL、データプリパレーション等)、データ活用(BI・AI・データカタログ等)に関わるいずれかの業務経験 ・業務要件定義、システム要件定義、設計・実装、プロジェクト管理のいずれかの業務経験 【尚可】 ・データ活用関連資格の保有(統計検定、G検定、E資格、DS検定等) ・IT全般資格(ITパスポート、基本情報処理技術者等)

メーカー経験者 購買

株式会社タダノ

ties-logo
勤務地

香川県

最寄り駅

-

年収

450万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・PCを使った事務処理 ・調達業務経験(製造メーカー) 【尚可】 ・海外サプライヤとの交渉(英語) ・VEリーダー ・溶接構造物・機械加工品・自動車部品/油圧部品・電子部 品等の知識

ビジネスプロデューサー(保険マーケットにおける事業創出へのチャレンジャー)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

680万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験(目安:5年以上) ・保険会社(損保・生保)の企画部門経験 ・IT業界で保険会社(損保・生保)向けにコンサルまたは事業開発経験 【尚可】 ・保険会社(損保・生保)のデジタル戦略企画の経験 ・ビジネスレベルの英語(目安:TOEIC700点以上)

プロジェクトリーダー(保証協会)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

680万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかのプロジェクト経験 ・業務アプリケーションの開発案件で、リーダーとしての実務経験 ・顧客やプロジェクト関係者との良好な関係構築、顧客折衝経験者 【尚可】 ・システム更改案件で、PM・PL・TLとしての3年以上の実務経験 ・金融業務知識 ・プロジェクト管理支援またはプロジェクト管理の経験 ・金融機関向けシステムの開発・保守の経験 ・情報処理技術者資格があれば尚可 ・顧客課題解決に取り組む意欲のある方 ・積極的な行動力

パッケージ導入コンサルタント(PLMソリューション)※課長クラス

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

930万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他ビジネスコンサルタント

応募対象

【必須】 ・プロジェクトマネジメント経験(目安:5名以上、5年以上) ・製品開発プロセスに関する業務知識 ・上記に加え下記いずれかのご経験をお持ちの方  ・製品開発業務(機械設計、電気設計、生産設計など)の実務経験  ・PLMソリューションの販売促進  ・サービス提供、当該領域のコンサルティング経験 【尚可】 ・PLM領域でのシステム要件定義から運用保守までのご経験 ・カスタマーサクセスのご経験 ・組織マネージメントへの興味

プロジェクトマネージャー(金融DXアプリケーションデベロップメント)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都品川区東五反田

最寄り駅

五反田駅

年収

930万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・基礎的なITスキル ・システム開発におけるアプリケーション開発リーダ経験 ・お客様や関係者とのコミュニケーション能力 ・積極的な行動力 ・多面的視野・ロジカルシンキング・柔軟性 【尚良】 ・システム開発におけるアプリケーション開発プロジェクトマネジメント経験 ・これからプロジェクトマネジメントを担いたい方は、その意気込みをアピールください。

メーカー経験者 アプリケーションソフトウェア開発リーダー(半導体検査・計測製品)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

650万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ソフトウェア開発におけるプロジェクトリーダーあるいはプロジェクトマネージャ経験(業界不問) 【尚可】 ・TOEIC600点程度以上の英語力のある方 ・ReactおよびMaterial-UIを使用したフロントエンド開発経験のある方 ・AIフレームワーク活用経験のある方

第二新卒 データソリューション開発(電子顕微鏡)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・装置、設備等から得られるデータの解析をしたことがある方 (データ例:画像(形態、粒子など)、信号波形、電圧、電流など) ※大学院や事業会社以外での上記経験をお持ちの方も歓迎です。 【尚可】 ・機械・電気・物理などに関する学部を卒業されており、情報系の資格取得をされている方 ・組み込みソフトウェア開発経験 ・画像処理、機械学習、AI関連の知識 ・英語力(TOEIC500点以上目安) ・電子顕微鏡を用いた解析経験(学生時代でも可) ・電子顕微鏡や分析・検査装置を用いた経験を元にどんなソリューションがあるとより良いか考え、実際に提供するまで行える方 ・基本情報技術者試験合格者の方など、情報系の資格取得をされている方

ソフトウェアエンジニアオープンポジション(ヘルスケア製品・医療・医用機器)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・自身のスキルとご経験を活かして、医療DXのためのソリューション開発にチャレンジしたい希望をお持ちの方 【尚可】 ・ソフトウェア設計、ソフトウェア開発のスキルや経験がある方 ・医療DXに関係するプロジェクトマネージメントの経験がある方 ・ソリューション開発、ソフトウェア開発におけるプロジェクトリードの経験がある方 ・医療情報技師、臨床検査技師、DMR、情報処理技術者試験各種、いずれかを取得した方(したい方) ・事業がめざす世界観や、向き合う社会課題の解決に共感いただける方 ・「どんな技術を身につけるか」よりも「身につけた技術や経験を活かして何に役立てるか」の方を重視する方 ・海外志向をお持ちの方 ・英語や中国語でのコミュニケーション力をお持ちの方  (海外の協力会社との打ち合わせや出張もあり、英語や中国語を生かせる場面が多くあります)

ソフトウェアエンジニアオープンポジション(ヘルスケア製品・医療・医用機器)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・自身のスキルとご経験を活かして、医療DXのためのソリューション開発にチャレンジしたい希望をお持ちの方 【尚可】 ・ソフトウェア設計、ソフトウェア開発のスキルや経験がある方 ・医療DXに関係するプロジェクトマネージメントの経験がある方 ・ソリューション開発、ソフトウェア開発におけるプロジェクトリードの経験がある方 ・医療情報技師、臨床検査技師、DMR、情報処理技術者試験各種、いずれかを取得した方(したい方) ・事業がめざす世界観や、向き合う社会課題の解決に共感いただける方 ・「どんな技術を身につけるか」よりも「身につけた技術や経験を活かして何に役立てるか」の方を重視する方 ・海外志向をお持ちの方 ・英語や中国語でのコミュニケーション力をお持ちの方  (海外の協力会社との打ち合わせや出張もあり、英語や中国語を生かせる場面が多くあります)

ソフトウェアエンジニアオープンポジション(ヘルスケア製品・医療・医用機器)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・自身のスキルとご経験を活かして、医療DXのためのソリューション開発にチャレンジしたい希望をお持ちの方 【尚可】 ・ソフトウェア設計、ソフトウェア開発のスキルや経験がある方 ・医療DXに関係するプロジェクトマネージメントの経験がある方 ・ソリューション開発、ソフトウェア開発におけるプロジェクトリードの経験がある方 ・医療情報技師、臨床検査技師、DMR、情報処理技術者試験各種、いずれかを取得した方(したい方) ・事業がめざす世界観や、向き合う社会課題の解決に共感いただける方 ・「どんな技術を身につけるか」よりも「身につけた技術や経験を活かして何に役立てるか」の方を重視する方 ・海外志向をお持ちの方 ・英語や中国語でのコミュニケーション力をお持ちの方  (海外の協力会社との打ち合わせや出張もあり、英語や中国語を生かせる場面が多くあります)

アプリケーションエンジニア(半導体計測検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

524万円~860万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験 ・電子線装置、光学装置などの装置の開発経験(学生時代学ばれていた方でも可) ・技術営業のご経験、その中で顧客折衝や自発的に動いた経験) 【尚可】 ・ポスドクの方(ご入社後も積極的に最先端技術の追求をして頂ける方) ・半導体デバイス分野や関連業界での業務経験・技術的な知識がある方 ・半導体計測検査装置またはウェーハ検査装置の取扱い経験をお持ちの方 ・電子顕微鏡(特にCD-SEM)の基本原理や関連する業務経験や知識(電子線等)をお持ちの方 (業界未経験者、ポスドク研究員も大歓迎。入社後の教育体制は上記“業務内容”欄の“育成プラン”項目にてご確認ください) ・プレゼンテーション能力が高い方 ・TOEIC600点程度以上の英語力のある方または中国語・韓国語が堪能な方

メーカー経験者 分析アプリケーションエンジニア(医用分析装置および試薬・消耗品)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記のいずれかのご経験がある方(目安:5年以上) ・分析装置のアプリケーション開発もしくはシステム設計の経験 ・臨床検査現場での検査業務経験 【尚可】 ・化学、生物学、薬学の知識 ・臨床検査技師の資格 ・体外診断薬の開発経験または学術・カスタマーサポートなどの経験 ・社内外で報告書の作成および報告経験がある方(学会等) ・医用分析装置(生化学分析装置、免疫分析装置)、HPLC装置、質量分析装置の使用経験 ・海外業務経験もしくは日常会話レベルの英語力(目安:TOEIC600点以上)があり、英語で外注先や顧客先とコミュニケーションを通じた業務経験

メーカー経験者 半導体用計測・検査装置におけるFA通信ソフトウェア開発

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

650万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語あるいはC++を用いたソフトウェア開発経験(3年以上) ・英語力(目安:TOEIC600点以上・読み書きができるレベル)

メーカー経験者 半導体用計測・検査装置におけるFA通信ソフトウェア開発

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

650万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語あるいはC++を用いたソフトウェア開発経験(3年以上) ・英語力(目安:TOEIC600点以上・読み書きができるレベル)

特徴から探す