年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

324195 

電力事業における戦略立案・企画・開発業務等

大阪ガス株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 下記いずれかの実務経験 ・エネルギー事業者での戦略立案や推進に係る実務経験 ・コンサルティングファームでの電力セクターを対象とした事業戦略検討に係る実務経験 ・エネルギー事業者・商社・再エネデベロッパー等の事業会社や金融機関での電源開発や買収、事業管理に係る実務経験 ・金融機関や商社等でのプロジェクトファイナンス組成に係る実務経験 【歓迎】 ・投資の経済性分析に関するモデリングの実務経験、専門知識をお持ちの方 ・電気事業の制度やエネルギー政策に精通した方

メーカー経験者 機械設計(医療機器:X線診断システム、MRI・CT装置、骨密度装置ほか)

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械工学全般の知識を有し、電機/精密機器メーカー等で機械設計の実務経験がある方 ・機器開発の製品化までの経験がある方 【尚可】 ・メカトロ設計、CAE(強度解析) ・医療機器の開発経験 ・海外サプライヤとの技術交渉や調達交渉の経験

人員/コストマネジメント

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

岩手県北上市大通り

最寄り駅

北上駅

年収

1000万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営幹部・CxO 工場長(食品・香料・飼料) その他 技術職(組み込みソフトウェア)

応募対象

【必須】 ・工場長、開発購買、事業管理など環境、人員、数字の管理のご経験 ・Excelスキル(Vlook、IF、Pivot) ・英語力:TOEIC(R)テスト850点/英語のWeb会議に参加する必要があります

ラインマネジメント業務(プロセス開発工程)

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

1200万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・管理職の経験 ・製造ラインのマネジメント経験(自動車の組み立てライン等) ・ビジネスレベルの英語力 ※半導体プロセスの知見は問いません

メーカー経験者 ハードウェア開発(車載用リチウムイオンバッテリの監視制御ECU)

株式会社デンソーテン

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・部署や会社の枠組みを越えて調整をすすめられるコミュニケーション能力 《上記に加えて、下記いずれかのご経験》 ・回路設計のご経験(製品不問) ・回路試験、評価のご経験 (測定器を操作して、信頼性評価・EMI試験・EMC試験・妥当性検討・意地悪試験などを行った経験) 【尚可】 ・車載ECUの開発経験 ・電池ECUの開発経験 ・リーダー、マネージャー経験

メーカー経験者 電気駆動車の電気・電子系システム開発エンジニア(EV/PHEV)

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

510万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】下記いずれか必須 ・電気・電子・メカトロニクス分野に関する知識をお持ちの方 ・電気電子回路設計/通信技術/電磁設計/パワーエレクトロニクス/  メカトロニクス/制御などについて高専・大学等で学びを  深めてきた人や現業で携わっているご経験  ※自動車業界に限らず、業界未経験の方も歓迎 【尚可】 ・車載の電子制御に関する基礎知識 ・電気/電子部品(マイコン含む半導体、受動部品、 プリント基板、コネクタ)などに関する基礎知識 ・HILSの構築、操作経験 ・物理的現象を解析・検証する上で数学が得意な方 ・電気・電子・メカトロニクス分野に関する材料や構造知識のある方

次世代デジタルコックピットの機能開発 ※コネクティッドカー開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都港区麻布台

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・ソフトウェア開発経験(車載経験不問) 【歓迎要件】 ・IVI、および、Meter、HUD等の車載組み込みシステムにおける要件定義/仕様作成経験 ・Linux / Android OSベースでの組込みソフトウエア開発の経験 ・アジャイル型/スクラム開発の経験 ・利害関係者(特に客先)との直接折衝の経験

次世代デジタルコックピットの機能開発 ※コネクティッドカー開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都港区麻布台

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・ソフトウェア開発経験(車載経験不問) 【歓迎要件】 ・IVI、および、Meter、HUD等の車載組み込みシステムにおける要件定義/仕様作成経験 ・Linux / Android OSベースでの組込みソフトウエア開発の経験 ・アジャイル型/スクラム開発の経験 ・利害関係者(特に客先)との直接折衝の経験

次世代デジタルコックピットの機能開発 ※コネクティッドカー開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都港区麻布台

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・ソフトウェア開発経験(車載経験不問) 【歓迎要件】 ・IVI、および、Meter、HUD等の車載組み込みシステムにおける要件定義/仕様作成経験 ・Linux / Android OSベースでの組込みソフトウエア開発の経験 ・アジャイル型/スクラム開発の経験 ・利害関係者(特に客先)との直接折衝の経験

第二新卒 プロジェクトマネジメント/機械設計担当(真空成膜装置)<K504>

株式会社神戸製鋼所 機械事業部門

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

610万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ●機械工学などの理系学部卒業(機械工学、材料力学などの基礎知識) ●機械設計業務の実務経験(3D CADの使用経験) 【歓迎】 ●英語に抵抗がない方 ●3D CADの使用経験 ●FEM解析を使用した強度評価 ●真空装置の設計や使用経験

メーカー経験者 機械設計

大裕株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・2DCADを使用しての設計経験がある方 【尚可】 ・省人化や自動化および搬送装置・クレーン構造分野のご経験をお持ちの方

メーカー経験者 試運転・実験技術者(建機の無人化施工)

大裕株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, QA・テスター

応募対象

【必須】 ・シーケンス制御の調整経験 ・普通自動車免許(AT可) ※電気設計経験あれば給与条件厚遇します。

メーカー経験者 遠隔・自律運転ソフトウェア開発

大裕株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語を使った開発経験をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャー経験をお持ちの方

メーカー経験者 材料開発マネジメント(電波吸収材料やセラミック材料)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

840万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須要件】 ■電波吸収材料開発もしくはセラミック材料試作/評価のご経験(ミクロ組織観察,強度試験などの担当経験)  ※EMC対策、評価のご経験も可 ■未知の分野で開発を推し進めることができる人財 【歓迎要件】 ■セラミック材料の基礎知識 ■電波吸収材料の基礎知識 ■材料試験や材料力学の基礎知識 

第二新卒 ハードウエア開発:制御装置、入出力モジュール

三菱電機株式会社電力システム製作所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験(目安1年以上) ・デジタル回路設計経験 ・アナログ回路設計経験 【尚可】 ・CEマーク/UL規格対応製品開発経験 ・EMC設計経験 ・FPGA設計経験

メーカー経験者 研究開発

株式会社テクノフローワン

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

350万円~570万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須要件】 ・化学を専攻されていた方 【歓迎要件】 ・有機化学、材料化学の知識をお持ちの方 【求める人物像】 ・好奇心、探求心の強い方 ・「ものづくり」が好きな方

メーカー経験者 先進安全システム要素技術開発

日産自動車株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

<MUST> 業界問わず、自動運転に必要な要素技術に関わるご経験をお持ちの方(HW/SWどちらでも可) ・システム設計や制御設計の開発経験 ・画像処理、機械学習に関する開発経験 ・各種シミュレーション環境の開発経験 ・センサー・ECUのハード設計、組み込みソフトの開発経験 <WANT> ・Matlab、Simulinkを使ったMBDの経験またはC/C++言語、Python、ROSを用いたソフトウェアの開発経験が2年以上あること

メーカー経験者 事業所人事(配置/評価・処遇/労使交渉・労務管理)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【求める経験・スキル】 ・人事・労務領域における事業所規模での制度運用経験 ※経験業界不問 【歓迎経験・スキル】 ・人事・労務領域における事業所規模での制度企画経験 ・人事・労務領域における全社規模での制度運用経験 ・改善提案を行いながら業務に取り組んだ経験

知能化(AI)・制御・セキュリティ・ソフトウェア・電動化等/第二新卒枠

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

450万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※業界・実務経験は不問、第二新卒歓迎 ●理系の高専卒・大卒以上(社会人経験3年未満) ●以下いずれかの専門性をお持ちの方 ※機械工学、制御工学、情報工学、電気電子工学、人間工学、統計学、ロボット工学等 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●業界に関わらず ・機械学習、画像認識、画像処理、統計解析、行動計画 ・サイバーセキュリティ、暗号技術・無線通信 ・組み込みソフトウェア、ソフトウェア開発における開発環境構築、SoC、マイコン ・回路設計、制御設計、熱設計、機械設計、構造設計、レイアウト設計 ・熱、磁気、電波障害、流体、騒音・振動、構造、強度・剛性等に関するシミュレーションもしくはテストおよび評価などに関する知識をお持ちの方 ●自動車業界などでの上記仕事内容に関連する実務経験

知能化(AI)・制御・セキュリティ・ソフトウェア・電動化等/第二新卒枠

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

450万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※業界・実務経験は不問、第二新卒歓迎 ●理系の高専卒・大卒以上(社会人経験3年未満) ●以下いずれかの専門性をお持ちの方 ※機械工学、制御工学、情報工学、電気電子工学、人間工学、統計学、ロボット工学等 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●業界に関わらず ・機械学習、画像認識、画像処理、統計解析、行動計画 ・サイバーセキュリティ、暗号技術・無線通信 ・組み込みソフトウェア、ソフトウェア開発における開発環境構築、SoC、マイコン ・回路設計、制御設計、熱設計、機械設計、構造設計、レイアウト設計 ・熱、磁気、電波障害、流体、騒音・振動、構造、強度・剛性等に関するシミュレーションもしくはテストおよび評価などに関する知識をお持ちの方 ●自動車業界などでの上記仕事内容に関連する実務経験

知能化(AI)・制御・セキュリティ・ソフトウェア・電動化等/第二新卒枠

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

450万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※業界・実務経験は不問、第二新卒歓迎 ●理系の高専卒・大卒以上(社会人経験3年未満) ●以下いずれかの専門性をお持ちの方 ※機械工学、制御工学、情報工学、電気電子工学、人間工学、統計学、ロボット工学等 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●業界に関わらず ・機械学習、画像認識、画像処理、統計解析、行動計画 ・サイバーセキュリティ、暗号技術・無線通信 ・組み込みソフトウェア、ソフトウェア開発における開発環境構築、SoC、マイコン ・回路設計、制御設計、熱設計、機械設計、構造設計、レイアウト設計 ・熱、磁気、電波障害、流体、騒音・振動、構造、強度・剛性等に関するシミュレーションもしくはテストおよび評価などに関する知識をお持ちの方 ●自動車業界などでの上記仕事内容に関連する実務経験

LNG/アンモニア向け大型低温タンク設計のリードエンジニア

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

940万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(機械)

応募対象

【必須】 ■大型低温貯槽の設計経験あるいは、圧力容器や石油貯槽などのプラント内における大型インデント品の設計経験をお持ちの方 【尚可】 ◆大型低温貯槽の設計業務経験(5年以上) ◆英語力(TOEIC:500点以上)

財務・管理会計

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

610万円~910万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・本社経理で5年以上の経験(管理会計または財務会計) ・会計分野で将来的にゼネラリスト(マネージャー)を担う素養・志向のある方 【尚可】 ・製造原価計算経験者 ・SAPによる決算処理経験者

メーカー経験者 市街地自動運転システム開発、及び 自動運転を活用したモビリティサービスシステム開発

日産自動車株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

■MUST ・ カメラ、LiDAR、レーダ等のセンサに関する経験、あるいは行動計画や車両制御の経験が有ること ・ 信号処理、画像処理、機械学習、人工知能などの情報理工学の基礎知識を有すること ・ C++、C、Python、Matlab、Linux/ROS、Java等でのプログラム開発ができること ・ 計算科学、数理統計学、人工知能などの情報理工学の基礎知識を有すること ・ Webプログラミング等のクラウドコンピューティング、無線通信等のIoT開発知識、経験が有ること ■WANT ・ 物体認識や道路環境認識など、センサ信号を用いたシステムの開発経験があること ・ 機械学習及び人工知能実現に関わる実務経験があること ・ ロボットや車両などの制御開発経験があること ・ 組み込みシステム開発の実務経験があること ・ 通信やクラウド活用システムの開発経験があること

メーカー経験者 自動運転・モビリティサービス・AIによる地域課題解決ソリューション開発

日産自動車株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

■MUST ・ソフトウェア開発全般の基本知識 ・システム開発のプロジェクトマネジメント経験 ・クラウド(AWS, GCP, Azure)活用での開発・運用経験 ■WANT ・スマホUI/UX開発経験 ・交通工学および都市工学に関する知見 ・AI(LLM等)を活用した開発経験

特徴から探す